CN109119445A - 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置 - Google Patents

一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109119445A
CN109119445A CN201810980319.3A CN201810980319A CN109119445A CN 109119445 A CN109119445 A CN 109119445A CN 201810980319 A CN201810980319 A CN 201810980319A CN 109119445 A CN109119445 A CN 109119445A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
pole plate
base plate
display base
organic layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810980319.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109119445B (zh
Inventor
蒋志亮
赵攀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810980319.3A priority Critical patent/CN109119445B/zh
Publication of CN109119445A publication Critical patent/CN109119445A/zh
Priority to EP19855551.8A priority patent/EP3846213B1/en
Priority to PCT/CN2019/102752 priority patent/WO2020043079A1/zh
Priority to US16/643,362 priority patent/US11367758B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN109119445B publication Critical patent/CN109119445B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，该显示基板包括封装层，封装层由交替层叠设置的有机层和无机层组成，显示基板还包括位于封装层边缘的检测电容，检测电容的第一极板位于有机层靠近衬底基板的一侧，检测电容的第二极板位于有机层远离衬底基板的一侧。本发明在封装层的边缘设置了检测电容，如果有机层未溢出，则第一极板和第二极板之间为无机材料，如果有机层溢出，则第一极板和第二极板之间为有机材料和无机材料，会导致第一极板和第二极板之间的电容值发生变化，从而能够实现对有机层溢出的检测。

Description

一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置。
背景技术
现有OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示基板的显示器件对水和氧气的敏感程度较高，一旦被水或氧气侵入，则可能导致显示器件受损，使显示基板无法正常工作，显示基板通常设置有封装层以保护显示器件。
现有封装层通常包括交替层叠设置的有机层和无机层，受到加工工艺以及屏幕形状等因素影响，在形成有机层时，可能使得有机层的材料超出原位置(通常称作溢出，overflow)，当有机层存在溢出时，外部的水和氧气容易沿有机层溢出而形成的溢出通道侵入，并导致显示基板损坏。而有机层的溢出在水和氧气侵入的检测通常较为复杂。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，以解决有机层的溢出检测复杂的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种显示基板，包括封装层，所述封装层由交替层叠设置的有机层和无机层组成，所述显示基板还包括：位于所述封装层边缘的检测电容，所述检测电容的第一极板位于所述有机层靠近所述衬底基板的一侧，所述检测电容的第二极板位于所述有机层远离所述衬底基板的一侧。
可选的，所述第一极板与所述显示器件的源漏金属层图形或阳极层同层同材料设置。
可选的，所述显示基板还包括位于所述封装层上的触控电极，所述检测电容的第二极板与所述触控电极同层同材料设置。
可选的，所述第二极板为Ti-Al-Ti金属合金层。
可选的，所述显示基板还包括位于所述封装层边缘的第一阻挡结构和第二阻挡结构，所述检测电容设置于所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构之间。
可选的，所述第一极板沿所述封装层的边缘环绕所述封装层设置，所述第二极板对应所述第一极板设置。
可选的，所述封装层包括依次层叠的第一无机层、有机层和第二无机层。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述任一项所述的显示基板。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
第四方面，本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，包括形成封装层的步骤，在所述形成封装层的步骤之前，所述方法还包括步骤：
形成检测电容的第一极板；
在所述形成封装层的步骤之后，所述方法还包括步骤：
在所述封装层的有机层远离衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板。
可选的，在所述显示基板包括第一阻挡结构和第二阻挡结构时，所述在所述封装层的有机层远离所述衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板包括：
在所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构的之间形成所述第二极板。
可选的，所述形成检测电容的第一极板的步骤包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第一极板与所述显示器件的源漏金属层图形或阳极层。
可选的，所述在所述封装层的有机层远离所述衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板的步骤，包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第二极板与触控电极。
