CN109213366B - 具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法，其防止有机层的部分脱离。显示装置包括发光器件层以及设置在发光器件层上的触摸感测层，发光器件层包括设置在第一基板上的第一电极、设置在第一电极上的发光层和设置在发光层上的第二电极。触摸感测层包括第一触摸电极层、第二触摸电极层以及位于其间的触摸绝缘层，触摸绝缘层包括覆盖第二触摸电极层的触摸无机层和设置在触摸无机层上的触摸有机层。

Description

具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年6月30日提交的韩国专利申请第10-2017-0083193号的权益，通过引用将其如同在本文中完全阐述一样并入本文。
技术领域
本公开内容涉及具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法。
背景技术
随着信息化社会的进步，对用于显示图像的显示装置的各种要求日益增长。因此，近来正在使用各种显示装置诸如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置以及有机发光显示装置。有机发光显示装置具有以低电压执行驱动、厚度薄、视角良好且响应时间快的特性。
有机发光显示装置各自包括显示面板，所述显示面板包括：复数条数据线、复数条扫描线，和分别设置在由数据线和数据线的交叉点限定的复数个像素区域中的复数个像素；分别向扫描线供应扫描信号的扫描驱动器；以及分别向数据线供应数据电压的数据驱动器。各个像素包括：有机发光器件；根据栅电极的电压来控制供应到有机发光器件的电流的量的驱动晶体管；以及响应于相应扫描线的扫描信号将相应数据线的数据电压供应至驱动晶体管的栅电极的扫描晶体管。
近来，有机发光显示装置被实现为具有集成触摸屏的显示装置，其包括能够感测用户触摸的触摸屏面板。在这种情况下，有机发光显示装置用作触摸屏装置。近来，触摸屏装置被应用于监视器诸如导航仪、工业终端、笔记本电脑、金融自动化设备及游戏机、便携式终端诸如便携式电话、MP3播放器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、掌上游戏机(PSP)、便携式游戏机，数字多媒体广播(DMB)接收机和平板个人电脑(PC)，以及家用电器诸如冰箱、微波炉和洗衣机。由于所有用户都可以容易地操纵触摸屏装置，因此触摸屏装置的应用正在逐步扩展。
具有集成触摸屏的显示装置各自包括设置在显示面板中的复数个第一触摸电极、复数个第二触摸电极以及用于将第一触摸电极连接至第二触摸电极的复数个桥电极。第一触摸电极可以是Tx电极，第二触摸电极可以是Rx电极。
第一触摸电极和第二触摸电极可以设置在同一层上，并且桥电极可以设置在与其上设置有第一触摸电极和第二触摸电极的层不同的层上。在这种情况下，为了使第一触摸电极和第二触摸电极与桥电极隔离，可以在第一触摸电极和第二触摸电极与桥电极之间设置有机层。例如，如图1中所示，可以在桥电极BE上设置有机层PAC，并且可以在有机层PAC上设置第一触摸电极TE和第二触摸电极。或者，有机层PAC可以设置在第一触摸电极TE和第二触摸电极上，并且可以在有机层PAC上设置桥电极BE。在这种情况下，有机层PAC与第一触摸电极TE、第二触摸电极或桥电极BE之间的界面粘合力不高，由此，如图1所示，有机层PAC可能与第一触摸电极TE、第二触摸电极或桥电极BE部分地脱离。
发明内容
因此，本公开内容涉及提供一种具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法，基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本公开内容的一个方面涉及提供一种具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法，防止了有机层的部分分离。
本公开内容的另外的优点和特征将部分地在下面的描述中阐述，并且对于本领域普通技术人员而言在研究以下内容时将部分地变得明显，或者可以从本公开内容的实践中获知。本公开内容的目的和其他优点可以通过书面说明及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些优点和其他优点并且根据本公开内容的目的，如在本文中实施和概述的，提供了一种具有集成触摸屏的显示装置，该显示装置包括发光器件层，该发光器件层包括设置在第一基板上的第一电极，设置在第一电极上的发光层和设置在发光层上的第二电极；以及设置在发光器件层上的触摸感测层，其中该触摸感测层包括第一触摸电极层、第二触摸电极层以及位于其间的触摸绝缘层，触摸绝缘层包括覆盖第二触摸电极层的触摸无机层和设置在触摸无机层上的触摸有机层。
在本公开内容的另一方面中，提供了一种制造具有集成触摸屏的显示装置的方法，所述方法包括：在第一基板上形成第一电极；在第一电极上形成发光层；在发光层上形成第二电极；在第二电极上形成第二触摸电极层；在第二触摸电极层上形成触摸绝缘层，在触摸绝缘层上形成第一触摸电极层，其中形成触摸绝缘层包括形成覆盖第二触摸电极层的触摸无机层以及在触摸无机层上形成触摸有机层。
应当理解，本公开内容的上述一般描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开内容的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开内容的进一步理解并被并入且构成本申请的一部分，示出本公开内容的实施方案并与说明书一起用于说明本公开内容的原理。在附图中：
图1是示出有机层与桥电极部分分离的示意图；
图2是示出根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置的透视图；
图3是示出根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置的框图；
图4是图2的显示面板的一侧的截面图；
图5为示出根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置的第一触摸电极、第二触摸电极、桥电极以及第一触摸线和第二触摸线的平面图；
图6是详细示出图5的区域A的示例的放大图；
图7是示出沿图5的线Ⅰ-Ⅰ'截取的示例的截面图；
图8是示出沿着图6的线Ⅱ-Ⅱ'截取的示例的截面图；
图9是示出根据本公开内容的一个实施方案的制造具有集成触摸屏的显示装置的方法的流程图；以及
图10A至图10D是用于描述根据本公开内容的一个实施方案的制造具有集成触摸屏的显示装置的方法的截面图。
具体实施方案
现在将详细参考本公开内容的示例性实施方案，其示例在附图中示出。只要有可能，遍及附图将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
