CN109117014B - 一种电容式压力感应面板的压力校正方法和*** - Google Patents

一种电容式压力感应面板的压力校正方法和*** Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种电容式压力感应面板的压力校正方法和***，该方法包括在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据；利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据；根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等；当以小于第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用第一校正系数输出该点校正后的压力值。上述方法和***能够在高效率和高分辨率的基础上，保证校正的精度，降低校正误差，从而保证面板的各个位置灵敏度一致。

Description

一种电容式压力感应面板的压力校正方法和***
技术领域
本发明属于电子设备面板领域，特别是涉及一种电容式压力感应面板的压力校正方法和***。
背景技术
电容式压力感应面板在受力时，压力使其产生物理形变，平行板电容器的垂直方向产生距离变化，而不同位置受到相同压力按压产生的距离变化并不相同，从而各个部位实际输出的电容变化量就有较大的差异，如图1所示，图1为电容式压力感应面板的不同位置在受相同力产生的距离变化的示意图，可见中心部位产生的形变最大，而越靠近边缘，则产生的形变越小，也就中心部位相对面板边缘对于压力的灵敏度更高，例如应用于手机的面板在压力未校正时，面板中间的灵敏度就高于边缘灵敏度。
现有技术中采用的压力校正方法包括以下步骤：(1)把整屏数据进行分区，将面板所有数据源分割打包成n*m个数据阵列；(2)从每个打包数据(以下简称Group)中进行数据采集；(3)外力按压面板时，通过按压位置与各个Group实际采样位置进行距离计算，权重算出按压点需要补偿的近似系数，得到校正后的压力值。
现有的压力校正方法将原本数百个数据源分割打包成n*m个数据阵列使得精度损失；而且，数据打包后特征点比较少，分辨率低，采样必须每个Group进行一次采集，并且对采集位置要求很高、采样灵活性低，采集位置如必须要采集Group中心点；利用距离进行权重来计算其他点的数据，如采集的位置存在偏差，校正结果就会有误差，精度大约为50％。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种电容式压力感应面板的压力校正方法和***，能够在高效率和高分辨率的基础上，保证校正的精度，降低校正误差，从而保证面板的各个位置灵敏度一致。
本发明提供的一种电容式压力感应面板的压力校正方法，包括：
在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据；
利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据；
根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等；
当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值。
优选的，在上述电容式压力感应面板的压力校正方法中，所述在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据为：
在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力采用一笔划线方式，采集线条划过区域的电容变化数据。
优选的，在上述电容式压力感应面板的压力校正方法中，所述利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据为：
利用多项式插值拟合算法，利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据。
优选的，在上述电容式压力感应面板的压力校正方法中，所述当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的所述第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值为：
利用公式ForceData＝SRC*TAG1/TAB1输出该点校正后的压力值，其中，ForceData为校正后的压力值，TAG1为所述第一预设压力对应的预设的校正归一值，SRC为所述外力按压面板时面板产生的应力数值，TAB1为与该点对应的所述第一校正系数。
优选的，在上述电容式压力感应面板的压力校正方法中，所述根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数之后，还包括：
在电容式压力感应面板的表面以大于所述第一预设压力的第二预设压力划线，采集第二预设压力划线经过区域的电容变化数据；
利用采集到的第二预设压力划线经过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第二电容变化数据；
根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第二校正系数，所述第二校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第二预设压力下输出的校正后的压力值均相等；
当以介于所述第一预设压力和所述第二预设压力之间的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的所述第一校正系数和所述第二校正系数，利用所述第一校正系数和所述第二校正系数输出该点校正后的压力值。
优选的，在上述电容式压力感应面板的压力校正方法中，所述利用所述第一校正系数和所述第二校正系数输出该点校正后的压力值为：
