CN109076715A - 侧夹式bga插座 - Google Patents

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Abstract

公开了一种用于夹持球栅阵列(BGA)(170)的多个球的插座装置(100)，其包括：电绝缘材料的基座构件(130)；被设置在基座构件中的电触头对阵列(160)，其采用对应于与插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件(112)，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件(150)，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；第二板构件(114)，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件(150)，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；所述第一板构件的多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节(140)，其被设置在每个延伸构件上，其中这些结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及第一板构件和第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此多个绝缘结节促使对应的多个电触头与插座中的BGA的多个球电接合。

Description

侧夹式BGA插座
技术领域
本文描述的实施例一般地涉及集成电路领域，更具体地，涉及将球栅阵列封装(BGA)安装在插座上的装置和方法。
背景技术
在包括处理器、存储器设备和其它集成电路的集成电路器件的封装中，通过允许高密度的互连，BGA的使用已变得越来越流行。BGA提供相对小的封装外形并且具有非常短的引线长度，其可以提供改善的电特性。BGA可在多个芯片设备中使用。通常，BGA的多个球或凸块(BGA球)被焊接到印刷电路板上的焊盘阵列，以永久地与延伸到其它电路的引线相连。然而，在许多情况下，特别是在原型调试或老化处理期间，BGA能够以可移除的方式放置到插座中以用于测试或操作。
BGA插座的使用已有多年的历史。通常，这些插座包括印刷电路板，该印刷电路板的表面上具有导电焊盘阵列。焊盘与将要***的BGA上的BGA球的排列相匹配。BGA将被放置到插座中，并且通过垂直于封装本身的力垂直压在焊盘阵列上。为了保证电接触，通常需要施加到触头上的压力载荷约为每触头50至100克。因此，当BGA球数很多时，施加均匀力的机构可能很大，并且复杂。BGA球的尺寸的轻微变化可能需要特别大的力来足以使BGA球变形，从而迫使所有BGA球与下面的焊盘接触。
发明内容
以下给出各种实施例的简要概述。在下面的概述中可以进行一些简化和省略，其旨在突出和介绍各种实施例的一些方面，而不是限制本发明的范围。足以允许本领域的普通技术人员实践和使用本发明的构思的实施例的详细描述将在后面的部分中给出。
本文描述的各种实施例涉及一种用于夹持球栅阵列(BGA)的多个球的插座装置，其包括：电绝缘材料的基座构件；被设置在基座构件中的电触头对阵列，其采用对应于与插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；第二板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；所述第一板构件的多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节，其被设置在每个延伸构件上，其中这些结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及第一板构件和第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此多个绝缘结节促使对应的多个电触头与插座中的BGA的多个球电接合。
所述第一板构件的多个平行的延伸构件可以与所述第二板构件的多个平行的延伸构件交错。
延伸构件和结节可以由绝缘材料制成。
滑动可以沿着延伸构件的纵向。
电触头对可以由柔性导体制成，该柔性导体在被结节接触时弯曲。
电触头对可以具有接触插座中的BGA的球的凹面。