在说明书中，应该注意的是，已经用于表示其他附图中的相似元件的相似附图标记在可能的情况下用于元件。在以下描述中，当本领域技术人员已知的功能和构造与本公开内容的基本构造无关时，将省略其详细描述。说明书中描述的术语应理解如下。
通过参照附图描述的以下实施方式将澄清本公开内容的优点和特征及其实现方法。然而，本公开内容可以以不同形式来实施，并且不应该被解释为限于本文阐述的实施方案。不如说，提供这些实施方案从而使本公开内容将透彻和完整，并且将本公开内容的范围充分地传达给本领域技术人员。此外，本公开内容仅由权利要求的范围限定。
用于描述本公开内容的实施方案的附图中公开的形状、尺寸、比例、角度和数字仅仅是示例，因此，本公开内容不限于所示出的细节。相同的附图标记始终指代相同的元件。在以下描述中，当相关的已知功能或构造的详细描述被确定为不必要地使本公开内容的重点模糊时，将省略该详细描述。
在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加另外的部件。单数形式的术语可以包括复数形式，除非相反地指出。
在解释元件时，元件被解释为包括误差范围，虽然没有明确的描述。
在描述位置关系时，例如，当两个部件之间的位置关系被描述为“在...上”，“在...上方”，“在...下”，和“紧接”时，在两个部件之间可以设置有一个或更多个其他部件，除非使用“恰好”或“直接”。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在...之后”、“随后的”，“紧接着”以及“在...之前”时，可以包括不连续的情况，除非使用“恰好”或“直接”。
应该理解，尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，在不脱离本公开内容的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
X轴方向、Y轴方向和Z轴方向不应该被解释为仅其之间的关系是垂直的几何关系，而是可以表示具有在本公开内容的元件在功能上操作的范围内更广的方向性。
术语“至少一个”应该理解为包括相关联的所列项中一者或更多者的任何和所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的意思指的是从第一项、第二项和第三项中的两者或更多者提出的所有项的组合，以及第一项、第二项或第三项。
如本领域技术人员可以充分理解的，本公开内容的各种实施方案的特征可以部分地或整体地彼此结合或彼此组合，并且可以彼此不同地互操作并且在技术上驱动。本公开内容的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以互赖关系一起执行。
在下文中，将参照附图详细描述本公开内容的示例性实施方案。
图2是示出根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置的透视图。图3是示出根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置的框图。
参照图2和图3，根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置可以包括显示面板110、扫描驱动器120、数据驱动器130、定时控制器160、主机***170、触摸驱动器180以及触摸坐标计算器190。
根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置可以用LCD装置、场发射显示(FED)装置、PDP装置、有机发光显示装置、电泳显示(EPD)装置等来实现。在下文中，将描述其中根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置用有机发光显示装置来实现的示例，但是本公开内容不限于此。
显示面板110可以包括第一基板111和第二基板112。第二基板112可以是封装基板。第一基板111可以是塑料膜、玻璃基板等。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板、封装膜(保护膜)等。
显示面板110可以包括提供复数个子像素SP以显示图像的显示区域。可以提供复数条数据线D1至Dm(其中m是等于或大于2的正整数)和复数条扫描线S1至Sn(其中n是等于或大于2的正整数)。数据线D1至Dm可以被设置成与扫描线S1至Sn交叉。子像素SP可以分别设置在由数据线D1至Dm与扫描线S1至Sn的交叉结构所限定的复数个区域中。
显示面板110的各个子像素SP可以连接至数据线D1至Dm之一和扫描线S1至Sn之一。显示面板110的各个子像素SP可以包括：驱动晶体管，其根据施加到栅电极的数据电压来控制漏极-源极电流；扫描晶体管，其由扫描线的扫描信号导通并且将数据线的数据电压供应至驱动晶体管的栅电极；有机发光二极管(OLED)，其利用驱动晶体管的漏极-源极电流而发光；以及电容器，其存储驱动晶体管的栅电极处的电压。因此，各个子像素SP可以利用供应至OLED的电流而发光。
扫描驱动器120可以从定时控制器160接收扫描控制信号GCS。扫描驱动器120可以根据扫描控制信号GCS将扫描信号供应至扫描线S1至Sn。
扫描驱动器120可以以面内栅极驱动器(GIP)型设置在显示面板110的显示区域的一侧或两侧的外侧的非显示区域中。替选地，扫描驱动器120可以被制造为驱动芯片并且可以被安装在柔性膜上，而且，可以以卷带自动结合(TAB)型附接在显示面板110的显示区域的一侧或两侧的外侧的非显示区域上。
数据驱动器130可以从定时控制器160接收数字视频数据DATA和数据控制信号DCS。数据驱动器130可以根据数据控制信号DCS将数字视频数据DATA转换成模拟正/负数据电压，并且可以将数据电压供应给数据线。也就是说，可以通过扫描驱动器120的扫描信号来选择待供应数据电压的子像素，并且可以将数据电压供应给所选择的子像素。
数据驱动器130，如图2所示，可以包括复数个源驱动集成电路(IC)131。复数个源驱动IC 131中的每个可以以膜上芯片(chip-on film，COF)型或者塑料上芯片(chip-onplastic，COP)型安装在柔性膜140上。通过使用各向异性导电膜，柔性膜140可以附接在设置在显示面板110的非显示区域中的复数个焊盘上，因此，复数个源驱动IC131可以连接至焊盘。
可以提供复数个柔性膜140，并且在柔性膜140上可以附接有电路板150。在电路板150上可以安装分别作为驱动芯片实施的复数个电路。例如，定时控制器160可以安装在电路板150上。电路板150可以是印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
定时控制器160可以从主机***170接收数字视频数据DATA和定时信号。定时信号可以包括垂直同步信号、水平同步信号、数据使能信号、点时钟等。垂直同步信号可以是定义一个帧周期的信号。水平同步信号可以是定义将数据电压供应给显示面板110的一条水平线的子像素所需的一个水平周期的信号。数据使能信号可以是定义输入有效数据的周期的信号。点时钟可以是以特定短周期重复的信号。