利用公式ForceData＝TAG1+(SRC–TAB1)*TAG1/(TAB2–TAB1)输出该点校正后的压力值，其中，ForceData为校正后的压力值，TAG1为所述第一预设压力对应的预设的校正归一值，SRC为所述外力按压面板时面板产生的应力数值，TAB1为与该点对应的所述第一校正系数，TAB2为与该点对应的所述第二校正系数。
优选的，在上述电容式压力感应面板的压力校正方法中，当以大于所述第二预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，设置该点校正后的压力值为所述第二预设压力对应的预设的校正归一化值。
本发明提供的一种电容式压力感应面板的压力校正***，包括：
采集单元，用于在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据；
还原单元，用于利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据；
校正系数确定单元，用于根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等；
校正单元，用于当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值。
优选的，在上述电容式压力感应面板的压力校正***中，所述采集单元用于在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力采用一笔划线方式，采集线条划过区域的电容变化数据。
优选的，在上述电容式压力感应面板的压力校正***中，所述还原单元用于利用多项式插值拟合算法，利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据。
通过上述描述可知，本发明提供的上述电容式压力感应面板的压力校正方法和***，由于该方法包括在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据；利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据；根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等；当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值，因此能够在高效率和高分辨率的基础上，保证校正的精度，降低校正误差，从而保证面板的各个位置灵敏度一致。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为电容式压力感应面板的不同位置在受相同力产生的距离变化的示意图；
图2为本申请实施例提供的第一种电容式压力感应面板的压力校正方法的示意图；
图3为用于采集电容变化数据的第一种一笔划线方式示意图；
图4为用于采集电容变化数据的第二种一笔划线方式示意图；
图5为利用多项式差值拟合算法还原出的面板上的第一电容变化数据的示意图；
图6为校正前后的压力值的对比示意图；
图7为本申请实施例提供的第一种电容式压力感应面板的压力校正***的示意图；
图8为面板压力校正的第一种情况示意图；
图9为面板压力校正的第二种情况示意图。
具体实施方式
本发明的核心思想在于提供一种电容式压力感应面板的压力校正方法和***，能够在高效率和高分辨率的基础上，保证校正的精度，降低校正误差，从而保证面板的各个位置灵敏度一致。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供的第一种电容式压力感应面板的压力校正方法如图2所示，图2为本申请实施例提供的第一种电容式压力感应面板的压力校正方法的示意图，该方法包括如下步骤：
S1：在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据；
此处要强调的是，该步骤摒弃了现有技术中的打点的数据采集方式，而是采用了划线方式，这样就避免了采集部件按压及抬起运动，从而节省了数据采集时间。但采样时间和校正精度是相互制约的，当实际需要校正精度更高时，就需要采集更多的数据，就会造成效率降低，而当实际需要快速测试时，就必须降低一些校正精度，由此可知，可以根据实际需要来决定采样的具体参数，此处并不限制。
一个具体的划线采样的例子可以如图3所示，图3为用于采集电容变化数据的第一种一笔划线方式示意图，可见从面板中心位置进行螺旋式划线，一直划到边缘部位，整个划线过程无需离开面板，因此节省了很大一部分数据采集时间，这就能够提高数据采集效率，当然这仅仅是其中一个例子，一笔划线方式还可以如图4所示，图4为用于采集电容变化数据的第二种一笔划线方式示意图，此处不再赘述，当然此处也可以采取一笔划线之外的其他方式进行划线，此处并不限制，而且，整个采集过程所需要的测试机台可以利用现有的机台，无需增加新的设备，另外需要说明的是，这里的电容变化数据可以是按压面板后最直接的数据变化，采集这种原始数据能够更有利于后续步骤的进行。但不排除，此处划线采集的电容变化数据也可以是将原始电容变化数据处理后的数值，但和实际电容变化数据一定是有对应关系的。
S2：利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据；
因划线区域局限，不能采集到全部区域的数据，例如：仅能采集到9*15个数据，所以本步骤可以通过包括拟合方式在内的还原方式得到更多的数据，也就是得到面板上的任意一点的第一电容变化数据。
S3：根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等；
在该步骤中所确定的第一校正系数构成一个表，面板上的任意一点在该表中都有一个对应的第一校正系数。
S4：当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值。
