CN109188712A - 光发射器组件、深度相机和电子装置 - Google Patents

光发射器组件、深度相机和电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明的光发射器组件包括光发射器及光检测模组，光发射器包括镜筒、光源及光学元件，光源及光学元件均设置在镜筒内，光源用于向光学元件发射激光并将激光投射至镜筒外；光检测模组设置在光学元件的远离光源的一侧，光检测模组与光发射器能够发生相对移动以使光检测模组选择性地设置在光源的光路上或设置在光路外。光发射器组件中的光检测模组与光发射器能够发生相对移动以使光检测模组选择性地设置在光源的光路上或设置在光路外，从而当光检测模组检测到光学元件损坏时，光发射器中的光源停止向镜筒外发射激光以避免激光照射至用户的眼睛并灼伤用户的眼睛。本发明还公开了电子装置及深度相机。

Description

光发射器组件、深度相机和电子装置
技术领域
本发明涉及光学及电子技术领域，更具体而言，涉及一种光发射器组件、深度相机和电子装置。
背景技术
深度相机可以获取目标的深度信息借此实现3D扫描、场景建模、手势交互，与目前被广泛使用的RGB相机相比，深度相机正逐步受到各行各业的重视。例如利用深度相机与电视、电脑等结合可以实现体感游戏以达到游戏健身二合一的效果。
深度相机中的核心部件是光发射器，一般地，光发射器由镜筒、光学元件及光源等元件组成。当光学元件损坏时，光源发出的激光容易伤害用户的眼睛，从而导致深度相机的安全性较低。
发明内容
本发明实施方式提供一种光发射器组件、深度相机和电子装置。
本发明实施方式的光发射器组件包括光发射器及光检测模组，所述光发射器包括镜筒、光源及光学元件，所述光源及所述光学元件均设置在所述镜筒内，所述光源用于向所述光学元件发射激光并将所述激光投射至所述镜筒外；所述光检测模组设置在所述光学元件的远离所述光源的一侧，所述光检测模组与所述光发射器能够发生相对移动以使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
本发明实施方式的深度相机包括上述实施方式所述的光发射器组件和光接收器，所述光接收器用于接收由所述光发射器投射并被目标物体反射回来的所述激光。
本发明实施方式的电子装置包括机壳、设置在所述收容空间内的光发射器及设置在所述收容空间内的光检测模组，所述机壳形成有收容空间；所述光发射器包括镜筒、光源及光学元件，所述光源及所述光学元件均设置在所述镜筒内，所述光源用于向所述光学元件发射激光，所述光学元件用于将所述激光投射至所述镜筒外；所述光检测模组设置在所述光学元件的远离所述光源的一侧，所述光检测模组与所述光发射器能够发生相对移动以使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
本发明实施方式的电子装置、深度相机及光发射器组件中的光检测模组与光发射器能够发生相对移动以使光检测模组选择性地设置在光源的光路上或设置在光路外，从而当光检测模组检测到光学元件损坏时，光发射器中的光源停止向镜筒外发射激光以避免激光照射至用户的眼睛并灼伤用户的眼睛；当光检测模组检测到光学元件没有损坏时，光检测模组与光发射器能够发生相对移动以使光检测模组选择性地设置在光源的外，此时，光发射器发出的激光能够投射至待测目标。
本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式的光发射器组件的平面结构示意图。
图2是图1中的光发射器组件沿II-II线的剖面示意图。
图3是本发明另一实施方式的光发射器组件的剖面示意图。
图4是本发明实施方式的深度相机的立体结构示意图。
图5是本发明实施方式的深度相机的平面结构示意图。
图6是图5中的深度相机沿VI-VI线的剖面示意图。
图7及图8是本发明实施方式的电子装置的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1，本发明实施方式的光发射器组件100包括光发射器10及光检测模组20。光发射器10包括镜筒11、光源12及光学元件13，光源12及光学元件13均设置在镜筒11内，光源12用于向光学元件13发射激光并将激光投射至镜筒11外。光检测模组20设置在光学元件13的远离光源12的一侧，光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外。