多个结节可以在多个结节列中延伸，并且电触头对在多个电触头列中延伸，其中结节列与电触头列交错。结节可以与来自一列电触头对的一个电触头接合并与来自另一列电触头对的另一个电触头接合。
可以在与延伸构件相对的基座构件的一侧上安装凸轮构件，凸轮构件被配置为推动第一板构件和第二板构件远离彼此。
可以将至少一个螺钉构件固定到插座装置，以使第一板构件和第二板构件中的至少一个相对彼此移动。
BGA的球通过由对应的电触头所施加的横向力而固定到插座装置。
结节可以基本上为圆形。结节可以基本上为三角形。
本文描述的各种实施例还涉及一种将球栅阵列(BGA)固定到插座的方法，所述插座包括：电绝缘材料的基座构件；被设置在基座构件中的电触头对阵列，其采用对应于与插座配合的所述BGA的端子球配置的配置；第一板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；第二板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，这些延伸构件从基座构件延伸并被配置为穿过电触头对阵列；所述第一板构件的多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的多个平行的延伸构件之间；多个绝缘结节，其被设置在每个延伸构件上，其中这些结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及第一板构件和第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此多个绝缘结节促使对应的多个电触头与插座中的BGA的多个球电接合；所述方法包括：将BGA放置到插座中；以及将第一板构件和第二板构件相对彼此地移动，以促使对应的多个电触头与该BGA的多个球电接合并将该BGA固定到插座中。
可以使用凸轮构件来移动第一板构件和第二板构件中的至少一个。
可以使用螺钉构件来移动第一板构件和第二板构件中的至少一个。
所述方法可包括通过由对应的电触头所施加的横向力将BGA的球固定到插座。
滑动可以沿着延伸构件的纵向。
所述方法包括在电触头被结节接触时使电触头弯曲。
延伸构件和结节可以由绝缘材料制成。
附图说明
当结合附图阅读以下具体实施方式和所附权利要求时，本发明的其它目的和特征将变得更加显而易见。虽然示出并描述了若干实施例，但相同的参考标号表示每个附图中的相同部件，其中：
图1示出根据本文描述的实施例的位于处于断开位置(in an open position)的BGA球下方的插座装置的平面图；
图2示出根据本文描述的实施例的位于处于闭合位置(in closed position)的BGA球下方的图1的插座装置；
图3示出根据本文描述的实施例的具有与BGA封装外形配对的板构件和延伸构件的插座装置的俯视图；
图4示出根据本文描述的实施例的用于图3的插座装置的凸轮构件的起始位置；
图5示出用于图3的插座装置的凸轮构件的接合位置；
图6示出根据本文描述的实施例的用于移动图3的插座装置的板的替代实施例；
图7示出根据本文描述的实施例的位于BGA球下方的插座装置的另一个实施例；
图8示出了根据本文描述的实施例的延伸构件上的结节和结节的替代形状。
具体实施方式
应当理解，附图仅仅是示意性的，并未按比例绘制。还应当理解，在所有附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部件。
这些说明和附图示出了各种示例性实施例的原理。因此，应当理解，本领域的技术人员将能够设计各种布置，这些布置虽然未在本文中明确描述或示出，但体现了本发明的原理并且包括在本发明的范围内。此外，本文所描述的所有示例主要旨在明确地用于教学目的以帮助读者理解本发明的原理和发明人为促进本领域而贡献的概念，并且应被解释为不限于这些具体描述的示例和条件。此外，如在本文中所使用的，术语“或”是指非排他性的或(即，和/或)，除非另行说明(例如，“或其它”或者“或替代地”)。此外，本文描述的各种实施例并非是相互排斥的，因为一些实施例可以与一个或多个其它实施例组合以形成新的实施例。如在本文中所使用的，术语“上下文”和“上下文对象”将被理解为是同义的，除非另行说明。术语“第一”、“第二”、“第三”等用作帮助读者的指示符，而不是作为限制性术语，并且通常可以互换。
本文中的术语“行”和“列”是可互换的，并且仅用于参考，不意味着将方向性配置永久地关联(affix)到插座装置100的组件上，并且不意味着在任何方面脱离或限制本文所描述的概念。对于本文描述的诸如“壁”或“板”的其它特征也是如此。除非另外通过更多的限制性特征进行描述，否则这些术语是可互换的并且仅用于帮助读者区分一个设备组件与另一个设备组件。
