CN109105962A - 电阻材料、发热片及发热片制备方法 - Google Patents
电阻材料、发热片及发热片制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109105962A CN109105962A CN201811192388.4A CN201811192388A CN109105962A CN 109105962 A CN109105962 A CN 109105962A CN 201811192388 A CN201811192388 A CN 201811192388A CN 109105962 A CN109105962 A CN 109105962A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- fever
- resistive layer
- heating film
- ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 title claims abstract description 55
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 58
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 48
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 21
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 9
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 9
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 9
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 9
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 9
- RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N trans-p-Menthane-1,8-diol Chemical compound CC(C)(O)C1CCC(C)(O)CC1 RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- VDGJOQCBCPGFFD-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-) silicon(4+) titanium(4+) Chemical compound [Si+4].[O-2].[O-2].[Ti+4] VDGJOQCBCPGFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003571 electronic cigarette Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 241000208125 Nicotiana Species 0.000 description 2
- 235000002637 Nicotiana tabacum Nutrition 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- A24F47/008—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及电子烟中的发热片，具体涉及电阻材料、发热片及发热片制备方法，所述发热片包括内部的陶瓷基片，所述陶瓷基片的发热段外侧由内到外依次包覆电阻层、发热膜和透明釉层，所述陶瓷基片的电极段外侧包覆电阻层，所述电极段的电阻层外侧安装镀铜电极与现有技术相比，本发明的有益效果是：隔离空气，加强防氧化及腐蚀作用，在不需要发热的电极采用镀铜工艺，降低电极区域的温度。
Description
技术领域
本发明涉及电子烟中的发热片，具体涉及电阻材料、发热片及发热片制备方法。
背景技术
现有的电子烟发热片，一般是在陶瓷片表面印刷电阻层，电阻层上未做表面处理。电子烟产品需要发热片快速升温到高温，而发热膜一般是W，WC，或MO等金属混和物，经常处于高温氧气环境，容易导致金属物氧化，电阻变大，结果是升温越来越变慢。
高温状态下的烟丝或烟油所产生油脂，加速氧化及腐蚀发热膜，容易让发热膜电阻变大及断路，大大缩短了发热片的寿命。
因此，开发一种新电阻材料、发热片及发热片制备方法，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本发明得以完成的动力所在和基础。
发明内容
为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本发明。
具体而言，本发明所要解决的技术问题是：提供电阻材料、发热片及发热片制备方法，以解决现有发热片升温越来越慢且寿命短的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种发热膜的电阻浆料配制方法，将钨、钼、氧化锰及二氧化钛四者混合装入球磨罐，配入酒精与研磨球,球磨后,取出，烘干成粉未A，待用；将氧化钙、二氧化硅及氧化铝装入球磨罐，加入研磨球球磨后，取出，制成粉末B；将粉末A与粉末B混合，混合后的粉末中加入松油醇和乙基纤维素混合溶剂，装入研磨罐，将入研磨球，球磨后倒出浆料作为发热膜的电阻浆料。
在本发明中，作为一种改进，包括如下步骤：
(1)制粉末A
将重量百分比分别为30％-60％的钨、10％-20％的钼、15％-55％的氧化锰及1％-5％的二氧化钛混合均匀，装入球磨罐中，配入一定比例的酒精和研磨球，球磨78小时，取出后烘干制成粉末A；
(2)制粉末B
将重量百分比分别为20％-40％的氧化钙、30％-40％二氧化硅和20％-50％的氧化铝混合均匀，装入球磨罐中，加入研磨球，研磨球干磨72小时，取出制成的粉末B；
(3)制电阻浆料
将重量百分比为40％-70％的粉末A和30％-60％的粉末B混合，按照混合后粉末总重量的40％加入同等重量的松油醇和乙基纤维素等组成的混合溶剂，混合后放入球磨罐中，装入研磨球，球磨48小时，倒出浆料制成发热膜的电阻浆料。
