CN109195333A - 一种线路板树脂塞孔脱泡的技术 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种线路板树脂塞孔脱泡的技术,包括:对线路板的板面进行清理;向所述线路板的导通孔内填充树脂材料;对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空,使所述树脂材料脱泡;将抽完真空的所述线路板进行预烘干,使所述树脂材料半固化;对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理;对完成研磨的所述线路板进行烘烤,使所述树脂材料固化。在完成树脂塞孔后,将线路板放进抽真空装置中进行抽真空,脱去导通孔内树脂中的气泡,避免塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常,提高了产品的可靠性和质量,同时,也避免了真空塞孔设备的使用,节约生产成本,然后进行预烘干处理,研磨,避免树脂完全固化***,从而降低研磨的难度,成品质量好。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域,特别涉及一种线路板树脂塞孔的方法。
背景技术
线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,线路板也向高密度、高难度发展,在实际的线路板生产中,需用树脂对线路板的导通孔进行塞孔,目前,树脂塞孔的方法有两种:一种是真空树脂塞孔,真空树脂塞孔的设备价格昂贵,生产过程中树脂耗用大,难以普及;另一种是丝印机铝片网版塞孔的方法,此方法导通孔内树脂中的气泡无法排除掉,再经过烘烤时,部分气泡在热膨胀的作用下,会导致塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常,最终影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种线路板树脂塞孔脱泡的技术。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:
一种线路板树脂塞孔脱泡的技术,包括:
来料处理步骤:对线路板的板面进行清理;
树脂塞孔步骤:向所述线路板的导通孔内填充树脂材料;
抽真空步骤:对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空,使所述树脂材料脱泡;
预烘干步骤:将抽完真空的所述线路板进行预烘干,使所述树脂材料半固化;
研磨步骤:对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理;
固化步骤:对完成研磨的所述线路板进行烘烤,使所述树脂材料固化。
进一步地,所述来料处理步骤包括:
对所述线路板进行水洗;
对所述导通孔的铜面进行粗化处理;
对粗化后的所述线路板进行水洗和干燥。
进一步地,所述树脂塞孔步骤通过丝网印刷工艺向所述导通孔内填充树脂材料。
进一步地,所述抽真空步骤中,抽真空的真空度为10-1-10-5Pa,脱泡时间为5-10min。
进一步地,所述预烘干步骤采用电热烘干,烘干温度为90-110℃,烘干时间为30-60min。
进一步地,所述固化步骤采用电热烘干,烘烤温度为150-155℃,烘干时间为60-120min。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
在完成树脂塞孔后,对完成树脂塞孔的导通孔进行抽真空,脱去导通孔内树脂中的气泡,提高了产品的可靠性和质量,本发明采用常规的线路板塞孔生产设备,增加抽真空设备,抽真空设备价格低,实现脱除树脂中气泡的目的,达到了高端产品的要求,同时,也避免了真空塞孔设备的使用,从而减少了昂贵的设备资金投入和树脂耗用量,节约生产成本,本发明将完成塞孔的线路板进行适宜温度和时间的预烘干处理,使所述树脂材料半固化,然后进行研磨,避免树脂完全固化***,从而降低研磨的难度,使残留在线路板上的树脂更容易去除,降低了研磨不良,成品质量好。
附图说明
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
