CN109155344B - 发光装置及照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种以发光二极管作为光源，能够进行发光颜色的切换并对每种发光颜色进行调光的照明装置，因此具有多个至少配置有一个发光二极管的发光部，在除了正向电压最大的发光部以外的发光部设置有与所述发光二极管串联连接的开关元件，在除了正向电压最小的发光部以外的发光部，设置有具有与所述发光二极管串联连接的电阻的元件。

Description

发光装置及照明装置

技术领域

本发明涉及包含发光二极管(LED)等发光元件的发光装置及使用发光装置的照明装置。

背景技术

近年来，功耗低、长寿命的LED(Light Emitted Diode：发光二极管)受到关注，取代以往的以白炽灯为光源的照明装置，使用以LED为光源的照明装置的情况增加。提出了在以LED为光源的照明装置中能够进行光束变更的调光及发光颜色变更的调色的照明装置(例如参照专利文献1至4等)。

在专利文献1的照明装置中，从电源部向发光颜色不同的多个光源(白色光、电灯色光)供给电流。电源部在升压斩波电路的输出端并联连接两个降压斩波电路，在各降压斩波电路分别连接白色光的LED单元和电灯色光的LED单元。并且，通过分别独立地向白色光的LED单元和电灯色光的LED单元供给电流，从而进行调光及调色。

在专利文献2的发光装置中，具有发光颜色不同且彼此并联连接的第一LED和第二LED，设置有与第一LED串联连接的电阻。并且，利用使电源电压变化时的第一LED的正向电流与第二LED的正向电流的变化特性不同这一情况进行电压变更，从而使全光束中的从第一LED出射的光束和从第二LED出射的光束的比例变化，同时进行调光和调色。

在专利文献3的照明装置中，具有发光颜色不同的第一发光部和第二发光部，在电流向第二发光部流动的第二电流路径上具有与第二发光部串联配置的开关元件。并且，通过根据来自选择控制电路的信号切换开关元件的ON/OFF，从而选择使电流向第一发光部或第二发光部中的哪一个流动。由此进行调色。

在专利文献4的LED照明装置中，具有将多个LED沿正向直接连接的多个LED组。多个LED组的多个LED的正向电压的合计即合计正向电压互不相同，合计正向电压最大的LED组以外的LED组所串联连接的开关元件与多个LED串联连接。并且，成为通过以来自控制部的控制信号将开关元件设为 ON/OFF，从而择一使电流流入多个LED组中的某一个的构成。由此进行调光/调色。

现有技术文献

专利文件

专利文献1:日本专利第5775996号

专利文献2:日本特开2011-222723号公报

专利文献3:日本特开2015-56379号公报

专利文献4:日本特开2015-122202号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

但是，在专利文献2记载的发光装置的情况下，由于电压的变化，第一发光二极管的光束和第二发光二极管的光束占全光束的比例变化，由于光束的变化，色温也同时变化，即，无法按色温进行调光。

在专利文献2记载的照明装置中，能够对白色光的LED单元及电灯色光的LED单元的光束进行单独调整，能够进行调色和调光。但是，针对各LED单元需要降压斩波电路，电路构成复杂且成本升高。另外，小型化也很困难。

在专利文献3、专利文献4记载的照明装置中，为了向各光源部供给电流，配置开关元件，以开关元件的ON/OFF对各光源部的光束进行调整而进行调光，但需要用于向开关元件输出控制信号的控制部，电源部的电路构成复杂且成本升高。另外，小型化也很困难。

因此，本发明的目的在于提供一种照明装置，其以发光二极管为光源，具有简单的构成且小型，并且能够切换发光颜色且能够对每个发光颜色进行调光。

解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的发光装置的特征在于，具有多个发光部，其至少配置一个发光二极管，所述多个发光部各自的发光颜色及正向电压不同，在除了正向电压最大的发光部以外的发光部，设置有与所述发光二极管串联连接的开关元件，在除了正向电压最小的发光部以外的发光部，在负极侧设置有具有与所述发光二极管串联连接的电阻的元件，所述开关元件为如下元件：具有第一端子、第二端子及第三端子，通过对第三端子施加规定的电压，第一端子和第二端子变为导通状态，之后，在第三端子的电压位于一定范围内时保持导通状态，具有所述电阻的元件的正极侧的端子与开关元件的第三端子电连接，所述开关元件设置在与设置有具有所述电阻的元件的发光部相比正向电压较小的发光部中、正向电压最大的发光部上。

根据这种构成，通过使供给的电流变化，从而将开关元件置于ON，切换发光部的发光，并且，通过使开关元件不变为ON 的范围内的电流变动而进行光束调整即调光。并且，在开关元件变为ON后，只要电流的供给不停止就不会变为OFF，因此通过适当地对所供给的电流值进行调节，就能够任意地对发光的发光颜色进行变更可能，并且能够按发光颜色进行调光。由此，不需要用于发光的切换、调光的控制电路，能够使发光装置为简单的构成。并且，通过形成为简单的构成，能够实现小型化及轻量化，并降低成本。

也可以构成为所述开关元件的至少一个包含半导体开关元件。通过按照这种方式构成，能够将开关元件设为一个元件，因此能够减小设置面积，并提高布线的自由度。

在上述构成中，也可以是，所述开关元件的至少一个包含 PNP接合的双极晶体管和NPN接合的双极晶体管，将PNP接合的双极晶体管的基极及集电极分别与NPN接合的双极晶体管的集电极及基极连接，PNP接合的双极晶体管的发射端子为所述第一端子，所述NPN接合的双极晶体管的发射端子为所述第二端子，NPN接合的双极晶体管的基极端子为所述第三端子。

在上述构成中，也可以是，所述多个发光部的至少一个具有将多个发光二极管串联连接而成的发光二极管组，与正向电压较大的发光部相比，正向电压较小的发光部的所述发光二极管组的串联连接的发光二极管的数量少。由于能够以发光二极管的数量进行正向电压调节，因此不需要用于对正向电压进行调节的元件。

在上述构成中，也可以是，所述多个发光部的至少一个具有多个所述发光二极管组，多个所述发光二极管组并联连接。通过对发光二极管组的串联连接的发光二极管的数量和并联连接的发光二极管组的数量进行调节，能够将各发光部的发光二极管的数量设为相同，并能够对正向电压进行调节。

在上述构成中，也可以是，具有所述多个发光二极管组的发光部以包含至少一个发光二极管组的方式分割并配置，在所述分割的发光部之间配置不同的发光部的至少一个发光二极管组。如上所述，通过按一个或多个发光二极管组分割配置发光部，在分割的发光部之间配置其他发光部的发光二极管组，从而能够抑制发光部的发光二极管的配置偏移。并且，可以将发光部按一个发光二极管组分割，在其之间配置不同的发光部的发光二极管组，也可以以包含多个发光二极管组的方式分割，在其之间配置不同发光部的一个或多个发光二极管组。

在上述构成中，也可以是，多个所述发光部分别具有将相同数量的发光二极管串联连接而成的发光二极管组，所述发光二极管组的至少一个具有与发光二极管串联连接的一个或多个二极管，正向电压大的发光部与正向电压小的发光部相比，所述二极管的连接数较多。通过按照这种方式构成，使各发光部的发光二极管的数量相同，从而能够使光束量相同或大致相同，使正向电压变化，因此能够以简单的构成进行发光颜色的切换及各发光颜色的调光。

在上述构成中，也可以是，具有所述电阻的元件中的至少一个具有伴随温度上升而电阻值变小的特性。通过按照这种方式构成，在开关元件变为ON的电压值由于温度上升而减小的情况下，基于电流的电压值的变化也能够同样地减小。由此，即使温度变化也能够抑制开关元件变为ON的电流值的变动，能够使以各发光颜色进行调光的宽度相同或大致相同。

在上述构成中，也可以是，包括安装具有多个所述发光部、所述开关元件及所述电阻的元件的基板、以及分别与多个所述发光部的正极侧及负极侧连接的焊盘部。如上所述，通过合并构成为一个基板，从而能够实现小型化。

