CN109104836A - 服务器 - Google Patents

服务器 Download PDF

Info

Publication number
CN109104836A
CN109104836A CN201810927551.0A CN201810927551A CN109104836A CN 109104836 A CN109104836 A CN 109104836A CN 201810927551 A CN201810927551 A CN 201810927551A CN 109104836 A CN109104836 A CN 109104836A
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal amplification
amplification board
board
those
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810927551.0A
Other languages
English (en)
Inventor
徐继彭
王家斌
聂超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN201810927551.0A priority Critical patent/CN109104836A/zh
Priority to US16/137,370 priority patent/US10314195B1/en
Publication of CN109104836A publication Critical patent/CN109104836A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439Back panel mother boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836Thermal management, e.g. server temperature control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种服务器包括机壳、储存模块以及主板。机壳包括底板以及两个侧板。两个侧板立于底板。储存模块设置于底板。主板包括电路板、至少一中央处理器、第一信号放大板、第二信号放大板、转接卡以及第三信号放大板。电路板设置于底板。至少一中央处理器、第一信号放大板以及第二信号放大板设置于电路板。转接卡设置于第二信号放大板。第三信号放大板设置于转接卡。

Description

服务器
技术领域
本发明涉及一种服务器,特别是一种具有高密度储存单元的服务器。
背景技术
随着因特网的发展,结合服务器以及因特网所提供的云端服务于近年来迅速普及于全球各地,而云端服务的普及化便导致服务器所需处理的数据资料以惊人的速度大量增长。因此,服务器对于储存单元的储存空间以及读写速度的需求便随着数据资料的增长而提高。
然而,除了储存单元外,服务器还需于有限的空间内配置如主板、散热模块以及扩充卡等组件,故服务器中的储存单元的设置数量难以突破服务器的空间限制,而导致储存单元的密度难以提升。
发明内容
本发明在于提供一种服务器,具有高密度储存单元,以解决传统服务器中储存单元的设置数量难以突破服务器的空间限制,而导致储存单元的密度难以提升的问题。
本发明的一实施例所公开的服务器,包括一机壳、一储存模块以及一主板。机壳包括一底板以及两个侧板。底板具有一第一侧、一第二侧、一第三侧以及一第四侧。第一侧相对第二侧。第三侧以及第四侧介于第一侧以及第二侧之间。第三侧相对第四侧。两个侧板分别立于第一侧以及第二侧。储存模块设置于底板。储存模块包括一组接架、多个子组接架、多个背板以及多个储存单元。组接架设置于两个侧板。子组接架设置于组接架内。背板分别设置于子组接架内。储存单元分别可拆卸地设置于子组接架,且电性连接位于同一子组接架内的背板。主板包括一电路板、至少一中央处理器、一信号输出端口、一第一信号放大板、一第二信号放大板、一转接卡以及一第三信号放大板。电路板设置于底板,并介于储存模块以及第四侧之间。至少一中央处理器设置于电路板靠近储存模块的一侧。信号输出端口、第一信号放大板以及第二信号放大板设置于电路板远离储存模块的一侧。第一信号放大板以及第二信号放大板垂直于电路板,且第一信号放大板较第二信号放大板靠近信号输出端口,转接卡设置于第二信号放大板远离第一信号放大板的一侧。第三信号放大板设置于转接卡远离第二信号放大板的一侧,且第三信号放大板平行于电路板。第一信号放大板、第二信号放大板以及第三信号放大板电性连接信号输出端口以及储存模块。