在本发明中，作为一种改进，所述步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)中分别加入不同直径的若干个研磨球进行研磨。
一种应用前述步骤所制电阻浆料制备发热片的制备方法，包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氧化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1400-1450度的温度,气氛并保温30到60分钟,烧结成电阻层；
S3、在一处电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1300度-1350度的温度烧结成透明釉层；
S5、在另一处电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
在本发明中，作为一种改进，包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氮化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1400-1450度的温度,气氛并保温30到60分钟,烧结成电阻层；
S3、在发热段电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1300度-1350度的温度烧结成透明釉层；
S5、在电极段电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
在本发明中，作为一种改进，所述步骤S2中的钢丝网版为300目的钢丝网板。
在本发明中，作为一种改进，所述步骤S2中气氛采用氢气和氮气的混和气体。
所述发热片包括内部的陶瓷基片，所述陶瓷基片的发热段依次设有电阻层、发热膜和透明釉层，所述陶瓷基片的电极段同样设置电阻层，所述电极段的电阻层安装在镀铜电极的下侧。
所述陶瓷基片左侧部分为电极段，所述陶瓷基片右侧部分为发热段。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)针对高温氧化及腐蚀问题，本发明配制耐氧化高温发热浆料，经氢气还原高温烧结形成发热膜，再在发热膜区域印制1300度的中温釉料，在还原气氛1200到1300度烧结形成玻璃釉层，隔离空气，加强防氧化及腐蚀作用，在不需要发热的电极采用镀铜工艺，降低电极区域的温度，保护连接电极元件不受高温受损。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明的结构示意图；
图中：1、陶瓷基片，2、电阻层，3、发热膜，4、透明釉层，5、镀铜电极。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一：如图1所示，一种发热片包括内部的陶瓷基片1，所述陶瓷基片1左侧部分为电极段，所述陶瓷基片1右侧部分为发热段，所述电极段与发热段为一体式，所述陶瓷基片1的发热段由内向外依次印刷有电阻层2、发热膜3和透明釉层4，所述电阻层2及透明釉层4分别通过丝网印刷在陶瓷基片1上，所述电阻层2由电阻浆料印刷制作而成，所述陶瓷基片1的电极段外侧设有电阻层2，所述电极段的电阻层2和发热段的电阻层2同时印刷加工而成，所述电极段的电阻层2安装在镀铜电极5的下侧，电阻层2降低电极区域的温度，保护连接的电极元件不受高温影响。
该发热片的制备方法，包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氧化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1400度的温度,气氛并保温30分钟,烧结成电阻层；
S3、在一处电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1300度的温度烧结成透明釉层；
S5、在另一处电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
所述步骤S2中的钢丝网版为300目的钢丝网板。
所述步骤S2中气氛采用氢气和氮气的混和气体。
制得的发热片参数为：电阻值在0.5Ω+/-10％，温度系数在1800到3000ppm/℃，10秒内工作温度到300℃。
所述发热片制备中所需的电阻浆料配制方法，包括如下步骤：
(1)制粉末A
将重量百分比分别为60％的钨、20％的钼、15％的氧化锰及5％的二氧化钛混合均匀，装入球磨罐中，配入20vol％酒精和不同直径的若干个研磨球，球磨78小时，取出后烘干制成粉末A；
(2)制粉末B
将重量百分比分别为20％的氧化钙、30％二氧化硅和50％的氧化铝混合均匀，装入球磨罐中，加入不同直径的若干个研磨球，研磨球干磨72小时，取出制成的粉末B；
(3)制电阻浆料
将重量百分比为40％的粉末A和60％的粉末B混合，按照混合后粉末总重量的40％加入同等重量的松油醇和乙基纤维素等组成的混合溶剂，混合后放入球磨罐中，装入不同直径的若干个研磨球，球磨48小时，倒出浆料制成发热膜的电阻浆料。
实施例二：
实施例二与实施例一基本相同，其不同之处在于：
该发热片的制备方法，包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氧化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1450度的温度,气氛并保温60分钟,烧结成电阻层；
S3、在一处电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1350度的温度烧结成透明釉层；
S5、在另一处电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
所述发热片制备中所需的电阻浆料配制方法，包括如下步骤：
(1)制粉末A
将重量百分比分别为30％的钨、10％的钼、55％的氧化锰及5％的二氧化钛混合均匀，装入球磨罐中，配入25vol％酒精酒精和不同直径的若干个研磨球，球磨78小时，取出后烘干制成粉末A；
(2)制粉末B
将重量百分比分别为40％的氧化钙、40％二氧化硅和20％的氧化铝混合均匀，装入球磨罐中，加入不同直径的若干个研磨球，研磨球干磨72小时，取出制成的粉末B；
