CN109273494A - 一种oled显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种OLED显示面板、其制作方法及显示装置，在开孔邻接的环绕区省略OLED发光功能层，使得环绕区的封装层与基底的上表面直接接触。好处在于：封堵了外界水汽、氧自开孔的侧壁向OLED发光功能层扩散的路径，能提高OLED显示面板及包括OLED显示面板的显示装置的寿命。

Description

一种OLED显示面板、其制作方法及显示装置

技术领域

本发明涉及OLED显示设备技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板、其制作方法及显示装置。

背景技术

近年来，基于有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)的显示装置成为国内外热门的新兴平面显示产品，这是因为OLED显示面板具有自发光、视角广、反应时间短、发光效率高、色域广、工作电压低、面板薄、可制作大尺寸、可制作柔性面板、以及制程简单等特性，而且它还具有低成本的潜力。

OLED显示面板应用于移动终端产品时，需要在显示区域开设安装孔，用以在移动终端设备上预留前置摄像头、听筒或Home键等硬件安装位置。

然而，OLED发光功能层对水蒸气和氧气非常敏感，为防止水氧侵入OLED发光功能层，现有一般采用薄膜封装(TFE)的方式对OLED发光功能层进行保护。当需要在OLED显示面板上开设上述安装孔时，封装薄膜在安装孔的边缘处断开，使得安装孔周边的OLED发光功能层将无法受到封装薄膜的保护，这将导致产品的寿命严重缩短。

有鉴于此，本发明提供一种新的OLED显示面板、其制作方法以及显示装置，改变显示区在开孔处的封装结构，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种OLED显示面板、其制作方法以及显示装置，封堵外界水汽、氧自开孔的侧壁向OLED发光功能层扩散的路径，提高OLED显示面板及包括OLED显示面板的显示装置的寿命。

为实现上述目的，本发明的一方面提供一种OLED显示面板，包括：

基底、以及自下而上堆叠于所述基底上的像素电路、OLED发光功能层、及封装层；

其中，所述基底包括显示区、开孔、以及邻接所述开孔与所述显示区的环绕区，所述环绕区的封装层位于所述基底的上表面。

可选地，所述基底包括柔性基板以及位于所述柔性基板上的水氧阻挡层，所述环绕区的封装层位于所述水氧阻挡层的上表面。

可选地，所述环绕区为围绕所述开孔的闭合环或非闭合环。

本发明的另一方面提供一种显示装置，包括上述任一项所述的OLED显示面板。

可选地，所述开孔内设置摄像头、听筒、光线传感器、距离传感器、虹膜识别传感器以及指纹识别传感器中的一种或组合。

本发明的再一方面提供一种OLED显示面板的制作方法，包括：

提供基底，所述基底包括显示区、预设开孔区、以及邻接所述预设开孔区与所述显示区的环绕区；

在所述预设开孔区与环绕区设置粘胶层；

在所述显示区以及粘胶层上表面自下而上形成像素电路、OLED发光功能层；

去除所述粘胶层暴露所述预设开孔区与环绕区，所述粘胶层上的像素电路与OLED发光功能层被一并去除；

在所述暴露出的预设开孔区、环绕区以及OLED发光功能层上形成封装层；

对所述预设开孔区开通孔。

可选地，所述基底为柔性基底或硬质基底。

可选地，所述粘胶层的横截面为顶部大、底部小的倒梯形或呈顶部尺寸大于底部尺寸的台阶状。

可选地，所述粘胶层采用曝光、显影法形成或采用压印法形成。

可选地，所述基底包括：柔性基板以及位于所述柔性基板上的水氧阻挡层；所述粘胶层设置在所述水氧阻挡层的上表面，所述封装层形成在所述水氧阻挡层及OLED发光功能层的上表面。

可选地，所述粘胶层采撕除法去除。

可选地，所述粘胶层的材质为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1)本发明在开孔邻接的环绕区省略OLED发光功能层，如此，该环绕区的封装层与基底的上表面直接接触，封堵了外界水汽、氧自开孔的侧壁向OLED发光功能层扩散的路径，能提高OLED显示面板及包括OLED显示面板的显示装置的寿命。

2)可选方案中，基底包括柔性基板以及位于柔性基板上的水氧阻挡层，环绕区的封装层位于水氧阻挡层的上表面。水氧阻挡层的材质可以为氮化硅、碳化硅、氮氧化硅、氧化硅等材质。该些材质能防止外界水汽、氧自柔性基板向上扩散。

3)可选方案中，开孔a)可以开设在显示区的中部，此时，环绕区为围绕开孔的闭合环；或b)开设在显示区的边缘，对应地，环绕区仅需在与显示区的交界设置，即为围绕开孔的非闭合环。