定时控制器160可以生成用于控制数据驱动器130的操作定时的数据控制信号DCS和用于控制扫描驱动器120的操作定时的扫描控制信号GCS，以基于定时信号控制扫描驱动器120和数据驱动器130中的每个的操作定时。定时控制器160可以将扫描控制信号GCS输出到扫描驱动器120，并且可以将数字视频数据DATA和数据控制信号DCS输出到数据驱动器130。
主机***170可以实施为导航***、机顶盒、DVD播放器、蓝光播放器、个人电脑(PC)、家庭影院***、广播接收器、电话***等。主机***170可以包括其中嵌入有缩放器的片上***(SoC)，并且可以将输入图像的数字视频数据DATA转换为适合于在显示面板110上显示图像的格式。主机***170可以将数字视频数据DATA和定时信号发送到定时控制器160。
除了数据线D1至Dm和扫描线S1至Sn之外，可以在显示面板110中设置复数个第一触摸电极和第二触摸电极。第一触摸电极可以被设置成与第二触摸电极交叉。第一触摸电极可以通过复数条第一触摸线T1至Tj(其中，j是等于或大于2的正整数)连接至第一触摸驱动器181。第二触摸电极可以通过复数条第二触摸线R1至Ri(其中，i是等于或大于2的正整数)连接至第二触摸驱动器182。复数个触摸传感器可以分别设置在第一触摸电极和第二触摸电极的交叉部分中。在本公开内容的一个实施方案中，每个触摸传感器可以示例性地用互电容器来实施，但是不限于此。下面将参照图3来详细描述第一触摸电极和第二触摸电极的布置结构。
触摸驱动器180可以通过第一触摸线T1至Tj向第一触摸电极供应驱动脉冲，并且可以通过第二触摸线R1至Ri感测触摸传感器的充电变化。也就是说，在图3中，描述了第一触摸线T1至Tj是供应驱动脉冲的Tx线，而第二触摸线R1至Ri是分别感测触摸传感器的充电变化的Rx线。
触摸驱动器180可以包括第一触摸驱动器181、第二触摸驱动器182和触摸控制器183。第一触摸驱动器181、第二触摸驱动器182和触摸控制器183可以被集成到一个读出集成芯片(ROIC)。
第一触摸驱动器181可以基于触摸控制器183的控制来选择要通过其输出驱动脉冲的第一触摸线，并且可以将驱动脉冲供应给所选择的第一触摸线。例如，驱动脉冲可以设置为复数个，并且第一触摸驱动器181可以将驱动脉冲顺序地供应给第一触摸线T1至Tj。
第二触摸驱动器182可以基于触摸控制器183的控制来选择要通过其接收触摸传感器的充电变化的第二触摸线，并且可以通过所选择的第二触摸线来接收触摸传感器的充电变化。第二触摸驱动器182可以对通过第二触摸线R1至Ri接收到的触摸传感器的充电变化进行采样，以将充电变化转换成作为数字数据的触摸原始数据TRD。
触摸控制器183可以生成用于设置第一触摸线的Tx设置信号和用于设置第二触摸线的Rx设置信号，其中驱动脉冲信号从第一触摸驱动器181输出至第一触摸线，触摸传感器电压通过第二触摸线从第二触摸驱动器182被接收。另外，触摸控制器183可以生成用于控制第一触摸驱动器181和第二触摸驱动器182的操作定时的定时控制信号。
触摸坐标计算器190可以从触摸驱动器180接收触摸原始数据TRD。触摸坐标计算器190可以基于触摸坐标计算方法来计算触摸坐标，并且可以将包括关于触摸坐标的信息的触摸坐标数据HIDxy输出至主机***170。
触摸坐标计算器190可以用微控制器单元(MCU)来实施。主机***170可以分析从触摸坐标计算器190输入的触摸坐标数据HIDxy以与用户已经执行了触摸的坐标相关联地执行应用程序。主机***170可以根据所执行的应用程序将数字视频数据DATA和定时信号发送到定时控制器160。
触摸驱动器180可以被包括在源驱动IC 131中，或者可以被制造为单独的驱动芯片并且被安装在电路板150上。另外，触摸坐标计算器190可以被制造为单独的驱动芯片并且安装在电路板150上。
图4是图2的显示面板的一侧的截面图。
参照图4，显示面板110可以包括第一基板111、第二基板112、设置在第一基板111与第二基板112之间的薄膜晶体管(TFT)层10、发光器件层20、封装层30、触摸感测层40和粘合剂层50。
第一基板111可以是塑料膜、玻璃基板等。
TFT层10可以形成在第一基板111上。TFT层10可以包括扫描线、数据线和复数个TFT。每个TFT可以包括栅电极、半导体层、源电极和漏电极。在扫描驱动器被设置为GIP型的情况下，扫描驱动器可以与TFT层10一起形成。TFT层10将在下文参照图7至图9进行详细描述。
发光器件层20可以形成在TFT层10上。发光器件层20可以包括复数个第一电极、发光层、第二电极和复数个堤部。发光层可以包括含有有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光层可以包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。当电压施加到第一电极和第二电极时，空穴和电子通过空穴传输层和电子传输层移动到有机发光层并且在有机发光层中彼此复合以发光。发光器件层20可以是设置有像素的像素阵列层，并且因此，设置有发光器件层20的区域可以被定义为显示区域。显示区域的***区域可以被定义为非显示区域。发光器件层20将在下文参照图7至图9进行详细描述。
封装层30可以形成在发光器件层20上。封装层30防止氧或水渗透到发光器件层20中。封装层30可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。封装层30的截面结构将在下文参照图7至图9进行详细描述。
触摸感测层40可以形成在封装层30上。触摸感测层40可以包括用于感测用户触摸的第一触摸电极层和第二触摸电极层。第一触摸电极层可以包括连接至第一触摸线T1到Tj的复数个第一触摸电极以及连接至第二触摸线R1到Ri的复数个第二触摸电极。第二触摸电极层可以包括连接第一触摸电极或第二触摸电极的复数个桥电极。在本公开内容的一个实施方案中，由于用于感测用户触摸的触摸感测层40形成在封装层30上，所以无需在显示装置上单独地附接触摸屏装置。触摸感测层40的平面结构将在下文参照图5和图6进行描述。此外，触摸感测层40的截面结构将在下文参照图7至图9进行详细描述。
粘合剂层50可以形成在触摸感测层40上。粘合剂层50可以将第二基板112附接在其上设置有TFT层10、发光器件层20、封装层30和触摸感测层40的第一基板111上。粘合剂层50可以是光学透明树脂(OCR)层、光学透明粘合剂(OCA)膜等。
第二基板112可以用作覆盖第一基板111的盖基板或盖窗。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板、封装膜(保护膜)等。
图5是示出根据本公开内容的一个实施方案的具有集成触摸屏的显示装置的第一触摸电极和第二触摸电极、桥电极以及第一触摸线和第二触摸线的平面图。
