CN109333912A - 终端壳体的加工方法、壳体、终端 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及通信设备工艺加工领，公开了一种终端壳体的加工方法、壳体、终端。其中，终端壳体的加工方法包括将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型，形成金属壳；其中，金属边框用于形成终端的天线，连接桥位于金属边框和金属件之间；将塑胶壳和金属壳连接为一体，形成壳体；其中，塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分金属边框和部分金属件，塑胶壳的另一部分形成天线净空区，螺母位于天线净空区；将连接桥从壳体上分离出去。与现有技术相比，本发明可以节省热熔工序，同时可以节省物料，并且可以节省螺母，从而极大地节约了成本，并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。

Description

终端壳体的加工方法、壳体、终端
技术领域
本发明实施例涉及通信设备工艺加工领域，特别涉及终端壳体的加工方法、壳体、终端。
背景技术
随着科技的发展以及人们生活水平的日益提高，手机、电脑等终端设备几乎已经成为人们生活的必须品。对于手机行业而言，竞争日益激烈，设计中微小的成本差异都可能成为一款产品成功或失败的关键因素。目前手机大多采用壳体金属边框部分形成天线的设计，如，壳体包括金属和塑胶，其中金属的边框形成天线，塑胶没有被金属覆盖的区域形成天线净空区，具体的手机的四角为天线净空区。在组装手机整机时，需要将壳体和手机的其他部件装配到一起，其他部件如中框或后盖等部件。
但是现有技术中至少存在如下问题：在组装时，需要通过单个的螺母等其他形式将壳体装配到手机的其他部件，工艺较为复杂。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种终端壳体的加工方法、壳体、终端，使得在将壳体组装到终端的其他部件时，可以通过壳体上的螺母直接进行装配，节省组装工序，极大地节约了成本，并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种终端壳体的加工方法，包括：将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型，形成金属壳；其中，所述金属边框用于形成终端的天线，所述连接桥位于所述金属边框和所述金属件之间；将塑胶壳和所述金属壳连接为一体，形成壳体；其中，所述塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分所述金属边框和部分所述金属件，所述塑胶壳的另一部分形成天线净空区，所述螺母位于所述天线净空区；将所述连接桥从所述壳体上分离出去。
本发明的实施方式还提供了一种壳体，应用于终端，所述壳体包括本体和螺母；所述本体包括塑胶壳和金属壳，且所述螺母与所述金属壳一体成型；所述塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分所述金属壳，所述塑胶壳的另一部分形成天线净空区；所述螺母位于所述天线净空区。
本发明的实施方式还提供了一种终端，包括上述壳体。
本发明实施方式相对于现有技术而言，通过将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型，形成金属壳，将塑胶壳和金属壳连接为一体，形成壳体，并且将连接桥从壳体上分离出去，使得在形成壳体时可以直接将螺母和壳体的其他部件一体成型而无需单独热熔螺母，相较于在壳体上热熔螺母的方案可以节省热熔工序，同时可以节省物料，并且可以节省螺母，从而极大地节约了成本，并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。
另外，所述将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型，具体包括：通过磨具压铸的方式将所述螺母、所述金属边框、所述连接桥以及所述金属件一体成型。通过磨具压铸的方式加工得到的金属件精度较高、一致性较好，且成本较低。
另外，所述将塑胶壳和所述金属壳连接为一体，具体包括：通过膜内注塑的方式将所述塑胶壳和所述金属壳连接为一体，使得形成的壳体精度高、一致性好。
另外，所述将所述连接桥从所述壳体上分离出去，具体包括：铣掉所述连接桥，使所述连接桥从所述壳体上分离出去。通过这种方式使得将连接桥从壳体上分离出去的加工时间较短，加工一致性较高，且分离连接桥和壳体时形成的切口较为平整。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明第一实施方式终端壳体的加工方法的工艺流程图；
图2是根据本发明第一实施方式带有连接桥的金属壳的结构示意图；
图3是根据本发明第一实施方式带有连接桥的壳体的结构示意图；
图4是根据本发明第二实施方式终端壳体的加工方法的工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种终端壳体的加工方法。如图1，终端壳体的加工方法包括：
步骤S11，将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型，形成金属壳。
如图2所示，将螺母21、金属边框22、连接桥23以及金属件24一体成型，形成图2所示的金属壳。金属边框22用于形成终端的天线，连接桥23位于金属边框22和金属件24之间。
步骤S12，将塑胶壳和金属壳连接为一体，形成壳体。
如图3所示，将塑胶壳25和金属壳连接为一体，形成图3所示的壳体。塑胶壳25的其中一部分至少覆盖部分金属边框22和部分金属件24，塑胶壳25的另一部分形成天线净空区，螺母21位于天线净空区。
步骤S13，将连接桥从壳体上分离出去。
与现有技术相比，本实施方式在形成壳体时可以直接将螺母和壳体的其他部件一体成型而无需单独热熔螺母，相较于在壳体上热熔螺母的方案可以节省热熔工序，同时可以节省物料，并且可以节省螺母，从而极大地节约了成本，并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。
本发明的第二实施方式涉及一种终端壳体的加工方法。本实施方式是在第一实施方式的基础上做了进一步改进，主要改进之处在于：本实施方式中，通过磨具压铸的方式将所述螺母、所述金属边框、所述连接桥以及所述金属件一体成型。
如图4所示，终端壳体的加工方法包括：
步骤S21，通过磨具压铸的方式将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型，形成金属壳。通过磨具压铸的方式加工得到的金属件精度较高、一致性较好，且成本较低。其中，金属边框用于形成终端的天线，连接桥位于金属边框和金属件之间。值得一提的是，通过磨具压铸的方式将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型时，由于螺母、金属边框、连接桥以及金属件材质相同，均为金属材质。因此，螺母也为金属材质，且金属的螺母强度高韧性好，避免因拆卸壳体导致螺母变形、功能失效，从而避免导致壳体报废，可以使壳体重复使用。
步骤S22，通过膜内注塑的方式将所述塑胶壳和所述金属壳连接为一体，形成壳体。通过这种方式使得形成的壳体精度高、一致性好。其中，塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分金属边框和部分金属件，塑胶壳的另一部分形成天线净空区，螺母位于天线净空区。
步骤S23，铣掉连接桥，使连接桥从壳体上分离出去。通过这种方式使得将连接桥从壳体上分离出去的加工时间较短，加工一致性较高，且分离连接桥和壳体时形成的切口较为平整。
与现有技术相比，本实施方式在形成壳体时可以直接将螺母和壳体的其他部件压铸成一体而无需单独热熔螺母，相较于在壳体上热熔螺母的方案可以节省热熔工序，同时可以节省物料，并且可以节省螺母，从而极大地节约了成本，并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。
上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
本发明第三实施方式涉及一种壳体，应用于终端。壳体包括本体和螺母；所述本体包括塑胶壳和金属壳，且所述螺母与所述金属壳一体成型。所述塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分所述金属壳，所述塑胶壳的另一部分形成天线净空区。所述螺母位于所述天线净空区。
值得一提的是，本实施方式的壳体可以通过第一或第二实施方式中终端壳体的加工方法形成。
与现有技术相比，本实施方式在形成壳体时可以直接将螺母和壳体的其他部件压铸成一体而无需单独热熔螺母，相较于在壳体上热熔螺母的方案可以节省热熔工序，同时可以节省物料，并且可以节省螺母，从而极大地节约了成本，并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。
不难发现，本实施方式为与第一或第二实施方式相对应的壳体实施例，本实施方式可与第一或第二实施方式互相配合实施。第一或第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一或第二实施方式中。
本发明第四实施方式涉及一种终端，包括第三实施方式的壳体。
值得一提的是，本实施方式的终端可以为手机、笔记本电脑等电子设备，本实施方式中对终端的形式不做限制。
与现有技术相比，本实施方式在形成壳体时可以直接将螺母和壳体的其他部件压铸成一体而无需单独热熔螺母，相较于在壳体上热熔螺母的方案可以节省热熔工序，同时可以节省物料，并且可以节省螺母，从而极大地节约了成本，并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (7)