具体地，若光检测模组20位于光源12的光路上，则光源12发射激光经过光学元件13后能够投射至光检测模组20上，光检测模组20能够检测投射至光检测模组20上的激光是否均匀以确定光学元件13是否损坏。当光检测模组20检测到光学元件13损坏时，光发射器10中的光源12停止向镜筒11外发射激光以避免激光照射至用户的眼睛并灼伤用户的眼睛。当光检测模组20检测到光学元件13没有损坏时，光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的外，此时，光发射器10发出的激光能够投射至待测目标。
本发明实施方式的光发射器组件100中的光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外，从而当光检测模组20检测到光学元件13损坏时，光发射器10中的光源12停止向镜筒11外发射激光以避免激光照射至用户的眼睛并灼伤用户的眼睛；当光检测模组20检测到光学元件13没有损坏时，光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的外，此时，光发射器10发出的激光能够投射至待测目标。
请参阅图1及图2，本发明实施方式的光发射器组件100包括光发射器10、光检测模组20、驱动模组30及控制器40。
光发射器10包括镜筒11、光源12、光发射器13、光学元件13及电路板14。
镜筒11包括相背的第一面111及第二面112，镜筒11开设贯穿第一面111与第二面112的收容腔113。镜筒11的第二面112一端承载在电路板14上。电路板14可以为柔性电路板、印刷电路板或软硬结合板，软硬结合板包括柔性电路板及加强基板。
光源12承载在电路板14上并收容在收容腔113内，光源12用于朝第一面111一侧发射激光。光源12包括垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)芯片，VCSEL芯片包括多个阵列排布的VCSEL光源。
光学元件13收容在收容腔113内。光学元件13位于镜筒11的靠近第一面111一侧并与光源12相对。本实施方式的光学元件13包括扩散器13。光源12朝镜筒11的第一面111所在的一侧发射激光时，激光会依次经过扩散器13并被扩散器13扩散后投射至镜筒11外。请参阅图3，在其他实施方式中，光学元件13包括收容在收容腔113内的准直元件131及衍射元件132，准直元件131设置在光源12与衍射元件132之间，准直元件131用于准直经过准直元件131的激光，衍射元件132用于将经准直元件131准直后的激光投射出激光图案。
光检测模组20包括安装板21及多个光检测元件22。安装板21可以为印刷电路板或者具有支撑作用的板状结构。多个光检测元件22间隔设置在安装板21上，具体地，多个光检测元件22均匀的分布在安装板21上，例如，多个光检测元件22可以呈矩形阵列分布在安装板21上；或者，多个光检测元件22可以呈多个环形阵列，多个环形阵列的圆心相同。光检测元件22可包括光电传感器，光电传感器能够将投射到光电传感器的激光转化为电信号，电信号的强度与激光的强度成正比，也即是，投射到激光的强度越强则光电传感器。
请参阅图2，驱动模组30包括相接的固定部31及可动部32。固定部31可以设置在镜筒11上，可动部32能够相对固定部31运动。可动部32与安装板21连接并能够带动安装板21运动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外。具体地，可动部32可以相对固定部31转动，当可动部32相对固定部31转动时，可动部32能够带动安装板21转动，此时，安装板21还可以安装在镜筒11上并能够相对镜筒11转动。在其他实施方式中，可动部32可以相对固定部31转动，当可动部32相对固定部31转动时，可动部32可以带动安装板21做直线运动，此时，可动部32与安装板21组成滚珠丝杠结构，镜筒11上可以设置有支撑安装板21运动的导杆。
控制器40电性连接光源12、光检测模组20及驱动模组30。控制器40能够控制光源12发出激光及控制驱动模组30驱动光检测模组20运动。控制器40可以设置在电路板14上并位于收容腔113外。
具体地，在控制器40控制光源12发出激光前，控制器40能够控制驱动模组30带动光检测模组20运动以使光检测模组20位于光源12的光路上。位于光路上的光检测模组20能够接收照射到光检测元件22上的激光，光检测元件22能够将该激光转化为电信号，光检测元件22能够根据该电信号的强度判断照射到光检测元件22上的激光的强度。
在多个光检测元件22检测到的激光的强度在预定范围内时，控制器40能够控制驱动模组30带动光检测模组20运动以使光检测模组20位于光路外并控制光源12发出激光。该预设范围内激光的强度为(或大于)光学元件13没有损坏前光检测元件22获得的激光强度所述的范围，换句话说，光学元件13没有损坏前光检测元件22获得的激光强度在该预设范围内。
若存在光检测元件22检测到的激光的强度大于该预定范围(或者若光检测模组20中的光检测元件22检测到的激光的强度大于预定范围的数量大于一预设值，该预设值为可以为光检测模组20中光检测元件22的数量的1％)，则控制器40判断光学元件13已经损坏。若存在光检测元件22检测到的激光的强度小于该预定范围(或者若光检测模组20中的光检测元件22检测到的激光的强度小于预定范围的数量大于一设定值，该设定值为可以为光检测模组20中光检测元件22的数量的1％)，则控制器40判断光学元件13已经损坏。
本发明实施方式的光发射器组件100中的光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外，从而当光检测模组20检测到光学元件13损坏时，光发射器10中的光源12停止向镜筒11外发射激光以避免激光照射至用户的眼睛并灼伤用户的眼睛；当光检测模组20检测到光学元件13没有损坏时，光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的外，此时，光发射器10发出的激光能够投射至待测目标。
本发明实施方式的深度相机200包括上述任意一实施方式的光发射器组件100和光接收器50，光接收器50用于接收由光发射器10投射并被目标物体反射回来的激光。
本发明实施方式的深度相机200中的光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外，从而当光检测模组20检测到光学元件13损坏时，光发射器10中的光源12停止向镜筒11外发射激光以避免激光照射至用户的眼睛并灼伤用户的眼睛；当光检测模组20检测到光学元件13没有损坏时，光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的外，此时，光发射器10发出的激光能够投射至待测目标。
请一并参阅图4至图6，在某些实施方式中，深度相机200除了包括光发射器组件100和光接收器50外，还包括第一基板组件60和垫块70。第一基板组件60包括互相连接的第一基板61及柔性电路板62。垫块70设置在第一基板61上。光发射器组件100用于向外投射激光，光发射器组件100设置在垫块70上。柔性电路板62弯折且柔性电路板62的一端连接第一基板61，另一端连接光发射器组件100。光接收器50设置在第一基板61上，光接收器50用于接收被目标空间中的人或物反射回的激光。光接收器50包括外壳51及设置在外壳51上的光学元件52。外壳51与垫块70连接成一体。
具体地，第一基板组件60包括第一基板61及柔性电路板62。第一基板61可以是印刷线路板或柔性线路板。第一基板61上可以铺设有深度相机200的控制线路等。柔性电路板62的一端可以连接在第一基板61上，柔性电路板62的另一端连接在电路板14(图6所示)上。柔性电路板62可以发生一定角度的弯折，使得柔性电路板62的两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。
垫块70设置在第一基板61上。在一个例子中，垫块70与第一基板61接触且承载在第一基板61上，具体地，垫块70可以通过胶粘等方式与第一基板61结合。垫块70的材料可以是金属、塑料等。在本发明的实施例中，垫块70与第一基板61结合的面可以是平面，垫块70与该结合的面相背的面也可以是平面，使得光发射器组件100设置在垫块70上时具有较好的平稳性。