根据上述实施例的服务器,因储存模块的组接架设置于两个侧板、主板的电路板介于储存模块以及第四侧之间,以及第三信号放大板平行电路板地设置于转接卡的配置关系,使得服务器内部储存单元的设置数量能突破原有的空间限制。如此一来,储存单元的密度便能提升,而使服务器拥有更大的储存空间以及更快的读写速度。
以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的服务器的立体图。
图2为图1的服务器的分解图。
图3为图1的服务器的储存单元的分解图。
图4为图3的储存单元的组装板以及导光架的立体图。
图5为图1的服务器的储存单元的剖面图。
图6为图5的储存单元于另一视角的剖面图。
图7为图6的储存单元沿另一割面线的剖面图。
图8为图1的服务器的储存模块于部分储存单元拆离子组接架时的立体图。
其中,附图标记:
10服务器
100机壳
110底板
111第一侧
112第二侧
113第三侧
114第四侧
120侧板
200储存模块
210组接架
220子组接架
221卡扣槽
230背板
231电路基板
232电源连接器
233信号连接器
240储存单元
241硬盘架
2410遮罩
24100上遮盖部
24101侧遮盖部
24102前遮盖部
24103导引板
24104穿槽
24105导引侧缘
2411卡扣弹片
24110固定部
24111按压部
24112卡扣部
2412握持柱
2413导光柱
24120凹槽
242储存卡
243组装板
2430第一卡槽
2431第二卡槽
2432卡合部
2433卡凸部
244导光架
2440第一卡块
2441第三卡槽
245发光元件
300主板
301电路板
302中央处理器
303信号输出端口
304第一信号放大板
305第二信号放大板
306转接卡
307第三信号放大板
400通用串行总线连接板
500热感测板
600发光板
20防护片
S1第一导引侧
S2第二导引侧
D1、D2距离
H高度
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使本领域的技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及附图,本领域的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例所述的服务器的立体图。图2为图1的服务器的分解图。
本实施例的服务器10的高度H例如为2U。一般而言,服务器10的高度H以U为单位,而1U相当于1.75英寸,也就是相当于44.45毫米。故本实施例的服务器10的高度H相当于3.5英寸,也就是相当于88.9毫米。
服务器10包括一机壳100、一储存模块200、一主板300、一通用串行总线连接板400、一热感测板500以及一发光板600。机壳100包括一底板110以及两个侧板120。底板110具有一第一侧111、一第二侧112、一第三侧113以及一第四侧114。第一侧111相对第二侧112。第三侧113以及第四侧114介于第一侧111以及第二侧112之间。第三侧113相对第四侧114。两个侧板120分别立于第一侧111以及第二侧112。
储存模块200设置于底板110。储存模块200包括一组接架210、多个子组接架220、多个背板230以及多个储存单元240。组接架210设置于两个侧板120。这些子组接架220的数量例如为四个,且这些子组接架220设置于组接架210内。每一子组接架220远离底板110的一侧具有多个卡扣槽221。
这些背板230的数量例如为四个,且这些背板230分别设置于这些子组接架220内。
这些储存单元240的数量例如为六十四个。这些储存单元240分别可拆卸地设置于这些子组接架220,且这些背板230分别电性连接位于同一子组接架220内的这些储存单元240。举例来说,本实施例中的四个子组接架220分别设有十六个储存单元240。而每一子组接架220中的背板230电性连接位于同一子组接架220内的十六个储存单元240。
请参阅图2及图3。图3为图1的服务器的储存单元的分解图。这些储存单元240分别包括一硬盘架241、一储存卡242、一组装板243、一导光架244以及两个发光元件245。
这些硬盘架241分别包括一遮罩2410、一卡扣弹片2411以及一握持柱2412。