4)对于上述OLED显示面板的制作，可以首先在基底上的预设开孔区与环绕区设置粘胶层，之后在粘胶层以及基底上的显示区自下而上形成像素电路、OLED发光功能层；如此，去除粘胶层，会带动其上的像素电路与OLED发光功能层一并去除；再之后形成的封装层在环绕区会与基底上表面直接接触，使得在预设开孔区开孔后会封堵外界水汽、氧自开孔的侧壁向OLED发光功能层扩散的路径。

附图说明

图1是本发明一实施例中的OLED显示面板的俯视图；

图2是沿图1中的AA直线的剖视图；

图3是本发明另一实施例中的OLED显示面板的俯视图；

图4是本发明一实施例中的OLED显示面板的制作方法的流程图；

图5至图13是图4流程的中间结构图。

为方便理解本发明，以下列出本发明中出现的附图标记：

OLED显示面板1、1' 基底11

显示区11a 开孔11b

环绕区11c 像素电路12

OLED发光功能层13 封装层14

预设开孔区11b' 粘胶层15、15'、15"

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图1是本发明一实施例中的OLED显示面板的俯视图。图2是沿图1中的AA直线的剖视图。

参照图1与图2所示，该OLED显示面板1，包括：

基底11，基底11包括显示区11a、开孔11b、以及邻接开孔11b与显示区11a的环绕区11c；

自下而上堆叠于显示区11a上的像素电路12、OLED发光功能层13、及封装层14；环绕区11c上仅设置封装层14。

一个方案中，基底11可以为硬质基板，例如玻璃。

另一个方案中，基底11为柔性基板。此时，OLED显示面板1为柔性显示面板，可以弯曲、折叠或卷曲。柔性基板的材质可以为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。本方案中，基底11除了包括柔性基板，还可以包括设置在其上的水氧阻挡层。水氧阻挡层的材质可以为氮化硅、碳化硅、氮氧化硅、氧化硅等材质。该些材质能防止外界的水汽、氧自柔性基板向上扩散。

图1中，开孔11b为圆形，其它方案中，开孔11b也可以为矩形、椭圆形、甚至不规则形，形状与其内安装的功能模组，或虽然不安装在其内、但与使用需求匹配即可。此外，图1中，开孔11b位于显示区11a的中部，环绕区11c为围绕开孔11b的闭合环。图3是本发明另一实施例中的OLED显示面板的俯视图。参照图3所示，该OLED显示面板1'中，开孔11b位于显示区11a的边缘，对应地，环绕区11c仅需在与显示区11a的交界设置，即为围绕开孔11b的非闭合环。

一个可选方案中，像素电路12可以包括：多个薄膜晶体管(TFT)，如开关晶体管与驱动晶体管。驱动晶体管的漏极与OLED发光功能层13的阳极相连，便于注入空穴。OLED发光功能层13中的阴极可以为连成一片的公共电极。像素电路12及OLED发光功能层13的工作过程如下：开关晶体管的栅极与栅线电连接，开关晶体管的源极与数据线连接，当栅线的扫描信号有效时，开关晶体管打开并将数据线中的电信号提供给驱动晶体管，使得驱动晶体管开启，并将电源电压信号中的电信号提供给OLED发光功能层13的阳极；阳极与阴极之间形成电势差，阳极的空穴与阴极的电子在有机发光层中复合发光，从而实现显示功能。

像素电路12及OLED发光功能层13也可以采用现有的像素发光单元，本发明对此并不加以限制。

封装层14可以为薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)中的各层，例如为氮化硅、有机层、氮化硅的三层结构。也可以采用若干有机、无机材料的叠层，本发明对此也不加以限制。

参照图2所示，可以看出，在环绕区11c省略OLED发光功能层13，使得在开孔11b所在侧，位于环绕区11c的封装层14与基底11的上表面直接接触。换言之，在开孔11b所在侧，OLED发光功能层13相当于“饺子馅”、封装层14与基底11相当于“两张饺子皮”，上述结构以“包饺子方式”封堵了外界水汽、氧自开孔11b的侧壁向OLED发光功能层13扩散的路径，可以提高OLED显示面板的寿命。

OLED显示面板1、1'除了作为显示器件用外，还可以在封装层14上设置触控层，作为触控面板用。OLED显示面板1、1'也可以作为半成品与其它部件集成、装配在一起形成如手机、平板电脑、车载显示屏等的显示装置。

显示装置中，开孔11b内可以设置摄像头、听筒、光线传感器、距离传感器、虹膜识别传感器以及指纹识别传感器中的一种或组合。

可以理解的是，位于环绕区11c的封装层14与基底11的上表面直接接触，封堵外界水汽、氧自开孔11b的侧壁向OLED发光功能层13扩散的路径，还可以提高显示装置的寿命。