光接收器50设置在第一基板61上，且光接收器50和第一基板61的接触面与垫块70和第一基板61的接触面基本齐平设置(即，二者的安装起点在同一平面上)。具体地，光接收器50包括外壳51及光学元件52。外壳51设置在第一基板61上，光学元件52设置在外壳51上，外壳51可以是光接收器50的镜座及镜筒，光学元件52可以是设置在外壳51内的透镜等元件。进一步地，光接收器50还包括感光芯片(图未示)，由目标空间中的人或物反射回的激光通过光学元件52后照射到感光芯片中，感光芯片对该激光产生响应。在本发明的实施例中，外壳51与垫块70连接成一体。具体地，外壳51与垫块70可以是一体成型；或者外壳51与垫块70的材料不同，二者通过双色注塑等方式一体成型。外壳51与垫块70也可以是分别成型，二者形成配合结构，在组装深度相机200时，可以先将外壳51与垫块70中的一个设置在第一基板61上，再将另一个设置在第一基板61上且连接成一体。
如此，将光发射器组件100设置在垫块70上，垫块70可以垫高光发射器组件100的高度，进而提高光发射器组件100出射激光的面的高度，光发射器组件100发射的激光不易被光接收器50遮挡，使得激光能够完全照射到目标空间中的被测物体上。
请再一并参阅图4至图6，在某些实施方式中，垫块70与第一基板61结合的一侧开设有容纳腔71。深度相机200还包括设置在第一基板61上的电子元件90。电子元件90收容在容纳腔71内。电子元件90可以是电容、电感、晶体管、电阻等元件。电子元件90可以与铺设在第一基板61上的控制线路电连接，并用于或控制光发射器组件100或光接收器50工作。电子元件90收容在容纳腔71内，合理利用了垫块70内的空间，不需要增加第一基板61的宽度来设置电子元件90，有利于减小深度相机200的整体尺寸。容纳腔71的数量可以是一个或多个，容纳腔71可以是互相间隔的。在安装垫块70时，可以将容纳腔71与电子元件90的位置对准并将垫块70设置在第一基板61上。
请继续一并参阅图4至图6，在某些实施方式中，垫块70开设有与至少一个容纳腔71连接的避让通孔72，至少一个电子元件90伸入避让通孔72内。可以理解，需要将电子元件90收容在避让通孔内时，要求电子元件90的高度不高于容纳腔71的高度。而对于高度高于容纳腔71的电子元件，可以开设与容纳腔71对应的避让通孔72，电子元件90可以部分伸入避让通孔72内，以在不提高垫块70的高度的前提下布置电子元件90。
请还一并参阅图4至图6，在某些实施方式中，第一基板组件60还包括加强板63，加强板63结合在第一基板61的与垫块70相背的一侧。加强板63可以覆盖第一基板61的一个侧面，加强板63可以用于增加第一基板61的强度，避免第一基板61发生形变。另外，加强板63可以由导电的材料制成，例如金属或合金等，当深度相机200安装在终端100上时，可以将加强板63与壳体101电连接，以使加强板63接地，并有效地减少外部元件的静电对深度相机200的干扰。
请参阅图1、图7及图8，本发明实施方式的电子装置300包括机壳90、光发射器10及光检测模组20。机壳90形成有收容空间91。光发射器10设置在收容空间91内，光发射器10包括镜筒11、光源12及光学元件13，光源12及光学元件13均设置在镜筒11内，光源12用于向光学元件13发射激光并将激光投射至镜筒11外。光检测模组20设置在收容空间91内，光检测模组20设置在光学元件13的远离光源12的一侧，光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外。
本发明实施方式的电子装置300中的光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外，从而当光检测模组20检测到光学元件13损坏时，光发射器10中的光源12停止向镜筒11外发射激光以避免激光照射至用户的眼睛并灼伤用户的眼睛；当光检测模组20检测到光学元件13没有损坏时，光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的外，此时，光发射器10发出的激光能够投射至待测目标。
请参阅图1、图7及图8，在某些实施方式中，电子装置300包括机壳90及上述任意一实施方式的光发射器组件100或深度相机200。
请参阅图1、图7及图8，本发明实施方式的电子装置300包括机壳90、上述任意一实施方式的光发射器10、上述任意一实施方式的光检测模组20、驱动模组30、及控制器40。
