CN109143795B - 一种光刻镜片的制作方法和镜头 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种光刻镜片的制作方法和镜头，其中，所述方法包括：在基材的表面上涂覆光刻材料；利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀；其中，所述光刻掩膜板上具有多个具有预设的形状的掩膜图形，在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同；对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，得到光刻镜片。

Description

一种光刻镜片的制作方法和镜头

技术领域

本发明涉及光学镜头技术领域，尤其涉及一种光刻镜片的制作方法和镜头。

背景技术

镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件，相当于相机的“眼睛”，通常由几片透镜组成，光线通过时，镜片们会层层过滤杂光(红外线等)，所以，镜头片数越多，成像就越真实。目前对焦镜头里，都是使用凸透镜和凹透镜的组合，利用光的折射原理，把光导到传感器的成像面上。为了更加镜头解析力与对比度并保证画面质量，给镜头的片数和结构带来了一定的限制，导致镜头的厚度无法做薄，不满足当前设备的轻薄要求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例为解决现有技术中存在的问题而提供一种光刻镜片的制作方法和镜头。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

一方面，本发明实施例提供一种光刻镜片的制作方法，所述方法包括：

在基材的表面上涂覆光刻材料；

利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀；其中，所述光刻掩膜板上具有多个具有预设的形状的掩膜图形，在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同；

对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，得到光刻镜片。

另一方面，本发明实施例提供一种镜头，所述镜头至少包括沿物方到镜方共轴设置的第一镜片、第二镜片和第三镜片，其中：

第一镜片用于将入射光线进行聚光；

第二镜片用于将经过所述第一镜片的入射光进行均匀发散，形成平行于轴向的光；

第三镜片用于将经过第二镜片的入射光进行聚光，使得聚光后的光线照射到感光芯片。

本发明实施例提供一种光刻镜片的制作方法和镜头，其中，首先在基材的表面上涂覆光刻材料；利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀；其中，所述光刻掩膜板上具有多个具有预设的形状的掩膜图形，在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同；对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，得到光刻镜片；如此，能够利用光刻技术做出具有一个个小槽的光刻镜片，从而利用小槽引导光路，进而能够减少镜头中镜片的片数，降低镜头的高度。

附图说明

图1a为本申请实施例相关技术中镜头的镜片组成示意图；

图1b分别为本申请实施例相关技术中又一镜头的镜片组成示意图；

图2为本发明实施例一种光刻镜片的制作方法的实现流程示意图；

图3为本发明实施例另一种光刻镜片的制作方法的实现流程示意图；

图4为本申请实施例光刻镜片的制作方法的实现流程示意图；

图5为本申请实施例光刻镜片的示意图；

图6为本申请实施例又一光刻镜片的示意图；

图7为本申请实施例镜头的组成结构示意图；

图8为通过本申请实施例提供的镜头的光路示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。

为更好地理解本申请实施例，首先对相关技术中镜头的组成进行说明，图 1a和图1b分别为本申请实施例相关技术中镜头的镜片组成示意图，在如图1a 所示的镜头中包括四个镜片，分别是平凸透镜111、平凹透镜112、月牙凸透镜 113和平凹透镜114，光线经过这四个透镜的光路如图1a所示，经过多次的会聚和发散，光线照射到感光芯片上。在如图1b所示的镜头中包括五个镜片，分别为双凸透镜121、月牙凹透镜122、月牙凹透镜123、月牙凸透镜124和凹透镜125，光线经过这五个透镜的光路如图1b所示，经过多次的会聚和发散，光线照射到感光芯片上。在图1a和1b中，都是使用凸透镜和凹透镜的组合，利用光的折射原理，把光导到感光传感器的成像面上。这样镜头受到片数和结构的影响，厚度无法做薄。

图2为本发明实施例一种光刻镜片的制作方法的实现流程示意图，如图2 所示，该方法包括：

步骤S201，在基材的表面上涂覆光刻材料。

这里，所述步骤S201在实现时，是在基材表面上均匀涂覆上光刻材料，其中，所述基材的材质可以是玻璃，所述基材的可以是两面凸起的凸透镜，还可以是两面凹陷的凹透镜，所述基材具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，在本实施例中是将基材的一个表面均匀涂覆光刻材料，例如可以是在基材的第一表面上均匀涂覆光刻材料，还可以是在基材的第二表面均匀涂覆光刻材料。