1.一种终端壳体的加工方法，其特征在于，包括：
将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型，形成金属壳；其中，所述金属边框用于形成终端的天线，所述连接桥位于所述金属边框和所述金属件之间；
将塑胶壳和所述金属壳连接为一体，形成壳体；其中，所述塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分所述金属边框和部分所述金属件，所述塑胶壳的另一部分形成天线净空区，所述螺母位于所述天线净空区；
将所述连接桥从所述壳体上分离出去。
2.根据权利要求1所述的终端壳体的加工方法，其特征在于，所述将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型，具体包括：
通过磨具压铸的方式将所述螺母、所述金属边框、所述连接桥以及所述金属件一体成型。
3.根据权利要求1所述的终端壳体的加工方法，其特征在于，所述将塑胶壳和所述金属壳连接为一体，具体包括：
通过膜内注塑的方式将所述塑胶壳和所述金属壳连接为一体。
4.根据权利要求1所述的终端壳体的加工方法，其特征在于，所述将所述连接桥从所述壳体上分离出去，具体包括：
铣掉所述连接桥，使所述连接桥从所述壳体上分离出去。
5.一种壳体，应用于终端，其特征在于，所述壳体包括本体和螺母；
所述本体包括塑胶壳和金属壳，且所述螺母与所述金属壳一体成型；
所述塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分所述金属壳，所述塑胶壳的另一部分形成天线净空区；
所述螺母位于所述天线净空区。
6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述壳体通过权利要求1至4中任意一项所述的终端壳体的加工方法形成。
7.一种终端，其特征在于，包括权利要求5至6中任意一项所述的壳体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110815709A (zh) * 2019-11-20 2020-02-21 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体组件的加工方法、壳体组件及其电子设备
CN112201937A (zh) * 2020-09-30 2021-01-08 西安易朴通讯技术有限公司 天线组件的制作方法、天线组件及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204030787U (zh) * 2014-07-14 2014-12-17 中山大洋电机股份有限公司 一种电机端盖及其应用的电机
CN104618532A (zh) * 2014-12-30 2015-05-13 广东欧珀移动通信有限公司 一种手机金属底壳的加工方法
CN106535527A (zh) * 2016-11-30 2017-03-22 上海与德信息技术有限公司 模内钢片前壳组件及终端设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204030787U (zh) * 2014-07-14 2014-12-17 中山大洋电机股份有限公司 一种电机端盖及其应用的电机
CN104618532A (zh) * 2014-12-30 2015-05-13 广东欧珀移动通信有限公司 一种手机金属底壳的加工方法
CN106535527A (zh) * 2016-11-30 2017-03-22 上海与德信息技术有限公司 模内钢片前壳组件及终端设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110815709A (zh) * 2019-11-20 2020-02-21 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体组件的加工方法、壳体组件及其电子设备
CN110815709B (zh) * 2019-11-20 2022-01-18 Oppo广东移动通信有限公司 一种壳体组件的加工方法、壳体组件及其电子设备
CN112201937A (zh) * 2020-09-30 2021-01-08 西安易朴通讯技术有限公司 天线组件的制作方法、天线组件及电子设备
CN112201937B (zh) * 2020-09-30 2023-02-28 西安易朴通讯技术有限公司 天线组件的制作方法、天线组件及电子设备

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