本发明实施例中，在封装层的边缘设置检测电容，检测电容的第一极板位于有机层靠近衬底基板的一侧，检测电容的第二极板位于有机层远离衬底基板的一侧。如果有机层未溢出，则第一极板和第二极板之间为无机材料，如果有机层溢出，则第一极板和第二极板之间为有机材料和无机材料，会导致第一极板和第二极板之间的电容值发生变化，从而能够实现对有机层溢出的检测。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图2是图1中显示基板有机层溢出状态的示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；
图4是图3中显示基板有机层溢出状态的示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一实施例：
如图1至图4所示，本发明实施例提供的显示基板，包括位于衬底基板上的显示器件110和覆盖显示器件110的封装层120。
其中，本实施例中的显示器件110主要指的是包括但不限于TFT结构、阳极、阴极、发光层等结构或功能膜层，发光层又进一步包括空穴传输层(Hole Transport Layer，HTL)、电致发光(Electro Luminescent，EL)层111、电子传输层(Electron TransportLayerd，ETL)。具体可参考现有的及可能出现的显示器件110，附图中省略了一部分结构，此处不做进一步限定和描述。封装层120由交替层叠设置的有机层122和无机层121、123组成。
如图1至图4所示，在一个具体实施方式中，封装层120包括依次层叠的第一无机层121、有机层122和第二无机层123，其中有机层122是利用有机墨水(ink)通过喷墨打印或通过其他现有制作封装层120的方式来形成。
显示基板还包括位于封装层120边缘的检测电容130，检测电容130的第一极板131位于有机层122靠近衬底基板的一侧，检测电容130的第二极板132位于有机层122远离衬底基板的一侧。
本实施例的技术方案中，通过设置检测电容130来检测封装层120的有机层122是否存在溢出现象，检测电容130包括第一极板131和第二极板132，第一极板131和第二极板132分别设置于有机层122的两侧。
当有机层122溢出或水和氧气沿着有机层122溢出而形成的溢出通道侵入时，第一极板131和第二极板132之间的电解质发生了变化。
具体的，如图1和图3所示，对于未发生溢出的显示基板来说，第一极板131和第二极板132之间的物质为封装层120的无机材料；如图2和图4所示，对于发生溢出的显示基板来说，第一极板131和第二极板132之间的物质变成了封装层120的有机材料和无机材料；进一步的，如果氧气和水已经沿着溢出通道侵入，则第一极板131和第二极板132之间的物质还包括水和氧气。
第一极板131和第二极板132之间的物质会作为检测电容130的电解质。电解质的改变将会导致第一极板131和第二极板132之间的电容值发生变化，通过对第一极板131和第二极板132形成的检测电容130的电容值进行检测，能够方便快捷的检测到封装层120的有机层122是否存在溢出。
实施时，可以先选取经检测确定有机层122不存在溢出现象的显示基板，测得正常情况下检测电容130的电容值作为基准电容值；也可以在第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的无机材料时，通过理论计算获得检测电容130的电容值作为基准电容值。
当检测到某一显示基板的检测电容130的电容值与该基准电容值之间的偏差大于一定范围时，则可以认为该显示基板可能存在有机层122溢出的现象。当检测到某一显示基板的检测电容130的电容值与该基准电容值之间的偏差在允许范围内时，则可以认为该显示基板处于正常状态。
本发明实施例中，在封装层120的边缘设置检测电容130，如果有机层122未溢出，则第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的无机材料，如果有机层122溢出，则第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的有机材料和无机材料，会导致第一极板131和第二极板132之间的电容值发生变化，从而能够实现对有机层122溢出的检测。
本实施例中的第一极板131可以为单独形成的极板，实施时，在形成封装层120之前制备该第一极板131。
在一个可选的具体实施方式中，第一极板131与显示器件110的源漏金属层图形或阳极层同层同材料设置，即在形成显示器件110的漏源金属层或阳极层图形时，同时形成第一极板131的图形，相对于通过额外的构图工艺专门制作第一极板131，能够简化生产工艺。
本实施例中的第二极板132同样可以为单独形成的极板，实施时，在形成封装层120之后，在与第一极板131相对应的位置形成第二极板132，使有机层122可能发生溢出的位置位于第一极板131和第二极板132之间。
在一个可选的具体实施方式中，该技术方案应用于FMLOC结构的显示基板。FMLOC结构的显示基板指的是薄膜封装层120(Thin Film Encapsulation，TFE)上还设置有触控传感器(Touch Sensor)的显示基板。
实施时，显示基板的触控传感器还包括位于封装层120上的触控电极150，检测电容130的第二极板132与触控电极150同层同材料设置。
类似的，本实施例中在形成触控电极150图形时，同时形成第二极板132的图形，同样能够起到简化生产工艺的效果。第二极板132的材料与触控电极150的材料相同，例如可以是Ti-Al-Ti(钛-铝-钛)金属合金，各无机层通常采用硅的氧化物形成。
进一步的，为了降低封装层120的有机层122溢出的可能性，还在封装层的边缘设置了阻挡结构(dam)，应当理解的是，越靠近封装层120的边缘，各无机层的厚度越小，则有机层122越容易溢出，所以一般来说，阻挡结构设置于封装层120的边缘处。
具体的，如图3和图4所示，本实施例中的显示基板还包括位于封装层120边缘的第一阻挡结构141和第二阻挡结构142，检测电容130设置于第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间。
通过设置该第一阻挡结构141和第二阻挡结构142，能够降低有机层122溢出的可能性。如图3所示，如果有机层122为溢出，第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的无机材料。如图4所示，当有机层122溢出时，则第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间的区域存在有机层122的材料，并且可能存在水或氧气，第一极板131和第二极板132之间的电解质为封装层120的有机材料。
当设置于第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间的检测电容130的电容值明显偏离理想状况下的理论值时，则可以认为存在有机层122溢出现象，同时可以认为这种偏差不是其他干扰因素或误差带来的，能够提高检测结果的精度和确信度。
如图5和图6所示，检测电容130设置于有效显示区(AA区)160和边框170之间。当设置有第一阻挡结构141和第二阻挡结构142时，检测电容130可以设置于第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间。