为了更好地理解本实施例，这里对光刻材料进行相关说明。

本申请实施例中的光刻材料，也可以认为是光刻胶，是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，主要用于在半导体基件表面产生电路的形状。光刻材料的配方主要包括感光物质(PAC)、树脂和一些其他利于使用的材料如稳定剂、阻聚剂、粘度控制剂、染料、增塑剂和化学增溶剂等。

常用的光刻胶可分为正光刻胶和负光刻胶两种。正光刻胶：受光照部分发生降解反应而能为显影液所溶解。留下的非曝光部分的图形与掩模版一致。负光刻胶：受光照部分产生交链反应而成为不溶物，非曝光部分被显影液溶解，获得的图形与掩模版图形互补。正光刻胶具有分辨率高、对驻波效应不敏感、曝光容限大、针孔密度低和无毒性等优点，适合于高集成度器件的生产。负光刻胶的附着力强、灵敏度高、显影条件要求不严，适于低集成度的器件的生产。由于正型光刻胶具有更高的分辨率，可以用于微小精细的电路，同时，正型光刻胶与等离子干法刻蚀技术的相容性也更好一些，因此，在本申请实施例中采用的是正光刻胶。

步骤S202，利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀。

这里，所述光刻掩膜板上具有多个具有预设的形状的掩膜图形，在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同，所述光刻掩模板中除去所述掩膜图形之外的区域的透光率可以是100％。所述多个掩膜图形之间可以是分立的，还可以是连接在一起的。在本实施例中，所述掩膜图形可以是圆形，各个掩膜图形的直径可以是不同的，所述掩膜图形上不同位置的透光率不同可以是指与所述掩膜图形的圆心距离不同的点之间的透光率是不同的，而与所述掩膜图形的圆心距离相同的点的透光率是相同的。

利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀，在实现时可以是，将光刻掩膜板放置到涂覆有光刻材料的表面上，然后利用紫外线(Ultra-Violet，UV)光对覆盖有光刻掩膜板的光刻材料进行照射，由于每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同，因此，在利用UV光对光刻掩膜板进行照射时，透过光刻掩模板的光的能量也是不同的，进而对光刻材料的刻蚀程度也是不同的。例如，如果在所述掩膜图形中与所述掩膜图形的圆心距离不同的点之间的透光率是不同的，而与所述掩膜图形的圆心距离相同的点的透光率是相同的，那么在利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀后，剩余的光刻材料会基于各个掩膜图形而形成一个个的小凹透镜或者小凸透镜。

步骤S203，对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，得到光刻镜片。

这里，所述步骤S203在实现时，可以是通过加热的方式对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，进而得到光刻镜片。

本发明实施例提供的光刻镜片的制作方法中，首先在基材的表面上涂覆光刻材料；利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀；其中，所述光刻掩膜板上具有多个具有预设的形状的掩膜图形，在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同；对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，得到光刻镜片；如此，能够利用光刻技术做出具有一个个小槽的光刻镜片，从而利用小槽引导光路，进而能够减少镜头中镜片的片数，降低镜头的高度。

本实施例提供一种光刻镜片的制作方法，图3为本发明实施例另一种光刻镜片的制作方法的实现流程示意图，如图3所示，该方法包括：

步骤S301，获取预设的镜头的属性参数和光刻镜片的折射率。

这里，所述镜头的属性参数可以包括但不限于视场角(Field Of View，FOV) 角度和镜片直径。在光学仪器中，以光学仪器的镜头为顶点，以被测目标的物像可通过镜头的最大范围的两条边缘构成的夹角，称为视场角。视场角的大小决定了光学仪器的视野范围，视场角越大，视野就越大，光学倍率就越小。通俗地说，目标物体超过这个角就不会被收在镜头里。

步骤S302，根据所述属性参数和所述折射率确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径和所述每一掩膜图形在所述光刻掩膜板的位置信息。

这里，所述步骤S302在实现时，首先获取所述FOV角度的分割数目，然后再根据所述FOV角度和所述分割数目确定每一光刻形状对应的入射角度，再进而根据所述FOV角度和所述镜片直径确定焦距；并根据所述焦距、所述折射率和入射角度确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径；再根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中的每一掩膜图形的半径；最后根据所述每一掩膜图形的半径、入射角度和所述镜片直径确定所述每一掩膜图形在所述光刻掩膜板的位置信息。

步骤S303，根据所述曲率半径和光刻材料的涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中每一掩膜图形的透光率。

这里，在确定了每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径和每一掩膜图形的半径的情况下，可以确定每一掩膜图像对应的光刻材料需要保留的厚度，进而根据光刻材料的涂覆厚度和需要保留的厚度就可以确定每一掩膜图形的透光率。