例如，按压的是第三行第十列，则从上述表中找出该位置对应的第一校正系数，就能够对输出压力值做出校正，使得在面板任意位置均具有同样大小的灵敏度。
通过上述描述可知，本申请实施例提供的第一种电容式压力感应面板的压力校正方法，由于包括在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据；利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据；根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等；当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值，因此能够在高效率和高分辨率的基础上，保证校正的精度，降低校正误差，从而保证面板的各个位置灵敏度一致。
本申请实施例提供的第二种电容式压力感应面板的压力校正方法，是在上述第一种电容式压力感应面板的压力校正方法的基础上，还包括如下技术特征：
所述在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据为：
在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力采用一笔划线方式，采集线条划过区域的电容变化数据。
本申请实施例提供的第三种电容式压力感应面板的压力校正方法，是在上述第一种电容式压力感应面板的压力校正方法的基础上，还包括如下技术特征：
所述利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据为：
利用多项式插值拟合算法，利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据。
利用该种算法可以达到最佳还原效果，通过1％左右的通道数据就能够还原出面板上未采集部位的数据，且这种多项式差值拟合算法还原效果更加圆滑，其效果如图5所示，图5为利用多项式差值拟合算法还原出的面板上的第一电容变化数据的示意图。
本申请实施例提供的第四种电容式压力感应面板的压力校正方法，是在上述第一种至第三种电容式压力感应面板的压力校正方法中任一种的基础上，还包括如下技术特征：
所述当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的所述第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值为：
利用公式ForceData＝SRC*TAG1/TAB1输出该点校正后的压力值，其中，ForceData为校正后的压力值，TAG1为所述第一预设压力对应的预设的校正归一值，SRC为所述外力按压面板时面板产生的应力数值，TAB1为与该点对应的所述第一校正系数。
参考图8，图8为面板压力校正的第一种情况示意图，下面举例对上述公式进行说明：
(1)假设面板受到第一预设压力后产生的应力值为85，***会根据按压点的位置索引到相应的TAB1值(第一校正系数)为85，而针对该按压点预设的归一化值(TAG1值)是100，那么，采用上述公式，得到该点校正后的压力值为：ForceData＝85*100/85＝100(参考线条L1及点A)。
(2)假设面板受到第一预设压力后产生的应力值为85，***会根据按压点的位置索引到对应的TAB1值为150，而如果之前定义的归一化值(TAG1值)是120，那么，采用上述公式，该点校正后的压力值为：ForceData＝85*120/150＝68(参考线条L2及点B)。
(3)假设面板受到第一预设压力后产生的应力值为78，***会提取按压点的位置索引到对应的TAB1值为85，而如果之前在TAB1定义的归一化值(TAG值)是100，那么采用上述公式，得到该点校正后的压力值为ForceData＝78*100/85＝91.7(参考线条L1及点C)。
需要说明的是，在上述公式中，归一化值(TAG1值)是完全自定义的，也就是说，可以将该TAG1值归一为任意一个合适的数值，此处并不限制。面板上有数百个Chanel(通道)均匀分布，在第一预设压力下，IC可以采集到面板上的数百个Chanel组成的一个压力矩阵，面板各个点的X，Y，Z数据源可以构成一个三维曲面，可以对现Chanel进行统计，如数据整面统计，部分数据统计，滤除噪声等步骤,，可以得到第一电容变化数据，TAG1是客户自定义的归一目标值。如果使用100g砝码(等同于本实施例所提及的第一预设压力)放置的面板，而面板的被按压点对该100g砝码产生的应力值SRC＝120(SRC统计可加总周围全部通道或部分通道)，如果把TAG1设定为100，已经存储在芯片Flash计算就按上面公式，得到的该点ForceData最终结果就是100。
通过上述第四种校正方法后，***不仅可识别出压力的存在，而且Forcedata值可以进行放大或缩小，在只想提供一个校正力的TAB时，可以采用前述四种校正方法。在超出第一按压力度的压力值会进行溢出处理，直接校正为最大Forcedata(参考图8)，且目前***带宽通常设置为1Byte，可以识别最大为255的Forcedata，超出255的Forcedata则统一显示为255。鉴于该不足，本申请实施例提供了第五种电容式压力感应面板的压力校正方法。因只对一个预设压力进行校正时，校正压力值溢出处理之前各处的精度一致，而用户常用按压力度和常用最大按压力度的力度差通常并不大，下方实施例均衡了小于常用按压力度这个区间，常用按压力度和常用最大按压力度之间力度这个区间面板的反应灵敏度，本实施例是在上述第四种电容式压力感应面板的压力校正方法的基础上，还包括如下技术特征：
所述根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数之后，还包括：
在电容式压力感应面板的表面以大于所述第一预设压力的第二预设压力划线，采集第二预设压力划线经过区域的电容变化数据，这两个预设压力可以根据实际需要而定，例如将用户常用按压力度作为第一预设压力，将用户常用最大按压力度作为第二预设压力。