(3)制电阻浆料
将重量百分比为70％的粉末A和30％的粉末B混合，按照混合后粉末总重量的40％加入同等重量的松油醇和乙基纤维素等组成的混合溶剂，混合后放入球磨罐中，装入不同直径的若干个研磨球，球磨48小时，倒出浆料制成发热膜的电阻浆料。
实施例三：
实施例三与实施例一基本相同，其不同之处在于：
该发热片的制备方法，包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氮化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1425度的温度,气氛并保温45分钟,烧结成电阻层；
S3、在一处电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1325度的温度烧结成透明釉层；
S5、在另一处电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
所述发热片制备中所需的电阻浆料配制方法，包括如下步骤：
(1)制粉末A
将重量百分比分别为60％的钨、20％的钼、19％的氧化锰及1％的二氧化钛混合均匀，装入球磨罐中，配入25vol％酒精酒精和不同直径的若干个研磨球，球磨78小时，取出后烘干制成粉末A；
(2)制粉末B
将重量百分比分别为40％的氧化钙、40％二氧化硅和20％的氧化铝混合均匀，装入球磨罐中，加入不同直径的若干个研磨球，研磨球干磨72小时，取出制成的粉末B；
(3)制电阻浆料
将重量百分比为40％的粉末A和60％的粉末B混合，按照混合后粉末总重量的40％加入同等重量的松油醇和乙基纤维素等组成的混合溶剂，混合后放入球磨罐中，装入不同直径的若干个研磨球，球磨48小时，倒出浆料制成发热膜的电阻浆料。
实施例四
实施例四与实施例一基本相同，其不同之处在于：
该发热片的制备方法，包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氮化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1425度的温度,气氛并保温45分钟,烧结成电阻层；
S3、在一处电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1325度的温度烧结成透明釉层；
S5、在另一处电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
所述发热片制备中所需的电阻浆料配制方法，包括如下步骤：
(1)制粉末A
将重量百分比分别为45％的钨、15％的钼、35％的氧化锰及5％的二氧化钛混合均匀，装入球磨罐中，配入22vol％酒精酒精和不同直径的若干个研磨球，球磨78小时，取出后烘干制成粉末A；
(2)制粉末B
将重量百分比分别为30％的氧化钙、35％二氧化硅和35％的氧化铝混合均匀，装入球磨罐中，加入不同直径的若干个研磨球，研磨球干磨72小时，取出制成的粉末B；
(3)制电阻浆料
将重量百分比为55％的粉末A和45％的粉末B混合，按照混合后粉末总重量的40％加入同等重量的松油醇和乙基纤维素等组成的混合溶剂，混合后放入球磨罐中，装入不同直径的若干个研磨球，球磨48小时，倒出浆料制成发热膜的电阻浆料。
实施例五：
实施例五与实施例一基本相同，其不同之处在于：
该发热片的制备方法，包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氮化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1425度的温度,气氛并保温45分钟,烧结成电阻层；
S3、在一处电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1325度的温度烧结成透明釉层；
S5、在另一处电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
所述发热片制备中所需的电阻浆料配制方法，包括如下步骤：
(1)制粉末A
将重量百分比分别为47％的钨、15％的钼、35％的氧化锰及3％的二氧化钛混合均匀，装入球磨罐中，配入20vol％酒精酒精和不同直径的若干个研磨球，球磨78小时，取出后烘干制成粉末A；
(2)制粉末B
将重量百分比分别为30％的氧化钙、35％二氧化硅和35％的氧化铝混合均匀，装入球磨罐中，加入不同直径的若干个研磨球，研磨球干磨72小时，取出制成的粉末B；
(3)制电阻浆料
将重量百分比为55％的粉末A和45％的粉末B混合，按照混合后粉末总重量的40％加入同等重量的松油醇和乙基纤维素等组成的混合溶剂，混合后放入球磨罐中，装入不同直径的若干个研磨球，球磨48小时，倒出浆料制成发热膜的电阻浆料。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (9)
1.一种电阻浆料，其特征在于：由如下方法制备而成：将钨、钼、氧化锰及二氧化钛四者混合装入球磨罐，配入酒精与研磨球,球磨后,取出，烘干成粉未A，待用；将氧化钙、二氧化硅及氧化铝装入球磨罐，加入研磨球球磨后，取出，制成粉末B；将粉末A与粉末B混合，混合后的粉末中加入松油醇和乙基纤维素混合溶剂，装入研磨罐，将入研磨球，球磨后倒出浆料作为发热膜的电阻浆料。
2.根据权利要求1所述的一种电阻浆料，其特征在于：其制备过程包括如下步骤：
(1)制粉末A
将重量百分比分别为30％-60％的钨、10％-20％的钼、15％-55％的氧化锰及1％-5％的二氧化钛混合均匀，装入球磨罐中，配入一定比例的酒精研磨球，球磨78小时，取出后烘干制成粉末A；
(2)制粉末B
将重量百分比分别为20％-40％的氧化钙、30％-40％二氧化硅和20％-50％的氧化铝混合均匀，装入球磨罐中，加入研磨球，研磨球干磨72小时，取出制成的粉末B；
(3)制电阻浆料
将重量百分比为40％-70％的粉末A和30％-60％的粉末B混合，按照混合后粉末总重量的40％加入同等重量的松油醇和乙基纤维素等组成的混合溶剂，混合后放入球磨罐中，装入研磨球，球磨48小时，倒出浆料制成发热膜的电阻浆料。
3.根据权利要求2所述的一种发热膜的电阻浆料配制方法，其特征在于：所述步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)中分别加入不同直径的若干个研磨球进行研磨。
