CN109309041B - 基板处理装置及基板处理装置的调整方法 - Google Patents

基板处理装置及基板处理装置的调整方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种基板处理装置及基板处理装置的调整方法,所述基板处理装置,包括:一基板载置台,用于载置由所述基板处理装置进行处理的基板;一升降销,铅直地通插在所述基板载置台中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台的表面突出和没入;以及一辅助构件单元,设置于所述基板载置台上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接。

Description

基板处理装置及基板处理装置的调整方法
技术领域
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种基板处理装置及基板处理装置的调整方法。
背景技术
在液晶显示装置的制造过程中,作为被处理基板的玻璃基板或半导体芯片进行干蚀刻、溅射或化学气相淀积等各种处理。例如,这样的处理在将基板载置在设置于腔体内的基板载置台上的状态下进行,基板在基板载置台上的装载和卸载通过使基板载置台具有的多个升降销升降来进行。即,当装载基板时,成为使升降销从载置台本体的表面突出的状态,将载置在搬送臂上的基板移至销上,使升降销下降。另外,当卸载基板时,从将基板载置在载置台本体上的状态,使升降销上升,使基板从载置台本体表面上升,在这个状态下,将基板移放在搬送臂上。
这种基板载置台,由于所设置的多个升降销在载置台本体内升降,在升降销从载置台本体突出的状态下,如果发生搬送臂接触升降销等的故障,则可能会损伤基板载置台本身。
而基板载置台上的感受器(susceptor)与框架(shadow frame)契合的卡吮钮(rest button)高度不够,导致框架(shadow frame)作动时位置存在偏移,从而引起膜偏导致弯曲(arcing)及基板玻璃在机台内破片,且引起腔室(chamber)需升降温,失去正常运行时间达到5天,影响产出,并增加感受器(susceptor)与框架(shadow frame)翻修次数及费用。
因此,本申请的主要目的在于提供一种基板处理装置及基板处理装置的调整方法,以更优化上述所提之问题。
发明内容
为了解决上述技术问题,本申请的目的在于,提供一种基板处理装置,包括:一基板载置台,用于载置由所述基板处理装置进行处理的基板;一升降销,铅直地通插在所述基板载置台中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台的表面突出和没入;以及一辅助构件单元,设置于所述基板载置台上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;其中,所述辅助构件单元更包括一底座间隔物,用以调整所述辅助构件单元的高度;所述底座间隔物的高度为0.001~0.002m;所述辅助构件单元本体凸出部分的高度为0.005~0.0055m,所述凸出部分为圆台形状,所述辅助构件单元通过所述凸出部分使卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;所述底座间隔物的形状与所述辅助构件单元在所述升降销运动方向上的投影的形状相同。
本申请的另一目的为一种基板处理装置,包括:一基板载置台,用于载置由所述基板处理装置进行处理的基板;一升降销,铅直地通插在所述基板载置台中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台的表面突出和没入;以及一辅助构件单元,设置于所述基板载置台上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;其中,所述辅助构件单元本体凸出部分的高度为0.005~0.0055m。
本申请的又一目的为一种基板处理装置的调整方法,包括:提供一基板载置台,用于载置由一基板处理装置进行处理的基板;透过一升降销,铅直地通插在所述基板载置台中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台的表面突出和没入;以及藉由调整一辅助构件单元,设置于所述基板载置台上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;其中,所述辅助构件单元更包括一底座间隔物,用以调整所述辅助构件单元的高度;所述底座间隔物的高度为0.001~0.002m;所述辅助构件单元本体凸出部分的高度为0.005~0.0055m,所述凸出部分为圆台形状,所述辅助构件单元通过所述凸出部分使卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;所述底座间隔物的形状与所述辅助构件单元在所述升降销运动方向上的投影的形状相同。
本申请的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
在本申请的一实施例中,所述辅助构件单元更包括一底座间隔物,用以调整所述辅助构件单元的高度。
在本申请的一实施例中,所述底座间隔物的高度为0.001~0.002m。
在本申请的一实施例中,更包括一搬送基板的常压气氛的常压搬送室;经由负载锁定室与该常压搬送室连接,对基板进行真空处理的真空处理室。
在本申请的一实施例中,所述基板为显示器制造用的玻璃基板。
在本申请的一实施例中,所述基板处理装置的调整方法,所述辅助构件单元更包括一底座间隔物,用以调整所述辅助构件单元的高度。