本实施例中的检测电容130可以为多个，多个检测电容130可以沿封装层120的边缘间隔设置，例如，每隔一定距离设置一个检测电容130，能够实现对有机层122溢出的检测。
进一步的，如图6所示，在一个实施例中，仅设置了一个检测电容130，该检测电容130呈环形，且检测电容130沿封装层120的边缘环绕封装层120设置。具体的，本实施例中的第一极板131沿封装层120的边缘设置，且环绕封装层，这样，第一极板131整体实际上是一个环形的板状结构，第二极板132对应第一极板131的位置设置，以使第一极板131和第二极板132之间形成上述的检测电容130。
这样，当有机层122的任何一处溢出时，均会导致检测电容130的电容变化，能够提高检测的准确程度。
第二实施例：
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述第一实施例中任一项的显示基板。由于本实施例的显示装置包括上述任一项的显示基板，因此至少能实现上述全部技术效果，此处不再赘述。
第三实施例：
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。因此也至少能实现上述全部技术效果，此处不再赘述。
该显示装置可以包括：手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备中的至少一项。
第四实施例：
本发明还提供了一种显示基板的制作方法。
该方法包括形成封装层120的步骤，在所述形成封装层120的步骤之前，所述方法还包括步骤：
形成检测电容130的第一极板131；
在所述形成封装层120的步骤之后，所述方法还包括步骤：
在所述封装层120的有机层122远离衬底基板的一侧形成检测电容130的第二极板132。
以制备本发明第一实施例中的任一种显示基板为例说明，本实施例中，形成封装层120的步骤可以参考现有的形成封装层120的步骤，此处不作进一步限定。本实施例中在形成封装层120之间形成检测电容130的第一极板131，在形成封装层120之后，还形成检测电容130的第二极板132。
第一极板131和第二极板132的位置位于封装层120的边缘处。实施时，首先根据封装层120需要形成的位置确定第一极板131的位置，并形成第一极板131的图形。在形成完封装层120之后，进一步的形成第二极板132的图形。第一极板131和第二极板132的位置应当相对应，以使得第一极板131和第二极板132之间形成检测电容130。
这样，如果有机层122未溢出，则第一极板131和第二极板132之间为无机材料，如果有机层122溢出，则第一极板131和第二极板132之间为有机材料和无机材料，会导致第一极板131和第二极板132之间的电容值发生变化，从而能够实现对有机层122溢出的检测。
进一步的，在所述显示基板包括第一阻挡结构141和第二阻挡结构142时，所述在所述封装层120的有机层122远离所述衬底基板的一侧形成检测电容130的第二极板132包括：
在所述第一阻挡结构141和所述第二阻挡结构142的之间形成所述第二极板132。
在显示基板包括该第一阻挡结构141和第二阻挡结构142时，能够降低有机层122溢出的可能性。有机层122未溢出时，第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间的区域不存在有机层122的材料以及水或氧气，当设置于第一阻挡结构141和第二阻挡结构142之间的检测电容130的电容值明显偏离理想状况下的理论值时，则可以认为存在有机层122溢出现象，同时可以认为这种偏差不是其他干扰因素或误差带来的，能够提高检测结果的精度和确信度。
进一步的，所述形成检测电容130的第一极板131的步骤包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第一极板131与所述显示器件110的源漏金属层图形；或
通过一次构图工艺同时形成所述第一极板131与所述显示器件110的阳极层。
在所述封装层120的有机层122远离所述衬底基板的一侧形成检测电容130的第二极板132的步骤，包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第二极板132与触控电极150。
本实施例中，第一极板131和第二极板132可以单独形成，也可以在形成源漏金属层图形或阳极层时以及形成触控电极150时，通过一次构图工艺同时形成，有助于简化生产过程。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种显示基板，包括封装层，所述封装层由交替层叠设置的有机层和无机层组成，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述封装层边缘的检测电容，所述检测电容的第一极板位于所述有机层靠近衬底基板的一侧，所述检测电容的第二极板位于所述有机层远离所述衬底基板的一侧。
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一极板与所述显示器件的源漏金属层图形或阳极层同层同材料设置。
3.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括位于所述封装层上的触控电极，所述检测电容的第二极板与所述触控电极同层同材料设置。
4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第二极板为Ti-Al-Ti金属合金层。
5.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括位于所述封装层边缘的第一阻挡结构和第二阻挡结构，所述检测电容设置于所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构之间。
6.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一极板沿所述封装层的边缘环绕所述封装层设置，所述第二极板对应所述第一极板设置。
7.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述封装层包括依次层叠的第一无机层、有机层和第二无机层。
8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的显示基板。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8所述的显示面板。
10.一种显示基板的制作方法，包括形成封装层的步骤，其特征在于，在所述形成封装层的步骤之前，所述方法还包括步骤：
形成检测电容的第一极板；
在所述形成封装层的步骤之后，所述方法还包括步骤：
在所述封装层的有机层远离衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板。
11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，在所述显示基板包括第一阻挡结构和第二阻挡结构时，所述在所述封装层的有机层远离所述衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板包括：