机壳90包括前壳92、后壳93、中框94及支架95，前壳92、后壳93及中框94共同围成有收容空间91，支架95能够相对前壳92移动以选择性的收容在收容空间91内或从收容空间91内伸出至收容空间91外。当支架95收容在收容空间91内时，支架95可以完全收容在收容空间91内；或者，支架95也可以部分收容在收容空间91内，此时支架95的一部分从收容空间91露出在收容空间91外。
光发射器10安装在支架95上并收容在收容空间91内。
光检测模组20安装在前壳92上并收容在收容空间91内。当支架95收容在收容空间91内时，光发射器10也收容在收容空间91内并与光检测模组20相对，此时，光检测模组20位于光源12的光路上。当支架95从收容空间91内伸出至收容空间91外时，光发射器10露出在收容空间91外，此时，光检测模组20位于光源12的光路外。在其他实施方式中，光检测模组20还可以设置在后壳93上。
驱动模组30包括相连接的固定部31和可动部32，固定部31设置在前壳92上，可动部32能够相对固定部31运动。可动部32与支架95连接并能够带动支架95及安装在支架95上的光发射器10运动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外。具体地，可动部32可以相对固定部31转动，当可动部32相对固定部31转动时，可动部32能够带动支架95做直线运动，此时，可动部32与支架95组成滚珠丝杠结构。
控制器40电性连接光源12、光检测模组20及驱动模组30。控制器40能够控制光源12发出激光及控制驱动模组30驱动支架95及安装在支架95上的光发射器10运动。控制装置40可以设置在机壳90内，控制器40可以为电子装置300中的处理器。
具体地，在控制器40控制光源12发出激光前，控制器40能够控制驱动模组30带动支架95运动，以使支架95及光发射器10收容在收容空间91内，并使光检测模组20位于光源12的光路上。位于光路上的光检测模组20能够接收照射到光检测元件22上的激光，光检测元件22能够将该激光转化为电信号，光检测元件22能够根据该电信号的强度判断照射到光检测元件22上的激光的强度。
在多个光检测元件22检测到的激光的强度在预定范围内时，控制器40能够控制驱动模组30带动支架95运动，以使支架95和光发射器10伸出至收容空间91外，并使光检测模组20位于光路外并控制光源12发出激光。该预设范围内激光的强度为(或大于)光学元件13没有损坏前光检测元件22获得的激光强度所述的范围，换句话说，光学元件13没有损坏前光检测元件22获得的激光强度在该预设范围内。
若存在光检测元件22检测到的激光的强度大于该预定范围(或者若光检测模组20中的光检测元件22检测到的激光的强度大于预定范围的数量大于一预设值，该预设值为可以为光检测模组20中光检测元件22的数量的1％)，则控制器40判断光学元件13已经损坏。若存在光检测元件22检测到的激光的强度小于该预定范围(或者若光检测模组20中的光检测元件22检测到的激光的强度小于预定范围的数量大于一设定值，该设定值为可以为光检测模组20中光检测元件22的数量的1％)，则控制器40判断光学元件13已经损坏。
本发明实施方式的电子装置300中的光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外，从而当光检测模组20检测到光学元件13损坏时，光发射器10中的光源12停止向镜筒11外发射激光以避免激光照射至用户的眼睛并灼伤用户的眼睛；当光检测模组20检测到光学元件13没有损坏时，光检测模组20与光发射器10能够发生相对移动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的外，此时，光发射器10发出的激光能够投射至待测目标。
在某些实施方式中，若用于安装光发射器10的支架95不能够相对前壳92移动，此时，支架95收容在收容空间91内，前壳92开设有通光孔(图未示)，固定部31设置在前壳92上，可动部32与安装板21连接并能够带动安装板21运动以使光检测模组20选择性地设置在光源12的光路上或设置在光路外。具体地，可动部32可以相对固定部31转动，当可动部32相对固定部31转动时，可动部32能够带动安装板21转动。此时，安装板21还可以安装在前壳92上并能够相对前壳92转动。
