CN109242083A - 一种模具开合计数方法及装置、模具、存储介质 - Google Patents

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潘月霖
王瑞佳
郭超
隆祥华
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    • G06M1/27—Design features of general application for representing the result of count in the form of electric signals, e.g. by sensing markings on the counter drum
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Abstract

本发明公开了模具开合计数装置，包括：计数传感器，用于通过电平变化反映模具的开合；微控制单元MCU，与所述计数传感器电性连接，用于检测所述计数传感器的电平变化，进行计数。通过计数传感器的电平变化检测模具的开合，计数精度高，适配性好，直接检测模具的开合状态，干扰因素较少，适用于所有开合类型的模具计数统计。

Description

一种模具开合计数方法及装置、模具、存储介质
技术领域
本发明涉及机械加工技术领域，特别涉及一种模具开合计数方法及装置、模具、存储介质。
背景技术
模具是工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。
模具在使用时会磨损，在完成一定数量工作后，会因为磨损导致模具制造出的结构件不合格，故需对模具的寿命，即开合次数，进行检测。
然而模具的种类很多，统计使用寿命很难做到使用一个方案适配所有模具。
并且检测开合次数要求精度高，要达到99.99％，得到的计数结果才有实用价值。
发明内容
本发明实施例提供了一种模具开合计数方法及装置、模具、存储介质。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
根据本发明实施例的第一方面，提供了一种模具开合计数装置，包括：
计数传感器，用于通过电平变化反映模具的开合；
微控制单元MCU，与所述计数传感器电性连接，用于检测所述计数传感器的电平变化，进行计数。
在一种实施方式中，所述计数传感器包括：
磁铁，安装在待检测模具的开合部位的一侧。
干簧管传感器，安装于所述开合部位的另一侧，与所述MCU电性连接。
在一种实施方式中，所述装置还包括：
电源模块，与所述MCU电性连接，包括锂亚硫酰氯电池及超级电容。
电池电量检测电路，与所述电源模块电性连接，用于检测***供电电池电压，当电池供电电压低于设定阈值时，输出报警提示。
在一种实施方式中，所述MCU仅在模具开合时被唤醒，模具不工作时，所述MCU处于低功耗待机状态。
第二方面，本发明还提供一种可进行开合计数的模具，包括：
模具本体，通过开合进行产品制造；
计数传感器，安装于所述模具本体上，用于通过电平变化反映模具的开合；
微控制单元MCU，与所述计数传感器电性连接，用于检测所述计数传感器的电平变化，进行计数。
在一种实施方式中，所述计数传感器包括：
磁铁，安装在所述模具本体的开合部位的一侧。
干簧管传感器，安装于所述开合部位的另一侧，与所述MCU电性连接。
在一种实施方式中，所述模具还包括：
电源模块，与所述MCU电性连接，包括锂亚硫酰氯电池及超级电容。
电池电量检测电路，与所述电源模块电性连接，用于检测***供电电池电压，当电池供电电压低于设定阈值时，输出报警提示。
在一种实施方式中，所述MCU仅在模具开合时被唤醒，模具不工作时，所述MCU处于低功耗待机状态。
第三方面，本发明还提供一种模具开合计数方法，包括：
获取所述模具上的干簧管传感器的电平变化；
将每次电平变化，记为所述模具的一次开合；
输出计数结果。
第四方面，本发明还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时实现上述的模具开合计数方法。
本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过计数传感器的电平变化检测模具的开合，计数精度高，适配性好。
采用干簧管传感器检测的时，只在模具开合的时候，MCU***才会被唤醒，模具不工作的时候，MCU处于低功耗待机状态，节省电能。
干簧管传感器检测时，直接检测模具的开合状态，干扰因素较少，适用于所有开合类型的模具计数统计。和传统的接触式计数传感器相比，在传感器的检测距离范围内，允许安装位置有一定的误差，对安装的位置要求更灵活。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种模具开合计数装置的结构示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的一种计数传感器的结构示意图；
图3是根据一示例性实施例示出的一种可进行开合计数的模具的结构示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的一种模具开合计数方法的方法流程图。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法、产品等而言，由于其与实施例公开的方法部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
如图1所示，根据本发明实施例的第一方面，提供了一种模具开合计数装置，包括：
计数传感器101，用于通过电平变化反映模具的开合；
MCU102，与所述计数传感器101电性连接，用于检测所述计数传感器101的电平变化，进行计数。
其中，MCU可以为8位或32位。
在一种实施方式中，如图2所示，所述计数传感器包括：
磁铁201，安装在待检测模具的开合部位的一侧。
干簧管传感器202，安装于所述开合部位的另一侧，与所述MCU102电性连接。
模具在打件时，每打一个件会产生一个开合的过程，因此只要能判断出一次开合就可以精确进行一次计数。