在所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构的之间形成所述第二极板。
12.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述形成检测电容的第一极板的步骤包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第一极板与所述显示器件的源漏金属层图形或阳极层。
13.如权利要求10或11所述的制作方法，其特征在于，所述在所述封装层的有机层远离所述衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板的步骤，包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第二极板与触控电极。
CN201810980319.3A 2018-08-27 2018-08-27 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置 Active CN109119445B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810980319.3A CN109119445B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
EP19855551.8A EP3846213B1 (en) 2018-08-27 2019-08-27 Display substrate and manufacturing method thereof, display panel and display apparatus
PCT/CN2019/102752 WO2020043079A1 (zh) 2018-08-27 2019-08-27 显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
US16/643,362 US11367758B2 (en) 2018-08-27 2019-08-27 Display substrate and method for manufacturing the same, display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810980319.3A CN109119445B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109119445A true CN109119445A (zh) 2019-01-01
CN109119445B CN109119445B (zh) 2021-09-14

Family

ID=64860180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810980319.3A Active CN109119445B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11367758B2 (zh)
EP (1) EP3846213B1 (zh)
CN (1) CN109119445B (zh)
WO (1) WO2020043079A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109786581A (zh) * 2019-02-28 2019-05-21 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示面板的制备方法
WO2020043079A1 (zh) * 2018-08-27 2020-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
CN112186017A (zh) * 2020-09-30 2021-01-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制作方法、显示设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347822A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 三星显示有限公司 包括封装膜的显示设备及检查封装膜的方法
CN106057853A (zh) * 2015-04-16 2016-10-26 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器
CN106505089A (zh) * 2016-10-31 2017-03-15 上海天马微电子有限公司 显示器件
CN107491209A (zh) * 2017-08-11 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 触控显示装置
CN107665911A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 三星显示有限公司 显示装置
CN107919293A (zh) * 2016-10-10 2018-04-17 三星显示有限公司 显示设备和有机材料检测方法
CN108061983A (zh) * 2018-01-03 2018-05-22 京东方科技集团股份有限公司 配向膜边界到显示区的距离的测量方法及测量装置
CN108206198A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 乐金显示有限公司 具有集成触摸传感器的显示装置及其制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056335A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法
KR102162912B1 (ko) * 2013-12-06 2020-10-07 엘지디스플레이 주식회사 터치패널을 구비한 유기전계 발광장치 및 그 제조방법
CN104900681B (zh) 2015-06-09 2019-02-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光显示面板及其形成方法
CN105895827B (zh) * 2016-06-28 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光显示器件及其封装方法、显示装置
KR102553910B1 (ko) * 2016-08-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 검사방법