4.一种应用权利2所述电阻浆料制备发热片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氧化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1400-1450度的温度,气氛并保温30到60分钟,烧结成电阻层；
S3、在一处电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1300度-1350度的温度烧结成透明釉层；
S5、在另一处电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
5.一种应用权利2所制电阻浆料制备发热片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、采用配比中含有96％氮化铝的陶瓷基片作为印刷基底，所述陶瓷基片的厚度为0.4mm；
S2、通过钢丝网版将配制好的电阻浆料印刷至陶瓷基片上形成浆料层，烘干后，经1400-1450度的温度,气氛并保温30到60分钟,烧结成电阻层；
S3、在发热段电阻层外侧附着发热膜；
S4、在发热膜上印制中温玻璃釉层，经1300度-1350度的温度烧结成透明釉层；
S5、在电极段电阻层外侧镀铜，形成镀铜电极。
6.根据权利要求4或5所述的发热片制备方法，其特征在于：所述步骤S2中的钢丝网版为300目的钢丝网板。
7.根据权利要求4或5所述的发热片制备方法，其特征在于：所述步骤S2中气氛采用氢气和氮气的混和气体。
8.一种经过权利要求4或5中步骤所制成的发热片，其特征在于：所述发热片包括内部的陶瓷基片(1)，所述陶瓷基片(1)的发热段依次设有电阻层(2)、发热膜(3)和透明釉层(4)，所述陶瓷基片(1)的电极段同样设置电阻层(2)，所述电极段的电阻层(2)安装在镀铜电极(5)的下侧。
9.根据权利要求8所述的发热片，其特征在于：所述陶瓷基片(1)左侧部分为电极段，所述陶瓷基片(1)右侧部分为发热段。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811192388.4A CN109105962B (zh) | 2018-10-13 | 2018-10-13 | 电阻材料、发热片及发热片制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811192388.4A CN109105962B (zh) | 2018-10-13 | 2018-10-13 | 电阻材料、发热片及发热片制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109105962A true CN109105962A (zh) | 2019-01-01 |
| CN109105962B CN109105962B (zh) | 2020-08-28 |
Family
ID=64854101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811192388.4A Active CN109105962B (zh) | 2018-10-13 | 2018-10-13 | 电阻材料、发热片及发热片制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109105962B (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109640416A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-16 | 昆明大方自动控制科技有限公司 | 一种带测温热电偶的新型电阻发热片 |
| CN111035073A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-04-21 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种陶瓷电子烟加热体及其制作方法和电子烟 |
| WO2021018264A1 (zh) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | 湖北中烟工业有限责任公司 | 一种复合型金属陶瓷发热体及其制备方法和用途 |
| WO2021147715A1 (zh) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 深圳御烟实业有限公司 | 电加热元件和气溶胶生成装置及制备方法和控制加热方法 |
| CN114947225A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-08-30 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种加热不燃烧电子烟陶瓷发热片及其制备方法 |
| CN115381143A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-25 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种基于磁控溅射工艺的电子烟陶瓷发热片及其制备方法 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2096182U (zh) * | 1991-05-07 | 1992-02-12 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 灯型远红外加热器 |
| CN1438834A (zh) * | 2002-02-15 | 2003-08-27 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 嵌入厚膜组件的改进方法 |
| CN1687992A (zh) * | 2005-05-13 | 2005-10-26 | 范琳 | 一种无铅银电极浆料及其制造方法 |
| CN102446804A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-05-09 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 |
