CN109194856A - 电子装置的控制方法和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子装置的控制方法和电子装置。电子装置包括结构光模组和飞行时间模组。控制方法包括：获取被摄物与电子装置之间的当前距离；在当前距离小于距离阈值时，通过结构光模组采集被摄物的深度图像；和在当前距离大于距离阈值时，通过飞行时间模组采集被摄物的深度图像。本申请实施方式的电子装置的控制方法和电子装置中，电子装置同时包括结构光模组和飞行时间模组，并根据被摄物与电子装置之间的距离选择采用结构光模组或飞行时间模组来采集被摄物的深度图像，有利于提高深度图像的精度。

Description

电子装置的控制方法和电子装置

技术领域

本申请涉及消费性电子产品领域，更具体而言，涉及一种电子装置的控制方法和电子装置。

背景技术

随着电子技术的发展，诸如智能手机、平板电脑等电子装置已经越来越普及。电子装置上可以安装有深度摄像头，深度摄像头用于采集被摄物的深度图像。如何提高采集的深度图像的精度成为亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施方式提供一种电子装置的控制方法和电子装置。

本申请实施方式提供一种电子装置的控制方法，所述电子装置包括结构光模组和飞行时间模组(Time of flight，TOF)，所述控制方法包括：获取被摄物与所述电子装置之间的当前距离；在所述当前距离小于距离阈值时，通过所述结构光模组采集所述被摄物的深度图像；和在所述当前距离大于所述距离阈值时，通过所述飞行时间模组采集所述被摄物的深度图像。

本申请实施方式提供一种电子装置，所述电子装置包括结构光模组、飞行时间模组和处理器；所述处理器用于获取被摄物与所述电子装置之间的当前距离；所述结构光模组用于在所述当前距离小于距离阈值时，采集所述被摄物的深度图像；所述飞行时间模组用于在所述当前距离大于所述距离阈值时，采集所述被摄物的深度图像。

本申请实施方式的电子装置的控制方法和电子装置中，电子装置同时包括结构光模组和飞行时间模组，并根据被摄物与电子装置之间的距离选择采用结构光模组或飞行时间模组来采集被摄物的深度图像，有利于提高深度图像的精度。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图；

图2是本申请某些实施方式的电子装置的一个状态的立体结构示意图；

图3是本申请某些实施方式的电子装置的另一个状态的立体结构示意图；

图4是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图；

图5是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图；

图6是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图；

图7是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图；

图8是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

请一并参阅图1至图3，本申请实施方式提供一种电子装置100的控制方法。电子装置100包括结构光模组10和飞行时间模组20。控制方法包括：

01：获取被摄物与电子装置100之间的当前距离；

02：在当前距离小于距离阈值时，通过结构光模组10采集被摄物的深度图像；和

03：在当前距离大于距离阈值时，通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像。

请参阅图2和图3，本申请实施方式提供一种电子装置100。电子装置100包括结构光模组10、飞行时间模组20和处理器30。本申请实施方式的电子装置100的控制方法可由本申请实施方式的电子装置100实现。例如，处理器30可用于执行01中的方法，结构光模组10可用于执行02中的方法，飞行时间模组20可用于执行03中的方法。也即是说，处理器30可以用于获取被摄物与电子装置100之间的当前距离。结构光模组10可以用于在当前距离小于距离阈值时，采集被摄物的深度图像。飞行时间模组20可以用于在当前距离大于距离阈值时，采集被摄物的深度图像。

本申请实施方式的电子装置100的控制方法和电子装置100中，电子装置100同时包括结构光模组10和飞行时间模组20，并根据被摄物与电子装置100之间的距离选择采用结构光模组10或飞行时间模组20来采集被摄物的深度图像，有利于提高深度图像的精度。

具体地，电子装置100可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、头显设备、无人机等，本申请实施方式以电子装置100为手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式并不限于手机。