利用采集到的第二预设压力划线经过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第二电容变化数据；
根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第二校正系数，所述第二校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第二预设压力下输出的校正后的压力值均相等；
当以介于所述第一预设压力和所述第二预设压力之间的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的所述第一校正系数和所述第二校正系数，利用所述第一校正系数和所述第二校正系数输出该点校正后的压力值。
本申请实施例提供的第六种电容式压力感应面板的压力校正方法，是在上述第五种电容式压力感应面板的压力校正方法的基础上，还包括如下技术特征：
所述利用所述第一校正系数和所述第二校正系数输出该点校正后的压力值为：
利用公式ForceData＝TAG1+(SRC–TAB1)*TAG1/(TAB2–TAB1)输出该点校正后的压力值，其中，ForceData为校正后的压力值，TAG1为所述第一预设压力对应的预设的校正归一值，SRC为所述外力按压面板时面板产生的应力数值，TAB1为与该点对应的所述第一校正系数，TAB2为与该点对应的所述第二校正系数。
参考图9，图9为面板压力校正的第二种情况示意图，下面以具体的例子对上述步骤进行说明：
设TAB1为面板在第一预设压力值为200g时采集及拟合数据构成的矩阵，TAB2为面板在第二预设压力值为500g时采集及拟合数据构成的矩阵。
假设按压点在外力为200g时映射的TAB1值是150，TAG1值设定是255/2，本实施例中约等于125(图9中的点A)，按压点在在外力为500g时映射的TAB2值是200，TAG2设定是255(图9中的点B)。
假设外力是300g(500g>300g>200g)，应力值SRC为170，代入数据：
ForceData＝(255/2)+(170-150)*(255/2)/(200-150)＝178.5
假设给的外力值刚好是500g，理想状态下面板此刻的归一化值是200,ForceData＝(255/2)+(200-150)*(255/2)/(200-150)＝255。
本实施例均衡了小于常用按压力度这个区间(原点-点A)，常用按压力度和常用最大按压力度之间力度(点A-点B)这个区间面板的反应灵敏度。
各实施例的校正过程得到的效果如图6所示，图6为校正前后的压力值的对比示意图，在这种情况下，我们抓取均匀分布于面板的15个点的数据，下部为校正前的数据，上部为校正后的数据，可见，校正之后在同一压力下的一致性在95％以上。
本申请实施例提供的第七种电容式压力感应面板的压力校正方法，是在上述第五种电容式压力感应面板的压力校正方法的基础上，还包括如下技术特征：
当以大于所述第二预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，设置该点校正后的压力值为所述第二预设压力对应的预设的校正归一化值。
这是一个超过极限的情况，假如面板可承受1000g，但实际应用只要用到500g，那么校准的时候做一个这样的设定，200g校正归一化到150，500g校正至255，因为255是一个极限值，更大的力就会被直接归为255。
本申请实施例提供的第一种电容式压力感应面板的压力校正***如图7所示，图7为本申请实施例提供的第一种电容式压力感应面板的压力校正***的示意图，该***包括：
采集单元701，用于在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据，该方案摒弃了现有技术中的打点的数据采集方式，而是采用了划线方式，这样就避免了采集部件按压及抬起运动，从而节省了数据采集时间，而且采样时间和校正精度是相互制约的，当实际需要校正精度更高的话，就需要采集更多的数据，就会造成效率降低，而当实际需要快速测试时，就必须降低一些校正精度，由此可知，可以根据实际需要来决定采样的具体参数，此处并不限制；
还原单元702，用于利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据，需要说明的是，此处划线采集的实际电容变化数据也可以是电容变化数据处理后的数值，但和实际电容变化数据一定是有对应关系的，而且，因划线区域局限，不能采集到全部区域的数据，例如：仅能采集到9*15个数据，所以还需要还原得到更多的数据，如生成18*30个数据，并把18*30个数据构成一个矩阵，也就是所述第一电容变化数据；
校正系数确定单元703，用于根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等，所确定的第一校正系数构成一个表，该表中每个点都有一个对应的第一校正系数，该环节一般放在面板生产的工厂进行数据采集并记录在IC内部，所以，每一片面板出厂后，其内部就已经有了这个第一校正系数的表；
校正单元704，用于当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值，假如按压的是第三行第十列，则从上述表中找出该位置对应的第一校正系数，就能够对压力值做出校正，使得在面板任意位置均具有同样大小的灵敏度。
本申请实施例提供的第二种电容式压力感应面板的压力校正***，是在上述第一种电容式压力感应面板的压力校正***的基础上，还包括如下技术特征：
所述采集单元用于在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力采用一笔划线方式，采集线条划过区域的电容变化数据。
在这种情况下，整个划线过程无需离开面板，因此节省了很大一部分时间，提高了数据采集效率。
本申请实施例提供的第三种电容式压力感应面板的压力校正***，是在上述第一种电容式压力感应面板的压力校正***的基础上，还包括如下技术特征：