| CN102480809A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 深圳腾航科技有限公司 | 一种高性能掺杂金属氧化物透明电发热膜技术及制备工艺 |
| CN102677202A (zh) * | 2011-03-11 | 2012-09-19 | 艾普特佩克股份有限公司 | 纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂 |
| CN102751000A (zh) * | 2012-06-16 | 2012-10-24 | 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 | 一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法 |
| CN103688365A (zh) * | 2011-07-25 | 2014-03-26 | 日立化成株式会社 | 元件及太阳能电池 |
| CN104703308A (zh) * | 2015-02-12 | 2015-06-10 | 颐中（青岛）实业有限公司 | 一种可分区控温式电子烟发热体 |
| CN105679403A (zh) * | 2014-12-08 | 2016-06-15 | 硕禾电子材料股份有限公司 | 含无铅玻璃料的导电浆 |
| CN107721181A (zh) * | 2010-01-21 | 2018-02-23 | 尤罗科拉公司 | 包含玻璃陶瓷板的显示器组装件 |
-
2018
- 2018-10-13 CN CN201811192388.4A patent/CN109105962B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2096182U (zh) * | 1991-05-07 | 1992-02-12 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 灯型远红外加热器 |
| CN1438834A (zh) * | 2002-02-15 | 2003-08-27 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 嵌入厚膜组件的改进方法 |
| CN1687992A (zh) * | 2005-05-13 | 2005-10-26 | 范琳 | 一种无铅银电极浆料及其制造方法 |
| CN107721181A (zh) * | 2010-01-21 | 2018-02-23 | 尤罗科拉公司 | 包含玻璃陶瓷板的显示器组装件 |
| CN102480809A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 深圳腾航科技有限公司 | 一种高性能掺杂金属氧化物透明电发热膜技术及制备工艺 |
| CN102677202A (zh) * | 2011-03-11 | 2012-09-19 | 艾普特佩克股份有限公司 | 纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂 |
| CN103688365A (zh) * | 2011-07-25 | 2014-03-26 | 日立化成株式会社 | 元件及太阳能电池 |
| CN102446804A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-05-09 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 |
| CN102751000A (zh) * | 2012-06-16 | 2012-10-24 | 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 | 一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料及其制备方法 |
| CN105679403A (zh) * | 2014-12-08 | 2016-06-15 | 硕禾电子材料股份有限公司 | 含无铅玻璃料的导电浆 |
| CN104703308A (zh) * | 2015-02-12 | 2015-06-10 | 颐中（青岛）实业有限公司 | 一种可分区控温式电子烟发热体 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109640416A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-16 | 昆明大方自动控制科技有限公司 | 一种带测温热电偶的新型电阻发热片 |
| WO2021018264A1 (zh) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | 湖北中烟工业有限责任公司 | 一种复合型金属陶瓷发热体及其制备方法和用途 |
| CN111035073A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-04-21 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种陶瓷电子烟加热体及其制作方法和电子烟 |
| WO2021147715A1 (zh) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 深圳御烟实业有限公司 | 电加热元件和气溶胶生成装置及制备方法和控制加热方法 |
| CN114947225A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-08-30 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种加热不燃烧电子烟陶瓷发热片及其制备方法 |
| CN114947225B (zh) * | 2022-07-04 | 2023-08-25 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种加热不燃烧电子烟陶瓷发热片及其制备方法 |