图1为本发明一个实施例的线路板树脂塞孔脱泡技术的流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本发明实施例的附图,对本发明的技术方案做进一步描述,本发明不仅限于以下具体实施方式。
本发明提供一种线路板树脂塞孔脱泡的技术,如图1所示,包括以下步骤:
步骤101,对线路板的板面进行清理,本步骤也称为来料处理步骤。
具体地,本步骤中,对所述线路板进行水洗,清洗掉所述线路板表面脏污;然后对所述导通孔的铜面进行粗化处理,对所述线路板的导通孔的铜面进行打磨,使所述导通孔的铜面粗化,所述导通孔的铜面粗化,铜面的表面积增大,有利于其与树脂材料更好的接触;对粗化后的所述线路板进行水洗和干燥,将完成粗化处理的线路板进行清洗干燥,保持线路板的洁净。
在一个较优的实施例中,所述来料处理步骤中,采用棕化药水对所述导通孔的铜面进行处理,粗化其铜面,采用棕化药水对线路板的导通孔内的铜面进行粗化处理,操作简易方便,粗化的铜面表面更加均匀,从而使导通孔和树脂更好地接触,效果更好,同时,棕化处理也使铜面钝化,避免发生不良反应,影响塞孔质量。
步骤102,向所述线路板的导通孔内填充树脂材料,本步骤也称为树脂塞孔步骤。
具体地,本步骤中,根据所述线路板上导通孔需要进行树脂塞孔的具体情况,用铝片制成相应的网版,通过丝网印刷向所述线路板的导通孔内填充树脂材料。
步骤103,对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空,使所述树脂材料脱泡,本步骤也称为抽真空步骤。
具体地,本步骤中,将完成树脂塞孔的所述线路板置于真空装置中,调节真空度为10-1-10-5Pa,进行脱泡5-10min,对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空,使所述树脂材料脱泡,去除所述导通孔内树脂材料中的气泡,避免了导通孔内树脂中气泡经过烘烤膨胀扩散到孔的边缘,从而避免塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常,提高了产品的可靠性和质量,同时,也避免了真空塞孔设备的使用,从而减少了昂贵的设备资金投入,节约生产成本。
步骤104,将抽完真空的所述线路板进行预烘干,使所述树脂材料半固化,本步骤也称为预烘干步骤。
具体地,本步骤中,将抽完真空的所述线路板置于电热烘干机中进行预烘干,调节温度90-110℃,烘烤30-60min,使所述树脂材料半固化。将完成塞孔的线路板进行预烘干处理,避免树脂完全固化***,有利于降低后续研磨的难度,使残留在线路板上的树脂更容易去除,降低了研磨不良。
步骤105,对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理,本步骤也称为研磨步骤。
具体地,本步骤中,对完成预烘干的所述线路板通过研磨机进行研磨,去除残留在所述线路板表面多余的树脂材料。
步骤106,对完成研磨的所述线路板进行烘烤,使所述树脂材料固化,本步骤也称为固化步骤。
具体地,本步骤中,将完成研磨的所述线路板置于电热烘干机中进行烘烤,调节温度150-155℃,烘烤60-120min,使所述树脂材料完全固化。完成整个树脂塞孔过程,将完成固化的所述线路板输送到下一道工序进行后续处理。
下面用实施例进一步描述本发明。
实施例1
提供待处理的线路板,对线路板的板面进行水洗。
清洗后的线路板使用棕化药水对线路板的导通孔的铜面进行处理,粗化其铜面。
粗化处理后的线路板进行水洗和干燥。
通过丝网印刷向线路板的导通孔内填充树脂材料,其中,丝网印刷的网板为铝片网版。
对完成树脂塞孔线路板置于真空装置中,调节真空度为10-3Pa,脱泡8min,去除导通孔内树脂材料中的气泡。
采用电热烘干,对抽完真空的线路板进行预烘干处理,使树脂材料半固化,设置预烘干温度为95℃,烘烤时长50min,使树脂材料半固化。
对完成预烘干的线路板进行研磨处理。
采用电热烘干,对完成研磨的线路板进行烘烤,使树脂材料固化,设置烘烤温度为150℃,烘干时间为100min,完成固化后的线路板材料输送至下一道工序进行后续处理。
通过本实施例方法对线路板进行树脂塞孔加工,经检查,线路板的塞孔平整光滑,线路板的塞孔不存在气泡和空洞,线路板的板面也没有磨损,成品质量好,达到真空树脂塞孔的品质,避免了昂贵的真空树脂塞孔机的设备资金投入,减少了树脂的耗用量,节约了成本。
实施例2
提供待处理的线路板,对线路板的板面进行水洗。