步骤S304，根据所述每一掩膜图形的透光率和所述位置信息设计光刻掩膜板。

这里，光刻掩模板是在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层(光刻材料)选择性曝光的一种结构。在确定出每一掩膜图形的透光率、半径和位置信息后，可以根据这些信息设计光刻掩膜板。经过步骤S301至步骤S304设计出的光刻掩膜板上具有多个具有预设的形状的掩膜图形，在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同；每一所述掩膜图形上目标位置的透光率与所述目标位置与参考位置之间的距离具有映射关系。

步骤S305，在基材的表面上涂覆光刻材料。

这里，在本申请实施例中，光刻材料可以是正光刻胶。所述步骤S305在实现时，可以是利用旋转涂胶的方式在基材表面均匀涂覆光刻材料。旋转涂胶又分为静态涂胶和动态涂胶。在静态涂胶时，基材静止，进而滴胶、加速旋转、甩胶、挥发溶剂(原光刻胶的溶剂约占65～85％，旋涂后约占10～20％)。动态涂胶时，基材低速旋转，进而滴胶、加速旋转(3000rpm)、甩胶、挥发溶剂。

光刻胶的黏度是决定光刻胶涂胶厚度的关键参数，黏度越低，光刻胶的厚度越薄；旋转速度，速度越快，厚度越薄；旋转加速度为影响光刻胶均匀性的关键参数，加速越快越均匀。

一般旋涂光刻胶的厚度与曝光的光源波长有关(因为不同级别的曝光波长对应不同的光刻胶种类和分辨率)，在本实施例中，所述涂覆厚度为100纳米至 300纳米，所述基材的厚度为0.1毫米至0.2毫米。

步骤S306，利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀。

这里，经过步骤S301至步骤S304就设计出了本申请实施例所需要使用的光刻掩膜板，并且所述光刻掩膜板上具有多个具有预设的形状的掩膜图形，在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同；每一所述掩膜图形上目标位置的透光率与所述目标位置与参考位置之间的距离具有映射关系。

所述步骤S306在实现时，可以是利用紫外光对覆盖有光刻掩膜板的光刻材料进行照射，以将需要去除掉的光刻材料腐蚀，形成预设的光刻形状。

步骤S307，对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，得到光刻镜片。

这里，所述步骤S203在实现时，可以是通过加热的方式对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，进而得到光刻镜片。

图4为本申请实施例光刻镜片的制作方法的实现流程示意图，如图4所示，首先，在玻璃基材401上均匀的涂覆一层光刻材料402，然后再将盖板403覆盖到光刻材料之上，并把需要保护的位置固定，使用UV光进行固定，进而再取掉盖板，对保留的光刻材料404进行加热固化处理，最后对保留的光刻材料进行刻蚀，进而加工成预先设计的形状405。

在本申请实施例提供的光刻镜片的制作方法中，首先获取预设的镜头的属性参数和光刻镜片的折射率；然后根据所述属性参数和所述折射率确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径和所述每一掩膜图形在所述光刻掩膜板的位置信息；并根据所述曲率半径和光刻材料的涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中每一掩膜图形的透光率；进而根据所述每一掩膜图形的透光率和所述位置信息设计光刻掩膜板，这样就得到了在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同的光刻掩膜板，然后在基材的表面上涂覆光刻材料，并利用上述光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀；最后对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，得到光刻镜片，如此，能够利用光刻技术做出具有一个个小槽的光刻镜片，从而利用小槽引导光路，进而能够减少镜头中镜片的片数，降低镜头的高度。

在其他实施例中，所述属性参数至少包括FOV角度、镜片直径和焦距，对应地，根据所述属性参数和所述折射率确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径，可以通过以下步骤实现：

步骤31，获取所述FOV角度的分割数目。

这里，所述FOV角度的分割数目可以是预先设置好的，所述分割数目决定了光刻掩膜板上的掩膜图形的数目。

步骤32，根据所述FOV角度和所述分割数目确定每一光刻形状对应的入射角度。

这里，由于镜头的形状一般为圆形，根据所述分割数目可以确定出经过圆心且相互垂直的两个方向上的分割子数目，然后再根据每一方向上的分割子数目和FOV角度确定每一光刻形状对应的入射角度，需要说明的是，在本申请实施例中，假设水平视场角和垂直视场角是相同的，如果水平视场角和垂直视场角不同时，需要根据水平视场角和垂直视场角以及对应的分割子数目确定每一光刻形状对应的入射角度。