发明效果

根据本发明，能够提供一种以发光二极管为光源而具有简单的构成且小型，并且能够切换发光颜色且能够按发光颜色进行调光的照明装置。

附图说明

图1是表示本发明的照明装置的一例的图。

图2是将图1所示的照明装置的电路图中OFF状态的半导体开关元件更换为开关的图。

图3是将图2所示的照明装置的电路图中ON状态的半导体开关元件更换为开关的图。

图4是表示本发明的发光装置的概略构成的图。

图5是表示半导体开关元件的温度特性的图。

图6是表示半导体开关元件替换使用的开关元件的图。

图7是表示本发明的照明装置的另一例的图。

图8表示本发明的照明装置的又一例的图。

图9是表示本发明的发光装置的概略构成的图。

图10是表示本发明的发光装置的概略构成的图。

图11是表示本发明的发光装置的概略构成的图。

图12是表示本发明的照明装置的又一例的图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。

(第一实施方式)

图1是表示本发明的照明装置的一例的图。如图1所示，照明装置A具有电流源Pi和发光装置Op。发光装置Op包括第一发光部1和第二发光部2，第一发光部1和第二发光部2与电流源Pi并联连接。

电流源Pi是能够向所连接的电路供给直流电流的电源。电流源Pi是能够使所流通的电流值变更，且能够持续供给任意电流值的电流的构成。电流源Pi与通常的电源同样地，具有能够向所连接的电路施加电压的构成。电流源Pi包括正极Pi1和负极 Pi2。在本发明的照明装置A中，负极Pi2在电流源Pi内部接地。

第一发光部1包含多个(此处为五个)发光二极管11(以下记为LED11)和电阻12。并且，LED11的数量不限定于五个。例如，LED11的数量也可以由发光装置Op所要求的光束量(亮度)决定，能够串联连接的数量的上限由从电流源Pi施加的电压决定。另外，作为第一发光部1所包含的电阻12，能够举出电阻器(电阻元件)，但不限定于电阻器。也可以使用具有电子电阻的元件(例如FET、齐纳二极管等)。在以下的说明中，在仅记为“电阻”的情况下，并不限定于电阻器，包含“具有(电子) 电阻的元件”。第一发光部1正向串联连接有五个LED11。将正向串联连接的五个LED11识别为组，将该组设为第一LED组10。并且，在以下的说明中，在第一发光部1具有一个LED11和电阻12的构成的情况下，将第一LED组10替换为LED11。

第一LED组10由于是将LED11正向串联连接的构成，因此具有极性，即，具有正极(anode)侧端子101和负极(cathode) 侧端子102。正极侧端子101连接于与电流源Pi的正极Pi1连接的第一连接端子31。另外，负极侧端子102经由电阻12连接于与电流源Pi的负极Pi2连接的第二连接端子32。

若将LED11的正向电压设为Vf11至Vf15，则第一LED 组10由于使得五个LED11正向串联连接，因此全部LED11的正向电压的合计即第一LED组10的合计正向电压SVf1由次下式求出。

SVf1＝Vf11+Vf12+Vf13+Vf14+Vf15

并且，在LED11的正向电压全部相等的(Vf1)情况下，

SVf1＝5×Vf1。

电阻12配置在第一LED组10的负极侧端子102与第二连接端子32之间。即，流经第一LED组10的电流经过电阻12而流向第二连接端子32。

第二发光部2包含多个(此处为五个)发光二极管21(以下记为LED12)和作为开关元件的半导体开关元件22。并且， LED21的数量不限定于五个。例如，LED21的数量也由发光装置Op所要求的光束量(亮度)决定，能够串联连接的数量的上限由从电流源Pi施加的电压决定。第二发光部2将五个LED21 正向串联连接。将正向串联连接的五个LED21识别为组，将该组设为第二LED组20。并且，在以下的说明中，在第二发光部 2为具有一个LED21和半导体开关元件22的构成的情况下，将第二LED组20替换为LED21。

第二LED组20由于是将LED21正向串联连接的构成，因此具有极性，即，具有正极(anode)侧端子201和负极(cathode) 侧端子202。正极侧端子201连接于与电流源Pi的正极Pi1连接的第一连接端子31。另外，负极侧端子202经由半导体开关元件22连接于与电流源Pi的负极Pi2连接的第二连接端子32。

若将LED21的正向电压设为Vf21至Vf25，则第二LED 组20由于将五个LED21正向串联连接，因此，全部LED21的正向电压的合计即第二LED组20的合计正向电压SVf2由下式求出。

SVf2＝Vf21+Vf22+Vf23+Vf24+Vf25

并且，在LED21的正向电压全部相等的(Vf2)情况下，

SVf2＝5×Vf2。

本发明的发光装置Op通过对第一发光部1和第二发光部2 进行切换使其发光，从而切换发光颜色并进行切换了的发光颜色的光束的调整即调光。因此，第一发光部1使用的LED11和第二发光部2使用的LED21是不同发光颜色的LED。例如，LED11 射出第一发光颜色(例如昼白色：色温约5000K)的光，LED21 射出第二发光颜色(例如电灯色：色温约3000K)的光。并且，第一发光颜色及第二发光颜色为一例，并非限定于此。另外，在本实施方式中，第一LED组10及第二LED组20分别是将射出相同色温的光的LED正向串联连接而成的构成，但不限定于此。例如，也可以将多种色温的LED组合，构成射出不同色温的光的LED组。

半导体开关元件22与权利要求中的“开关元件”相当。半导体开关元件21具有正极221、负极222及栅极223。正极221与权利要求的“第一端子”相当，负极与“第二端子”相当，栅极223 与“第三端子”相当。

如图1所示，半导体开关元件22的正极221与第二LED 组20的负极侧端子202连接，半导体开关元件22的负极222连接于与电流源Pi的负极Pi2连接的第二连接端子32。另外，半导体开关元件22的栅极223与第一发光部1的第一LED组10 的负极侧端子102及电阻12连接。换言之，栅极223经由电阻 12连接于与电流源Pi的负极Pi2连接的第二连接端子32。

半导体开关元件22在向正极221与负极222之间施加正向电压的状态下，向栅极223(栅极-负极之间)施加规定电压以上的电压(记为触发电压)，从而电流从正极向负极流动。即，半导体开关元件22从非导通状态变为导通状态，将该状态的变化称为变为ON。并且，变为ON的半导体开关元件22即使栅极 223的电压减小也保持ON状态，电流继续流通。

即，半导体开关元件22是在对栅极223施加触发电压时变为ON的开关元件，在变为ON后，无论栅极223的电压如何均保持正向电流。并且，半导体开关元件22通过正极211与负极 222之间变为保持导通的电压以下或正向电流为“0”而返回至非导通状态。将该状态的变化称为变为OFF。

如图1所示，为了容易说明而设定基准点S0、第一接点 S1及第二接点S2。基准点S0为基准电压，在本发明中为接地点，设置在与第二连接端子32连接的布线上。半导体开关元件22的负极222与基准点S0连接。将半导体开关元件22的栅极223与第一LED组10的负极侧端子102连接的点设为第一接点S1。

第一接点S1经由电阻12与基准点S0连接。

例如，在电流流经电阻12的情况下，第一接点S1与基准点S0相比，成为高出电阻12的电阻值与流经的电流值相乘的量的高电压。并且，由于半导体开关元件22的负极222与基准点 S0连接，栅极223与第一接点S1连接，因此若电流流经电阻12，则在栅极223与负极222之间产生电压。并且，在本实施方式中，由于将基准点S0设为接地点，负极222的电压为“0”，因此存在将栅极223与负极222间的电压简称为栅极电压的情况。另外，将第一LED组10的正极侧端子101和第二LED组20的正极侧端子201设为第二连接点S2，第二接点S2与第一连接端子31 连接。

在发光装置Op中，利用了半导体开关元件22的上述特征。对发光装置Op的详细内容进行说明。图2是在图1所示的照明装置的电路图中将OFF状态的半导体开关元件更换为开关的图。图3是在图2所示的照明装置的电路图中将ON状态的半导体开关元件更换为开关的图。并且，在图2、图3中，以箭头示出电流流动。