参照图5，可以沿第一方向(X轴方向)布置复数个第一触摸电极TE，并且可以沿着与第一方向(X轴方向)相交的第二方向(Y轴方向)布置复数个第二触摸电极RE。第一方向(X轴方向)可以是与扫描线S1至Sn平行的方向，并且第二方向(Y轴方向)可以是与数据线D1至Dm平行的方向。替选地，第一方向(X轴方向)可以是与数据线D1至Dm平行的方向，并且第二方向(Y轴方向)可以是与扫描线S1至Sn平行的方向。在图5中，示出了第一触摸电极TE和第二触摸电极RE具有菱形平面结构的示例，但是本发明实施方案不限于此。
为了防止第一触摸电极TE和第二触摸电极RE在其之间的交叉区域中短路，在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的第一触摸电极TE可以通过复数个桥电极BE彼此电连接。可以在第一触摸电极TE中的每个和对应的第二触摸电极RE的交叉区域中产生对应于触摸传感器的互电容。
此外，在第一方向(X轴方向)上彼此连接的第一触摸电极TE中的每一个可以与沿第二方向(Y轴方向)与其相邻的第一触摸电极TE彼此间隔开并且电绝缘。在第二方向(Y轴方向)上彼此连接的第二触摸电极RE中的每一个可以与沿第一方向(X轴方向)与其相邻的第二触摸电极RE间隔开并且电绝缘。
设置在沿第一方向(X轴方向)彼此连接的第一触摸电极TE中的一个侧端中的第一触摸电极TE可以连接至第一触摸线TL。第一触摸线TL可以通过第一触摸焊盘TP连接至第一触摸驱动器181。因此，在第一方向(X轴方向)上彼此连接的第一触摸电极TE可以通过第一触摸线TL从第一触摸驱动器181接收触摸驱动信号。
设置在沿第二方向(Y轴方向)彼此连接的第二触摸电极RE中的一个侧端中的第二触摸电极RE可以连接至第二触摸线RL。第二触摸线RL可以通过第二触摸焊盘RP连接至第二触摸驱动器182。因此，第二触摸驱动器182可以接收在第二方向(Y轴方向)上彼此连接的第二触摸电极RE的触摸传感器的充电变化。
图6是详细示出图5的区域A的示例的放大图。
参照图6，可以以pentile结构设置复数个像素P。像素P中的每一个可以包括复数个子像素SP，并且例如如图6所示，可以包括一个红色像素R、两个绿色像素G和一个蓝色像素B。可以将红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B设置为八角形平面类型。另外，红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B中的蓝色像素B的尺寸可以是最大的，并且绿色像素G中的每个的尺寸可以最小。在图6中，示出了像素P以pentile结构设置的示例，但是本发明实施方案不限于此。
第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可以设置成网格结构，以与像素P的红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B不交叠。即，第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可以设置在堤部上，所述堤部设置在红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B之间。
在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的第一触摸电极TE可以通过复数个桥电极BE彼此电连接。桥电极BE可以通过使第一触摸电极TE露出的第一接触孔CT1分别连接至彼此相邻的第一触摸电极TE。桥电极BE中的每一个可以与对应的第一触摸电极TE和对应的第二触摸电极RE交叠。桥电极BE中的每一个可以设置在堤部上，所述堤部设置在红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B之间。
桥电极BE具有如“-”的杆结构以及如图6所示的“∧”、“∨”、“<”或“>”的弯曲结构，但是本公开内容的实施方案不限于此。桥电极BE与像素P的红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B不交叠。因此，如果如图6所示桥电极BE具有弯曲结构，则桥电极BE与左第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和右第一触摸电极TE交叠。另外，桥电极BE形成为网格型。
第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可以设置在同一层上，而桥电极BE可以设置在与其上设置有第一触摸电极TE和第二触摸电极RE的层不同的层上。
图7是表示沿图5的I-I'线截取的示例的截面图。图8是示出沿着图6的线II-II'截取的示例的截面图。
在图7中，详细示出了第二触摸线RL和第二触摸焊盘RP的连接结构。在图8中，详细示出了桥电极BE和第一触摸电极TE的连接结构。
参照图7和图8，可以在第一基板111上形成TFT层10。TFT层10可以包括复数个TFT210、第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP、栅极绝缘层220、层间绝缘层230、钝化层240和平坦化层250。
可以在第一基板111的一个表面上形成第一缓冲层。第一缓冲层可以形成在第一基板111的一个表面上，用于保护TFT 210和复数个有机发光器件层260免于水穿透易于透水的第一基板111。第一基板111的所述一个表面可以是面对第二基板112的表面。第一缓冲层可以由交替堆叠的复数个无机层形成。例如，第一缓冲层可以由一个或更多个硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和SiON的无机层交替堆叠的多层形成。可以省略第一缓冲层。
TFT 210可以形成在第一缓冲层上。TFT 210各自可以包括有源层211、栅电极212、源电极214和漏电极215。在图8中，TFT 210被示例性地示出为形成其中栅电极212设置在有源层211上的顶栅型，但是不限于此。也就是说，TFT 210可以形成为其中栅电极212设置在有源层211下方的底栅型或者其中栅电极212设置在有源层211上方和下方二者的双栅型。
有源层211可以形成在第一缓冲层上。有源层211可以由基于硅的半导体材料、基于氧化物的半导体材料等形成。可以在第一缓冲层和有源层211之间形成用于阻挡入射到有源层211上的外部光的光阻挡层(未示出)。
栅极绝缘层220可以形成在有源层211上。栅极绝缘层220可以由无机层形成，并且例如可以由SiOx、SiNx或其多层形成。
栅电极212和栅极线可以形成在栅极绝缘层220上。栅电极212和栅极线可以各自由包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中之一或其合金的单层或多层形成。
层间绝缘层230可以形成在栅电极212和栅极线上。层间绝缘层230可以由无机层形成，并且例如可以由SiOx，SiNx或其多层形成。