每一遮罩2410包括一上遮盖部24100、两个侧遮盖部24101、一前遮盖部24102以及两个导引板24103。每一遮罩2410中,两个侧遮盖部24101分别设置于上遮盖部24100的相对两侧。前遮盖部24102相连于上遮盖部24100以及两个侧遮盖部24101,且具有多个穿槽24104。两个导引板24103分别连接于两个侧遮盖部24101远离前遮盖部24102的一侧,且两个导引板24103分别具有相对的一第一导引侧S1以及一第二导引侧S2。两个第一导引侧S1分别连接于两个侧遮盖部24101。两个第一导引侧S1间的距离D1大于两个第二导引侧S2间的距离D2。如此一来,各储存单元240便能通过两个导引板24103导引至这些子组接架220内。此外,两个第二导引侧S2分别具有两个导引侧缘24105。四个导引侧缘24105分别使两个导引板24103更顺畅地滑动于这些子组接架220。
每一卡扣弹片2411包括一固定部24110、一按压部24111以及一卡扣部24112。每一硬盘架241中,固定部24110固定于其中一侧遮盖部24101。按压部24111以及卡扣部24112分别凸出于前遮盖部24102以及固定部24110所固定的侧遮盖部24101。
这些握持柱2412设置于这些前遮盖部24102,且分别具有一凹槽24120。
这些储存卡242例如为M.3固态硬盘,且这些卡扣弹片2411卡扣于这些卡扣槽221,以令这些储存卡242通过这些硬盘架241装设于这些子组接架220。本实施例中,这些储存卡242为M.3固态硬盘,但并不以此为限,于其他实施例中,储存卡也可为M.2固态硬盘。
请参阅图4。图4为图3的储存单元的组装板以及导光架的立体图。每一组装板243包括一卡合部2432以及一卡凸部2433,且组装板243具有一第一卡槽2430以及两个第二卡槽2431。每一储存单元240中,卡凸部2433凸出于卡合部2432,并卡合于握持柱2412的凹槽24120。第一卡槽2430以及两个第二卡槽2431位于卡合部2432。
每一导光架244具有两个第一卡块2440以及两个第三卡槽2441。每一储存单元240中,导光架244的其中一第一卡块2440卡合于组装板243的第一卡槽2430。导光架244卡合于组装板243的两个第二卡槽2431。储存卡242以及组装板243卡合于导光架244的两个第三卡槽2441。本实施例中,每一导光架244具有两个第一卡块2440,但并不以此为限,于其他实施例中,每一导光架也可仅具有一个第一卡块。
每一储存单元240中,硬盘架241还包括两个导光柱2413。两个导光柱2413设置于导光架244,且两个导光柱2413及导光架244例如为以注入成型所形成的一体式结构。两个导光柱2413分别穿设于前遮盖部24102的其中两个穿槽24104。两个发光元件245例如为发光二极管,且设置于储存卡242的相对两侧,并分别对应于两个导光柱2413。具体而言,两个发光元件245所发出的光线能分别传送至两个导光柱2413,而两个导光柱2413再通过穿槽24104将光线透露于外。
请参阅图2。主板300包括一电路板301、两个中央处理器302、一信号输出端口303、一第一信号放大板304、一第二信号放大板305、一转接卡306以及一第三信号放大板307。
电路板301设置于底板110,并介于储存模块200以及第四侧114之间。此外,这些背板230分别包括一电路基板231以及一电源连接器232。每一背板230中,电源连接器232设置于电路基板231远离底板110的一侧,且电源连接器232电性连接电路板301。
两个中央处理器302设置于电路板301靠近储存模块200的一侧。信号输出端口303例如为网络接口,且信号输出端口303、第一信号放大板304以及第二信号放大板305设置于电路板301远离储存模块200的一侧。本实施例的主板300包括两个中央处理器302,但并不以此为限,于其他实施例中,主板也可仅包括一个中央处理器。
第一信号放大板304以及第二信号放大板305例如垂直于电路板301,且第一信号放大板304较第二信号放大板305靠近信号输出端口303。转接卡306设置于第二信号放大板305远离第一信号放大板304的一侧。第三信号放大板307设置于转接卡306远离第二信号放大板305的一侧,且第三信号放大板307例如平行于电路板301。
此外,这些背板230分别还包括多个信号连接器233。每一背板230中,这些信号连接器233设置于电路基板231远离底板110的一侧,且这些信号连接器233的数量例如为两个。第一信号放大板304、第二信号放大板305以及第三信号放大板307电性连接信号输出端口303以及储存模块200中各背板230的信号连接器233。如此一来,当信号输出端口303接收来自因特网的数据资料时,经信号放大板304、305、307放大的数据资料可传送至储存模块200中储存。相对而言,储存于储存模块200中的数据资料,也能经信号放大板304、305、307放大后,再通过信号输出端口303传送至因特网。