首先，在未从电流源Pi供电的状态(图1的状态)下，电流未流经第一发光部1及第二发光部2双方而不发光。如图2所示，半导体开关元件22变为OFF。在该状态下，若从电流源Pi 的正极Pi1开始向第一连接端子31供电，则所供给的电流全部流向第一发光部1的第一LED组10。并且，在从电流源Pi供给电流的情况下，向第二接点S2施加合计正向电压SVf1以上且低于上限值的电压。

若将从电流源Pi供给的电流的电流值设为电流值Ia、将向第一发光部1的第一LED组10流动的电流值设为电流值IL1，则Ia＝IL1。并且，若电阻12的电阻值设为RL，则第一LED组 10和电阻12由于是直流，因此流入第一LED组10的电流保持不变地流向电阻12，即，向电阻12流动电流值IL1的电流。如上所述，电流源Pi的负极Pi2接地，连接于与负极Pi2连接的第二连接端子32的布线上点即基准点S0的电压为“0“。并且，由于向电阻12流动电流值IL1的电流，因此第一接点S1的电压 Vg由下式求出。

Vg＝IL1×RL

也就是说，第一接点S1的电压由在第一LED组10中流动的电流的电流值IL1(此处为与从电流源Pi供给的电流的电流值 Ia相同)和电阻12的电阻值RL决定。另外，如图1所示，半导体开关元件22的负极222与基准点S0同电位，栅极223与第一接点S1同电位。即，向第一LED组10流入电流值IL1的电流时的半导体开关元件22的栅极电压为电压Vg。

如上所述，半导体开关元件22通过使栅极为触发电压而变为ON。若将半导体开关元件22从OFF变为ON的电压值设为电压值Vgt，则在发光装置Op中，在Vg＜Vgt期间，半导体开关元件22保持为OFF，第二发光部2的第二LED组20没有电流流入。换言之，在流向第一LED组10的电流的电流值IL1满足IL1＜Vgt/RL的情况下，第一LED组10的各LED11点灯。 LED由于电流值而发光时的光的光束量变化。因此，通过使流向第一LED组10的电流IL1在IL1＜Vgt/RL的范围内变动，从而能够调节从各LED11出射的光的光束量，即，进行第一发光部1的调光。

并且，在半导体开关元件22为OFF时，从电流源Pi供给的电流的电流值Ia与流向第一发光部1的第一LED组10的电流的电流值IL1相同。因此，在照明装置A中，通过使动作开始(即从供电停止状态)供给的电流值Ia在Ia＜Vgt/RL的范围内变动，从而能够调节从第一LED组10的各LED11出射的光的光束量，即，进行调光。LED11由于是射出第一发光颜色的光的LED，因此照明装置A能够对第一发光颜色的光进行调光并出射。

若从电流源Pi供给的电流的电流值Ia变为Ia＞Vgt/RL，则第一接点S1的电压Vg变得大于Vgt，半导体开关元件22变为ON。若半导体开关元件22变为ON，则照明装置A变为图3所示的电路。即，第一发光部1和第二发光部2与电流源Pi并联连接。此时，若将在第二发光部2的第二LED组20中流动的电流的电流值设为电流值IL2，则从电流源Pi供给的电流的电流值Ia、向第一发光部1的第一LED组10流动的电流的电流值IL1 间的关系如下。

Ia＝IL1+IL2

也就是说，从电流源Pi供给的电流(电流值Ia)在第二接点S2处分为向第一发光部1流动的电流(电流值IL1)和向第二发光部2流动的电流(电流值IL2)。由此，第一发光部1的第一LED组10的LED11和第二发光部2的第二LED组20的 LED21发光。

若从电流源Pi供给的电流的电流值Ia为Ia＞Vgt/RL，则由于电流流向第二发光部2，因此流向第一发光部1的第一LED 组10的电流的电流值IL1减小。由此，第一接点S1的电压值 Vg(＝RL×IL1)减小，变得小于使半导体开关元件22为ON的电压Vgt。若半导体开关元件22一度变为ON，则即使向栅极223 施加的电压变动，电流也会流向正极-负极之间。因此，流向第一LED组10即电阻12的电流IL1减小，即使第一接点S1的电压值Vg减小，半导体开关元件22也会保持为ON状态，向第二发光部2的第二LED组20流动电流值IL2的电流。

在这里，对半导体开关元件22变为ON时的电流值IL1与电流值IL2的关系进行说明。如图3所示，若半导体开关元件22 变为ON，则第一发光部1与第二发光部2并联。此时，对于从电流源Pi供给的电流来说，大量电流向合计正向电压较小的第一LED组10或第二LED组20流动。例如，在合计正向电压处于SVf1＞SVf2的关系的情况下，流向各LED组的电流的电流值为IL1＜IL2。

在本发明的发光装置Op中，第一LED组10的合计正向电压SVf1与第二LED组20的合计正向电压SVf2为SVf1＞SVf2，以SVf1-SVf2＞Th1的方式决定。其中，Th1为阈值，是预先决定的数量值。由此，通过决定第一LED组10的合计正向电压 SVf1和第二LED组20的合计正向电压SVf2，从而半导体开关元件22变为ON时的流向第一发光部1的电流的电流值IL1与流向第二发光部的电流的电流值IL2为IL1<<IL2。并且，阈值 Th1由所使用的LED决定。

在具有以上构成的发光装置Op的照明装置A中，半导体开关元件22为OFF时从电流源Pi供给的电流流向第一发光部1。由此，第一发光部1所具有的发光颜色为第一发光颜色的LED11 发光。半导体开关元件22由向第一发光部1供给的电流控制为 ON。因此，在照明装置A中，通过使向第一发光部1供给的电流即从电流源Pi供给的电流的电流值Ia以低于将半导体开关元件22置为ON的电流值(Vgt/RL)变动，从而能够对第一发光颜色(昼光色)的光进行调光。

另外，在半导体开关元件22变为ON时，从电流源Pi供给的电流的大致全部流向第二发光部2。由此，第二发光部2所具有的发光颜色为第二发光颜色的LED21发光。此时，虽然电流也向第一发光部1流动，但其电流值IL1很小，因此由LED11 的发光产生的光束量是微量的。即，在半导体开关元件22为ON 时，主要是包含发光颜色为第二发光颜色的LED21的第二发光部2发光，即使包含发光颜色为第一发光颜色的LED11的第一发光部1发光，也能够抑制对从第二发光部2出射的光的发光颜色的影响。

若半导体开关元件22一度变为ON，则只要正极与负极之间没有变为保持导通的电压以下或电流未被截止就不会变为 OFF。因此，在半导体开关元件22变为ON后，使从电流源Pi 供给的电流的电流值Ia在不为正极与负极间保持导通的电压以下的范围内变动，从而能够对第二发光颜色(电灯色)的光进行调光。

通常，LED预先决定正向电流值If，在发光装置中，以向 LED流动正向电流值If以下的电流的方式设计电路。使用在 LED11和LED21的正向电流值相同为If的情况下，在向电阻12 流入了正向电流值If的电流时，第一接点S1的电压变为Vgt的电阻值RL的电阻12，对该情况进行说明。在该情况下，在照明装置A中，若向第一发光部1流动正向电流值If的电流，则第一接点S1的电压变为Vgt，半导体开关元件22变为ON。

即，第一发光部1的第一LED组10由于合计正向电压SVf1 大于第二发光部2的第二LED组20的合计正向电压SVf2，因此很难流通正向电流值If。因此，在实际的发光装置Op中，优选将电阻12的电阻值RL按照在流入有正向电流值If时，第一接点S1的电压低于将半导体开关元件22置为ON的电压值Vgt 的方式设定。即，优选RL＜Vgt/If。但是，若向LED流入大幅度超过正向电流值If的电流，则会产生动作不良等问题。因此，电阻12优选具有在对于LED10来说安全的范围内且在超过正向电流值If时第一接点S1的电压变为Vgt的电阻值RL。