源电极214、漏电极215、数据线以及第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP可以形成在层间绝缘层230上。源电极214和漏电极215中的每一个可以经由穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的接触孔连接至有源层211。源电极214、漏电极215、数据线以及第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP可以各自由包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中之一或其合金的单层或多层形成。
用于使TFT 210绝缘的钝化层240可以形成在源电极214、漏电极215、数据线以及第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP上。钝化层240可以由无机层形成，并且例如可以由SiOx、SiNx或其多层形成。
用于使由TFT 210引起的台阶高度平坦化的平坦化层250可以形成在钝化层240上。平坦化层250可以由有机层(例如，丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等)形成。
发光器件层20可以形成在TFT层10上。发光器件层20可以包括复数个发光器件和堤部270。
发光器件和堤部270可以形成在平坦化层250上。发光器件可以各自包括第一电极261、有机发光层262和第二电极263。第一电极261可以是阳极电极，第二电极263可以是阴极电极。
第一电极261可以形成在平坦化层250上。第一电极261可以经由穿过钝化层240和平坦化层250的接触孔连接至TFT 210的源电极214。第一电极261可以由反射率高的金属材料(例如，Al和Ti的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金，或者APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO))形成。APC合金可以是Ag、钯(Pd)和Cu的合金。
堤部270可以形成在平坦化层250上以划分第一电极261，以用作限定复数个子像素SP的像素限定层。堤部270可以形成为覆盖第一电极261的边缘。
子像素SP中的每一个可以表示如下区域：其中依次堆叠对应于阳极电极的第一电极261、发光层262和对应于阴极电极的第二电极263，并且来自第一电极261的空穴和来自第二电极263的电子在发光层262中彼此结合以发光。
发光层262可以形成在第一电极261和堤部270上。发光层262可以是包括有机材料并且发射具有特定颜色的光的有机发光层。在发光层262是发射白光的白色发光层的情况下，发光层262可以是共同形成在像素P中的公共层。在这种情况下，发光层262可以形成为包括两个或更多个堆叠体的迭层结构。叠层中的每一个可以包括空穴传输层、至少一个发光层和电子传输层。
此外，可以在叠层之间形成电荷产生层。电荷产生层可以包括：n型电荷产生层，其设置成与下叠层相邻；以及p型电荷产生层，其形成在n型电荷产生层上并且设置成与上叠层相邻。n型电荷产生层可以将电子注入下叠层中，并且p型电荷产生层可以将空穴注入上叠层中。n型电荷产生层可以由其中在具有传输电子能力的有机主体材料上掺杂有碱金属(例如，锂(Li)、钠(Na)、钾(K)或铯(Cs))或碱土金属(例如，镁(Mg)、锶(Sr)、钡(Ba)或镭(Ra))的有机层形成。p型电荷产生层可以是其中在具有传输空穴能力的有机材料上掺杂有掺杂剂的有机层。
第二电极263可以形成在发光层262上。第二电极263可以形成为覆盖发光层262。第二电极263可以是共同形成在复数个像素P中的公共层。
第二电极263可以由能够透光的透明导电材料(或TCO)(例如，铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO))或半透射导电材料(例如，Mg、Ag，或Mg和Ag的合金)形成。如果第二电极263由半透射导电材料形成，则发射效率通过微腔而增强。可以在第二电极263上形成封盖层。
封装层30可以形成在有机发光器件层260上。封装层30可以包括封装膜280。
封装膜280可以形成在第二电极263上。封装膜280可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，用于防止氧气或水渗透到发光层262和第二电极263中。例如，如图7和图8所示，封装膜280可以包括第一无机层281和第二无机层283以及设置在第一无机层281和第二无机层283之间的有机层282。第一无机层281和第二无机层283中的每一个可以由硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物、钛氧化物等形成。有机层282可以形成为具有足够的厚度(例如，约7μm至8μm的厚度)，以防止粒子经由封装膜280渗透到发光层262和第二电极263中。
有机层282的流动可以被坝部300阻挡，因此，有机层282可以设置地比坝部300更向内。另一方面，第一无机层281和第二无机层283可以设置地比坝部300更向外。另外，第一无机层281和第二无机层283可以设置成不覆盖第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。
可以在封装层30上形成第二缓冲层31。第二缓冲层31可以形成为覆盖封装膜280以及第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。可以通过考虑桥电极293和第二电极263之间的距离来确定第二缓冲层31的厚度。如果桥电极293和第二电极263之间的距离大于5μm，则桥电极293和第二电极263之间的寄生电容可以减小。因此，本公开内容的实施方案可以防止第二电极263由于寄生电容而受到桥电极293与第二电极263之间的耦合的影响。
第二缓冲层31可以由无机层或有机层形成。在第二缓冲层31由无机层形成的情况下，第二缓冲层31可以由SiOx、SiNx或其多层形成。在第二缓冲层31由有机层形成的情况下，通过对第二缓冲层31进行等离子体处理来使第二缓冲层31的表面粗糙度粗糙化。在这种情况下，第二缓冲层31的接触第二触摸电极层42的桥电极293的面积增大，因此第二缓冲层31与第二触摸电极层42的桥电极293之间的界面粘合力增大。
触摸感测层40可以形成在第二缓冲层31上。触摸感测层40可以包括第一触摸电极层41、第二触摸电极层42和触摸绝缘层43。
第一触摸电极层41可以包括第一触摸电极291和第二触摸电极292。也就是说，第一触摸电极291和第二触摸电极292可以设置在同一层上。第一触摸电极291和第二触摸电极292可以彼此间隔开并且彼此电绝缘。第二触摸电极层42可以包括复数个桥电极293。触摸绝缘层43可以包括触摸无机层294和触摸有机层295。
详细地，桥电极293可以形成在第二缓冲层31上。桥电极293可以各自由包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu或其合金中之一的单层或多层形成。