通用串行总线连接板400、热感测板500以及发光板600电性连接主板300。通用串行总线连接板400用以使服务器10中的数据便于读取以及输入。热感测板500用以监控服务器10内的工作温度,以维持服务器10良好的热循环。发光板600则用以显示服务器10不同的工作状态。
请参阅图5、图6及图7。图5为图1的服务器的储存单元的剖面图。图6为图5的储存单元于另一视角的剖面图。图7为图6的储存单元沿另一割面线的剖面图。如图5所示,每一储存单元240中,组装板243的卡凸部2433卡于握持柱2412的凹槽24120中。此外,导光架244卡合于组装板243的两个第二卡槽2431。如图6所示,两个导光柱2413分别穿设于其中两个穿槽24104。每一储存单元240中,导光架244的其中一第一卡块2440卡合于组装板243的第一卡槽2430。如图7所示,储存卡242以及组装板243卡合于导光架244的两个第三卡槽2441。
如此一来,组装板243及导光架244便能以多个方向固定储存卡242于硬盘架241,以使储存卡242更稳固地装设于硬盘架241。此外,硬盘架241、组装板243以及导光架244间的结构配合,也于装设储存卡242于硬盘架241时起到防呆作用,以防止储存卡242或硬盘架241的结构因储存卡242反插而被破坏。
请参阅图2、图3及图8。图8为图1的服务器的储存模块于部分储存单元拆离子组接架时的立体图。当用户欲将储存单元240拆离子组接架220时,仅需以一手握持握持柱2412,并以另一手按压卡扣弹片2411的按压部24111,便能使卡扣弹片2411的卡扣部24112脱离子组接架220的卡扣槽221。如此一来,储存单元240便能自子组接架220取出,且各储存单元240间皆能独立拆装。
此外,因各子组接架220内皆设有独立于其他子组接架220的背板230,而使各子组接架220能独立与主板300间传送信号。故除了各储存单元240间皆能独立拆装于子组接架220的特性,四个子组接架220还将储存模块200模块化成四个能独立运作的小模块,而让用户更弹性地使用服务器10。
再者,若子组接架220内无任何储存单元240,用户可于子组接架220设置防护片20以提供例如防止异物进入子组接架220而影响背板230运作的防护功能。举例来说,图8的储存模块200中,四个子组接架220中仅一个子组接架220中设置有储存单元240,因此无设置储存单元240的另外三个子组接架220便设置有防护片20。
而当用户欲将储存单元240装设于子组接架220时,仅需推抵储存单元240,使两个导引板24103将储存单元240导引至子组接架220内,而令卡扣弹片2411的卡扣部24112卡扣于子组接架220的卡扣槽221,便能将储存单元240固定于子组接架220,并将储存卡242插设于背板230。而卡扣弹片2411与卡扣槽221的对应关系便于储存卡242插设于背板230时起到防呆作用,以防止储存卡242或背板230的结构因储存卡242反插被损毁。
根据上述实施例的服务器,因储存模块的组接架设置于两个侧板、主板的电路板介于储存模块以及第四侧之间,以及第三信号放大板平行电路板地设置于转接卡的配置关系,使得服务器内部储存单元的设置数量能突破原有的空间限制。如此一来,储存单元的密度便能提升,而使服务器拥有更大的储存空间以及更快的读写速度。
此外,通过子组接架以及硬盘架间对应的结构设计,不仅让子组接架内的储存单元皆能独立操作,也令储存单元插设至背板时起到防呆作用。如此一来,用户便能依照个人需求,以简单方便的方式调整子组接架内储存单元的数量,也能防止背板或是储存单元的结构因储存单元反插于背板而损毁。
再者,通过过组装板、导光架以及硬盘架的结构配合,不仅能以多个方向固定储存卡于硬盘架,而使储存卡更稳固地装设于硬盘架,也令储存单元装设至硬盘架时起到防呆作用,而防止储存单元或是硬盘架的结构因储存单元反插于硬盘架而损毁。
虽然本发明已以实施方式公开如上,然其并非用以限定本发明,任何熟悉此技艺的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种服务器,其特征在于,包括:
一机壳,包括一底板以及两个侧板,该底板具有一第一侧、一第二侧、一第三侧以及一第四侧,该第一侧相对该第二侧,该第三侧以及该第四侧介于该第一侧以及该第二侧之间,该第三侧相对该第四侧,该两个侧板分别立于该第一侧以及该第二侧;
一储存模块,该储存模块设置于该底板,该储存模块包括一组接架、多个子组接架、多个背板以及多个储存单元,该组接架设置于该两个侧板,该些子组接架设置于该组接架内,该些背板分别设置于该些子组接架内,该些储存单元分别可拆卸地设置于该些子组接架,且电性连接位于同一子组接架内的背板;以及
