CN109291722A - 应用于电子设备壳体的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用于电子设备壳体的制作方法,属于壳体技术领域。所述应用于电子设备壳体的制作方法包括:S1、提供用于壳体的基板;S2、第一次氧化处理;S3、第一次着色处理;S4、镭雕处理;S5、第二次氧化处理;S6、第二次着色处理。其有益效果在于,在壳体基板上通过镭雕处理形成预设图案,该预设图案可以根据需要设置,以满足用户需求。而且可以将壳体的预设图案的第二氧化膜和第一氧化膜设置成不同的颜色,进一步满足用户需求。因此,本申请实施例通过两次氧化处理,以及配合镭雕处理,可以在壳体上形成不同的颜色或不同的区域,不仅可以减少加工工艺,而且可以满足用户使用需求。
Description
技术领域
本发明属于壳体技术领域,具体涉及一种应用于电子设备壳体的制作方法。
背景技术
目前,电子设备,譬如手机、平板电脑为了适应不同用户的需求,电子设备的壳体颜色有所不同,现有技术中壳体颜色的制作过程需要多次氧化、多次染色等工艺,往往比较复杂。
发明内容
本发明针对现有技术的状况,克服上述缺陷,提供一种应用于电子设备壳体的制作方法。
本发明采用以下技术方案,所述一种应用于电子设备壳体的制作方法,所述应用于电子设备壳体的制作方法包括:
S1、提供用于壳体的基板:所述用于壳体的基板包括相对设置的内表面和外表面以及位于所述外表面的预镭雕区;
S2、第一次氧化处理:在所述基板外表面进行第一次氧化处理,在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜;
S3、第一次着色处理:在所述基板外表面进行第一次着色处理,使得所述第一氧化膜具有第一颜色;
S4、镭雕处理:在所述预镭雕区进行镭雕处理,在所述预镭雕区形成预设图案;
S5、第二次氧化处理:在所述预设图案位置进行第二次氧化处理,在所述预设图案位置形成第二氧化膜;
S6、第二次着色处理:在所述预设图案位置进行第二次着色处理,使得所述第二氧化膜具有第二颜色。
作为上述技术方案的进一步改进,所述步骤S4中进行镭雕处理具体为在所述预镭雕区进行镭雕深度大于所述第一氧化膜厚度的镭雕处理,在所述预镭雕区形成预设图案。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第二氧化膜的外表面和所述第一氧化膜的外表面在同一面上,所述第二氧化膜的厚度大于所述第一氧化膜的厚度。
作为上述技术方案的进一步改进,步骤S2中第一次氧化处理具体为在所述基板外表面进行一次阳极氧化处理,在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜。
作为上述技术方案的进一步改进,步骤S5中第二次氧化处理具体为在所述预设图案位置进行一次阳极氧化处理,在所述预设图案位置形成第二氧化膜。
作为上述技术方案的进一步改进,所述步骤S6之后,还包括步骤S7:
S7、喷漆处理,在着色后的第二次氧化的壳体外表面进行喷漆处理,在所述第一氧化膜和所述第二氧化膜上形成油漆层。
本发明公开的应用于电子设备壳体的制作方法,其有益效果在于,在壳体基板上通过镭雕处理形成预设图案,该预设图案可以根据需要设置,以满足用户需求。而且可以将壳体的预设图案的第二氧化膜和第一氧化膜设置成不同的颜色,进一步满足用户需求。因此,本申请实施例通过两次氧化处理,以及配合镭雕处理,可以在壳体上形成不同的颜色或不同的区域,不仅可以减少加工工艺,而且可以满足用户使用需求。
具体实施方式
本发明公开了一种应用于电子设备壳体的制作方法,下面结合优选实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。
所述一种应用于电子设备壳体的制作方法,所述应用于电子设备壳体的制作方法包括:
S1、提供用于壳体的基板:所述用于壳体的基板包括相对设置的内表面和外表面以及位于所述外表面的预镭雕区;
S2、第一次氧化处理:在所述基板外表面进行第一次氧化处理,在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜;
S3、第一次着色处理:在所述基板外表面进行第一次着色处理,使得所述第一氧化膜具有第一颜色;
S4、镭雕处理:在所述预镭雕区进行镭雕处理,在所述预镭雕区形成预设图案;
S5、第二次氧化处理:在所述预设图案位置进行第二次氧化处理,在所述预设图案位置形成第二氧化膜;
S6、第二次着色处理:在所述预设图案位置进行第二次着色处理,使得所述第二氧化膜具有第二颜色。