所述还原单元用于利用多项式插值拟合算法，利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据。
利用该种算法可以达到最佳还原效果，通过1％左右的通道数据还原出未采集部分，且这种多项式差值拟合算法相比线性插值算法来说更加圆滑。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种电容式压力感应面板的压力校正方法，其特征在于，包括：
在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据；
利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据；
根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等；
当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值；
所述当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的所述第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值为：
利用公式ForceData＝SRC*TAG1/TAB1输出该点校正后的压力值，其中，ForceData为校正后的压力值，TAG1为所述第一预设压力对应的预设的校正归一值，SRC为所述外力按压面板时面板产生的应力数值，TAB1为与该点对应的所述第一校正系数。
2.根据权利要求1所述的电容式压力感应面板的压力校正方法，其特征在于，所述在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据为：
在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力采用一笔划线方式，采集线条划过区域的电容变化数据。
3.根据权利要求1所述的电容式压力感应面板的压力校正方法，其特征在于，所述利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据为：
利用多项式插值拟合算法，利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据。
4.根据权利要求1所述的电容式压力感应面板的压力校正方法，其特征在于，
所述根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数之后，还包括：
在电容式压力感应面板的表面以大于所述第一预设压力的第二预设压力划线，采集第二预设压力划线经过区域的电容变化数据；
利用采集到的第二预设压力划线经过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第二电容变化数据；
根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第二校正系数，所述第二校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第二预设压力下输出的校正后的压力值均相等；
当以介于所述第一预设压力和所述第二预设压力之间的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的所述第一校正系数和所述第二校正系数，利用所述第一校正系数和所述第二校正系数输出该点校正后的压力值。
5.根据权利要求4所述的电容式压力感应面板的压力校正方法，其特征在于，
所述利用所述第一校正系数和所述第二校正系数输出该点校正后的压力值为：
利用公式ForceData＝TAG1+(SRC–TAB1)*TAG1/(TAB2–TAB1)输出该点校正后的压力值，其中，ForceData为校正后的压力值，TAG1为所述第一预设压力对应的预设的校正归一值，SRC为所述外力按压面板时面板产生的应力数值，TAB1为与该点对应的所述第一校正系数，TAB2为与该点对应的所述第二校正系数。
6.根据权利要求4所述的电容式压力感应面板的压力校正方法，其特征在于，
当以大于所述第二预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，设置该点校正后的压力值为所述第二预设压力对应的预设的校正归一化值。
7.一种电容式压力感应面板的压力校正***，其特征在于，包括：
采集单元，用于在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力划线，采集线条划过区域的电容变化数据；
还原单元，用于利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据；
校正系数确定单元，用于根据面板上任意一点的实际位置，确定该点的第一校正系数，所述第一校正系数用于使整个面板的任意一点在所述第一预设压力下输出的校正后的压力值均相等；
校正单元，用于当以小于所述第一预设压力的外力按压所述面板的任意一点时，提取与该点对应的第一校正系数，利用所述第一校正系数输出该点校正后的压力值；
所述校正单元具体利用公式ForceData＝SRC*TAG1/TAB1输出该点校正后的压力值，其中，ForceData为校正后的压力值，TAG1为所述第一预设压力对应的预设的校正归一值，SRC为所述外力按压面板时面板产生的应力数值，TAB1为与该点对应的所述第一校正系数。
8.根据权利要求7所述的电容式压力感应面板的压力校正***，其特征在于，所述采集单元用于在电容式压力感应面板的表面以第一预设压力采用一笔划线方式，采集线条划过区域的电容变化数据。
9.根据权利要求7所述的电容式压力感应面板的压力校正***，其特征在于，所述还原单元用于利用多项式插值拟合算法，利用所述线条划过区域的电容变化数据，还原整个面板上任意一点的第一电容变化数据。
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