在本申请的一实施例中,所述基板处理装置的调整方法,所述底座间隔物的高度为0.001~0.002m。
在本申请的一实施例中,所述基板处理装置的调整方法,所述基板为显示器制造用的玻璃基板;所述辅助构件单元本体凸出部分的高度为0.005~0.0055m。
本申请提升机台使用时间,提高腔室实质的工作时间,减少耗材翻修费用,因而增强产品竞争力。
附图说明
图1为本申请一实施例的基板处理装置示意图。
图2为本申请一实施例的辅助构件单元示意图。
图3a为本申请一实施例的辅助构件单元具有底座间隔物示意图。
图3b为本申请一实施例的底座间隔物示意图。
图4为本申请一实施例的基板处理装置的调整方法流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。
在本申请的实施例中,为了协助解释本申请的基板处理装置的调整方法,将假定用一基板处理装置来执行本发明的基板处理装置的调整方法。然而,应该理解的是,装置和/或方法可以变化,并不需要完全按照下述描述的彼此关联工作,这些变化都在目前实施例的范围内。可以理解的是,在一些实施例中,本申请的基板处理装置的调整方法可通过一基板处理装置中被实现。应当强调的是,除非另有说明,本发明的基板处理装置的调整方法不需要按照如图所示的确切顺序被执行;并且类似的多个流程(blocks)可以并行地被执行,而不是按顺序;因此,本申请的基板处理装置的调整方法的元素在文中称为"流程(blocks)"而不是"步骤"。还应当理解的是,基板处理装置的调整方法也可以在基板处理装置的变型上被实现。然而,方法还可以在与***有相似部件、但设置在不同配置中的相似***中被实现。
附图和说明被认为在本质上是示出性的,而不是限制性的。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。另外,为了理解和便于描述,附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的,但是本申请不限于此。
在附图中,为了清晰起见,夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中,为了理解和便于描述,夸大了一些层和区域的厚度。将理解的是,当例如层、膜、区域或基底的组件被称作“在”另一组件“上”时,所述组件可以直接在所述另一组件上,或者也可以存在中间组件。
另外,在说明书中,除非明确地描述为相反的,否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件,但是不排除任何其它组件。此外,在说明书中,“在......上”意指位于目标组件上方或者下方,而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
为更进一步阐述本申请为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及具体的实施例,对依据本申请提出的一种基板处理装置及基板处理装置的调整方法,其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
图1为本申请一实施例的基板处理装置示意图、图2为本申请一实施例的辅助构件单元示意图、图3a为本申请一实施例的辅助构件单元具有底座间隔物示意图及图3b为本申请一实施例的底座间隔物示意图。请参考图1及图2,在本申请的一实施例中,一种基板处理装置10,包括:一基板载置台100,用于载置由所述基板处理装置10进行处理的基板;一升降销(图未示),铅直地通插在所述基板载置台100中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台100的表面突出和没入;以及一辅助构件单元120,设置于所述基板载置台100上,用以卡榫一感受器(图未示)与所述基板载置台100框架110契合的连接。
请参考图1、图2、图3a及图3b,在本申请的一实施例中,所述辅助构件单元120更包括一底座间隔物130,用以调整所述辅助构件单元120的高度。
请参考图2、图3a及图3b,在本申请的一实施例中,所述底座间隔物130的高度d2为0.001~0.002m。
在本申请的一实施例中,更包括一搬送基板的常压气氛的常压搬送室(图未示);经由负载锁定室与该常压搬送室连接,对基板进行真空处理的真空处理室。
在本申请的一实施例中,所述基板为显示器制造用的玻璃基板。
在本申请的一实施例中,所述基板载置台100框架110下方加装陶瓷的卡槽,使感受器与框架110有更好的契合。
请参考图1、图2、图3a及图3b,在本申请的一实施例中,一种基板处理装置10,包括:一基板载置台100,用于载置由所述基板处理装置10进行处理的基板;一升降销(图未示),铅直地通插在所述基板载置台100中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台100的表面突出和没入;以及一辅助构件单元120,设置于所述基板载置台100上,用以卡榫一感受器(图未示)与所述基板载置台100框架110契合的连接;其中,所述辅助构件单元120本体凸出部分的高度d1为0.005~0.0055m;但是原本所述辅助构件单元120本体凸出部分的高度d1为4公厘,经过不断的实验与测试得到所述辅助构件单元120本体最佳凸出部分的高度d1为0.005~0.0055m。
请参考图1、图2、图3a及图3b,在本申请的一实施例中,所述辅助构件单元120更包括一底座间隔物130,用以调整所述辅助构件单元120的高度。