电子装置100包括机壳40。机壳40可以作为电子装置100的功能元件的安装载体，机壳40可以为功能元件提供防尘、防水、防摔等的保护，功能元件可以是显示屏50、或结构光模组10、飞行时间模组20、第一摄像头60、第二摄像头70、受话器80等。在本申请实施例中，机壳40包括主体42及可动支架44，可动支架44在驱动装置的驱动下可以相对于主体42运动，例如可动支架44可以相对于主体42滑动，以滑入主体42(如图2所示)内部或从主体42中滑出(如图3所示)。部分功能元件(例如显示屏50)可以安装在主体42上，另一部分功能元件(例如结构光模组10、飞行时间模组20、第一摄像头60、第二摄像头70、受话器80)可以安装在可动支架44上，可动支架44运动可带动该另一部分功能元件缩回主体42内或从主体42中伸出。当然，图2和图3所示仅是对机壳40的一种具体形式的举例，不能理解为对本申请的机壳40的限制。

结构光模组10和飞行时间模组20安装在机壳40上。具体地，结构光模组10和飞行时间模组20安装在可动支架44上。用户在需要使用结构光模组10或飞行时间模组20采集深度图像时，可以触发可动支架44从主体42中滑出以带动结构光模组10和飞行时间模组20从主体42中伸出，在不需要使用结构光模组10和飞行时间模组20时，可以触发可动支架44滑入主体42以带动结构光模组10和飞行时间模组20缩回到主体42内。在其他实施方式中，机壳40上可以开设有通光孔(图未示)，结构光模组10和飞行时间模组20不可移动地设置在机壳40内并与通光孔对应，以采集深度图像；或者，显示屏50可以开设有通光孔(图未示)，结构光模组10和飞行时间模组20设置在显示屏50的下方并与通光孔对应，以采集深度图像。

飞行时间模组20能够获取深度图像的距离比结构光模组10更远，或者说，在远距离时，飞行时间模组20采集的深度图像的精度更高。因而，当被摄物与电子装置100之间的当前距离较小时，电子装置100可通过结构光模组10采集深度图像；当被摄物与电子装置100之间的当前距离较大时，电子装置100可通过飞行时间模组20采集深度图像，从而确保在不同距离条件下获取的深度图像的精度。需要指出的是，在当前距离等于距离阈值时，电子装置100可通过结构光模组10采集被摄物的深度图像，也可以通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像，具体通过结构光模组10还是飞行时间模组20采集深度图像可以根据用户选择来确定。

例如，本申请实施方式中，预定阈值可以为1米，在当前距离小于1米时，电子装置100通过结构光模组10采集深度图像；在预定阈值大于1米时，电子装置100通过飞行时间模组20采集深度图像；在当前距离等于1米时，电子装置100根据用户选择确定通过结构光模组10采集深度图像或确定通过飞行时间模组20采集深度图像。

请参阅图4和图5，在某些实施方式中，获取被摄物与电子装置100之间的当前距离(即01)包括：

011：通过飞行时间模组20检测当前距离；或者

012：通过结构光模组10检测当前距离。

在某些实施方式中，飞行时间模组20可用于执行011中的方法，结构光模组10可用于执行012中的方法。也即是说，飞行时间模组20可以用于检测当前距离并发送至处理器30。结构光模组10可以用于检测当前距离并发送至处理器30。

具体地，当电子装置100通过飞行时间模组20检测当前距离时，首先，在用户打开电子装置100的拍照模式时，飞行时间模组20自动拍摄一帧初始图像，用于距离检测。当处理器30根据初始图像判断当前距离小于(或小于等于)距离阈值时，电子装置100切换为结构光模组10拍摄深度图像；当处理器30根据初始图像判断当前距离大于(或大于等于)距离阈值时，电子装置100保持飞行时间模组20采集深度图像。