步骤33，根据所述焦距、所述折射率和入射角度确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径。

这里，所述步骤34在实现时，首先根据光刻材料的折射率和玻璃基材的折射率确定出涂覆有光刻材料的玻璃基材的光的折射率。然后再根据焦距、折射率和入射角度确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径，在实现时，可以通过公式(3-1)确定所述曲率半径R：

其中，n为折射率，f为焦距，α为入射角度，sin()为正弦函数。

在其他实施例中，所述根据所述属性参数和所述折射率确定所述每一掩膜图形在所述光刻掩膜板的位置信息，可以通过以下步骤实现：

步骤41，根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中的每一掩膜图形的半径。

这里，所述步骤41在实现时，可以根据公式(4-1)确定掩膜图形的半径：

其中，r为掩膜图形的半径，R为曲率半径，h为涂覆厚度。

步骤42，根据所述每一掩膜图形的半径、入射角度和所述镜片直径确定所述每一掩膜图形在所述光刻掩膜板的位置信息。

这里，所述每一掩膜图形在所述光刻掩膜板的位置信息至少包括所述掩膜图形的圆心的位置信息以及所述掩膜图形的半径。

在其他实施例中，所述步骤S303“根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中每一掩膜图形的透光率”，可以通过以下步骤实现：

步骤S3031a，根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中的每一掩膜图形的半径。

这里，同样可以根据公式(4-1)确定每一掩膜图形的半径。

步骤S3032a，将第一距离与所述半径的比值确定为掩膜图形中的目标位置的透光率。

这里，所述第一距离为所述目标位置到所述掩膜图形的参考位置之间的距离，在本申请实施例中，所述参考位置可以是所述掩膜图形的中心，当所述掩膜图形为圆形时，所述参考位置可以是指所述掩膜图形的圆心。

这里，根据步骤S3031a和步骤S3032a确定出的目标位置的透光率是与第一距离成正比的，也就是说距离参考位置越远的点，透光率越高，距离参考位置越近的点，透光率越低，并且以参考位置为圆心，以到一定距离为半径上的圆周上的各个目标位置的透光率是相同的，那么在进行光刻时，距离参考位置越远的点，光刻材料的腐蚀程度就越高，距离参考位置越近的点，光刻材料的腐蚀程度就越低，因此，在利用步骤S3031a和步骤S3032a设计出的光刻掩膜板进行刻蚀时，最终形成的光刻形状如图5所示，是一个个小的凸透镜501。

在其他实施例中，所述步骤S303“根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中每一掩膜图形的透光率”，还可以通过以下步骤实现：

步骤S3031b，根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中的每一掩膜图形的半径；

步骤S3032b，将第一距离与所述半径的比值确定为掩膜图形中的目标位置的透光率。

这里，所述第一距离为所述半径减去所述目标位置到所述掩膜图形的参考位置之间的距离得到的。

这里，根据步骤S3031b和步骤S3032b确定出的目标位置的透光率是与第一距离成反比的，也就是说距离参考位置越近的点，透光率越高，距离参考位置越远的点，透光率越低，同样地以参考位置为圆心，以到一定距离为半径上的圆周上的各个目标位置的透光率是相同的，那么在进行光刻时，距离参考位置越近的点，光刻材料的腐蚀程度就越高，距离参考位置越远的点，光刻材料的腐蚀程度就越低，因此，在利用步骤S3031b和步骤S3032b设计出的光刻掩膜板进行刻蚀时，最终形成的光刻形状如图6所示，是一个个小的凹透镜601。

本发明实施例提供一种镜头，图7为本申请实施例镜头的组成结构示意图，如图7所示，所述镜头700至少包括沿物方到镜方共轴设置的第一镜片701、第二镜片702和第三镜片703，其中：

第一镜片701用于将入射光线进行聚光；

第二镜片702用于将经过所述第一镜片的入射光进行均匀发散，形成平行于轴向的光；

第三镜片703用于将经过第二镜片的入射光进行聚光，使得聚光后的光线照射到感光芯片。

在本申请实施例中，所述第一镜片包括凸起结构，所述凸起结构位于所述第一镜片的第一表面；所述第二镜片包括凹陷结构，所述凹陷结构位于所述第二镜片的第四表面，所述第一表面与所述第四表面不相邻。所述凸起结构和所述凹陷结构用于使用入射光经过第一镜片和所述第二镜片之后形成与轴向平行的光。

