CN109100896A - 阵列基板、显示面板及其显示面板的垂直淡线修复方法 - Google Patents

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Abstract

一种阵列基板、显示面板及其显示面板的垂直淡线修复方法，所述阵列基板分为显示区及非显示区，栅极线与数据线设置于显示区；端子区域，设置于非显示区，所述端子区域设置有驱动芯片；扇出区，设置于非显示区，所述扇出区设置有至少一对走线形状一致、且上下平行配置的扇出走线，所述扇出走线包括第一扇出走线和所述第二扇出走线，所述第一扇出走线与第二扇出走线之间由绝缘层隔离，所述绝缘层设置有至少一过孔，所述第一扇出走线与所述第二扇出走线通过所述过孔相互连接导通，能够大幅降低阻抗差异，改善因第一扇出走线或第二扇出走线断开而造成的垂直淡线，降低其发生率。

Description

阵列基板、显示面板及其显示面板的垂直淡线修复方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及其显示面板的垂直淡线修复方法。
背景技术
TFT(Thin Film Transistor)LCD即薄膜晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器中的一种。在TFT-LCD制造行业，TFT中的Fan Out Metal(扇出金属)走线区域已采用DoubleMetal(双层金属)设计方法进行量产；该方法有很多优点，例如：显示面板充电率足、Panel(面板)正视状态对于色偏现象改善较好；并且Fan Out(扇出)走线可采用等线宽设计，能够大幅提升设计与制程容许度(Margin)。
图1为现有技术中的扇出走线平面结构示意图；图2为图1中的扇出走线沿A-A方向的剖面结构示意图。该扇出走线500＇设置有至少一对走线形状一致、且上下平行配置的所述扇出走线500＇(图中仅显示一对)，所述扇出走线500＇采用两层金属扇出走线结构，其包括第一扇出走线11＇和第二扇出走线12＇，所述第一扇出走线11＇位于所述第二扇出走线12＇的下方，所述第一扇出走线11＇与所述第二扇出走线12＇之间设置有绝缘层13＇，所述绝缘层13＇覆盖所述第一扇出走线11＇，所述第二扇出走线12＇位于所述绝缘层13＇上。同时，在所述第二扇出走线12＇上部设置有钝化层14＇，所述钝化层14＇覆盖所述第二扇出走线12＇及所述绝缘层13＇。
图1、图2中的扇出走线结构采用双层金属的设计方法具有诸多优点，但同时也带来了一些问题，例如，当所述第二扇出走线12＇发生断路故障时，所述第二扇出走线12＇的阻抗偏大，造成所述第一扇出走线11＇与所述第二扇出走线12＇之间的阻抗差异变大，线路仅由所述第一扇出走线11＇进行供电，引起显示面板出现垂直淡线。同理，当所述第一扇出走线11＇发生断路故障时，所述第一扇出走线11＇的阻抗偏大，造成所述第一扇出走线11＇与所述第二扇出走线12＇之间的阻抗差异变大，线路仅由所述第二扇出走线12＇进行供电，引起显示面板出现垂直淡线。因此，无论是第一扇出走线11＇或第二扇出走线12＇出现上述断路故障，均会导致该断开的线路阻抗偏大，显示面板呈现垂直淡线。但由于未出现断路故障的另一条线路仍可正常通电，故在Array TEST(阵列测试)进行电路量测时无法有效检出单条线路断路故障，导致错过Array(阵列)基板修补最佳时机，造成大量额外的成本损失。
因此，需要提供一种新的阵列基板、显示面板及其显示面板的垂直淡线修复方法，来解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种阵列基板、显示面板及其显示面板的垂直淡线修复方法，能够解决现有技术中当扇出走线采用双层金属设计方法时，显示面板易出现垂直淡线的技术问题。
本发明提供一种阵列基板，分为显示区及非显示区，所述阵列基板包括：
栅极线与数据线设置于所述显示区；
端子区域，设置于所述非显示区，所述端子区域设置有驱动芯片；
扇出区，设置于所述非显示区，所述扇出区设置有至少一对走线形状一致、且上下平行配置的扇出走线，所述扇出走线包括第一扇出走线和第二扇出走线，所述第一扇出走线与所述第二扇出走线之间由绝缘层隔离，所述绝缘层设置有至少一过孔，所述第一扇出走线与所述第二扇出走线通过所述过孔相互连接。
在本发明提供的阵列基板中，所述第一扇出走线设置于所述第二扇出走线的下方。
在本发明提供的阵列基板中，所述扇出走线还包括钝化层，所述钝化层设置于所述第二扇出走线上。