| CN115381143A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-25 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种基于磁控溅射工艺的电子烟陶瓷发热片及其制备方法 |
| CN115381143B (zh) * | 2022-08-17 | 2023-11-17 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种基于磁控溅射工艺的电子烟陶瓷发热片及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109105962B (zh) | 2020-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109105962A (zh) | 电阻材料、发热片及发热片制备方法 | |
| CN110002900B (zh) | 一种环境障-红外隐身一体化涂层、带涂层复合材料及其制备方法 | |
| CN103781742B (zh) | 氮化硅基板和氮化硅基板的制造方法 | |
| CN100454443C (zh) | 正温度系数陶瓷用环保无铅表层银浆及其制备方法 | |
| JP2009084697A (ja) | 白金材料用コーティング材及び該コーティング材が被覆された白金材料並びにガラス製造装置 | |
| CN104185320B (zh) | 一种陶瓷点火器所用加热棒及其制作工艺 | |
| CN106007799A (zh) | 基于双层频率选择表面的雷达与红外兼容隐身材料及其制备方法 | |
| JP2008030972A (ja) | 無鉛組成物およびプレスフリット | |
| WO2013047465A1 (ja) | 導電粒子及び金属ペースト並びに電極 | |
| JP2017119913A (ja) | 銀合金粉末およびその製造方法 | |
| CN101652829B (zh) | 磁控管用陶瓷部件、使用了该部件的磁控管及磁控管用陶瓷部件的制造方法 | |
| JP4055775B2 (ja) | 荷重センサ及びその製造方法 | |
| CN101942693A (zh) | 具有保护层的石英玻璃坩埚及其制造方法 | |
| JP7081394B2 (ja) | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 | |
| CN104319043B (zh) | 一种负温度系数热敏电阻芯片电极的制造方法 | |
| CN105798319B (zh) | 银钨电触头材料的制备方法及电触头材料、电触头 | |
| CN107567115A (zh) | 一种掺杂型ybco导电陶瓷组合物、电阻浆料、多孔陶瓷基发热体及其应用 | |
| KR20120046708A (ko) | 유리 제조용 용기, 그것을 구비하는 유리 제조 장치 및 그것을 사용한 유리의 제조 방법 | |
| JP2018058716A (ja) | ホウケイ酸系ガラス、複合粉末材料及び複合粉末材料ペースト | |
| JPH04101380A (ja) | 盤状セラミックスヒーター及びその製造方法 | |
| CN106571170A (zh) | 一种具有低电阻重烧变化率的高温无铅钌浆及其制备方法 | |
| CN113860749A (zh) | 一种玻璃粉及其制备方法 | |
| JP6315403B2 (ja) | 粉末材料及び粉末材料ペースト | |
| SE414922B (sv) | Sett att framstella ett foremal av kiselnitrid genom isostatisk pressning av en av kiselnitridpulver forformad kropp med ett gasformigt tryckmedium | |
| EP1492739B1 (en) | Method of making a heating element of the molybdenum silicide type and a heating element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Resistance material, heating sheet and preparation method of heating sheet Effective date of registration: 20210105 Granted publication date: 20200828 Pledgee: China Construction Bank Co.,Ltd. Loudi branch Pledgor: LOUDI ANTAEUS ELECTRONIC CERAMICS Co.,Ltd. Registration number: Y2020430000058 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20210826 Granted publication date: 20200828 Pledgee: China Construction Bank Co.,Ltd. Loudi branch Pledgor: LOUDI ANTAEUS ELECTRONIC CERAMICS Co.,Ltd. Registration number: Y2020430000058 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Resistive material, heating sheet and preparation method of heating sheet Effective date of registration: 20220824 Granted publication date: 20200828 Pledgee: China Construction Bank Co.,Ltd. Loudi branch Pledgor: LOUDI ANTAEUS ELECTRONIC CERAMICS Co.,Ltd. Registration number: Y2022430000074 |