请参考图2、图3a及图3b,在本申请的一实施例中,所述底座间隔物130的高度d2为0.001~0.002m。
在本申请的一实施例中,更包括一搬送基板的常压气氛的常压搬送室(图未示);经由负载锁定室与该常压搬送室连接,对基板进行真空处理的真空处理室。
在本申请的一实施例中,所述基板为显示器制造用的玻璃基板。
在本申请的一实施例中,所述基板载置台100框架110下方加装陶瓷的卡槽,使传感器与框架110有更好的契合。
图4为本申请一实施例的基板处理装置的调整方法流程图。在本申请的一实施例中,请参考图1、图2、图3a、图3b及图4,一种基板处理装置10的调整方法,包括:提供一基板载置台100,用于载置由一基板处理装置10进行处理的基板;透过一升降销,铅直地通插在所述基板载置台100中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台100的表面突出和没入;以及藉由调整一辅助构件单元120,设置于所述基板载置台100上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台100框架110契合的连接。
请参考图1、图2、图3a及图3b,在本申请的一实施例中,所述基板处理装置的调整方法,所述辅助构件单元120更包括一底座间隔物130,用以调整所述辅助构件单元120的高度。
请参考图2、图3a及图3b,在本申请的一实施例中,所述基板处理装置的调整方法,所述底座间隔物130的高度d2为0.001~0.002m。
在本申请的一实施例中,所述基板处理装置的调整方法,所述基板为显示器制造用的玻璃基板;所述辅助构件单元120本体凸出部分的高度为0.005~0.0055m。
在本申请的一实施例中,所述基板处理装置的调整方法,所述基板载置台100框架110下方加装陶瓷的卡槽,使感受器与框架110有更好的契合。
请参考图4,在流程S511中,提供一基板载置台,用于载置由一基板处理装置进行处理的基板。
请参照图4,在流程S512中,透过一升降销,铅直地通插在所述基板载置台中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台的表面突出和没入。
请参照图4,在流程S513中,藉由调整一辅助构件单元,设置于所述基板载置台上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接。
本申请提升机台使用时间,提高腔室实质的工作时间,减少耗材翻修费用,因而增强产品竞争力。
“在一些实施例中”及“在各种实施例中”等用语被重复地使用。所述用语通常不是指相同的实施例;但它也可以是指相同的实施例。“包含”、“具有”及“包括”等用词是同义词,除非其前后文意显示出其它意思。
以上所述,仅是本申请的实施例,并非对本申请作任何形式上的限制,虽然本申请已以具体的实施例揭露如上,然而并非用以限定本申请,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本申请技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本申请技术方案的内容,依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
一基板载置台,用于载置由所述基板处理装置进行处理的基板;
一升降销,铅直地通插在所述基板载置台中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台的表面突出和没入;以及
一辅助构件单元,设置于所述基板载置台上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;
其中,所述辅助构件单元更包括一底座间隔物,用以调整所述辅助构件单元的高度;所述底座间隔物的高度为0.001~0.002m;
所述辅助构件单元本体凸出部分的高度为0.005~0.0055m,所述凸出部分为圆台形状,所述辅助构件单元通过所述凸出部分使卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;
所述底座间隔物的形状与所述辅助构件单元在所述升降销运动方向上的投影的形状相同。
2.如权利要求1所述基板处理装置,其特征在于,更包括一搬送基板的常压气氛的常压搬送室;经由负载锁定室与该常压搬送室连接,对基板进行真空处理的真空处理室。
3.如权利要求1所述基板处理装置,其特征在于,所述基板为显示器制造用的玻璃基板。
4.一种基板处理装置的调整方法,其特征在于,包括:
提供一基板载置台,用于载置由一基板处理装置进行处理的基板;
透过一升降销,铅直地通插在所述基板载置台中,设置为可自由升降以相对于所述基板载置台的表面突出和没入;以及
藉由调整一辅助构件单元,设置于所述基板载置台上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;
其中,所述辅助构件单元更包括一底座间隔物,用以调整所述辅助构件单元的高度;所述底座间隔物的高度为0.001~0.002m;
所述辅助构件单元本体凸出部分的高度为0.005~0.0055m,所述凸出部分为圆台形状,所述辅助构件单元通过所述凸出部分使卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接;
所述底座间隔物的形状与所述辅助构件单元在所述升降销运动方向上的投影的形状相同。
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