对于上述的OLED显示面板1、1'，本发明还提供了制作方法。图4是一实施例中的制作流程图。图5至图13是中间结构图。

以下参照图4至图13，详细介绍各制作步骤。

首先，结合图4与图5，执行步骤S1，提供基底11，基底包括显示区11a、预设开孔区11b'、以及邻接预设开孔区11b'与显示区11a的环绕区11c。

图5中，预设开孔区11b'为圆形，其它方案中，预设开孔区11b'也可以为矩形、椭圆形、甚至不规则形，形状与其内安装的功能模组，或虽然不安装在其内、但与使用需求匹配即可。此外，图5中，预设开孔区11b'位于显示区11a的中部，环绕区11c为围绕开孔11b的闭合环。其它实施例中，例如参照图6所示，预设开孔区11b'位于显示区11a的边缘，对应地，环绕区11c仅需在与显示区11a的交界设置，即为围绕预设开孔区11b'的非闭合环。

接着，以图5所示结构为例，执行步骤S2，参照图7所示，在预设开孔区11b'与环绕区11c设置粘胶层15。

一个方案中，粘胶层15的材质为聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基戊二酰亚胺或酚醛树脂等光敏材质，如此，可以先在基底11上表面形成一层光敏材质，之后利用光刻法，即先采用具有图案的掩膜板曝光、之后显影形成。

另一个方案中，粘胶层15的材质为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。可以在固化上述材质过程中，采用具有若干凸起的模板进行压印形成。

图8是沿图7中的BB直线的剖视图。可以看出，粘胶层15的边缘具有竖直侧壁。另一实施例中，如图9所示，粘胶层15'的横截面为顶部大、底部小的倒梯形。其它实施例中，如图10所示，粘胶层15"的横截面还可以呈顶部尺寸大于底部尺寸的台阶状。

再接着，以图9所示结构为例，执行步骤S3，参照图11所示，在显示区11a以及粘胶层15'上表面自下而上形成像素电路12、OLED发光功能层13。

参照图11所示，可以看出，粘胶层15'的厚度优选大于像素电路12与OLED发光功能层13的厚度之和，结合顶部大、底部小的横截面结构，在形成像素电路12及OLED发光功能层13时，该两层可以在粘胶层15'的边缘断开。

之后，执行步骤S4，参照图12所示，去除粘胶层15'以暴露出预设开孔区11b'与环绕区11c，粘胶层15'上的像素电路12与OLED发光功能层13被一并去除。

一个方案中，去除粘胶层15可以采用撕除法。若基底11为玻璃板，也可以采用激光去除法去除粘胶层15。

再之后，执行步骤S5，参照图13所示，在暴露出的预设开孔区11b'、环绕区11c以及OLED发光功能层13上形成封装层14。

封装层14可以包括无机层、有机层、无机层的三层结构。两层无机层可以采用物理气相沉积、化学气相沉积法形成，中间有机层可以采用有机蒸镀法形成。

本步骤S5中，若基底11包括水氧阻挡层，则预设开孔区11b'、环绕区11c上的水氧阻挡层替代柔性基板，与封装层14直接接触。

然后，执行步骤S6，参照图2所示，对预设开孔区11b'开通孔。

封装层14采用干法刻蚀去除，即以图形化的光刻胶为掩膜进行等离子干法刻蚀。

若基底11为硬质基板，则采用激光切割开孔。若基底11为柔性基板，则采用曝光、显影法去除。柔性基板上若具有水氧阻挡层，也采用干法刻蚀去除。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板包括基底和封装层，所述基底包括显示区、开孔、以及邻接所述开孔与所述显示区的环绕区，所述封装层的在所述环绕区的部分位于所述基底的上表面。

2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述基底包括柔性基板以及位于所述柔性基板上的水氧阻挡层，所述封装层的在所述环绕区的部分位于所述水氧阻挡层的上表面。

3.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述环绕区为围绕所述开孔的闭合环或非闭合环。

4.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至3任一项所述的OLED显示面板。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述开孔内设置摄像头、听筒、光线传感器、距离传感器、虹膜识别传感器以及指纹识别传感器中的一种或多种的组合。

6.一种OLED显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供基底，所述基底包括显示区、预设开孔区、以及邻接所述预设开孔区与所述显示区的环绕区；

在所述预设开孔区与环绕区设置粘胶层；

在所述显示区以及粘胶层上表面自下而上形成像素电路、OLED发光功能层；

去除所述粘胶层以暴露出所述预设开孔区与环绕区，所述粘胶层上的像素电路与OLED发光功能层被一并去除；

在暴露出的预设开孔区、环绕区以及OLED发光功能层上形成封装层；

对所述预设开孔区开通孔。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述基底为柔性基底或硬质基底。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述粘胶层的横截面为顶部大、底部小的倒梯形或呈顶部尺寸大于底部尺寸的台阶状。

9.根据权利要求6或8所述的制作方法，其特征在于，所述粘胶层采用曝光、显影法形成或采用压印法形成。

10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述基底包括：柔性基板以及位于所述柔性基板上的水氧阻挡层；所述粘胶层设置在所述水氧阻挡层的上表面，所述封装层形成在所述水氧阻挡层及OLED发光功能层的上表面。