触摸无机层294可以形成在桥电极293上。触摸无机层294可以由无机层形成，并且例如可以由SiOx、SiNx或其多层形成。
触摸有机层295可以形成在触摸无机层294上。桥电极293和触摸无机层294之间的界面粘合力高于桥电极293和触摸有机层295之间的界面粘合力，因此，如果在桥电极293和触摸有机层295之间设置触摸无机层294，则防止了触摸有机层295在桥电极293和触摸有机层295之间部分地分离。
封装膜280的有机层282可以是用于防止粒子经由封装膜280渗透到发光层262和第二电极263中的粒子覆盖层，但是触摸有机层295可以是使得第一触摸电极层41能够与第二触摸电极层42间隔一定的距离的层。因此，触摸有机层295可以形成为具有比封装膜280的有机层282的厚度薄的厚度。例如，触摸有机层295可以形成为具有约2μm的厚度。另外，可以在封装膜280的有机层282中不设置接触孔，并且因此，封装膜280的有机层282可以不包括光敏材料。另一方面，可以在触摸有机层295中设置接触孔，并且因此，触摸有机层295可以包括光敏材料。例如，触摸有机层295可以由包括光敏材料的光学丙烯酸酯形成。
第一触摸电极291和第二触摸电极292可以形成在触摸有机层295上。如图8所示，第一触摸电极291可以经由穿过触摸无机层294和触摸有机层295并使桥电极293露出的第一接触孔CT1而连接至桥电极293。因此，第一触摸电极291可以通过在第一触摸电极291与第二触摸电极292的交叉区域中使用桥电极293而彼此连接，由此，第一触摸电极291和第二触摸电极292彼此不会短路。另外，第一触摸电极291和第二触摸电极292可以设置为与堤部270交叠，以防止每个子像素SP的开口率减小。
第一触摸线TL可以从第一触摸电极291延伸，并且第二触摸线RL可以从第二触摸电极292延伸。如图5所示，第一触摸线TL可以经由穿过钝化层240和第二缓冲层31并且使第一触摸焊盘TP露出的第二接触孔CT2连接至第一触摸焊盘TP。第二触摸线RL，如图7所示，可以经由钝化层240和第二缓冲层31并使第二触摸焊盘RP露出的第三接触孔CT3连接至第二触摸焊盘RP。
第一触摸电极291、第二触摸电极292、第一触摸线TL和第二触摸线RL可以各自由包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中之一或其合金的单层或多层形成。
可以在第一触摸电极291和第二触摸电极292上形成用于使由第一触摸电极291和第二触摸电极292以及桥电极293引起的台阶高度平坦化的外覆层296。
在图8中，示出了如下示例：在第二缓冲层31上设置有第二触摸电极层42，在第二触摸电极层42上设置有触摸绝缘层43，并且在触摸绝缘层43上设置有第一触摸电极层41，但是本发明实施方案不限于此。在其他实施方案中，在第二缓冲层31上可以设置有第一触摸电极层41，在第一触摸电极层41上可以设置有触摸绝缘层43，在触摸绝缘层43上可以设置有第二触摸电极层42。
在触摸感测层40上可以形成有滤色器层。滤色器层可以包括设置为与子像素SP交叠的复数个滤色器以及设置为与堤部270交叠的黑矩阵。在其中发光层262包括发射红色、绿色和蓝色光的复数个有机发光层的情况下，可以省略滤色器层。
在触摸感测层40上可以形成有粘合剂层50。粘合剂层50可以将第二基板112附接在第一基板111上，在第一基板111上设置有TFT层10、发光器件层20、封装层30和触摸感测层40。粘合剂层50可以是OCR层、OCA膜等。
第二基板112可以用作覆盖第一基板111的盖基板或盖窗。第二基板112可以是塑料膜、玻璃基板、封装膜(保护膜)等。
如上所述，在本发明实施方案中，在第二触摸电极层42的桥电极293上可以形成有触摸无机层294，然后，在触摸无机层294上可以形成有触摸有机层295。在本公开内容的实施方案中，由于桥电极293与触摸无机层294之间的界面粘合力高于桥电极293与触摸有机层295之间的界面粘合力，因此防止了触摸有机层295在桥电极293和触摸有机层295之间的部分地分离。
图9是示出根据本公开内容的一个实施方案的制造具有集成触摸屏的显示装置的方法的流程图。图10A至图10D是用于描述根据本公开内容的一个实施方案的制造具有集成触摸屏的显示装置的方法的截面图。图10A至图10D示出图8中示出的沿着图6的线Ⅱ-Ⅱ'截取的截面图。
在下文中，将参照图9和图10A至图10D详细描述根据本公开内容的实施方案的制造具有集成触摸屏的显示装置的方法。
第一，如图10A中，在第一基板111上可以形成TFT层10、有机发光器件20和封装层30。
详细地，可以在形成TFT 210之前在第一基板111上形成第一缓冲层。第一缓冲层用于保护TFT 210和有机发光器件层260免于水渗透到易于透水的第一基板111并且可以由交替地堆叠的复数个无机层形成。例如，第一缓冲层可以由一个或更多个SiOx、SiNx和SiON无机层交替地堆叠的多层形成。第一缓冲层可以通过化学气相沉积(CVD)工艺形成。
随后，在第一缓冲层上可以形成TFT 210的有源层211。详细地，可以通过使用溅射工艺、金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺等在第一缓冲层的整个表面上形成有源金属层。随后，可以通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺使有源金属层图案化来形成有源层211。有源层211可以由硅基半导体材料或基于氧化物的半导体材料形成。
随后，可以在有源层211上形成栅极绝缘层220。栅极绝缘层220可以由无机层形成，并且例如可以由SiOx、SiNx或其多层形成。
随后，在栅极绝缘层220上可以形成TFT 210的栅电极212。详细地，可以通过使用溅射工艺、MOCVD工艺等在栅极绝缘层220的整个表面上形成第一金属层。随后，可以通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺使第一金属层图案化来形成栅电极212。栅电极212可以由包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中之一或其合金的单层或多层形成。
随后，在栅电极212上可以形成层间绝缘层230。层间绝缘层230可以由无机层形成，并且例如可以由SiOx、SiNx或其多层形成。
随后，可以形成穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230并露出有源层211的复数个接触孔。