当光检测模组20转动至通光孔处并遮挡通光孔时，光检测模组20与光发射器10相对并使光检测模组20位于光源12的光路上。当光检测模组20转动并敞开通光孔时，光检测模组20位于光源12的光路外。在其他实施方式中，可动部32可以相对固定部31转动，当可动部32相对固定部31转动时，可动部32可以带动安装板21做直线运动，此时，可动部32与安装板21组成滚珠丝杠结构。在其他实施方式中，固定部31还可以设置在后壳93、中框94或支架95上。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (20)

1.一种光发射器组件，其特征在于，所述光发射器组件包括：
光发射器，所述光发射器包括镜筒、光源及光学元件，所述光源及所述光学元件均设置在所述镜筒内，所述光源用于向所述光学元件发射激光并将所述激光投射至所述镜筒外；及
光检测模组，所述光检测模组设置在所述光学元件的远离所述光源的一侧，所述光检测模组与所述光发射器能够发生相对移动以使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
2.根据权利要求1所述的光发射器组件，其特征在于，所述光发射器还包括电路板，所述镜筒包括相背的第一面及第二面，所述镜筒开设贯穿所述第一面与所述第二面的收容腔，所述镜筒的所述第二面一端承载在所述电路板上；所述光源承载在所述电路板上并收容在所述收容腔内，所述光源用于朝所述第一面一侧发射激光；所述光学元件收容在所述收容腔内，所述光学元件与所述光源相对。
3.根据权利要求2所述的光发射器组件，其特征在于，所述光学元件包括扩散器，所述扩散器用于扩散经过所述扩散器的激光；或
所述光学元件包括准直元件及衍射元件，所述准直元件设置在所述光源与所述衍射元件之间，所述准直元件用于准直所述激光，所述衍射元件用于将经所述准直元件准直后的激光投射出激光图案。
4.根据权利要求3所述的光发射器组件，其特征在于，所述光检测模组包括安装板及多个光检测元件，多个所述光检测元件间隔设置在所述安装板上；所述光发射组件还包括驱动模组，所述驱动模组包括相接的固定部及可动部，所述可动部与所述安装板连接并能够带动所述安装板运动以使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
5.根据权利要求4所述的光发射器组件，其特征在于，所述固定部设置在所述镜筒上；或
所述固定部设置在机壳上，所述机壳包括电子装置的前壳、后壳、中框、及用于安装所述光发射器的支架中的任意一个。
6.根据权利要求4所述的光发射器，其特征在于，所述光发射器组件还包括控制器，所述控制器电性连接所述光源、所述光检测模组及所述驱动模组，所述控制器能够控制所述光源发出激光及控制所述驱动模组驱动所述光检测模组运动。
7.根据权利要求6所述的光发射器组件，其特征在于，
在所述控制器控制所述光源发出激光前，所述控制器能够控制所述驱动模组带动所述光检测模组运动以使所述光检测模组位于所述光路上；
在多个所述光检测元件检测到的所述激光的强度在预定范围内时，所述控制器能够控制所述驱动模组带动所述光检测模组运动以使所述光检测模组位于所述光路外并控制所述光源发出激光。
8.根据权利要求3所述的光发射器组件，其特征在于，所述光检测模组安装在机壳上，所述光发射器安装在支架上并收容在电子装置的机壳内，所述支架能够相对所述机壳移动以带动所述光发射器相对所述光检测模组移动，使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
9.一种深度相机，其特征在于，所述深度相机包括：
权利要求1-8任意一项所述的光发射器组件；和
光接收器，所述光接收器用于接收由所述光发射器投射并被目标物体反射回来的所述激光。
10.根据权利要求9所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括：
第一基板组件，所述第一基板组件包括互相连接的第一基板及柔性电路板；及
垫块，所述垫块设置在所述第一基板上；
所述光发射器设置在所述垫块上，所述柔性电路板弯折且所述柔性电路板的一端连接所述第一基板，另一端连接所述光发射器；所述光接收器设置在所述第一基板上，所述光接收器包括壳体及设置在壳体上的光学元件，所述壳体与所述垫块连接成一体。