优选地,所述步骤S4中进行镭雕处理具体为在所述预镭雕区进行镭雕深度大于所述第一氧化膜厚度的镭雕处理,在所述预镭雕区形成预设图案。
优选地,所述第二氧化膜的外表面和所述第一氧化膜的外表面在同一面上,所述第二氧化膜的厚度大于所述第一氧化膜的厚度。
优选地,步骤S2中第一次氧化处理具体为在所述基板外表面进行一次阳极氧化处理,在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜。
优选地,步骤S5中第二次氧化处理具体为在所述预设图案位置进行一次阳极氧化处理,在所述预设图案位置形成第二氧化膜。
优选地,所述步骤S6之后,还包括步骤S7:
S7、喷漆处理,在着色后的第二次氧化的壳体外表面进行喷漆处理,在所述第一氧化膜和所述第二氧化膜上形成油漆层。
对于本领域的技术人员而言,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种应用于电子设备壳体的制作方法,其特征在于,所述应用于电子设备壳体的制作方法包括:
S1、提供用于壳体的基板:所述用于壳体的基板包括相对设置的内表面和外表面以及位于所述外表面的预镭雕区;
S2、第一次氧化处理:在所述基板外表面进行第一次氧化处理,在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜;
S3、第一次着色处理:在所述基板外表面进行第一次着色处理,使得所述第一氧化膜具有第一颜色;
S4、镭雕处理:在所述预镭雕区进行镭雕处理,在所述预镭雕区形成预设图案;
S5、第二次氧化处理:在所述预设图案位置进行第二次氧化处理,在所述预设图案位置形成第二氧化膜;
S6、第二次着色处理:在所述预设图案位置进行第二次着色处理,使得所述第二氧化膜具有第二颜色。
2.根据权利要求1所述的应用于电子设备壳体的制作方法,其特征在于,所述步骤S4中进行镭雕处理具体为在所述预镭雕区进行镭雕深度大于所述第一氧化膜厚度的镭雕处理,在所述预镭雕区形成预设图案。
3.根据权利要求1所述的应用于电子设备壳体的制作方法,其特征在于,所述第二氧化膜的外表面和所述第一氧化膜的外表面在同一面上,所述第二氧化膜的厚度大于所述第一氧化膜的厚度。
4.根据权利要求1所述的应用于电子设备壳体的制作方法,其特征在于,步骤S2中第一次氧化处理具体为在所述基板外表面进行一次阳极氧化处理,在所述壳体基板外表面形成第一氧化膜。
5.根据权利要求1所述的应用于电子设备壳体的制作方法,其特征在于,步骤S5中第二次氧化处理具体为在所述预设图案位置进行一次阳极氧化处理,在所述预设图案位置形成第二氧化膜。
6.根据权利要求1所述的应用于电子设备壳体的制作方法,其特征在于,所述步骤S6之后,还包括步骤S7:
S7、喷漆处理,在着色后的第二次氧化的壳体外表面进行喷漆处理,在所述第一氧化膜和所述第二氧化膜上形成油漆层。
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CN201811170570.XA CN109291722A (zh) | 2018-10-09 | 2018-10-09 | 应用于电子设备壳体的制作方法 |
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CN201811170570.XA Pending CN109291722A (zh) | 2018-10-09 | 2018-10-09 | 应用于电子设备壳体的制作方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110949054A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-03 | 联想(北京)有限公司 | 一种处理方法及电子设备 |
CN112746301A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 华为技术有限公司 | 电子设备的壳体的制作方法、壳体及电子设备 |
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2018
- 2018-10-09 CN CN201811170570.XA patent/CN109291722A/zh active Pending
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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