随后，在层间绝缘层230上可以形成包括在TFT 210中的源电极214和漏电极215。详细地，可以通过使用溅射工艺、MOCVD工艺等在层间绝缘层230的整个表面上形成第二金属层。随后，可以通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺使第二金属层图案化来形成源电极214和漏电极215。源电极214和漏电极215可以经由穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的接触孔连接至有源层211。源电极214和漏电极215各自可以由包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中之一或其合金的单层或多层形成。
随后，在TFT 210的源电极214和漏电极215上可以形成钝化层240。钝化层240可以由无机层形成，并且例如可以由SiOx、SiNx或其多层形成。钝化层240可以通过CVD工艺形成。
随后，在钝化层240上可以形成用于使由TFT 210引起的台阶高度平坦化的平坦化层250。平坦化层250可以由诸如丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机层形成。
随后，在平坦化层250上可以形成包括在有机发光器件层20中的第一电极261。详细地，可以通过使用溅射工艺、MOCVD工艺等在平坦化层250的整个表面上形成第三金属层。随后，可以通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺使第三金属层图案化来形成第一电极261。第一电极261可以经由穿过钝化层240和平坦化层250的接触孔连接至TFT 210的源电极214。第一电极261可以由反射率高的金属材料形成，诸如Al和Ti的叠层结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的叠层结构(ITO/Al/ITO)、APC合金，或者APC合金和ITO的叠层结构(ITO/APC/ITO)。
随后，在平坦化层250上可以形成堤部270以覆盖第一电极261的边缘，用于分割复数个子像素SP。堤部270可以由诸如丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机层形成。
随后，在第一电极261和堤部270上可以形成发光层262。发光层262可以是有机发光层。在这种情况下，可以通过沉积工艺或溶液工艺在第一电极261和堤部270上形成有机发光层262。有机发光层262可以是共同形成在像素P1至P3中的公共层。在这种情况下，有机发光层262可以是发射白光的白色发光层。
如果有机发光层262是白色发光层，则有机发光层262可以形成为包括两个或更多个叠层的迭层结构。叠层中的每个可以包括空穴传输层、至少一个发光层和电子传输层。
另外，在叠层之间可以形成电荷产生层。电荷产生层可以包括设置成与下叠层相邻的n型电荷产生层，以及形成在n型电荷产生层上并设置成与上叠层相邻的p型电荷产生层。n型电荷产生层可以将电子注入下叠层，而p型电荷产生层可以将空穴注入上叠层。n型电荷产生层可以由其中在具有传输电子能力的有机主体材料上掺杂有碱金属(例如，锂(Li)、钠(Na)、钾(K)或铯(Cs))或碱土金属(例如，镁(Mg)、锶(Sr)、钡(Ba)或镭(Ra))的有机层形成。p型电荷产生层可以通过在具有传输空穴能力的有机材料上掺杂掺杂剂来形成。
随后，在有机发光层262上可以形成第二电极263。第二电极263可以是共同形成在像素P1至P3中的公共层。第二电极263可以由能够透射光的诸如ITO或IZO的透明导电材料(或TCO)形成。第二电极263可以通过诸如溅射工艺等物理气相沉积(PVD)工艺形成。在第二电极263上可以形成封盖层。
随后，在第二电极263上可以形成封装膜280。封装膜280防止氧或水渗入有机发光层262和第二电极263。为此，封装膜280可以包括至少一个无机层。无机层可以由硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物、钛氧化物等形成。
另外，封装膜280还可以包括至少一个有机层。有机层可以形成为具有足够的厚度，以防止粒子经由封装膜280渗入有机发光层262和第二电极263。
形成封装膜280的至少一个无机层281和283以及有机层282的工艺可以作为在100℃或更低的低温下执行的低温工艺来执行，以防止先前形成的有机发光层262被高温损坏(图9的S101)。
第二，如图10B所示，在封装层30上可以形成第二缓冲层31。第二缓冲层31可以形成为覆盖封装膜280以及第一触摸焊盘TP和第二触摸焊盘RP。第二缓冲层31可以由无机层或有机层形成。在第二缓冲层31由无机层形成的情况下，第二缓冲层31可以由SiOx、SiNx或其多层形成。在第二缓冲层31由有机层形成的情况下，通过对第二缓冲层31进行等离子体处理来使第二缓冲层31的表面粗糙度***糙。在这种情况下，第二缓冲层31的与第二触摸电极层42的桥电极293接触的面积增大，因此第二缓冲层31的与第二触摸电极层42的桥电极293之间的界面粘合力增大。
形成第二缓冲层31的工艺可以作为在100℃或更低的低温下执行的低温工艺来执行，以防止先前形成的有机发光层262被高温损坏。
第三，如图10C所示，在第二缓冲层31上可以形成包括复数个桥电极293的第二触摸电极层42。详细地，可以通过使用溅射工艺、MOCVD工艺等在第二缓冲层31的整个表面上形成第四金属层。随后，可以通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺使第四金属层图案化来形成桥电极293。桥电极293可以形成为包括复数个电极的多层结构，并且例如可以形成为Ti/Al/Ti的三层结构(图9的S102)。
另外，如图10C所示，在第二触摸电极层42上可以形成包括触摸无机层294和触摸有机层295的触摸绝缘层43。
详细地，在第二触摸电极层42上可以形成触摸无机层294。触摸无机层294可以由SiOx、SiNx或其多层形成。
随后，在触摸无机层294上可以形成触摸有机层295。桥电极293和触摸无机层294之间的界面粘合力高于桥电极293和触摸有机层295之间的界面粘合力，因此，如果在桥电极293与触摸有机层295之间设置有触摸无机层294，则防止了触摸有机层295在桥电极293与触摸有机层295之间部分地分离。
封装膜280的有机层282可以是用于防止粒子经由封装膜280渗入发光层262和第二电极263中的粒子覆盖层，但是触摸有机层295可以是使得第一触摸电极层41与第二触摸电极层42间隔一定的距离的层。因此，触摸有机层295可以形成为具有比封装膜280的有机层282薄的厚度。例如，触摸有机层295可以形成为具有约2μm的厚度。
随后，可以形成穿过触摸无机层294和触摸有机层295并且露出桥电极293的复数个第一接触孔CT1。另外，如图5所示，可以形成穿过钝化层240和第二缓冲层31并且露出第一触摸焊盘TP的复数个第二接触孔CT2，并且如图7所示，可以形成穿过钝化层240和第二缓冲层31并且露出第二触摸板RP的复数个第三接触孔CT3。
在封装膜280的有机层282中可以不设置接触孔，并且因此封装膜280的有机层282可以不包括光敏材料。另一方面，可以在触摸有机层295中设置接触孔，并且因此，触摸有机层295可以包括光敏材料。例如，触摸有机层295可以由包括光敏材料的光学丙烯酸酯形成。