11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
机壳，所述机壳形成有收容空间；
设置在所述收容空间内的光发射器，所述光发射器包括镜筒、光源及光学元件，所述光源及所述光学元件均设置在所述镜筒内，所述光源用于向所述光学元件发射激光，所述光学元件用于将所述激光投射至所述镜筒外；及
设置在所述收容空间内的光检测模组，所述光检测模组设置在所述光学元件的远离所述光源的一侧，所述光检测模组与所述光发射器能够发生相对移动以使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述光发射器还包括电路板，所述镜筒包括相背的第一面及第二面，所述镜筒开设贯穿所述第一面与所述第二面的收容腔，所述镜筒的所述第二面一端承载在所述电路板上；所述光源承载在所述电路板上并收容在所述收容腔内，所述光源用于朝所述第一面一侧发射激光；所述光学元件收容在所述收容腔内，所述光学元件与所述光源相对。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述光学元件包括扩散器，所述扩散器用于扩散经过所述扩散器的激光；或
所述光学元件包括准直元件及衍射元件，所述准直元件设置在所述光源与所述衍射元件之间，所述准直元件用于准直所述激光，所述衍射元件用于将经所述准直元件准直后的激光投射出激光图案。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述光检测模组包括安装板及多个光检测元件，多个所述光检测元件间隔设置在所述安装板上；所述光发射组件还包括驱动模组，所述驱动模组包括相接的固定部及可动部，所述可动部与所述安装板连接并能够带动所述安装板运动以使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述固定部设置在所述镜筒上；或
所述固定部设置在所述机壳上，所述机壳包括前壳、后壳、中框、及用于安装所述光发射器的支架中的任意一个。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述光发射器组件还包括控制器，所述控制器电性连接所述光源、所述光检测模组及所述驱动模组，所述控制器能够控制所述光源发出激光及控制所述驱动模组驱动所述光检测模组运动。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，
在所述控制器控制所述光源发出激光前，所述控制器能够控制所述驱动模组带动所述光检测模组运动以使所述光检测模组位于所述光路上；
在多个所述光检测元件检测到的所述激光的强度在预定范围内时，所述控制器能够控制所述驱动模组带动所述光检测模组运动以使所述光检测模组位于所述光路外并控制所述光源发出激光。
18.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述机壳包括前壳、后壳及支架，所述光检测模组安装在所述前壳或所述后壳上，所述光发射器安装在所述支架上，所述支架能够相对所述前壳或后壳移动以带动所述光发射器相对所述光检测模组移动，使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括驱动模组，所述驱动模组包括相接的固定部及可动部，所述固定部设置在所述前壳或所述后壳上，所述可动部与所述支架连接并能够带动所述支架运动以使所述光检测模组选择性地设置在所述光源的光路上或设置在所述光路外。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括控制器，所述控制器电性连接所述光源、所述光检测模组及所述驱动模组，
在所述控制器控制所述光源发出激光前，所述控制器能够控制所述驱动模组带动所述支架运动以使所述光检测模组位于所述光路上；
在多个所述光检测元件检测到的所述激光的强度在预定范围内时，所述控制器能够控制所述驱动模组带动所述支架运动以使所述光检测模组位于所述光路外并控制所述光源发出激光。
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