CN107742635B (zh) 2017-09-27 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN109119445B (zh) 2018-08-27 2021-09-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347822A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 三星显示有限公司 包括封装膜的显示设备及检查封装膜的方法
CN106057853A (zh) * 2015-04-16 2016-10-26 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器
CN107665911A (zh) * 2016-07-29 2018-02-06 三星显示有限公司 显示装置
CN107919293A (zh) * 2016-10-10 2018-04-17 三星显示有限公司 显示设备和有机材料检测方法
CN106505089A (zh) * 2016-10-31 2017-03-15 上海天马微电子有限公司 显示器件
CN108206198A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 乐金显示有限公司 具有集成触摸传感器的显示装置及其制造方法
CN107491209A (zh) * 2017-08-11 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 触控显示装置
CN108061983A (zh) * 2018-01-03 2018-05-22 京东方科技集团股份有限公司 配向膜边界到显示区的距离的测量方法及测量装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020043079A1 (zh) * 2018-08-27 2020-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
US11367758B2 (en) 2018-08-27 2022-06-21 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and method for manufacturing the same, display panel and display device
CN109786581A (zh) * 2019-02-28 2019-05-21 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示面板的制备方法
CN112186017A (zh) * 2020-09-30 2021-01-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制作方法、显示设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020043079A1 (zh) 2020-03-05
EP3846213A4 (en) 2022-05-18
CN109119445B (zh) 2021-09-14
US11367758B2 (en) 2022-06-21
US20210074771A1 (en) 2021-03-11
EP3846213B1 (en) 2024-02-14
EP3846213A1 (en) 2021-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10761660B2 (en) Touch display device having touch display panel capable of preventing short circuit of adjacent tough lines
CN100520538C (zh) 封装的显示装置
US10510979B2 (en) Composite transparent electrode, OLED and method for manufacturing thereof, array substrate and display device
WO2018010477A1 (zh) 内嵌式触摸屏及其驱动方法、以及显示装置
CN109119445A (zh) 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
US10761631B2 (en) Force touch display panel, method for fabricating the same, and force touch display device
US9601714B2 (en) Display device
US20170040392A1 (en) Flexible display device and method for packaging the same
CN106775062A (zh) 一种有机发光二极管触控显示面板和触控显示装置
CN106775081A (zh) 有机发光显示面板及压力感应显示装置
CN107919293A (zh) 显示设备和有机材料检测方法
EP3190624A1 (en) Display panel and preparation method therefor, and display apparatus
KR102363708B1 (ko) 유기 광전자 컴포넌트의 캡슐화
KR20100008707A (ko) 유기 발광 디스플레이 장치
CN105097877A (zh) 一种透明显示器及其制造方法
US20140329056A1 (en) Pixel defining layer, preparation method thereof, organic light-emitting diode substrate and display
KR20150017991A (ko) 봉지막을 구비하는 표시장치 및 봉지막 검사 방법
US9741960B2 (en) Manufacturing defects detection of sealing structure of flat panel display device
US11314351B2 (en) Touch display device
US20170194600A1 (en) Packaging method of oled device, package structure and display apparatus
KR20190073061A (ko) 터치패널 및 이를 포함하는 플렉서블 터치표시장치
CN108110036A (zh) Oled触控面板及其制造方法
CN107068713A (zh) 有机el显示装置
WO2013140631A1 (ja) 有機ｅｌ装置及びその製造方法
CN108962942A (zh) 一种自动调节亮度的pm-oled显示器及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant