CN109346429A - 一种直插型硅片插片取片装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种直插型硅片插片取片装置，其包括包括梳齿组件、升降驱动组件、两置中组件和水平驱动组件；梳齿组件包括两组相互平行并间隔设置的梳齿，梳齿包括若干依次排列的梳齿片，相邻梳齿片之间设有间隔槽，梳齿片的顶部设有夹持槽，夹持槽用于对产品进行夹持，升降驱动组件用于驱动梳齿升降；两置中组件分别设于梳齿组件的两侧，置中组件包括置中板，水平驱动组件用于驱动两置中板分别从两侧向中间运动，将产品置中。实现硅片的置中并排列整齐，便于对其进行插片操作，并通过支撑夹持的方式进行插片和取片，减少了在硅片转移过程中的破损率，同时提高了生产效率。

Description

一种直插型硅片插片取片装置
技术领域
本发明涉及硅片生产设备技术领域，特别涉及一种直插型硅片插片取片装置。
背景技术
在太阳能硅片工艺处理步骤中，需要先进行插片操作，即将多片硅片相互间隔地放置在石英舟上，然后进行工艺处理，然后进行取片操作，即再将工艺处理完后的硅片从石英舟内取出，以备后续的工艺操作。目前主要利用三种抓取方式对硅片进行抓取，即：夹持式、电磁吸附式、真空吸盘式。其中，由于硅片厚度很薄，材质较脆，夹持式容易造成硅片损坏，电磁吸附式及真空吸附式结构较为复杂，零件加工难度较大，真空吸附式由于其吸盘的抽气孔在吸盘中心位置，在真空抽气和充气的瞬间，气体会对硅片造成较大的局部冲击，并且为了获得足够的吸附力，往往会减少吸盘与硅片的接触面积，使形成的真空吸附腔集中在吸盘中心处，这样会造成硅片中心受力集中而导致硅片破损。因此，需要一种新的装置，来安全高效地实现硅片插片和取片操作。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明目的在于提供一种安全高效，可在插片前对硅片进行调整的硅片插片取片装置，其采用如下技术方案：
一种直插型硅片插片取片装置，其包括梳齿组件、升降驱动组件、两置中组件和水平驱动组件；
所述梳齿组件包括两组相互平行并间隔设置的梳齿，所述梳齿包括若干依次排列的梳齿片，相邻所述梳齿片之间设有间隔槽，所述梳齿片的顶部设有夹持槽，所述夹持槽用于对产品进行夹持，所述升降驱动组件用于驱动所述梳齿升降；
所述两置中组件分别设于所述梳齿组件的两侧，所述置中组件包括置中板，所述水平驱动组件用于驱动两置中板分别从两侧向中间运动，将产品置中。
作为本发明的进一步改进，所述升降驱动组件包括竖直导轨、升降座、升降电机，所述升降座设于所述竖直导轨上，所述升降电机驱动所述升降座升降，所述梳齿组件设于所述升降座上。
作为本发明的进一步改进，所述梳齿底部设有第一支撑架，所述第一支撑架与升降座固定连接。
作为本发明的进一步改进，所述水平驱动组件包括水平轨道、水平座、水平气缸，所述水平座设于所述水平导轨上，所述水平气缸驱动所述水平座水平运动，所述置中组件设于所述水平座上。
作为本发明的进一步改进，所述置中板底部设有第二支撑架，所述第二支撑架与所述水平座固定连接。
作为本发明的进一步改进，所述置中板上设有若干依次排列的产品容纳槽。
作为本发明的进一步改进，所述置中板上对称设置有上限位板和下限位板，所述上限位板与下限位板互相配合。
作为本发明的进一步改进，所述夹持槽的开口处设有产品引导斜面。
作为本发明的进一步改进，所述间隔槽的深度大于所述夹持槽的深度。
本发明的有益效果：
本发明的直插型硅片插片取片装置通过设置梳齿组件、升降驱动组件、两置中组件和水平驱动组件，升降驱动组件用于驱动梳齿组件升降，梳齿组件包括两组相互平行并间隔设置的梳齿，梳齿包括若干依次排列的梳齿片，相邻梳齿片之间设有间隔槽，梳齿片的顶部设有夹持槽，通过夹持槽用于对硅片进行夹持，升降驱动组件用于驱动梳齿升降，实现插片和取片。
同时，两置中组件分别设于梳齿组件的两侧，置中组件包括置中板，水平驱动组件用于驱动两置中板分别从两侧向中间运动，将硅片置中。实现硅片的置中并排列整齐，便于对其进行插片操作。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明实施例中直插型硅片插片取片装置的结构示意图一；
图2是本发明实施例中直插型硅片插片取片装置的结构示意图二；
图3是本发明实施例中梳齿组件的结构示意图；
图4是本发明实施例中梳齿的局部结构示意图；
图5是本发明实施例中升降驱动组件的结构示意图；
图6是本发明实施例中置中组件和水平驱动组件的结构示意图；
图7是本发明实施例中置中板的结构示意图。
标记说明：100、梳齿组件；110、梳齿；111、梳齿片；112、间隔槽；113、夹持槽；114、产品引导斜面；120、第一支撑架；200、升降驱动组件；210、竖直导轨；220、升降座；230、升降电机；300、置中组件；310、置中板；311、上限位板；312、上限位板；313、产品容纳槽；320、第二支撑架；400、水平驱动组件；410、水平轨道；420、水平座；430、水平气缸；500、硅片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
如图1-7所示，为本实施例中直插型硅片插片取片装置，该装置包括梳齿组件100、升降驱动组件200、两置中组件300和水平驱动组件400。
如图3-4所示，梳齿组件100包括两组相互平行并间隔设置的梳齿110，梳齿110包括若干依次排列的梳齿片111，相邻梳齿片111之间设有间隔槽112，梳齿片111的顶部设有夹持槽113，夹持槽113用于对产品进行夹持。在本实施例中，间隔槽112的深度大于夹持槽113的深度，夹持槽113的开口处设有产品引导斜面114，便于对产品进行夹取。
如图5所示，升降驱动组件200与梳齿组件100连接，用于驱动梳齿110升降。具体的，升降驱动组件200包括竖直导轨210、升降座220、升降电机230，升降座220设于竖直导轨210上，升降电机230驱动升降座220升降，梳齿110底部设有第一支撑架120，第一支撑架120与升降座220固定连接。
如图6-7所示，两置中组件300分别设于梳齿组件100的两侧，置中组件300包括置中板310，置中板310底部设有第二支撑架320，第二支撑架320与水平驱动组件400连接。在本实施例中，置中板310上设有若干依次排列的产品容纳槽313，置中板310上对称设置有上限位板311和下限位板312，上限位板311与下限位板312互相配合，用于与产品抵接，将产品置中。
水平驱动组件400包括水平轨道410、水平座420、水平气缸430，水平座420于水平导轨410上，水平气缸430驱动水平座420水平运动，第二支撑架320设于水平座420上并与水平座420固定连接。
在本实施例中，产品为硅片500，在本发明的其他实施例中，该插片取片装置还可用于其他产品的取放和运输。
插片时，将硅片500置于夹持槽113中，由相邻的梳齿片111将硅片500夹紧，水平驱动组件400开始工作，由水平气缸430的伸缩杆伸出，驱动水平座420运动，带动置中板310运动，利用产品容纳槽313从两侧将硅片夹住，并继续利用上限位板311与下限位板312将硅片500夹紧并置中。此时，升降电机230驱动升降座220上升，将硅片放置在石英舟上，完成插片操作。取片时，同样利用相邻的梳齿片111将硅片500夹紧，并由升降电机230驱动升降座220下降，完成取片操作。通过支撑夹持的方式进行插片和取片，减少了在硅片转移过程中的破损率，同时提高了生产效率。
本发明的直插型硅片插片取片装置通过设置梳齿组件、升降驱动组件、两置中组件和水平驱动组件，升降驱动组件用于驱动梳齿组件升降，梳齿组件包括两组相互平行并间隔设置的梳齿，梳齿包括若干依次排列的梳齿片，相邻梳齿片之间设有间隔槽，梳齿片的顶部设有夹持槽，通过夹持槽用于对硅片进行夹持，升降驱动组件用于驱动梳齿升降，实现插片和取片。
同时，两置中组件分别设于梳齿组件的两侧，置中组件包括置中板，水平驱动组件用于驱动两置中板分别从两侧向中间运动，将硅片置中。实现硅片的置中并排列整齐，便于对其进行插片操作。
以上实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (9)

1.一种直插型硅片插片取片装置，其特征在于，包括梳齿组件、升降驱动组件、两置中组件和水平驱动组件；
所述梳齿组件包括两组相互平行并间隔设置的梳齿，所述梳齿包括若干依次排列的梳齿片，相邻所述梳齿片之间设有间隔槽，所述梳齿片的顶部设有夹持槽，所述夹持槽用于对产品进行夹持，所述升降驱动组件用于驱动所述梳齿升降；
所述两置中组件分别设于所述梳齿组件的两侧，所述置中组件包括置中板，所述水平驱动组件用于驱动两置中板分别从两侧向中间运动，将产品置中。
2.如权利要求1所述的直插型硅片插片取片装置，其特征在于，所述升降驱动组件包括竖直导轨、升降座、升降电机，所述升降座设于所述竖直导轨上，所述升降电机驱动所述升降座升降，所述梳齿组件设于所述升降座上。
3.如权利要求2所述的直插型硅片插片取片装置，其特征在于，所述梳齿底部设有第一支撑架，所述第一支撑架与升降座固定连接。
4.如权利要求1所述的直插型硅片插片取片装置，其特征在于，所述水平驱动组件包括水平轨道、水平座、水平气缸，所述水平座设于所述水平导轨上，所述水平气缸驱动所述水平座水平运动，所述置中组件设于所述水平座上。
5.如权利要求4所述的直插型硅片插片取片装置，其特征在于，所述置中板底部设有第二支撑架，所述第二支撑架与所述水平座固定连接。
6.如权利要求1所述的直插型硅片插片取片装置，其特征在于，所述置中板上设有若干依次排列的产品容纳槽。
7.如权利要求1所述的直插型硅片插片取片装置，其特征在于，所述置中板上对称设置有上限位板和下限位板，所述上限位板与下限位板互相配合。
8.如权利要求1所述的直插型硅片插片取片装置，其特征在于，所述夹持槽的开口处设有产品引导斜面。
9.如权利要求1所述的直插型硅片插片取片装置，其特征在于，所述间隔槽的深度大于所述夹持槽的深度。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110148576A (zh) * 2019-05-27 2019-08-20 温州源利智能科技有限公司 一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置
CN110867407A (zh) * 2019-11-20 2020-03-06 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 扩散工艺篮具内成组硅片托起机构的梳齿状托架制作方法
CN110900182A (zh) * 2019-11-20 2020-03-24 上海至纯洁净***科技股份有限公司 可自由安装于湿法设备内的模组化导片装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101553420A (zh) * 2006-11-24 2009-10-07 约纳斯雷德曼自动化技术有限公司 用于形成在一工艺过程晶舟中待定位的背对背的晶片批的方法，及用于形成晶片批的装卸***
CN107482082A (zh) * 2017-07-21 2017-12-15 罗博特科智能科技股份有限公司 一种硅片顶升梳齿机构
CN209071294U (zh) * 2018-11-16 2019-07-05 罗博特科智能科技股份有限公司 一种直插型硅片插片取片装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101553420A (zh) * 2006-11-24 2009-10-07 约纳斯雷德曼自动化技术有限公司 用于形成在一工艺过程晶舟中待定位的背对背的晶片批的方法，及用于形成晶片批的装卸***
CN107482082A (zh) * 2017-07-21 2017-12-15 罗博特科智能科技股份有限公司 一种硅片顶升梳齿机构
CN209071294U (zh) * 2018-11-16 2019-07-05 罗博特科智能科技股份有限公司 一种直插型硅片插片取片装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110148576A (zh) * 2019-05-27 2019-08-20 温州源利智能科技有限公司 一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置
CN110148576B (zh) * 2019-05-27 2020-12-29 义柏应用技术（深圳）有限公司 一种用于半导体晶圆传送的机械夹持装置
CN110867407A (zh) * 2019-11-20 2020-03-06 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 扩散工艺篮具内成组硅片托起机构的梳齿状托架制作方法
CN110900182A (zh) * 2019-11-20 2020-03-24 上海至纯洁净***科技股份有限公司 可自由安装于湿法设备内的模组化导片装置
CN110900182B (zh) * 2019-11-20 2021-07-06 上海至纯洁净***科技股份有限公司 可自由安装于湿法设备内的模组化导片装置
CN110867407B (zh) * 2019-11-20 2023-04-18 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 扩散工艺篮具内成组硅片托起机构的梳齿状托架制作方法

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