并且，在半导体开关元件22变为ON时，从电力源Pi供给的电流的电流值Ia大于正向电流If。因此，在出射的光的发光颜色从第一发光颜色切换为第二发光颜色时，第二发光部2流动与正向电流If接近的电流。例如，根据使用方法，希望从操作开始的初始对第二发光颜色的光进行调光。在该情况下，也可以在使用者无法识别的短期间内，使第一接点S1的电压值瞬时升高至Vgt，将半导体开关元件22置为ON，然后调节电流源Pi 而进行调光。在实际的发光装置Op中，虽然从第一发光部1出射第一发光颜色的光，但由于是短时间，因此使用者无法识别第一发光颜色的光。因此，使用者识别为从照明装置A的操作开始使第二发光颜色的光发光并进行调光。

在本实施方式的发光装置Op中，第一发光部1的第一LED 组10的LED11的数量与第二发光部2的第二LED组20的LED21 的数量相同。因此，采用第一LED组10的合计正向电压SVf1 与第二LED组20的合计正向电压SVf2的差为阈值Th1以上的正向电压Vf1的LED11和正向电压Vf2的LED21。

参照附图对具有以上所示的电路构成的发光装置Op的具体例进行说明。图4是表示本发明的发光装置的概略构成的图。如图4所示，发光装置Op设置有基板Bd和在基板Bd的上表面形成的印刷布线Ph。印刷布线Ph具有用于将第一发光部1的第一LED组10的五个LED11串联连接的第一路径Ph1、和用于将第二发光部2的第二LED组20的五个LED21串联连接的第二路径Ph2。

第一路径Ph1及第二路径Ph2的正极侧的端部以一点连接。并且，印刷布线Ph具有从正极侧的连接点延伸至基板Bd的端部的第一连接端子31。另外，第一路径Ph1及第二路径Ph2的负极侧的端部以一点连接。并且，印刷布线Ph具有从负极侧的连接点延伸至基板Bd的端部的第一连接端子31。并且，如图1 等所示，第一连接端子31与电流源Pi的正极Pi1连接，第二连接端子32与电流源Pi的负极Pi2连接。

如图4所示，第一路径Ph1及第二路径Ph2成为凸部进入彼此的凹部的形状。并且，在各自凸部安装有LED11及LED21。通过按照这种方式安装，LED11和LED21等间隔地以直线状并列排列。通过按照这种方式排列，从而在第一LED组10的LED11 发光时或第二LED组20的LED21发光，能够使从照明装置A 出射的光的光束均匀化。

本发明的在照明装置A中，通过使从电流源Pi供给的电流的电流值Ia变动，从而能够进行半导体开关元件22的ON/OFF。并且，通过使从电流源Pi供给的电流的电流值Ia变动，从而能够将从照明装置A出射的光的发光颜色切换为第一发光颜色(此处为昼白色)和第二发光颜色(此处为电灯色)，并能够以各发光颜色进行调光。

在本发明的在照明装置A中，如上所述，通过对从电流源 Pi供给的电流的电流值进行调节，从而能够将半导体开关元件 22置于OFF状态或ON状态。因此，不需要生成、输出对半导体开关元件进行控制的控制信号的控制部。由此，能够减少部件数量，削减制造所需的成本。另外，由于部件数量减少，因此容易实现小型化及轻量化。

在本发明的照明装置A中，采用将半导体开关元件22、开关元件23与第二LED组20的负极侧端子202连接的构成，但不限定于此，也可以与正极侧端子201连接。在该情况下，半导体开关元件22的正极221与第二接点S2连接，负极222与第二 LED组20的正极侧端子201连接。另外，半导体开关元件22 的栅极223与第一接点S1连接。即使采用这种构成,若半导体开关元件22变为ON，则也可以使电流从正极流向负极，因此电流会向第二LED组20电流流动。另外，也可以在第二LED组20 的多个LED21之间安装半导体开关元件22。

本发明的照明装置A使用的半导体开关元件22为半导体元件，由于温度变化，则变为ON的电压变化。图5是表示半导体开关元件的温度特性的图。图5所示的图表的纵轴为将半导体开关元件22置为ON的电压值(V)，横轴为半导体开关元件 22的温度。

如上所述，根据向第一发光部1流动的电流IL1的大小，半导体开关元件22变为ON。即，当在第一发光部1中流动的电流、栅极电压Vgt及电阻R之间成立IL1≥Vgt/RL的关系时，半导体开关元件22变为ON。另一方面，如图5所示，用于将半导体开关元件22置为ON的栅极电压的电压值Vgt由于半导体开关元件的温度上升而减小。例如，在电阻12的电阻值RL为固定值的情况下，即使在电压值Vgt变小时向第一发光部1流动的电流很小，半导体开关元件22也会切换为ON。在照明装置A 中，由于随着半导体开关元件22的温度上升而减小的电流值IL1，半导体开关元件22变为ON，以第一发光颜色进行调光的范围减小。

为了应对这种由于半导体开关元件22的温度而变为ON时的栅极电压Vtg的变化，作为第一发光部1的电阻12，可以使用具有电阻值随着温度上升而减小的特征(负性电阻)的电阻。半导体开关元件22由于在OFF时无电流流动，因此半导体开关元件22的温度上升的主要原因是第一LED组10的LED11的发热。LED11的热量也会传递至电阻12，电阻12的温度也会上升。在电阻12具有负性电阻的情况下，将半导体开关元件22置为 ON的栅极电压值Vgt减小，且电阻12的电阻值RL也减小。因此，能够使半导体开关元件22变为ON时流向第一发光部1的电流值IL1的变化减小。由此，在照明装置A中，即使半导体开关元件22的温度即装置内部的温度变化，也能够抑制第一发光颜色的光的调光的范围变化。

并且，作为具有负性电阻的电阻，能够列举使用将锰(Mn)、镍(Ni)、钴(Co)等金属的氧化物烧结而成的陶瓷、硅(Si)、锗(Ge)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、氮化铟镓(InGaN)等半导体等。通过配合将半导体开关元件22置为ON的栅极电压Vgt的温度变化选择电阻12的材质，从而能够抑制第一发光颜色的光的调光的范围因温度而变化。

(变形例)

在本实施方式中，采用具有第二发光部2的第二LED组20 和串联半导体开关元件22的构成。并不限定于半导体开关元件。例如，也可以将图6所示的构成的开关元件更换为半导体开关元件22使用。图6是表示半导体开关元件更换使用的开关元件的图。并且，图6是使用两个双极晶体管的构成，在这里作为开关元件23进行说明。

图6所示的开关元件23是将PNP型双极晶体管231与NPN 型双极晶体管232组合而成的与半导体开关元件等价的电路。开关元件23将PNP型双极晶体管231的基极端子与NPN型双极晶体管的集电极端子连接。另外，将PNP型双极晶体管231的集电极端子与NPN型双极晶体管的基极端子连接。并且，开关元件23的PNP型双极晶体管231的发射端子与第二发光部2的第二LED组20的负极侧端子202连接。另外，NPN型双极晶体管232的发射端子与基准点S0连接。并且，NPN型双极晶体管 232的基极端子与第一接点S1连接。

这种构成的开关元件23通过向NPN型双极晶体管232的基极端子施加电压，从而电流从PNP型双极晶体管231的发射极向基极流动，并且，该电流从NPN型双极晶体管232的集电极向发射极流动。另外，NPN型双极晶体管232的基极与PNP 型双极晶体管231的集电极电压相同。因此，即使第一接点S1 的电压下降，也会保持施加用于使NPN型双极晶体管的集电极- 发射极间导通的电压的状态，因此开关元件23保持ON状态。

通过使用这种开关元件23，能够进行与半导体开关元件22 相同的动作。

(第二实施方式)

参照附图对本发明的照明装置的其他例进行说明。图7是表示本发明的照明装置的其他例的图。图7所示的照明装置B除了第一发光部1b不同以外，是与照明装置A相同的构成。因此，对照明装置B的照明装置A相同的部分标注相同的附图标记，并省略相同部分的详细说明。