当电子装置100通过结构光模组10检测当前距离时，首先，在用户打开电子装置100的拍照模式时，结构光模组10自动拍摄一帧初始图像，用于距离检测。当处理器30根据初始图像判断当前距离小于(或小于等于)距离阈值时，电子装置100保持结构光模组10拍摄深度图像；当处理器30根据初始图像判断当前距离大于(或大于等于)距离阈值时，电子装置100切换为飞行时间模组20采集深度图像。

可以理解，当飞行时间模组20和结构光模组10均为后置摄像头时，用户希望拍摄的被摄物的距离一般较远，而当飞行时间模组20和结构光模组10均为前置摄像头时，用户希望拍摄的被摄物的距离相对较近。因此，电子装置100还可以在飞行时间模组20和结构光模组10均为后置摄像头时，通过飞行时间模组20检测当前距离；在飞行时间模组20和结构光模组10均为前置摄像头时，通过结构光模组10检测当前距离，以减少切换飞行时间模组20和结构光模组10的次数，从而保证电子装置100的使用寿命。

当然，电子装置100也可以优选为采用飞行时间模组20检测当前距离。由于飞行时间模组20能够测得的距离较远，因而采用飞行时间模组20测距能够保证检测出被摄物与电子装置100之间的当前距离，以执行后续步骤。

在其他实施方式中，电子装置100还可以包括距离检测装置，距离检测装置用于检测被摄物与电子装置100之间的当前距离。距离测距装置例如可以是超声波测距仪、雷达测距仪、接近传感器等，能够检测出被摄物与电子装置100之间的当前距离即可。在前述实施方式中，电子装置100直接通过飞行时间模组20或结构光模组10，电子装置100无需设置距离检测装置，节省了电子装置100的元器件的数量和成本，以及机壳40内的安装空间。

请参阅图6，在某些实施方式中，控制方法还包括：

04：获取环境光线的当前强度；

在当前距离小于距离阈值时，通过结构光模组10采集被摄物的深度图像(即02)包括：

021：在当前距离小于距离阈值且当前强度小于强度阈值时，通过结构光模组10采集被摄物的深度图像；

在当前距离大于距离阈值时，通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像(即03)包括：

031：在当前距离大于距离阈值且当前强度大于强度阈值时，通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像。

在某些实施方式中，处理器30可用于执行04中的方法，结构光模组10可用于执行021中的方法，飞行时间模组20可用于执行031中的方法。也即是说，处理器30可以用于获取环境光线的当前强度。结构光模组10可以用于在当前距离小于距离阈值且当前强度小于强度阈值时，采集被摄物的深度图像。飞行时间模组20可以用于在当前距离大于距离阈值且当前强度大于强度阈值时，采集被摄物的深度图像。

具体地，电子装置100可包括环境光传感器。环境光传感器用于检测环境光线的当前亮度(或亮度)，并将当前亮度发送至处理器30。

由于结构光模组10采集深度图像容易受到环境光的干扰，因而，本申请实施方式中，电子装置100在当前距离小于(或小于等于)距离阈值，且环境光线的当前强度小于(或小于等于)强度阈值时，通过结构光模组10采集深度图像，使得深度图像的精度更高；而在当前距离大于(或大于等于)距离阈值，且环境光线的当前强度大于(或大于等于)强度阈值时，通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像，确保在不同光线条件下获取的深度图像的精度。

在其他实施方式中，电子装置100也可以判断当前位置是处于室内或室外，在当前位置处于室内时，环境光的当前强度一般较弱，可采用结构光模组10采集被摄物的深度图像；在当前位置处于室外时，环境光的当前强度相对较强，可采用飞行时间模组20采集被摄物的深度图像。也即是说，电子装置100在当前距离小于距离阈值且当前位置处于室内时，通过结构光模组10采集被摄物的深度图像；电子装置100在当前距离大于距离阈值且当前位置处于室外时，通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像。