将BGA封装焊接到印刷电路板(PCB)上是在最小化额外的机械开销的情况下获得电连接的一种方式。一旦被焊接到PCB或底层基底材料上，则需要专门的工厂设备来移除或更换BGA，并且由于装配的热退化、机械退化和电气退化，因此这些更换在大多数情况下被限制为少量的移除/更换周期。因此，在包括产品维修和升级的整个产品开发过程中需要额外的时间和成本。
一种解决方案是将BGA芯片放置到插座中，这种插座通过在使用垂直夹紧力装置固定在一起的BGA芯片与插座之间提供非焊接电连接来克服这种不足。因此，可以使用简单的手动工具随时移除和更换BGA。虽然这种插座向产品设计人员提供了许多显著的优势，例如无焊连接、快速芯片更换、升级和现场更换，但是在插座封装上使用的垂直压缩安装方案也带来了同样多的缺点，从而使其应用限于非常狭窄的行业部分。
垂直压缩方案通过将BGA夹在底部垫板与顶板或散热器之间而基本上将BGA压缩到插座上，这引入大量与BGA芯片的平面垂直的力，其必须通过封装来进行引导。即使单个接触力相对可忽略不计，但是当乘以较大的BGA上的BGA球的绝对数量(1000、2000、或者甚至3000+)时，力可能非常大(200至300磅)。
由于这些限制，芯片供应商担心在封装上施加这么大的力有可能会危及到抵消诸如可靠性的正面设备特性。因此，需要执行单独的大量测试或评估来验证可靠性，并且任何风险由用户承担。此外，为了产生并保持这种非常大的力，需要大硬件，例如安装到底部支撑板上的螺钉。该硬件由于螺钉所需的孔以及支撑板本身的原因而占用内部布线空间(real estate)及底部空间的绝大部分。底部空间体现为芯片去耦电容器和终端电阻器的直接成本，这在过去的评估中已被证明是不可接受的。
本文描述的实施例包括插座装置，其通过使用横向载荷机构提供传统的BGA插座的优点，而没有垂直压缩安装的缺点。通过从侧面而不是垂直地夹紧BGA球，可以在BGA球的两侧(either side)使用两个触头，从而抵消BGA封装上的净应力或载荷效应。以这种方式，BGA封装的可靠性保持不变。没有垂直载荷、没有芯片区域上的载荷，并且需最小化的硬件来将插座装置锚定到BGA芯片的底部，从而消除了对BGA紧下方的空间的任何影响(电路卡的内部和电路卡的相对外侧两者)。
图1示出了根据本文描述的实施例的位于处于断开位置的BGA球170的下方的插座装置100的平面图。插座装置100可包括第一板112和第二板114，第一板112和第二板114以平行的方式被设置在插座装置100的相对侧。与第一板112和第二板114相邻的是壁120。第一板112和第二板114以及壁120可被安装在电绝缘材料的基座构件130上并构成插座装置100的***。设置在第一板112与第二板114之间的是由绝缘、非导电材料(例如聚合物、弹性体等)制成的多个结节140。结节140可以沿着第一板112、第二板114与壁120之间的基准线135设置在整个插座装置100中。插座装置100还可以包括多个电触头构件160，这些构件可以成对地布置，并且可以弹性地附接到基座构件130上。因此，成对的电触头构件160可以由柔性导体制成，该柔性导体在被结节140接触时弯曲。这样的对形成空隙或间隙形式的接触区域165，其中装载BGA球170。接触区域也可被称为间隙或空隙。电触头构件160可以包括一对触头，其围绕接触区域165并且彼此导电耦合，但不与其它触头对导电耦合。
插座装置100可以包括多个延伸构件150，其以交替平行和交错的方式固定地附接到第一板112和第二板114。延伸构件150也可被称为杆。延伸构件150也可以与第一板112和第二板114一体化形成。延伸构件150可以由非导电材料制成，并且可以用与结节140相同的材料形成。延伸构件150可以包括附接到第一板112的第一组延伸构件152和连接到第二板114的第二组延伸构件154。
当BGA芯片或封装被***或安装到插座装置100上时，插座装置100的结节140可以沿着基准线135纵向移动，以便推动或挤压电触头构件160与BGA球170进行物理接触和电接触。在本文所描述的实施例中，结节140的数量可以大于插座装置100中的接触区域165的数量。
当结节140被压在电触头构件160上时，BGA球170所附接的BGA封装利用施加到BGA球170的两侧的横向压缩或横向力牢固地固定，从而消除使用垂直夹具的需要，这种夹具可将有害的力施加到BGA封装(包括其中的芯片)的顶部。此外，施加到每个BGA球170上的横向力可以彼此相反，因此基本上相互抵消。这导致施加到BGA球170上的横向力非常小，甚至没有横向力。