在本发明提供的阵列基板中，所述过孔包括第一过孔与第二过孔。
在本发明提供的阵列基板中，所述过孔还包括第三过孔。
在本发明提供的阵列基板中，所述第一过孔设置于所述第一扇出走线与所述第二扇出走线的一端，所述第二过孔设置于所述第一扇出走线与所述第二扇出走线的另一端，所述第三过孔设置于所述第一过孔与所述第二过孔之间。
在本发明提供的阵列基板中，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线的一端与所述栅极线或数据线相连接。
在本发明提供的阵列基板中，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线的另一端与所述驱动芯片相连接。
本发明提供一种显示面板，包括上述的阵列基板。
本发明提供一种显示面板的垂直淡线修复方法，所述垂直淡线修复方法包括以下步骤：
S10：所述显示面板包括扇出走线，所述扇出走线采用双层金属扇出走线结构，所述扇出走线包括第一扇出走线与第二扇出走线，当所述扇出走线的单条线路发生断路故障时，在断开的所述扇出走线的单条线路的适当位置上设置过孔，使所述第一扇出走线与所述第二扇出走线通过所述过孔相互导通。
S20：将所述第一扇出走线与所述第二扇出走线之间的阻抗差异与发生断路故障之前两者之间的阻抗差异进行比较，初步判断故障点所在扇出走线的位置区间，接着进行步骤S30。
S30：若所述阻抗差异较大，则在所述位置区间内多次重复步骤S10、S20；若所述阻抗差异较小，则接着进行步骤S40。
S40：对位于所述位置区间内的部分扇出走线进行修补操作。
本发明的有益效果：本发明通过在位于阵列基板扇出区的第一扇出走线与第二扇出走线之间的绝缘层上设置有过孔，使所述第一扇出走线与所述第二扇出走线导通，能够大幅降低阻抗差异，改善因所述第一扇出走线或所述第二扇出走线断开而造成的垂直淡线，并降低其发生率，同时，还能够降低显示屏以及模组制程轻微刮伤造成的淡线成像潜在风险。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的扇出走线平面结构示意图；
图2为图1中的扇出走线沿A-A方向的剖面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种阵列基板的平面结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种扇出走线平面结构示意图；
图5为图4中的扇出走线沿B-B方向的剖面结构示意图；
图6为图4中的扇出走线沿过孔中心线C-C方向的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以实例本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]、[竖直]、[水平]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
为了解决现有技术中出现的上述技术问题，同时为了保留现有技术中扇出走线结构采用双层金属设计方法所带来的优势，本发明在上述现有技术中的扇出走线结构基础上进行了改良设计。
图3为本发明实施例提供的一种阵列基板的平面结构示意图；该阵列基板1包括显示区100与非显示区200，所述显示区100设置有栅极线101与数据线102，所述栅极线101与所述数据线102相互交叉设置。所述栅极线101用于控制所述阵列基板1内的薄膜晶体管的导通与关断，所述数据线102用于向所述阵列基板1内的像素电极输入显示信号。在所述非显示区200内设置有端子区域，所述端子区域设置有驱动芯片400，用于控制驱动电路。
所述非显示区200还包括与所述显示区100相邻的扇出区300，所述扇出区300设置有至少一对走线形状一致、且上下平行配置的扇出走线500，所述扇出走线500的一端与所述栅极线101或数据线102相连接，所述扇出走线500的另一端与所述驱动芯片400相连接，为所述阵列基板1提供扫描信号或数据信号。
