CN109195333A - 一种线路板树脂塞孔脱泡的技术 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种线路板树脂塞孔脱泡的技术，包括：对线路板的板面进行清理；向所述线路板的导通孔内填充树脂材料；对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡；将抽完真空的所述线路板进行预烘干，使所述树脂材料半固化；对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理；对完成研磨的所述线路板进行烘烤，使所述树脂材料固化。在完成树脂塞孔后，将线路板放进抽真空装置中进行抽真空，脱去导通孔内树脂中的气泡，避免塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常，提高了产品的可靠性和质量，同时，也避免了真空塞孔设备的使用，节约生产成本，然后进行预烘干处理，研磨，避免树脂完全固化***，从而降低研磨的难度，成品质量好。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种线路板树脂塞孔的方法。
背景技术
线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，线路板也向高密度、高难度发展，在实际的线路板生产中，需用树脂对线路板的导通孔进行塞孔，目前，树脂塞孔的方法有两种：一种是真空树脂塞孔，真空树脂塞孔的设备价格昂贵，生产过程中树脂耗用大，难以普及；另一种是丝印机铝片网版塞孔的方法，此方法导通孔内树脂中的气泡无法排除掉，再经过烘烤时，部分气泡在热膨胀的作用下，会导致塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常，最终影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种线路板树脂塞孔脱泡的技术。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种线路板树脂塞孔脱泡的技术，包括：
来料处理步骤：对线路板的板面进行清理；
树脂塞孔步骤：向所述线路板的导通孔内填充树脂材料；
抽真空步骤：对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡；
预烘干步骤：将抽完真空的所述线路板进行预烘干，使所述树脂材料半固化；
研磨步骤：对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理；
固化步骤：对完成研磨的所述线路板进行烘烤，使所述树脂材料固化。
进一步地，所述来料处理步骤包括：
对所述线路板进行水洗；
对所述导通孔的铜面进行粗化处理；
对粗化后的所述线路板进行水洗和干燥。
进一步地，所述树脂塞孔步骤通过丝网印刷工艺向所述导通孔内填充树脂材料。
进一步地，所述抽真空步骤中，抽真空的真空度为10-1-10-5Pa，脱泡时间为5-10min。
进一步地，所述预烘干步骤采用电热烘干，烘干温度为90-110℃，烘干时间为30-60min。
进一步地，所述固化步骤采用电热烘干，烘烤温度为150-155℃，烘干时间为60-120min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
在完成树脂塞孔后，对完成树脂塞孔的导通孔进行抽真空，脱去导通孔内树脂中的气泡，提高了产品的可靠性和质量，本发明采用常规的线路板塞孔生产设备，增加抽真空设备，抽真空设备价格低，实现脱除树脂中气泡的目的，达到了高端产品的要求，同时，也避免了真空塞孔设备的使用，从而减少了昂贵的设备资金投入和树脂耗用量，节约生产成本，本发明将完成塞孔的线路板进行适宜温度和时间的预烘干处理，使所述树脂材料半固化，然后进行研磨，避免树脂完全固化***，从而降低研磨的难度，使残留在线路板上的树脂更容易去除，降低了研磨不良，成品质量好。
附图说明
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
图1为本发明一个实施例的线路板树脂塞孔脱泡技术的流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本发明实施例的附图，对本发明的技术方案做进一步描述，本发明不仅限于以下具体实施方式。