请参阅图7，在某些实施方式中，获取被摄物与电子装置100之间的当前距离(即01)包括：

013：连续获取被摄物与电子装置100之间的多个初始距离；

014：根据多个初始距离判断被摄物相对于电子装置100运动趋势；和

015：根据运动趋势计算当前距离。

在某些实施方式中，处理器30可用于执行013、014和015中的方法。也即是说，处理器30还可以用于：连续获取被摄物与电子装置100之间的多个初始距离；根据多个初始距离判断被摄物相对于电子装置100运动趋势；和根据运动趋势计算当前距离。

具体地，在用户打开电子装置100的拍照模式时，飞行时间模组20或结构光模组10连续拍摄多帧初始图像，用于距离检测。处理器30根据多帧初始图像计算得到多个初始距离，并判断被摄物相对于电子装置100运动趋势，以准确地计算出当前距离。

仍以预定阈值为1米为例，若多个初始距离依次为1.4米、1.3米、1.2米、1.1米。则处理器30判断被摄物正在靠近电子装置100。处理器30还可以根据多个初始距离和拍摄时间间隔计算出被摄物靠近电子装置100的速度、加速度等。例如，处理器30计算出被摄物靠近电子装置100的速度为0.1米每秒，若在初始距离为1.1米的基础上，又经过2秒，用户进行拍照，则处理器30计算出当前距离为0.9米，此时，电子装置100通过结构光模组10采集被摄物的深度，而非结构光模组10。由于处理器30能够准确地计算出当前距离，有利于电子装置100选择合适的摄像头进行拍摄，从而提高获取的深度图像的精度。

请参阅图3和图8，在某些实施方式中，电子装置100还包括第一摄像头60和第二摄像头70。控制方法还包括：

05：在通过结构光模组10采集被摄物的深度图像时，通过第一摄像头60采集被摄物的拍摄图像；

06：在通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像时，通过第二摄像头70采集被摄物的拍摄图像；和

07：根据被摄物的深度图像和被摄物的拍摄图像构建被摄物的三维图像。

在某些实施方式中，电子装置100还包括第一摄像头60和第二摄像头70。第一摄像头60可用于执行05中的方法，第二摄像头70可用于执行06中的方法，处理器30可用于执行07中的方法。也即是说，第一摄像头60可以用于在结构光模组10采集被摄物的深度图像时，采集被摄物的拍摄图像。第二摄像头70可以用于在飞行时间模组20采集被摄物的深度图像时，采集被摄物的拍摄图像。处理器30可以用于根据被摄物的深度图像和被摄物的拍摄图像构建被摄物的三维图像。

具体地，在一个实施例中，第一摄像头60为广角摄像头，第二摄像头70可为长焦摄像头。“广角”和“长焦”是相对而言的。广角摄像头相对于长焦摄像头具有更大的视场角，长焦摄像头相对于广角摄像头焦距更长、拍摄距离更远。

当通过结构光模组10采集被摄物的深度图像时，表明被摄物与电子装置100之间的距离较近，此时，电子装置100可通过广角摄像头采集被摄物的拍摄图像；当通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像时，表明被摄物与电子装置100之间的距离较远，此时，电子装置100可通过长焦摄像头采集被摄物的拍摄图像。本申请实施方式中，电子装置100可根据实际情况切换广角摄像头或长焦摄像头，从而构建广角、长焦两种不同类型的三维图像，有利于提升拍照体验，获得理想的3D效果及AR体验。

在另一个实施例中，第一摄像头60为黑白摄像头(即Mono摄像头)，第二摄像头70为彩色摄像头(即RGB摄像头)。黑白摄像头相对于彩色摄像头能够提升暗光/夜景影像拍摄质量。