一主板,包括一电路板、至少一中央处理器、一信号输出端口、一第一信号放大板、一第二信号放大板、一转接卡以及一第三信号放大板,该电路板设置于该底板,并介于该储存模块以及该第四侧之间,该至少一中央处理器设置于该电路板靠近该储存模块的一侧,该信号输出端口、该第一信号放大板以及该第二信号放大板设置于该电路板远离该储存模块的一侧,该第一信号放大板以及该第二信号放大板垂直于该电路板,且该第一信号放大板较该第二信号放大板靠近该信号输出端口,该转接卡设置于该第二信号放大板远离该第一信号放大板的一侧,该第三信号放大板设置于该转接卡远离该第二信号放大板的一侧,且该第三信号放大板平行于该电路板,该第一信号放大板、该第二信号放大板以及该第三信号放大板电性连接该信号输出端口以及该储存模块。
2.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,该些背板远离该底板的一侧分别设置有多个信号连接器以及一电源连接器,该些背板通过该些信号连接器电性连接该第一信号放大板、该第二信号放大板以及该第三信号放大板,并通过该电源连接器电性连接该电路板。
3.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,该些储存单元分别包括一硬盘架以及一储存卡,硬盘架分别包括一遮罩以及一卡扣弹片,每一硬盘架中,该遮罩包括一上遮盖部、两个侧遮盖部以及一前遮盖部,该两个侧遮盖部分别设置于该上遮盖部的相对两侧,该前遮盖部相连于该上遮盖部以及该两个侧遮盖部,该卡扣弹片包括一固定部、一按压部以及一卡扣部,该固定部固定于其中一侧遮盖部,该按压部以及该卡扣部分别凸出于该前遮盖部以及该固定部所固定的该侧遮盖部,该些子组接架远离该底板的一侧分别具有多个卡扣槽,卡扣弹片卡扣于该些卡扣槽,以令储存卡通过硬盘架装设于该些子组接架。
4.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,每一遮罩还包括两个导引板,每一遮罩中,该两个导引板分别连接于该两个侧遮盖部远离该前遮盖部的一侧,且该两个导引板连接于该两个侧遮盖部的两侧间的距离大于该两个导引板远离该两个侧遮盖部的两侧间的距离。
5.根据权利要求4所述的服务器,其特征在于,每一遮罩中,该两个导引板于远离该前遮盖部的一侧分别具有两个导引侧缘,四个导引侧缘分别使该两个导引板更顺畅地滑动于该些子组接架。
6.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,该些储存单元分别还包括一组装板以及一导光架,每一储存单元中,该组装板具有一第一卡槽以及两个第二卡槽,该导光架具有一第一卡块以及两个第三卡槽,该第一卡块卡合于该第一卡槽,该导光架卡合于该两个第二卡槽,该储存卡以及该组装板卡合于该两个第三卡槽。
7.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于,该些硬盘架分别还包括一握持柱,每一硬盘架中,该握持柱设置于该前遮盖部,且该握持柱具有一凹槽,该组装板包括一卡合部以及一卡凸部,该第一卡槽以及该两个第二卡槽位于该卡合部,该卡凸部凸出于该卡合部,并能卡合于该凹槽。
8.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于,每一硬盘架中,硬盘架还包括两个导光柱,该两个导光柱设置于该导光架,该前遮盖部具有多个穿槽,该两个导光柱分别穿设于其中两个穿槽,储存单元还包括两个发光元件,该两个发光元件设置于该储存卡的相对两侧,并分别对应于该两个导光柱。
9.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,该服务器的高度为2U,该些子组接架的数量为四个,且该些储存卡为M.3固态硬盘或M.2固态硬盘,四个子组接架内分别设有十六个储存单元。
10.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,还包括一通用串行总线连接板、一热感测板以及一发光板,该通用串行总线连接板、该热感测板以及该发光板电性连接该主板。
CN201810927551.0A 2018-08-15 2018-08-15 服务器 Pending CN109104836A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810927551.0A CN109104836A (zh) 2018-08-15 2018-08-15 服务器
US16/137,370 US10314195B1 (en) 2018-08-15 2018-09-20 Server

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810927551.0A CN109104836A (zh) 2018-08-15 2018-08-15 服务器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109104836A true CN109104836A (zh) 2018-12-28

Family

ID=64849793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810927551.0A Pending CN109104836A (zh) 2018-08-15 2018-08-15 服务器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10314195B1 (zh)
CN (1) CN109104836A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110531833A (zh) * 2019-08-30 2019-12-03 英业达科技有限公司 处理模块
CN112034937A (zh) * 2020-08-06 2020-12-04 深圳市中盛瑞达科技有限公司 模块化可拆取通用服务器机箱
WO2022015828A1 (en) * 2020-07-14 2022-01-20 Samtec, Inc. Floating data communication module

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109976465A (zh) * 2019-03-14 2019-07-05 英业达科技有限公司 服务器
CN110209249A (zh) * 2019-06-06 2019-09-06 英业达科技有限公司 服务器的机壳

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0525368A2 (en) * 1991-06-17 1993-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus equipped with detachable unit
TW463983U (en) * 1998-08-14 2001-11-11 Elanvital Corp Server case
US20040008484A1 (en) * 2002-07-11 2004-01-15 Storage Technology Corporation Forced air system for cooling a high density array of disk drives
US20070230110A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Spectra Logic Corporation High density array system with active storage media support structures
CN201063128Y (zh) * 2007-07-20 2008-05-21 环达电脑(上海)有限公司 硬盘扩充模块
JP2009283012A (ja) * 2009-08-31 2009-12-03 Toshiba Corp メモリ情報記録再生装置及びそのメモリ情報記録再生装置を使用したメモリ情報管理システム
CN201611070U (zh) * 2010-01-26 2010-10-20 力博特公司 Led灯板罩及led设备
CN204009712U (zh) * 2014-05-30 2014-12-10 慧创科技有限公司 机架服务器硬盘容置结构
CN204557335U (zh) * 2015-04-27 2015-08-12 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种带有末端导向装置的硬盘托架
CN204595737U (zh) * 2014-07-29 2015-08-26 和硕联合科技股份有限公司 服务器
CN105843335A (zh) * 2015-01-13 2016-08-10 纬创资通(中山)有限公司 服务器
CN107728729A (zh) * 2017-09-25 2018-02-23 郑州云海信息技术有限公司 一种节省空间的硬盘固定支架

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7916423B2 (en) * 2006-03-31 2011-03-29 Spectra Logic Corporation High density array system with active movable media drawers
US8867214B2 (en) * 2011-12-15 2014-10-21 Amazon Technologies, Inc. Modular server design for use in reconfigurable server shelf
US8797732B2 (en) * 2012-03-05 2014-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Server backplane
TW201417097A (zh) * 2012-10-31 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置殼體
US9456515B2 (en) * 2013-01-23 2016-09-27 Seagate Technology Llc Storage enclosure with independent storage device drawers
US9001514B2 (en) * 2013-01-23 2015-04-07 Dot Hill Systems Corporation Safe rackmountable storage enclosure
CN104345831B (zh) * 2013-08-06 2018-04-10 英业达科技有限公司 伺服器
KR20150047784A (ko) * 2013-10-25 2015-05-06 삼성전자주식회사 서버 시스템 및 스토리지 시스템
TWI574602B (zh) * 2014-01-16 2017-03-11 廣達電腦股份有限公司 伺服器
TWI512438B (zh) * 2014-09-12 2015-12-11 Quanta Comp Inc 伺服器裝置
CN104536539A (zh) * 2014-12-04 2015-04-22 英业达科技有限公司 电子装置
US10025357B2 (en) * 2015-06-15 2018-07-17 Seagate Technology Llc Enclosure system for computing equipment
CN106647963A (zh) * 2016-11-22 2017-05-10 英业达科技有限公司 服务器
CN107301149A (zh) * 2017-06-12 2017-10-27 英业达科技有限公司 服务器架构