本发明提供一种线路板树脂塞孔脱泡的技术，如图1所示，包括以下步骤：
步骤101，对线路板的板面进行清理，本步骤也称为来料处理步骤。
具体地，本步骤中，对所述线路板进行水洗，清洗掉所述线路板表面脏污；然后对所述导通孔的铜面进行粗化处理，对所述线路板的导通孔的铜面进行打磨，使所述导通孔的铜面粗化，所述导通孔的铜面粗化，铜面的表面积增大，有利于其与树脂材料更好的接触；对粗化后的所述线路板进行水洗和干燥，将完成粗化处理的线路板进行清洗干燥，保持线路板的洁净。
在一个较优的实施例中，所述来料处理步骤中，采用棕化药水对所述导通孔的铜面进行处理，粗化其铜面，采用棕化药水对线路板的导通孔内的铜面进行粗化处理，操作简易方便，粗化的铜面表面更加均匀，从而使导通孔和树脂更好地接触，效果更好，同时，棕化处理也使铜面钝化，避免发生不良反应，影响塞孔质量。
步骤102，向所述线路板的导通孔内填充树脂材料，本步骤也称为树脂塞孔步骤。
具体地，本步骤中，根据所述线路板上导通孔需要进行树脂塞孔的具体情况，用铝片制成相应的网版，通过丝网印刷向所述线路板的导通孔内填充树脂材料。
步骤103，对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡，本步骤也称为抽真空步骤。
具体地，本步骤中，将完成树脂塞孔的所述线路板置于真空装置中，调节真空度为10-1-10-5Pa，进行脱泡5-10min，对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡，去除所述导通孔内树脂材料中的气泡，避免了导通孔内树脂中气泡经过烘烤膨胀扩散到孔的边缘，从而避免塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常，提高了产品的可靠性和质量，同时，也避免了真空塞孔设备的使用，从而减少了昂贵的设备资金投入，节约生产成本。
步骤104，将抽完真空的所述线路板进行预烘干，使所述树脂材料半固化，本步骤也称为预烘干步骤。
具体地，本步骤中，将抽完真空的所述线路板置于电热烘干机中进行预烘干，调节温度90-110℃，烘烤30-60min，使所述树脂材料半固化。将完成塞孔的线路板进行预烘干处理，避免树脂完全固化***，有利于降低后续研磨的难度，使残留在线路板上的树脂更容易去除，降低了研磨不良。
步骤105，对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理，本步骤也称为研磨步骤。
具体地，本步骤中，对完成预烘干的所述线路板通过研磨机进行研磨，去除残留在所述线路板表面多余的树脂材料。
步骤106，对完成研磨的所述线路板进行烘烤，使所述树脂材料固化，本步骤也称为固化步骤。
具体地，本步骤中，将完成研磨的所述线路板置于电热烘干机中进行烘烤，调节温度150-155℃，烘烤60-120min，使所述树脂材料完全固化。完成整个树脂塞孔过程，将完成固化的所述线路板输送到下一道工序进行后续处理。
下面用实施例进一步描述本发明。
实施例1
提供待处理的线路板，对线路板的板面进行水洗。
清洗后的线路板使用棕化药水对线路板的导通孔的铜面进行处理，粗化其铜面。
粗化处理后的线路板进行水洗和干燥。
通过丝网印刷向线路板的导通孔内填充树脂材料，其中，丝网印刷的网板为铝片网版。
对完成树脂塞孔线路板置于真空装置中，调节真空度为10-3Pa，脱泡8min，去除导通孔内树脂材料中的气泡。
采用电热烘干，对抽完真空的线路板进行预烘干处理，使树脂材料半固化，设置预烘干温度为95℃，烘烤时长50min，使树脂材料半固化。
对完成预烘干的线路板进行研磨处理。
采用电热烘干，对完成研磨的线路板进行烘烤，使树脂材料固化，设置烘烤温度为150℃，烘干时间为100min，完成固化后的线路板材料输送至下一道工序进行后续处理。
通过本实施例方法对线路板进行树脂塞孔加工，经检查，线路板的塞孔平整光滑，线路板的塞孔不存在气泡和空洞，线路板的板面也没有磨损，成品质量好，达到真空树脂塞孔的品质，避免了昂贵的真空树脂塞孔机的设备资金投入，减少了树脂的耗用量，节约了成本。
实施例2
提供待处理的线路板，对线路板的板面进行水洗。
清洗后的线路板使用棕化药水对线路板的导通孔的铜面进行处理，粗化其铜面。
粗化处理后的线路板进行水洗和干燥。