图8为通过本申请实施例提供的镜头的光路示意图，如图8所示，光线通过本申请实施例提供的镜头700的各个镜片之后，形成聚束的光线照射在感光芯片上。

需要说明的是，图7中第一镜片701中凸起结构仅仅为示例性的，在实际实现过程中，是在凸透镜上面，用光刻材料再做一些小的透镜，这些透镜的大小并不是一致的，需要按照实际的光路设计来做，设计的原则是让光尽可能的聚光。其中那些小的凸起是使用光刻技术，按照本申请其他实施例提供的光刻镜片的制作方法制作而成的。同样地，图7中第二镜片702中凹陷结构也仅仅为示例性的，在实际实现过程中，是在凹透镜上面，用光刻材料再做一些小的凹槽，这些凹槽的大小并不是一致的，需要按照实际的光路设计来做，设计的原则是让光尽可能的均匀的发散。其中那些小的凹槽是使用光刻技术，按照本申请其他实施例提供的光刻镜片的制作方法制作而成的。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种光刻镜片的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

获取预设的镜头的属性参数和光刻镜片的折射率；

根据所述属性参数和所述折射率确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径和所述每一掩膜图形在光刻掩膜板的位置信息；

根据所述曲率半径和光刻材料的涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中每一掩膜图形的透光率；

根据所述每一掩膜图形的透光率和所述位置信息设计光刻掩膜板；

在基材的表面上涂覆光刻材料；

利用光刻掩膜板对光刻材料进行刻蚀；其中，所述光刻掩膜板上具有多个具有预设的形状的掩膜图形，在每一所述掩膜图形上不同位置的透光率不同，所述掩膜图形上不同位置的透光率不同是指与所述掩膜图形的圆心距离不同的点之间的透光率是不同的，而与所述掩膜图形的圆心距离相同的点的透光率是相同的；

对刻蚀后的光刻材料进行固化处理，得到光刻镜片。

2.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，每一所述掩膜图形上目标位置的透光率与所述目标位置与参考位置之间的距离具有映射关系。

3.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述属性参数至少包括视场角FOV角度和镜片直径，对应地，根据所述属性参数和所述折射率确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径，包括：

获取所述FOV角度的分割数目；

根据所述FOV角度和所述分割数目确定每一光刻形状对应的入射角度；

根据所述FOV角度和所述镜片直径确定焦距；

根据所述焦距、所述折射率和入射角度确定每一掩膜图形对应的光刻形状的曲率半径。

4.根据权利要求3中所述的方法，其特征在于，所述根据所述属性参数和所述折射率确定所述每一掩膜图形在所述光刻掩膜板的位置信息，包括：

根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中的每一掩膜图形的半径；

根据所述每一掩膜图形的半径、入射角度和所述镜片直径确定所述每一掩膜图形在所述光刻掩膜板的位置信息。

5.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中每一掩膜图形的透光率，包括：

根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中的每一掩膜图形的半径；

将第一距离与所述半径的比值确定为掩膜图形中的目标位置的透光率，其中所述第一距离为所述目标位置到所述掩膜图形的参考位置之间的距离。

6.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中每一掩膜图形的透光率，还包括：

根据所述曲率半径和所述涂覆厚度确定所述光刻掩膜板中的每一掩膜图形的半径；

将第一距离与所述半径的比值确定为掩膜图形中的目标位置的透光率，其中所述第一距离为所述半径减去所述目标位置到所述掩膜图形的参考位置之间的距离得到的。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述涂覆厚度为100纳米至300纳米，所述基材的厚度为0.1毫米至0.2毫米。

8.一种镜头，其特征在于，所述镜头至少包括沿物方到镜方共轴设置的第一镜片、第二镜片和第三镜片，其中：

第一镜片用于将入射光线进行聚光；

第二镜片用于将经过所述第一镜片的入射光进行均匀发散，形成平行于轴向的光；

第三镜片用于将经过第二镜片的入射光进行聚光，使得聚光后的光线照射到感光芯片；

所述第一镜片包括凸起结构，所述凸起结构位于所述第一镜片的第一表面；其中，所述凸起结构上的凸起是使用光刻技术，按照权利要求1至7中任一项所述的光刻镜片的制作方法制作而成的；

所述第二镜片包括凹陷结构，所述凹陷结构位于所述第二镜片的第四表面，所述第一表面与所述第四表面不相邻；所述凸起结构和所述凹陷结构用于使用入射光经过第一镜片和所述第二镜片之后形成与轴向平行的光；其中，所述凹陷结构上的凹槽是使用光刻技术，按照权利要求1至7中任一项所述的光刻镜片的制作方法制作而成的。

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