照明装置A使用的LED11的正向电压Vf1与LED21的正向电压Vf2之间存在Vf1＞Vf2的关系。因此，将五个LED11串联连接的第一LED组10的合计正向电压SVf1，比将相同的五个LED21串联连接的第二LED组20的合计正向电压SVf2大。

另一方面，也存在LED11的正向电压Vf1与LED21的正向电压Vf2相同的情况。在该情况下，第一LED组10的合计正向电压SVf1与第二LED组20的合计正向电压SVf2为相同的值。在照明装置B中，为了准确地对第一发光颜色与第二发光颜色进行切换，以SVf1-SVf2＞Th1的方式设定合计正向电压SVf1及合计正向电压SVf2。在Vf1＝Vf2的情况下，通过使LED11的数量多于LED21的数量，从而能够形成为满足上述条件的构成。

在照明装置中，存在使第一发光颜色的光的光束量与第二发光颜色的光的光束量为相同光束量的情况。在LED11和LED21 发光的光的光束量相同的情况下，很难使LED11与LED21的数量不同。因此，在照明装置B中，第一发光部1b具有与第一LED 组10串联配置的二极管13。二极管13配置在第一LED组10 的负极侧端子102与第一接点S1之间。按照上述方式，通过对与第一发光部1的第一LED组10串联连接的二极管13的正向电压进行调节，从而能够将包含二极管13的第一LED组10的合计正向电压SVf1b设为SVf1b-SVf2＞Th1。

由此，在照明装置A中，在半导体开关元件22为OFF时，从电流源Pi供给的电流流向第一发光部1b，从第一LED组10 的LED11射出第一发光颜色的光。另外，在半导体开关元件22 变为ON时，从电流源Pi供给的几乎全部电流流向第二发光部2，从第二LED组20的LED21射出第二发光颜色的光。

如上所述，在照明装置B中，将二极管13与第一LED组 10串联连接，能够以简单的构成调节合计正向电压SVf1b。并且，在本实施方式中，以所使用的LED的正向电压全部相同的情况进行了说明，但不限定于此。例如，为了对第一发光部1B的第一LED组10的合计正向电压与第二发光部2的第二LED组20 的合计正向电压的差进行调节，也可以将二极管串联连接。并且，在本实施方式中，采用了与第一发光部的LED组串联连接的构成，但不限定于此。例如，在合计正向电压的差过大的情况下，也可以与第二发光部2的LED组串联连接。另外，也可以将不同的正向电压的二极管分别与两方的发光部的LED组串联连接，对合计正向电压的差进行调节。另外，所连接的二极管不限定于一个，也可以连接多个。

(第三实施方式)

参照附图对本发明的照明装置的另一其他例进行说明。图8 是表示本发明的照明装置的另一其他例的图。对于图8所示的照明装置C来说，第一发光部1c将多个(此处为五个)LED11串联连接而成的三个第一LED组10c并联连接。另外，第二发光部2c将多个(此处为三个)LED21串联连接而成的五个第二LED 组20c并联连接。除此以外的部分与第一实施方式的照明装置A 相同。因此，在照明装置C的构成中，对实质上与照明装置A 相同的部分标注相同的附图标记，相同部分的详细说明省略。

LED通过正向施加预先决定的电压以上的电压而产生电流。换言之，LED必须正向施加预先决定的电压以上的电压。因此，在LED中，由于所施加的电压及LED的特性，能够串联连接的数量存在上限。在照明装置C中，根据所要求的光束量，还存在需要数量比能够串联连接的数量多的LED的情况。因此，在照明装置C中，通过将数量少于能够串联连接数量上限的LED 串联连接而成的多个LED组并联连接，安装要求数量的LED。

如图8所示，在照明装置C中，第一发光部1c具备三个将五个LED11串联连接而成的第一LED组10c。并且，三个第一LED组10c并联连接。即，三个第一LED组10c与电流源Pi 并联连接。第一发光部1c将第一LED组10c并联连接，第一发光部1c的合计正向电压SVf1c与第一LED组10c的合计正向电压相同，即SVf1c＝5×Vf1。另外，电阻12与并联连接的第一 LED组10c串联连接。

如图8所示，在照明装置C中，第二发光部2c具有五个将三个LED21串联连接而成的第二LED组20c。并且，五个第二LED组20c并联连接。即，五个第二LED组20c与电流源Pi 并联连接。第二发光部2c将第二LED组20c并联连接，第二发光部2c的合计正向电压SVf2c与第二LED组20c的合计正向电压相同，即SVf2c＝3×Vf2。另外，半导体开关元件22与并联连接而成的第二LED组20c串联连接。

在照明装置C中，第一发光部1c具有15个LED11，第二发光部2c具有15个LED21。因此，对于第一发光颜色的光与第二发光颜色的光，能够使从照明装置C出射的光的光束量相同或大致相同。

并且，在LED11、21的正向电压相同即Vf1＝Vf2的情况下，第一发光部1c与第二发光部2c相比，由于LED串联连接的数量多，因此SVf1c＞SVf2c。并且，在本发明的照明装置C中，LED的数量在第一发光部1c、第二发光部2c分别为15个，虽然串联连接的数量、并联的数量的选择范围小，但在使用更大量LED的情况下，串联与并联的组合增多。在其组合中，以SVf1c-SVf2c＞Th1的组合形成第一发光部1c及第二发光部2c。由此，照明装置C能够以半导体开关元件22的ON或OFF，将出射的光的发光颜色切换为第一发光颜色和第二发光颜色。

如上所述，在照明装置C中，只要对串联连接的LED的数量与将串联连接的LED并联连接的数量进行调节即可，能够以简单的构成进行发光颜色的切换和以各发光颜色的调光。对于除此以外的特征来说，第一实施方式及第二实施方式相同。

在将多个LED串联连接且将串联连接了的LED并联连接的构成中，连接作业容易变得繁杂。因此，作为发光装置Opc 也可以为一个芯片化。图9是表示本发明的发光装置的概略构成的图。

如图9所示，发光装置Opc具有基板Bd、第一布线图案 Pt1、第二布线图案Pt2、第三布线图案Pt3、电阻12、半导体开关元件22、第一焊盘部Ld1、第二焊盘部Ld2、第一密封部Cv1和第二密封部Cv2。电阻12及半导体开关元件22与上述构成相同，因此详细省略。

在本实施方式的发光装置Opc中，第一布线图案Pt1、第二布线图案Pt2及第三布线图案Pt3，是形成在中心及半径相同的圆周上的中心角度不同的圆弧。并且，第二布线图案Pt2及第三布线图案Pt3相邻形成，第一布线图案Pt1以与第二布线图案 Pt2及第三布线图案Pt3相对的方式形成。在图9所示的发光装置Opc中，在由第一布线图案Pt1、第二布线图案Pt2及第三布线图案Pt3包围的圆形部分，配置具有多个第一LED组10c的第一发光部1c及具有多个第二LED组20c的第二发光部2c。并且，在发光装置Opc中，在图9所示的状态下，第一发光部1c 配置在下半部分，第二发光部2c配置在上半部分。

第一发光部1c具有多个第一LED组10c，多个第一LED 组10c并联连接。第一LED组10c使用芯片化的LED芯片11c。第一LED组10c使用线材Wr将多个LED芯片11c串联连接。并且，考虑附图的易读性，在图9所示的在发光装置Opc中，第一发光部1c将三个由四个LED芯片11c串联连接而成的第一 LED组10c并联连接。另外，第二发光部2c也与第一发光部1c 同样地，具有多个第二LED组20c，多个第二LED组20c并联连接。第二LED组20c也与第一LED组10c同样地，使用芯片化的LED芯片21c。第二LED组20c使用线材Wr将多个LED 芯片21c串联连接。并且，考虑附图的易读性，在图9所示的发光装置Opc中，第二发光部2c将四个由三个LED芯片21c串联连接而成的第二LED组20c并联连接。第一发光部1c具有12 个LED芯片11c，第二发光部2c具有12个LED芯片21c。即，在图9所示的发光装置Opc中，第一发光部1c和第二发光部2c 各自具有的LED芯片11c、21c的数量相同。但是，不限定于数量相同，也可以是不同数量。