形成触摸无机层294和触摸有机层295的工艺可以作为在100℃或更低的低温下执行的低温工艺来执行，用于防止先前形成的有机发光层262被高温损坏(图9的S103)。
第四，如图10D所示，在触摸绝缘层43上可以形成复数个第一触摸电极291和复数个第二触摸电极292。
详细地，可以通过使用溅射工艺、MOCVD工艺等在触摸绝缘层43的整个表面上形成第五金属层。随后，可以通过使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺使第五金属层图案化来形成第一触摸电极291和第二触摸电极292。第一触摸电极291可以经由穿过触摸无机层294和触摸有机层295的第一接触孔CT1连接至桥电极293。第一触摸电极291和第二触摸电极292各自可以形成为包括复数个电极的多层结构，并且例如可以形成为Ti/Al/Ti的三层结构。
第一触摸线TL可以从第一触摸电极291延伸，并且第二触摸线RL可以从第二触摸电极292延伸。如图5所示，第一触摸线TL可以经由穿过钝化层240和第二缓冲层31的第二接触孔CT2连接至第一触摸焊盘TP。如图7所示，第二触摸线RL可以经由穿过钝化层240和第二缓冲层31的第三接触孔CT3连接至第二触摸焊盘RP。
第一触摸电极291、第二触摸电极292、第一触摸线TL和第二触摸线RL可以分别由包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中之一或其合金的单层或多层形成。
另外，在第一触摸电极291和第二触摸电极292上可以形成用于使由第一触摸电极291和第二触摸电极292以及桥电极293引起的台阶高度平坦化的外覆层296(图9的S104)。
另外，在触摸感测层40上可以形成滤色器层。滤色器层可以包括设置为与子像素SP交叠的复数个滤色器，以及设置为与堤部270交叠的黑矩阵。在其中发光层262包括发射红光、绿光和蓝光的复数个有机发光层的情况下，可以省略滤色器层。
随后，可以通过粘合剂层50将第一基板111附接在第二基板112上。粘合剂层50可以是OCR层、OCA膜等。
如上所述，根据本公开内容的实施方案，在第二触摸电极层的桥电极上可以形成触摸无机层，并且然后，在触摸无机层上可以形成触摸有机层。在本公开内容的实施方案中，由于桥电极和触摸无机层之间的界面粘合力高于桥电极和触摸有机层之间的界面粘合力，因此防止了触摸有机层在桥电极与触摸有机层之间部分地分离。
对于本领域技术人员来说明显的是，在不脱离本公开内容的精神或范围的情况下，可以在本公开内容中进行各种修改和变化。因此，本公开内容旨在覆盖本公开内容的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同方案的范围内即可。

Claims (8)

1.一种具有集成触摸屏的显示装置，所述显示装置包括：
发光器件层，所述发光器件层包括设置在第一基板上的第一电极，设置在所述第一电极上的发光层和设置在所述发光层上的第二电极；以及
封装层，所述封装层设置在所述发光器件层上，并且包括设置在所述发光器件层上的第一无机层，设置在所述第一无机层上的第二无机层，以及设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层；
设置在所述封装层的所述第二无机层上的缓冲层；
设置在所述缓冲层上的触摸感测层；
所述触摸感测层包括：包括复数个第一触摸电极和复数个第二触摸电极的第一触摸电极层，包括连接所述复数个第一触摸电极中的两个第一触摸电极的桥电极的第二触摸电极层，以及触摸绝缘层，所述触摸绝缘层包括覆盖所述第二触摸电极层的触摸无机层和设置在所述触摸无机层上的触摸有机层，所述第一触摸电极层和所述第二触摸电极层通过所述触摸无机层和所述触摸有机层彼此间隔开，
所述复数个第一触摸电极和所述复数个第二触摸电极设置在所述触摸有机层上，以及
其中所述复数个第一触摸电极中的每个第一触摸电极通过穿过所述触摸无机层和所述触摸有机层并且暴露所述桥电极的第一触摸孔而连接至所述桥电极。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸有机层的厚度比所述封装层的所述有机层的厚度薄。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸有机层包括光敏材料。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述封装层的所述有机层不包含所述光敏材料。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述复数个第一触摸电极沿第一方向布置以及所述复数个第二触摸电极沿与所述第一方向交叉的第二方向布置。
6.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
电连接至所述复数个第一触摸电极的复数个第一触摸焊盘；以及
电连接至所述复数个第二触摸电极的复数个第二触摸焊盘，
其中，所述缓冲层覆盖所述复数个第一触摸焊盘和所述复数个第二触摸焊盘。
7.根据权利要求6所述的显示装置，还包括：
从所述复数个第一触摸电极中的每一个延伸的第一触摸线，所述第一触摸线经由穿过所述缓冲层并且露出相应的第一触摸焊盘的第二接触孔连接至所述复数个第一触摸焊盘中所述相应的第一触摸焊盘；以及
从所述复数个第二触摸电极中的每一个延伸的第二触摸线，所述第二触摸线经由穿过所述缓冲层并且露出相应的第二触摸焊盘的第三接触孔连接至所述复数个第二触摸焊盘中所述相应的第二触摸焊盘。
8.一种制造具有集成触摸屏的显示装置的方法，所述方法包括：
在第一基板上形成第一电极，
在所述第一电极上形成发光层，
在所述发光层上形成第二电极；
在所述第二电极上形成封装层，所述封装层包括设置在所述发光层上的第一无机层，设置在所述第一无机层上的第二无机层，以及设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层；
在所述封装层的所述第二无机层上形成缓冲层；
在所述缓冲层上形成第二触摸电极层；
在所述第二触摸电极层上形成触摸绝缘层，所述触摸绝缘层包括覆盖所述第二触摸电极层的触摸无机层和设置在所述触摸无机层上的触摸有机层；以及
在所述触摸绝缘层上形成第一触摸电极层，所述第一触摸电极层和所述第二触摸电极层通过所述触摸无机层和所述触摸有机层彼此间隔开，
所述第一触摸电极层包括复数个第一触摸电极和复数个第二触摸电极，
所述复数个第一触摸电极和所述复数个第二触摸电极设置在所述触摸有机层上，
所述第二触摸电极层包括连接所述复数个第一触摸电极中的两个触摸电极的桥电极，以及
所述复数个第一触摸电极中的每个第一触摸电极通过穿过所述触摸无机层和所述触摸有机层并且暴露所述桥电极的第一触摸孔而连接至所述桥电极。
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