当通过结构光模组10采集被摄物的深度图像时，表明环境光线的强度较弱，此时，电子装置100可通过黑白摄像头采集被摄物的拍摄图像；当通过飞行时间模组20采集被摄物的深度图像时，表明环境光线的强度较强，此时，电子装置100可通过彩色摄像头采集被摄物的拍摄图像。本申请实施方式中，电子装置100可根据实际情况切换黑白摄像头或彩色摄像头，从而构建Mono、RGB两种不同类型的三维图像，有利于提升拍照体验，获得理想的3D效果及AR体验。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种电子装置的控制方法，其特征在于，所述电子装置包括结构光模组和飞行时间模组，所述控制方法包括：

获取被摄物与所述电子装置之间的当前距离；

在所述当前距离小于距离阈值时，通过所述结构光模组采集所述被摄物的深度图像；和

在所述当前距离大于所述距离阈值时，通过所述飞行时间模组采集所述被摄物的深度图像。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述获取被摄物与所述电子装置之间的当前距离包括：

通过所述飞行时间模组检测所述当前距离；或者

通过所述结构光模组检测所述当前距离。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：

获取环境光线的当前强度；

所述在所述当前距离小于距离阈值时，通过所述结构光模组采集所述被摄物的深度图像包括：

在所述当前距离小于所述距离阈值且所述当前强度小于强度阈值时，通过所述结构光模组采集所述被摄物的深度图像；

所述在所述当前距离大于所述距离阈值时，通过所述飞行时间模组采集所述被摄物的深度图像包括：

在所述当前距离大于所述距离阈值且所述当前强度大于强度阈值时，通过所述飞行时间模组采集所述被摄物的深度图像。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述获取被摄物与所述电子装置之间的当前距离包括：

连续获取被摄物与所述电子装置之间的多个初始距离；

根据多个所述初始距离判断所述被摄物相对于所述电子装置运动趋势；和

根据所述运动趋势计算所述当前距离。

5.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述电子装置还包括第一摄像头和第二摄像头，所述控制方法还包括：

在通过所述结构光模组采集所述被摄物的深度图像时，通过所述第一摄像头采集所述被摄物的拍摄图像；

在通过所述飞行时间模组采集所述被摄物的深度图像时，通过所述第二摄像头采集所述被摄物的拍摄图像；和

根据所述被摄物的深度图像和所述被摄物的拍摄图像构建所述被摄物的三维图像。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述第一摄像头为广角摄像头，所述第二摄像头为长焦摄像头；或者

所述第一摄像头为黑白摄像头，所述第二摄像头为彩色摄像头。

7.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括结构光模组、飞行时间模组和处理器；

所述处理器用于获取被摄物与所述电子装置之间的当前距离；

所述结构光模组用于在所述当前距离小于距离阈值时，采集所述被摄物的深度图像；

所述飞行时间模组用于在所述当前距离大于所述距离阈值时，采集所述被摄物的深度图像。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

所述飞行时间模组用于检测所述当前距离并发送至所述处理器；或者

所述结构光模组用于检测所述当前距离并发送至所述处理器。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

所述处理器还用于获取环境光线的当前强度；

所述结构光模组用于在所述当前距离小于所述距离阈值且所述当前强度小于强度阈值时，采集所述被摄物的深度图像；

所述飞行时间模组用于在所述当前距离大于所述距离阈值且所述当前强度大于强度阈值时，采集所述被摄物的深度图像。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：

连续获取被摄物与所述电子装置之间的多个初始距离；

根据多个所述初始距离判断所述被摄物相对于所述电子装置运动趋势；和

根据所述运动趋势计算所述当前距离。

11.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括第一摄像头和第二摄像头；

所述第一摄像头用于在所述结构光模组采集所述被摄物的深度图像时，采集所述被摄物的拍摄图像；

所述第二摄像头用于在所述飞行时间模组采集所述被摄物的深度图像时，采集所述被摄物的拍摄图像；

所述处理器还用于根据所述被摄物的深度图像和所述被摄物的拍摄图像构建所述被摄物的三维图像。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述第一摄像头为广角摄像头，所述第二摄像头为长焦摄像头；或者

所述第一摄像头为黑白摄像头，所述第二摄像头为彩色摄像头。