第一布线图案Pt1是在基板Bd上形成的印刷布线。第一 LED组10c的正极及第二LED组20c的正极与第一布线图案Pt1 连接。也就是说，第一布线图案Pt1对于第一发光部1c及第二发光部2c双方为公共的布线图案。第一布线图案Pt1、各第一 LED组10c及各第二LED组20c以线材Wr连接。

第一布线图案Pt1借助布线图案与第一焊盘部Ld1连接。第一焊盘部Ld1为与电流源Pi的正极Pi1连接的端子，是第一连接端子31。

第一LED组10c的负极与第二布线图案Pt2连接。第二布线图案Pt2经由电阻与第二焊盘部Ld2连接。第二焊盘部Ld2是与电流源Pi的负极Pi2连接的端子，是第二连接端子32。即，三个第一LED组10c通过正极侧与第一布线图案Pt1连接，负极侧与第二布线图案Pt2而并联连接。

第二LED组20c的负极与第三布线图案Pt3连接。第三布线图案Pt3经由半导体开关元件22与第二焊盘部Ld2连接。半导体开关元件22的正极221与第三布线图案Pt3连接，负极222 与第二焊盘部Ld2连接，栅极223与第二布线图案Pt2连接。即，各第二LED组20c通过正极侧与第一布线图案Pt1连接，负极侧与第三布线图案Pt3连接而并联连接。

发光装置Opc包括将基板Bd的第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2之间的部分由树脂密封的第一密封部Cv1、和将第一布线图案Pt1与第三布线图案Pt3之间的部分由树脂密封的第二密封部Cv2。第一密封部Cv1对具有三个第一LED组10c的第一发光部1c进行密封，第二密封部Cv2对具有四个第二LED 组20c的第二发光部2c进行密封。

第一密封部Cv1及第二密封部Cv2具有使用硅树脂、环氧树脂等透明树脂的密封树脂层。第一密封部Cv1及第二密封部 Cv2的设置目的在于保护LED芯片11c、LED芯片21c及线材 Wr、提高光取出效率、变更配光特性，进而保持进行发光颜色变换的荧光体等。并且，在密封部的特性相同例如直接使用LED 芯片的发光颜色的构成，即不需要发光颜色的变换或进行光变换的物质相同的情况下，也可以将第一密封部Cv1和第二密封部 Cv2合并为一个密封部，对整体进行密封。

如上所述，发光装置Opc能够形成为将多个LED芯片11c 及多个LED芯片21c表面安装于一片基板Bd的COB(Chip On Board)。如上所述，通过将多个LED芯片合并为一个芯片，能够实现小型化。另外，电流供给用的布线设置两根即可，能够降低成本。此外，通过致力于密封部设置，能够作为一个光源处理，因此能够抑制产生多个光照射的物体的影子或模糊，避免使用者感觉不适。

并且，在本实施方式中，第一布线图案Pt1、第二布线图案Pt2及第三布线图案Pt3为圆弧状，但不限定于此。另外，在本实施方式中，三个第一LED组10c和四个第二LED组20c由不同的密封部密封，但在直接使用LED芯片的发光颜色的构成，即不需要进行发光颜色变换或进行变换的物质相同的情况下，也可以由一个密封部进行整体密封。在该情况下，也可以将多个 LED芯片11c串联连接而成的连接体与多个LED芯片21c串联连接而成的连接体在并联方向交替排列配置。

在本实施方式中，将电阻12和半导体开关元件22配置在基板Bd上，但也可以准备与基板Bd连接用的焊盘，不采用直接安装，而借助焊盘与相对于基板Bd分体设置的电阻12和半导体开关元件22连接。

(第一变形例)

参照附图，对本实施方式的发光装置的另一其他例进行说明。图10是表示构成第三实施方式的照明装置的发光装置的另一其他例的图。构成图10所示的发光装置Opc1的部件与图9所示的发光装置Opc相同。因此，对构成发光装置Opc1的部件标注与发光装置Opc相同的附图标记。

在图10所示的发光装置Opc1中，第一布线图案Pt1及第二布线图案Pt2为形成在中心及半径相同的圆周上的圆弧状。并且，在图10所示的状态下，第一布线图案Pt1配置在左侧，第二布线图案Pt2配置在右侧。并且，第三布线图案Pt3是中心与第一布线图案Pt1及第二布线图案Pt2相同，其形成在半径比二者大的圆周上的圆弧状。第三布线图案Pt3配置在第二布线图案 Pt2的外侧。也就是说，第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2 彼此相对。并且，第三布线图案Pt3与第二布线图案Pt2相比配置在外侧。

如图10所示，发光装置Opc1具有设置多个(此处为三个) 第一LED组10c的第一发光部1c和设置多个(此处为四个)第二LED组20c的第二发光部2c。在第一布线图案Pt1及第二布线图案Pt2之间的上下中央部分配置有设置三个第一LED组10c 的第一发光部1c。即，在第一布线图案Pt1和第二布线图案Pt2 的与排列方向交叉(正交)的方向的中央部分，合并配置三个第一LED组10c。

另外，在第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2间的配置有第一发光部1c的部分的上下，分别接合配置有两个第二LED 组20c。在发光装置Opc1中，第二发光部2c上下分开并分别配置有两个第二LED组20c。即，在发光装置Opc1中，在分开配置的第二发光部2c之间配置有设置三个第一LED组10c的第一发光部1c。

并且，在发光装置Opc1中，第一布线图案Pt1与各第一 LED组10c及各第二LED组20c的正极连接。第一布线图案Pt1 和第一LED组10c及第二LED组20c以线材Wr连接。第一布线图案Pt1是与第一LED组10c及第二LED组20c双方连接的公共的布线图案。

第二布线图案Pt2与各第一LED组10c的负极连接。第二布线图案Pt2和第一LED组10c以线材Wr连接。第三布线图案 Pt3与各第二LED组20c的负极连接。第三布线图案Pt3和第二 LED组20c以线材Wr连接。

在发光装置Opc1中，具有第一密封部Cv1和多个(此处为两个)第二密封部Cv2。第一密封部Cv1对三个第一LED组 10c进行密封。另外，两个第二密封部Cv2对隔着三个第一LED 组10c配置的各为两个的第二LED组20c分别进行密封。并且，为了使附图易读，对第一密封部Cv1画上剖面线。

并且，在本实施方式中，两个第二密封部Cv2彼此分离，但也可以在端部连结。另外，在密封部的特性相同，例如直接使用LED芯片的发光颜色的构成，即不需要进行发光颜色的变换或进行光变换的物质相同的情况下，也可以将第一密封部Cv1 和第二密封部Cv2合并为一个密封部，对配置有LED芯片的部分整体进行密封。

如图10所示，在发光装置Opc1中，在配置有LED芯片的区域，即第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2之间的部分， LED芯片11c以不向或大致不向中央部分偏移的方式配置。即，多个LED芯片11c在第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2间的中央部分，以上下左右方向均衡的方式配置。

另外，在发光装置Opc1中，多个LED芯片21c隔着第一发光部1c以不偏移或大致不偏移的方式配置。即，多个LED芯片21c在第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2之间的部分，以以上下左右方向均衡的方式配置。

即，观察图10所示的发光装置Opc1，则LED芯片11c及 LED芯片21c相对于沿第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2的排列方向延伸的第一线L1及与第一线L1正交的第二线L2以线对称或大致线对称的方式配置。即，LED芯片11c及LED芯片 21c相对于正交的两条线(L1、L2)分别线对称或大致线对称地配置。

多个LED芯片11c及多个LED芯片21c以偏移小的状态配置。由此，能够减小LED芯片11c发光时的光束的偏移。另外，在LED芯片21c发光时，能够相对于光照射的光减小光束的偏移。

如上所述，通过使用本变形例的发光装置Opc1，能够向照射对象照射偏移更小的第一发光颜色的光及第二发光颜色的光。

(第二变形例)