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0525368A2 (en) * 1991-06-17 1993-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus equipped with detachable unit
TW463983U (en) * 1998-08-14 2001-11-11 Elanvital Corp Server case
US20040008484A1 (en) * 2002-07-11 2004-01-15 Storage Technology Corporation Forced air system for cooling a high density array of disk drives
US20070230110A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Spectra Logic Corporation High density array system with active storage media support structures
CN201063128Y (zh) * 2007-07-20 2008-05-21 环达电脑(上海)有限公司 硬盘扩充模块
JP2009283012A (ja) * 2009-08-31 2009-12-03 Toshiba Corp メモリ情報記録再生装置及びそのメモリ情報記録再生装置を使用したメモリ情報管理システム
CN201611070U (zh) * 2010-01-26 2010-10-20 力博特公司 Led灯板罩及led设备
CN204009712U (zh) * 2014-05-30 2014-12-10 慧创科技有限公司 机架服务器硬盘容置结构
CN204595737U (zh) * 2014-07-29 2015-08-26 和硕联合科技股份有限公司 服务器
CN105843335A (zh) * 2015-01-13 2016-08-10 纬创资通(中山)有限公司 服务器
CN204557335U (zh) * 2015-04-27 2015-08-12 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种带有末端导向装置的硬盘托架
CN107728729A (zh) * 2017-09-25 2018-02-23 郑州云海信息技术有限公司 一种节省空间的硬盘固定支架

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110531833A (zh) * 2019-08-30 2019-12-03 英业达科技有限公司 处理模块
CN110531833B (zh) * 2019-08-30 2021-06-18 英业达科技有限公司 处理模块
WO2022015828A1 (en) * 2020-07-14 2022-01-20 Samtec, Inc. Floating data communication module
CN112034937A (zh) * 2020-08-06 2020-12-04 深圳市中盛瑞达科技有限公司 模块化可拆取通用服务器机箱
CN112034937B (zh) * 2020-08-06 2021-03-30 深圳市中盛瑞达科技有限公司 模块化可拆取通用服务器机箱

Also Published As

Publication number Publication date
US10314195B1 (en) 2019-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109104836A (zh) 服务器
US6924986B1 (en) Invertible, pluggable module for variable I/O densities
US6646868B2 (en) Computer bus rack having an increased density of card slots
US20180192536A1 (en) Reduced depth data storage assembly and rack server
US20190272008A1 (en) SSD Module For Mounting In A HDD Bay Of A Rack Server
TWI231414B (en) Topology for 66 MHz PCI bus riser card system
US8120901B2 (en) Hard disk mounting device
US11856725B2 (en) Device carriers
US9155194B1 (en) Memory interconnect arrangement having high data transfer speed signal integrity
US20220261610A1 (en) Modular ngsff module to meet different density and length requirements
TWI590741B (zh) 可裝載多個儲存單元的儲存單元結合模組、及可裝載多個儲存單元結合模組的儲存單元移動套件與其相關的伺服器設備
US7719855B2 (en) Spacing device for modular system
US6662255B1 (en) System for housing CompactPCI adapters in a non-CompactPCI frame
US6608761B2 (en) Multiple processor cards accessing common peripherals via transparent and non-transparent bridges
WO2018110809A1 (ko) 몸체 분리 결합형 랙 마운트 케이스 스토리지 시스템
US6341068B1 (en) Low profile connector system for providing multiple drives on a card
CN109101090A (zh) 服务器
CN205353889U (zh) 一种大容量无线缆1u服务器
CN101320313A (zh) 存储设备
CN100511469C (zh) 确保数据安全性的微型闪存盘
Cisco Serial Port Communications Interface (SCI)
Cisco Serial Port Communications Interface (SCI)
US20060226239A1 (en) Radiation switch
CN204515754U (zh) 一种基于CPCIe总线架构的实时记录回放设备
TWI679519B (zh) 伺服器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181228