图4为本发明实施例提供的一种扇出走线平面结构示意图；图5为图4中的扇出走线沿B-B方向的剖面结构示意图；图6为图4中的扇出走线沿过孔中心线的C-C方向的剖面结构示意图。在本发明实施例提供的一种扇出走线结构中，所述扇出走线500位于所述阵列基板1的扇出区300内，所述扇出区300位于所述阵列基板1的非显示区200内。所述扇出区300设置有至少一对走线形状一致、且上下平行配置的所述扇出走线500(图中仅显示一对)，所述扇出走线500采用两层金属扇出走线结构，其包括第一扇出走线11和第二扇出走线12，所述第一扇出走线11位于所述第二扇出走线12的下方，所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12之间设置有绝缘层13，所述绝缘层13覆盖所述第一扇出走线11，所述第二扇出走线12位于所述绝缘层13上。同时，在所述第二扇出走线12上部设置有钝化层14，所述钝化层14覆盖所述第二扇出走线12及所述绝缘层13。
所述第一扇出走线11及所述第二扇出走线12的一端与位于阵列基板1上的所述栅极线101或数据线102相连接，所述第一扇出走线11及所述第二扇出走线12的另一端与位于端子区域的驱动芯片400相连接，为所述阵列基板1提供扫描信号或数据信号的电连接。
在所述绝缘层13上设置有过孔2，所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12通过所述过孔2实现相互导通。具体的，所述过孔2可通过激光焊接的方法开设。优选的，所述过孔2表面可镀上一层氧化铟锡，即ITO膜，以增强过孔2的导电能力。所述过孔2包括第一过孔15与第二过孔16，所述第一过孔15设置于接近所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12的一端，所述第二过孔16设置于接近所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12的另一端，即所述第一过孔15位于接近所述第一扇出走线11、所述第二扇出走线12与所述栅极线101或数据线102的连接位置，所述第二过孔16位于接近所述第一扇出走线11、所述第二扇出走线12与所述驱动芯片400的连接位置。
所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12通过所述第一过孔15与所述第二过孔16相互连接，从而仅当第二扇出走线12发生断路故障时，由于所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12相互导通，所述第二扇出走线12的阻抗变化不大，因此两者之间的的阻抗差异不大。同理，仅当第一扇出走线11发生故障时，由于所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12相互导通，所述第一扇出走线11的阻抗变化不大，因此两者之间的阻抗差异不大，可改善垂直淡线情况，并可降低垂直淡线的发生率。
优选的，所述过孔2还包括第三过孔17，所述第三过孔17可设置于所述第一过孔15所述第二过孔16之间的位置，例如：所述第三过孔设置于所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12的总长度约二分之一处。相比上述仅设置第一过孔15与第二过孔16的方式，当所述扇出走线500中的任意一条发生断路故障时，该优选方案可进一步降低所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12之间的阻抗差异。进一步地，所述过孔2还可包括设置于所述第一过孔15与第三过孔17之间的位置的第四过孔(图中未示出)，所述第四过孔设置于所述第一过孔15与所述第三过孔17之间的走线长度约二分之一处；所述过孔2还可包括设置于所述第二过孔16与所述第三过孔17之间的位置的第五过孔(图中未示出)，所述第五过孔设置于所述第二过孔16与第三过孔17之间的走线长度约二分之一处。同理，开设于所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12之间的过孔2的数目越多，发生断路故障时，两者之间的阻抗差异降低越为显著。但是若过孔2的数目越多，则会增加两条扇出走线之间的静电风险，越容易造成ESD(Electro-Static discharge)静电炸伤现象，因此在实际应用中，在所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12上开设的过孔2的数量可依产品需求决定。不同过孔之间以相等间距开设于所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12上。
本发明还提供了一种显示面板，所述显示面板包括上述实施例中的阵列基板。
本发明还提供了一种显示面板的垂直淡线修复方法，当所述扇出走线500中的任意一条发生断路故障后，可通过垂直淡线修复方法判断故障点所在位置，并对断开的扇出走线进行修复。具体的，修复具体步骤如下：
S10：所述显示面板包括扇出走线500，所述扇出走线500采用双层金属扇出走线结构，所述扇出走线500包括第一扇出走线11与第二扇出走线12，当所述扇出走线500的单条走线发生断路故障时，在断开的所述扇出走线的单条线路的适当位置上设置过孔2，使所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12通过所述过孔2相互导通。
S20：将所述第一扇出走线11与所述第二扇出走线12之间的阻抗差异与发生断路故障之前两者之间的阻抗差异进行比较，初步判断故障点所在扇出走线500的位置区间，接着进行步骤S30。
S30：若所述阻抗差异较大，则在所述位置区间内多次重复步骤S10、S20；若所述阻抗差异较小，则进行步骤S40。
S40：对位于所述位置区间内的部分扇出走线进行修补操作。
本发明通过在位于阵列基板扇出区的第一扇出走线与第二扇出走线之间的绝缘层上设置过孔，使所述第一扇出走线与所述第二扇出走线导通，能够大幅降低阻抗差异，改善因所述第一扇出走线或所述第二扇出走线断开而造成的垂直淡线，并降低其发生率，同时，还能够降低显示屏以及模组制程轻微刮伤造成的垂直淡线潜在风险。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种阵列基板，分为显示区及非显示区，其特征在于，所述阵列基板包括：
栅极线与数据线设置于所述显示区；
端子区域，设置于所述非显示区，所述端子区域设置有驱动芯片；
扇出区，设置于所述非显示区，所述扇出区设置有至少一对走线形状一致、且上下平行配置的扇出走线，所述扇出走线包括第一扇出走线和第二扇出走线，所述第一扇出走线与所述第二扇出走线之间由绝缘层隔离，所述绝缘层设置有至少一过孔，所述第一扇出走线与所述第二扇出走线通过所述过孔相互连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一扇出走线设置于所述第二扇出走线的下方。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述扇出走线还包括钝化层，所述钝化层设置于所述第二扇出走线上。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔包括第一过孔与第二过孔。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔还包括第三过孔。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第一过孔设置于接近所述第一扇出走线与所述第二扇出走线的一端，所述第二过孔设置于接近所述第一扇出走线与所述第二扇出走线的另一端，所述第三过孔设置于所述第一过孔与所述第二过孔之间。
7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线的一端与所述栅极线或数据线相连接。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述第一扇出走线、所述第二扇出走线的另一端与所述驱动芯片相连接。
9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的阵列基板。
10.一种显示面板的垂直淡线修复方法，其特征在于，所述垂直淡线修复方法包括以下步骤：
S10：所述显示面板包括扇出走线，所述扇出走线采用双层金属扇出走线结构，所述扇出走线包括第一扇出走线与第二扇出走线，当所述扇出走线的单条线路发生断路故障时，在断开的所述扇出走线的单条线路的适当位置上设置过孔，使所述第一扇出走线与所述第二扇出走线通过所述过孔相互导通。
S20：将所述第一扇出走线与所述第二扇出走线之间的阻抗差异与发生断路故障之前两者之间的阻抗差异进行比较，初步判断故障点所在扇出走线的位置区间，接着进行步骤S30。
S30：若所述阻抗差异较大，则在所述位置区间内重复步骤S10、S20；若所述阻抗差异较小，则接着进行步骤S40。
S40：对位于所述位置区间内的部分扇出走线进行修补操作。
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