参照附图，对本实施方式的发光装置的其他例进行说明。图 11是表示构成第三实施方式的照明装置的发光装置的其他例的图。构成图11所示的发光装置Opc2的部件与图9所示的发光装置Opc相同。因此，对构成发光装置Opc2的部件标注与发光装置Opc相同的附图标记。并且，为了使附图易读，对第一密封部 Cv1画上剖面线。

如图11所示，在发光装置Opc2中，在第一布线图案Pt1 及第二布线图案Pt2之间的部分配置设置三个第一LED组10c 的第一发光部1c和设置四个第二LED组20c的第二发光部2c。在发光装置Opc2中，第一LED组10c与第二LED组20c交替配置。即，在发光装置Opc2中，第一发光部1c将第一LED组 10c逐个分开配置。并且，在该分开配置的第一发光部1c之间，各配置一个第二发光部2c的第二LED组20c。换言之，在发光装置Opc2中，第二发光部2c将第二LED组20c逐个分开配置。并且，在该分开配置的第二发光部2c之间分别配置一个第一发光部1c的第一LED组10c。

发光装置Opc2具有多个(此处为三个)第一密封部Cv1 和多个(此处为四个)第二密封部Cv2。三个第一密封部Cv1分别对各第一LED组10c进行密封。另外，四个第二密封部Cv2 分别对各第二LED组20c进行密封。即，三个第一密封部Cv1 及四个第二密封部Cv2交替配置。并且，在本实施方式中，第一密封部Cv1以能够密封各第一LED组10c的方式分离，但不限定于此。例如，也可以在第一布线图案Pt1侧连结。同样地，第二密封部Cv2也彼此分离，但也可以在与第一密封部Cv1相反侧连结。另外，在密封部的特性相同，例如直接使用LED芯片的发光颜色的构成，即不需要进行发光颜色的变换或进行光变换的物质相同的情况下，也可以将第一密封部Cv1和第二密封部 Cv2合并为一个密封部，对配置有LED芯片的部分整体进行密封。

在发光装置Opc2中，第一LED组10c与第二LED组20c 交替配置。通过按照这种方式构成，在发光装置Opc2中，能够减小多个LED芯片11c的配置偏移。即，多个LED芯片11c在第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2间的部分均衡配置。

另外，在发光装置Opc2中，减小多个LED芯片21c的配置偏移。即，多个LED芯片21c在第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2之间的部分均衡配置。

即，若观察图11所示的发光装置Opc2，则LED芯片11c 及LED芯片21c相对于沿第一布线图案Pt1与第二布线图案Pt2 的排列方向延伸的第一线L1及与第一线L1正交的第二线L2线对称或大致线对称配置。即，LED芯片11c及LED芯片21c分别相对于正交的两条线(L1、L2)线对称或大致线对称配置。

在发光装置Opc2中，多个LED芯片11c及多个LED芯片 21c以偏移小的状态配置。由此，能够减少从第一发光部1c出射的光的光束偏移。另外，能够减小从第二发光部2c出射的光的光束偏移。

如上所述，通过使用本变形例的发光装置Opc2，能够向照射对象照射偏移小的第一发光颜色的光及第二发光颜色的光。并且，上述发光部将多个LED正向串联连接而成的LED组并联连接，但不限定于此。例如，在能够射出充分光束的光的构成的情况下，也可以分别并联连接一个LED。

(第四实施方式)

参照附图的，对本发明的照明装置的另一其他例进行说明。图12是表示本发明的照明装置的另一其他例的图。图12所示的照明装置D具有对n种(n≥3)发光颜色进行切换，并能够以各发光颜色进行调光的发光装置Opd。

如图12所示，发光装置Opd具有第一发光颜色的第一发光部O1至第n发光颜色的第n发光部On。第一发光部O1至第 n发光部On并联连接，且各自的正极侧与第一连接端子31连接，负极侧与第二连接端子32连接。第一发光部O1具有多个(此处为五个)第一发光颜色的LEDL1串联连接而成的第一LED组Lt1和电阻R1。并且，为了便于说明，将LED记为L1、将第一LED组记为Lt1，将电阻记为R1，但分别与LED11、第一LED 组10及电阻12相同。

以作为第k(k＝2、3…n-1)发光部的第k发光部Ok为例进行说明，第k发光部Ok将多个(此处为五个)第k发光颜色的LEDLk串联连接而成的第kLED组Ltk、半导体开关元件Sck和电阻Rk串联连接。第k发光部Ok的半导体开关元件Sck的正极与第kLED组Ltk连接，负极经由电阻Rk与第二连接端子 32连接。另外，基极端子与第k-1发光部Ok-1的电阻Rk-1的正极侧(换言之高电压侧)的端子连接。

此外，作为第n个发光部的第n发光部On将多个(此处为五个)第n发光颜色的LEDLn串联连接而成的第nLED组Ltn 与半导体开关元件Scn串联连接。第n发光部On的半导体开关元件Scn的正极与第nLED组Ltn连接，负极与第二连接端子32 连接。另外，基极端子与第n-1发光部On-1的电阻Rn-1的正极侧(换言之高电压侧)的端子连接。

对具有该发光装置Opd的照明装置D的发光动作进行说明。发光装置Opd在未供电状态时，全部半导体开关元件为OFF状态。在该状态下，对各LED组施加比合计正向电压大的电压，并供给电流。由此，首先，电流流向第一发光部O1的第一LED 组Lt1，五个LEDL1发光。由此，第一发光颜色的光发光。并且，电阻R1的正极侧的电压由电阻R1的电阻值RL1和所流动的电流值IL1的乘积表示。电阻R1的正极侧的电压为在第二发光部 O2配置的半导体开关元件Sc2的栅极电压，若栅极电压超过一定电压，则半导体开关元件Sc2变为ON。即，电流流向第二LED 组Lt2。

通过半导体开关元件Sc2变为ON，从而从电流源Pi供给的电流中的几乎全部电流流向第二LED组Lt2，LEDL2发光。在该状态下，通过使从电流源Pi供给的电流变化，从而能够进行第二发光颜色的调光。并且，流向第二LED组Lt2的电流向电阻R2流动，电阻R2的正极侧的电压由电阻R2的电阻值RL2 与所流动的电流值IL2的乘积表示。并且，电阻R2的正极侧的电压为第三发光部O3的半导体开关元件Sc3的栅极电压。若栅极电压超过一定值，则半导体开关元件Sc3变为ON，电流向第三发光部O3的第三LED组Lt3流动，LEDL3发光。

并且，在半导体开关元件变为ON时，为了使从电流源Pi 供给的电流的大致全部电流流入设置该半导体开关元件的发光部，需要使LED组的合计正向电压比此前半导体开关元件变为 ON的发光部的LED组大。即，若将第k发光部Ok的第kLED 组Ltk的合计正向电压设为SVf-k，则以使SVfk-1-Svfk＞Thk的关系成立的方式，将第kLED组Ltk的合计正向电压决定为SVf-k。并且，第kLED组Ltk为合计正向电压小于第k-1LED组Ltk-1 的LED组中合计正向电压最大的LED组。并且，Thk可以是根据变量k而不同的值，也可以是相同的值。

通过采用这种构成，在照明装置D中，能够使多个发光颜色的光发光，能够按发光颜色进行调光。

在上述各实施方式中，作为开关元件使用了半导体开关元件，但不限定于此。例如，也可以使用GTO(Gate Turn OFF) 半导体开关元件。GTO半导体开关元件使电流从负极向栅极流动，即，通过使栅极电压低于负极，能够使从正极向负极流动的电流停止。通过使用GTO半导体开关元件，即使使从电流源供给的电流停止，也能够将半导体开关元件置为OFF，实现更多的控制。并且，在使用GTO半导体开关元件的情况下，在使用上述的电阻施加电压的电路的基础上，设置将低于负极的电压施加给栅极的电路、元件等。