清洗后的线路板使用棕化药水对线路板的导通孔的铜面进行处理,粗化其铜面。
粗化处理后的线路板进行水洗和干燥。
通过丝网印刷向线路板的导通孔内填充树脂材料,其中,丝网印刷的网板为铝片网版。
对完成树脂塞孔线路板置于真空装置中,调节真空度为10-5Pa,脱泡5min,去除导通孔内树脂材料中的气泡。
采用电热烘干,对抽完真空的线路板进行预烘干处理,使树脂材料半固化,设置预烘干温度为95℃,烘烤时长50min,使树脂材料半固化。
对完成预烘干的线路板进行研磨处理。
采用电热烘干,对完成研磨的线路板进行烘烤,使树脂材料固化,设置烘烤温度为150℃,烘干时间为100min,完成固化后的线路板材料输送至下一道工序进行后续处理。
通过本实施例方法对线路板进行树脂塞孔加工,经检查,线路板的塞孔平整光滑,线路板上的少量塞孔存在小气泡,线路板的板面没有磨损,成品质量好,避免了昂贵的真空树脂塞孔机的设备资金投入,减少了树脂的耗用量,节约了成本。
实施例3
提供待处理的线路板,对线路板的板面进行水洗。
清洗后的线路板使用棕化药水对线路板的导通孔的铜面进行处理,粗化其铜面。
粗化处理后的线路板进行水洗和干燥。
通过丝网印刷向线路板的导通孔内填充树脂材料,其中,丝网印刷的网板为铝片网版。
对完成树脂塞孔线路板置于真空装置中,调节真空度为10-3Pa,脱泡8min,去除导通孔内树脂材料中的气泡。
采用电热烘干,对抽完真空的线路板进行预烘干处理,使树脂材料半固化,设置预烘干温度为110℃,烘烤时长30min,使树脂材料半固化。
对完成预烘干的线路板进行研磨处理。
采用电热烘干,对完成研磨的线路板进行烘烤,使树脂材料固化,设置烘烤温度为155℃,烘干时间为80min,完成固化后的线路板材料输送至下一道工序进行后续处理。
通过本实施例方法对线路板进行树脂塞孔加工,经检查,线路板的塞孔平整光滑,线路板的塞孔不存在气泡和空洞,线路板的板面也没有磨损,成品质量好,达到真空树脂塞孔的品质,避免了昂贵的真空树脂塞孔机的设备资金投入,减少了树脂的耗用量,节约了成本。
经对比,实施例1和实施例2之间,通过调节真空度和抽真空的时间,使所得的线路板的塞孔中气泡残留情况存在一定差异,实施例1的线路板的塞孔不存在气泡,实施例2少数塞孔存在小气泡,实施例1的成品效果比实施例2的好。实施例1和实施例3之间,通过调节预烘干和固化的烘烤温度和时间,得到的线路板效果一样,但实施例3节省了烘烤时间,提高了工作效率。其中,实施例3为本发明提供的一个较佳方案。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种线路板树脂塞孔脱泡的技术,其特征在于,包括:
来料处理步骤:对线路板的板面进行清理;
树脂塞孔步骤:向所述线路板的导通孔内填充树脂材料;
抽真空步骤:对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空,使所述树脂材料脱泡;
预烘干步骤:将抽完真空的所述线路板进行预烘干,使所述树脂材料半固化;
研磨步骤:对完成预烘干的所述线路板进行研磨处理;
固化步骤:对完成研磨的所述线路板进行烘烤,使所述树脂材料固化。
2.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术,其特征在于,所述来料处理步骤包括:
对所述线路板进行水洗;
对所述导通孔的铜面进行粗化处理;
对粗化后的所述线路板进行水洗和干燥。
3.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术,其特征在于,所述树脂塞孔步骤通过丝网印刷工艺向所述导通孔内填充树脂材料。
4.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术,其特征在于,所述抽真空步骤中,抽真空的真空度为10-1-10-5Pa,脱泡时间为5-10min。
5.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术,其特征在于,所述预烘干步骤采用电热烘干,烘干温度为90-110℃,烘干时间为30-60min。
6.根据权利要求1所述的线路板树脂塞孔脱泡的技术,其特征在于,所述固化步骤采用电热烘干,烘烤温度为150-155℃,烘干时间为60-120min。
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