通过丝网印刷向线路板的导通孔内填充树脂材料，其中，丝网印刷的网板为铝片网版。
对完成树脂塞孔线路板置于真空装置中，调节真空度为10-5Pa，脱泡5min，去除导通孔内树脂材料中的气泡。
采用电热烘干，对抽完真空的线路板进行预烘干处理，使树脂材料半固化，设置预烘干温度为95℃，烘烤时长50min，使树脂材料半固化。
对完成预烘干的线路板进行研磨处理。
采用电热烘干，对完成研磨的线路板进行烘烤，使树脂材料固化，设置烘烤温度为150℃，烘干时间为100min，完成固化后的线路板材料输送至下一道工序进行后续处理。
通过本实施例方法对线路板进行树脂塞孔加工，经检查，线路板的塞孔平整光滑，线路板上的少量塞孔存在小气泡，线路板的板面没有磨损，成品质量好，避免了昂贵的真空树脂塞孔机的设备资金投入，减少了树脂的耗用量，节约了成本。
实施例3
提供待处理的线路板，对线路板的板面进行水洗。
清洗后的线路板使用棕化药水对线路板的导通孔的铜面进行处理，粗化其铜面。
粗化处理后的线路板进行水洗和干燥。
通过丝网印刷向线路板的导通孔内填充树脂材料，其中，丝网印刷的网板为铝片网版。
对完成树脂塞孔线路板置于真空装置中，调节真空度为10-3Pa，脱泡8min，去除导通孔内树脂材料中的气泡。
采用电热烘干，对抽完真空的线路板进行预烘干处理，使树脂材料半固化，设置预烘干温度为110℃，烘烤时长30min，使树脂材料半固化。
对完成预烘干的线路板进行研磨处理。
采用电热烘干，对完成研磨的线路板进行烘烤，使树脂材料固化，设置烘烤温度为155℃，烘干时间为80min，完成固化后的线路板材料输送至下一道工序进行后续处理。
通过本实施例方法对线路板进行树脂塞孔加工，经检查，线路板的塞孔平整光滑，线路板的塞孔不存在气泡和空洞，线路板的板面也没有磨损，成品质量好，达到真空树脂塞孔的品质，避免了昂贵的真空树脂塞孔机的设备资金投入，减少了树脂的耗用量，节约了成本。
经对比，实施例1和实施例2之间，通过调节真空度和抽真空的时间，使所得的线路板的塞孔中气泡残留情况存在一定差异，实施例1的线路板的塞孔不存在气泡，实施例2少数塞孔存在小气泡，实施例1的成品效果比实施例2的好。实施例1和实施例3之间，通过调节预烘干和固化的烘烤温度和时间，得到的线路板效果一样，但实施例3节省了烘烤时间，提高了工作效率。其中，实施例3为本发明提供的一个较佳方案。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种线路板树脂塞孔脱泡的技术，其特征在于，包括：
来料处理步骤：对线路板的板面进行清理；
树脂塞孔步骤：向所述线路板的导通孔内填充树脂材料；
抽真空步骤：对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡；
预烘干步骤：将抽完真空的所述线路板进行预烘干，使所述树脂材料半固化；
研磨步骤：对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理；
固化步骤：对完成研磨的所述线路板进行烘烤，使所述树脂材料固化。
2.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术，其特征在于，所述来料处理步骤包括：
对所述线路板进行水洗；
对所述导通孔的铜面进行粗化处理；
对粗化后的所述线路板进行水洗和干燥。
3.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术，其特征在于，所述树脂塞孔步骤通过丝网印刷工艺向所述导通孔内填充树脂材料。
4.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术，其特征在于，所述抽真空步骤中，抽真空的真空度为10-1-10-5Pa，脱泡时间为5-10min。
5.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术，其特征在于，所述预烘干步骤采用电热烘干，烘干温度为90-110℃，烘干时间为30-60min。
6.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术，其特征在于，所述固化步骤采用电热烘干，烘烤温度为150-155℃，烘干时间为60-120min。
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