在上述各实施方式中，作为发光装置，示出安装有设置 LED、半导体开关元件、电阻的电路的基板，但不限定于此。作为发光装置，也可以包含用于与另外准备的电源装置连接的构成 (例如连接器等)。此外，作为发光装置，也可以构成为在壳体中与散热器件、透镜等的光学器件一起组装有设置上述电路的基板。例如，发光装置能够作为聚光灯、吊灯、LED电灯使用。即，发光装置也可以是安装有LED并与另外准备的电源连接，且利用电源接受电力(电流)供给并发光的设备。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述内容。另外，本发明的实施方式只要不脱离发明主旨，能够实施多种改变。

以上说明的本发明的发光装置具有多个发光部，其至少配置一个发光二极管，所述多个发光部各自的发光颜色及正向电压不同，在除了正向电压最大的发光部以外的发光部设置有与所述发光二极管串联连接的开关元件，在除了正向电压最小的发光部以外的发光部，在负极侧设置有与所述发光二极管串联连接的电阻，所述开关元件为如下元件：具有第一端子、第二端子及第三端子，通过对第三端子施加规定的电压，第一端子与第二端子成为导通状态，然后，在第三端子的电压位于一定范围内时保持导通状态，所述电阻的正极侧的端子与正向电压比设置有所述电阻的发光部小的发光部中的设置于正向电压最大的发光部的开关元件的第三端子电连接。

由此，通过使所供给的电流变化，从而将开关元件置为ON，对发光部的发光进行切换，并且，通过使开关元件未变为ON的范围内的电流变动，从而能够进行光束调整即调光。并且，开关元件变为ON后，只要电流供给不停止就不会变为OFF，因此能够通过对所供给的电流值进行适当调节，任意地对发光的发光颜色进行变更，并且能够按发光颜色进行调光。由此，不需要用于进行发光的切换、调光的控制电路，能够使发光装置成为简单的构成。并且，通过采用简单的构成，能够实现小型化及轻量化，并减少成本。

在上述发光装置中，也可以是所述开关元件的至少一个包含半导体开关元件的构成。通过按照这种方式构成，从而能够以一个元件作为开关元件，能够减小接地面积，提高布线的自由度。

在上述发光装置中，也可以是，所述开关元件的至少一个包含PNP接合的双极晶体管和NPN接合的双极晶体管，将PNP 接合的双极晶体管的基极及集电极分别与NPN接合的双极晶体管的集电极及基极连接，PNP接合的双极晶体管的发射端子是所述第一端子，所述NPN接合的双极晶体管的发射端子是所述第二端子，NPN接合的双极晶体管的基极端子是所述第三端子。

在上述发光装置中，也可以是，所述多个发光部的至少一个具有将多个发光二极管串联连接而成的发光二极管组，与正向电压较大的发光部相比，正向电压较小的发光部的所述发光二极管组的串联连接的发光二极管的数量较少。由于能够以发光二极管的数量对正向电压进行调节，因此不需要用于对正向电压进行调节的元件。

在上述的发光装置中，也可以是，所述多个发光部的至少一个具有多个所述发光二极管组，多个所述发光二极管组并联连接。通过对发光二极管组的串联连接的发光二极管的数量和并联连接的发光二极管组的数量进行调节，从而将各发光部的发光二极管数设为相同数量，能够对正向电压进行调节。

在上述发光装置中，也可以是，具有多个所述发光二极管组的发光部以包含至少一个发光二极管组的方式分割配置，所述分割的发光部之间配置不同的发光部的至少一个发光二极管组。如上所述，发光部按一个或多个发光二极管组分割配置，在分割的发光部之间配置其他发光部的发光二极管组，从而能够抑制发光部的发光二极管的配置偏移。并且，可以将发光部按一个发光二极管组分割，在其之间配置不同的发光部的发光二极管组，也可以按照包含多个发光二极管组的方式分割，在其之间配置不同的发光部的一个或多个发光二极管组。

在上述发光装置中，所述多个发光部分别设有将相同数量的发光二极管串联连接的发光二极管组，所述发光二极管组的至少一个具有与发光二极管串联连接的一个或多个二极管，正向电压大的发光部与正向电压小的发光部，所述二极管的连接数较多。由此，通过将各发光部的发光二极管的数量设为相同，从而能够使光束量相同或大致相同，改变正向电压，因此能够以简单的构成进行发光颜色的切换及各发光颜色的调光。

在上述发光装置中，所述电阻中的至少一个也可以具有伴随温度上升而电阻值减小的特性。通过按照这种方式构成，在开关元件变为ON的电压值由于温度上升而减小的情况下，基于电流的电压值变化也能够同样地减小。由此，即使温度变化也能够抑制开关元件变为ON的电流值的变动，能够使以各发光颜色的调光的宽度相同或大致相同。

在上述发光装置中，也可以具有多个所述发光部、安装所述开关元件及所述电阻的基板、和分别与多个所述发光部的正极侧及负极侧连接的焊盘部。如上所述，能够通过合并构成为一个基板实现小型化。

附图标记说明

A至D 照明装置

Op、Opb、Opc、Opd 发光装置

1 第一发光部

10 第一LED组

101 正极侧端子

102 负极侧端子

11 LED

11c LED芯片

12 电阻

2 第二发光部

20 第二LED组

201 正极侧端子

202 负极侧端子

21 LED

21c LED芯片

22 半导体开关元件

221 正极

222 负极

223 栅极

31 第一连接端子

32 第二连接端子

Bd 基板

Ph 印刷布线

Ph1 第一路径

Ph2 第二路径

Bd 基板

Pt1 第一布线图案

Pt2 第二布线图案

Pt3 第三布线图案

Ld1 第一焊盘部

Ld2 第二焊盘部

Cv1 第一密封部

Cv2 第二密封部

Pi 电流源(电源)

Pi1 正极

Pi2 负极

Claims (10)

1.一种发光装置，其特征在于，

具备多个发光部，其至少配置一个发光二极管，

所述多个发光部各自的发光颜色及正向电压不同，

在除了正向电压最大的发光部以外的发光部，设置有与所述发光二极管串联连接的开关元件，

在除了正向电压最小的发光部以外的发光部，在负极侧设置有具有与所述发光二极管串联连接的电阻的元件，

所述开关元件为如下元件：具有第一端子、第二端子及第三端子，通过对第三端子施加规定的电压而使第一端子与第二端子成为导通状态，然后在第三端子的电压位于一定范围内时保持导通状态，

针对在设置有具有所述电阻的元件的发光部的每一个，该发光部中的具有所述电阻的元件的正极侧的端子与设置在正向电压比该发光部小的其他发光部之中正向电压最大的发光部中的所述开关元件的第三端子电连接。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述开关元件的至少一个包含半导体开关元件。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述开关元件的至少一个包含PNP接合的双极晶体管和NPN接合的双极晶体管，

PNP接合的双极晶体管的基极及集电极分别与NPN接合的双极晶体管的集电极及基极连接，

PNP接合的双极晶体管的发射端子是所述第一端子，所述NPN接合的双极晶体管的发射端子是所述第二端子，NPN接合的双极晶体管的基极端子是所述第三端子。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述多个发光部的至少一个具有将多个所述发光二极管串联连接而成的发光二极管组，

与正向电压大的发光部相比，正向电压小的发光部的所述发光二极管组的串联连接的发光二极管的数量较少。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，

所述多个发光部的至少一个具有多个所述发光二极管组，

多个所述发光二极管组并联连接。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，

具有多个所述发光二极管组的发光部以包含至少一个所述发光二极管组的方式分割并配置，

在所述分割的发光部之间配置不同发光部的至少一个所述发光二极管组。

7.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述多个发光部分别具有将相同数量的所述发光二极管串联连接而成的发光二极管组，

所述发光二极管组的至少一个具有与所述发光二极管串联连接的一个或多个二极管，

正向电压大的发光部与正向电压小的发光部相比，所述二极管的连接数较多。

8.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

具有所述电阻的元件中的至少一个具有伴随温度上升而电阻值减小的特性。

9.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，包括：

基板，其安装有具有所述多个发光部、所述开关元件及所述电阻的元件；以及

焊盘部，其分别与所述多个发光部的正极侧及负极侧连接。

10.一种照明装置，其特征在于，包括：

权利要求1至9中任一项所述的发光装置；以及

向所述发光装置供给电流的电源。

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