干簧管传感器设置在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的一端，印刷电路板上可包括MCU，当磁铁靠近干簧管传感器时，通过干簧管传感器的磁场达到一定的强度时，干簧管闭合，产生电平变化，MCU通过检测电平变化，可以实现精确计数。
实际应用中，装置还可包括：
电源模块，与所述MCU电性连接，包括锂亚硫酰氯电池及超级电容。
电池电量检测电路，与所述电源模块电性连接，用于检测***供电电池电压，当电池供电电压低于设定阈值时，输出报警提示。
进一步，所述MCU仅在模具开合时被唤醒，模具不工作时，所述MCU处于低功耗待机状态。
磁力的变化比较稳定，不受模具本身和外界环境(温度、湿度等)影响，因此计数精度可达到99.99％以上。
如图3所示，本发明还提供一种可进行开合计数的模具，包括：
模具本体301，通过开合进行产品制造；
计数传感器302，安装于所述模具本体上，用于通过电平变化反映模具的开合；
MCU303，与所述计数传感器电性连接，用于检测所述计数传感器的电平变化，进行计数。
在一种实施方式中，所述计数传感器包括：
磁铁，安装在所述模具本体的开合部位的一侧。
干簧管传感器，安装于所述开合部位的另一侧，与所述MCU电性连接。
本发明中的模具分两部分，两部分开合一次打一个件，每次开合，产生磁力变化，便可通过干簧管传感器的电平变化从MCU得到一次计数，本发明中的模具可以为所有开合作业的模具。
本发明实施例提供的可进行开合计数的模具，还包括上述模具开合计数装置中所包括的其他结构，在此不进行重述。
如图4所示，本发明还提供一种模具开合计数方法，包括：
S401、获取所述模具上的干簧管传感器的电平变化；
S402、将每次电平变化，记为所述模具的一次开合；
S403、输出计数结果。
第四方面，本发明还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时实现上述的模具开合计数方法。
本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过计数传感器的电平变化检测模具的开合，计数精度高，适配性好。
采用干簧管传感器检测的时，只在模具开合的时候，MCU***才会被唤醒，模具不工作的时候，MCU处于低功耗待机状态，节省电能。
干簧管传感器检测时，直接检测模具的开合状态，干扰因素较少，适用于所有开合类型的模具计数统计。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器，上述指令可由处理器执行以完成前文所述的方法。上述非临时性计算机可读存储介质可以是只读存储器(Read Only Memory,ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)、磁带和光存储设备等。
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所属技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的***、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本文所披露的实施例中，应该理解到，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
应当理解的是，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的***、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的***来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的流程及结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种模具开合计数装置，其特征在于，包括：
计数传感器，用于通过电平变化反映模具的开合；
微控制单元MCU，与所述计数传感器电性连接，用于检测所述计数传感器的电平变化，进行计数。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述计数传感器包括：
磁铁，安装在待检测模具的开合部位的一侧。
干簧管传感器，安装于所述开合部位的另一侧，与所述MCU电性连接。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
电源模块，与所述MCU电性连接，包括锂亚硫酰氯电池及超级电容。
电池电量检测电路，与所述电源模块电性连接，用于检测***供电电池电压，当电池供电电压低于设定阈值时，输出报警提示。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述MCU仅在模具开合时被唤醒，模具不工作时，所述MCU处于低功耗待机状态。
5.一种可进行开合计数的模具，其特征在于，包括：
模具本体，通过开合进行产品制造；
计数传感器，安装于所述模具本体上，用于通过电平变化反映模具的开合；
微控制单元MCU，与所述计数传感器电性连接，用于检测所述计数传感器的电平变化，进行计数。
6.如权利要求5所述的模具，其特征在于，所述计数传感器包括：
磁铁，安装在所述模具本体的开合部位的一侧。
干簧管传感器，安装于所述开合部位的另一侧，与所述MCU电性连接。
7.如权利要求5所述的模具，其特征在于，所述模具还包括：
电源模块，与所述MCU电性连接，包括锂亚硫酰氯电池及超级电容。
电池电量检测电路，与所述电源模块电性连接，用于检测***供电电池电压，当电池供电电压低于设定阈值时，输出报警提示。
8.如权利要求5所述的模具，其特征在于，所述MCU仅在模具开合时被唤醒，模具不工作时，所述MCU处于低功耗待机状态。
9.一种模具开合计数方法，其特征在于，包括：
获取所述模具上的干簧管传感器的电平变化；
将每次电平变化，记为所述模具的一次开合；
输出计数结果。
10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求9所述的模具开合计数方法。
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