图1示出了有限数量的延伸构件150、结节140、电触头构件160和BGA球170。应当理解，本文所描述的设计可用于具有数百至数千BGA球(具体取决于集成电路的复杂性及其连接的数量)的BGA封装和插座。
在本文所描述的实施例中，在将BGA封装或芯片装载到插座装置100上之后，具有第一延伸构件152的第一板112朝向或远离具有第二延伸构件154的第二板114移动，以使得相邻列中的结节140沿列方向朝向彼此移动。如图1所示，结节140固定地附接到延伸构件150上，或者构成延伸构件150的一部分。
图2示出了根据本文描述的实施例的位于处于闭合位置的BGA球170的下方的图1的插座装置100。本文描述的实施例向BGA芯片的BGA球170施加横向保持力。为此，可以使用多个机械装置和方法将第一板112与第二板114拉开，以便***结节140，使其与电触头构件160接触。比较图1与图2，结节141已经被第二板114拉动以在触头构件161与BGA球171之间形成物理接触和电接触。类似地，结节142已经被第一板112拉动以在触头构件162与BGA球171之间形成物理接触和电接触。因此，第一延伸构件152和第二延伸构件154在纵向上向结节140提供力。结节140将这些力转变为施加到电触头构件160的横向力，然后从电触头构件160施加到BGA球170。BGA球通过电触头构件所施加的机械力来固定。如图2所示，第一板112和第二板114被配置为沿壁120滑动，以便利延伸构件150的移动。
如图1和图2所示，电触头构件160在插座装置100中以列和行的方式设置。电触头构件160的布局被设计为与对应的BGA球170一致。插座装置100的结节140和电触头构件160被设置使得当第一板112和第二板114朝向或远离彼此移动时，单个结节140接触一个触头对列中的一个电触头构件160，以及接触另一触头对列中的单独的电触头构件160。
如图1和图2所示，电触头构件160的形状在电触头构件160与BGA球170直接相邻和邻接的一侧凹陷，在电触头构件160与结节140相邻和邻接的其它侧凸出。当被结节140推动与BGA球170接触时，一对电触头构件160可以部分地缠绕包围BGA球170以形成紧密接触，并且在BGA球170与安装在测试电路或设备中的底层印刷电路板之间建立可靠的电连接。
如图1和2所示，电触头构件160充分间隔开，以在BGA球170处于断开位置时将其容纳在它们之间。一系列延伸构件150可被配置为在相邻的电触头构件对列之间延伸的杆，并且延伸构件150可以具有在其上或从其中形成的结节。延伸构件150和结节140可以升高到基座构件130上方或者通过轨道或凹槽沿着基座构件130被引导。这些杆150的终止端按照列交替地连接到第一板112和第二板114，以使得如果第一杆在第一板112上终止，则相邻的第二杆将在第二板114的相对侧终止。每个杆150可被构造成沿其长度支撑结节140，这些结节与BGA球170的间距相对应，以使得对于每个BGA球170，存在至少一个结节140。
结节140的几何形状直接影响BGA球170的载荷力分布，并且可以用于产生侧向载荷而不是如其它装置中存在的垂直载荷。在本文所描述的实施例中，杆150上的结节140从如图1所示的非接触位置移动到如图2所示的接触位置。在图2中，第一板112或第二板114中的任一个可以远离相对的板移动，而相对的板保持静止，以便移动结节140并将电触头构件160压在BGA球170上。第一板112和第二板114两者也可以朝向彼此移动，以便移动结节140并将电触头构件160压在BGA球170上。该施压在BGA封装与被安装在印刷电路板或类似装置上的插座装置100之间建立电接触。此外，如上所述，第一板112和第二板114两者可以彼此远离地移动，以朝向电触头构件160移动结节140，从而与BGA球170建立电接触。
电触头构件160可以通过插座装置100的基座构件130电连接到插座装置100的底部上的附加电子组件，以在BGA封装与底层电路板等之间建立电接触。
图3示出了根据本文描述的实施例的具有与BGA封装外形310配对的板构件和延伸构件的插座装置的俯视图。图3示出了具有位于基座构件130上方的第一板112和第二板114以及延伸构件150的插座装置100的俯视图。根据本文所描述的实施例，可以使用各种不同的机构将第一板112与第二板114拉开或者将它们推到一起以将结节***到位。
图4示出了根据本文描述的实施例的用于图3的插座装置的凸轮构件410的起始位置。在图4所示的起始位置，结节(未示出)没有对电触头构件对施加力。凸轮构件410可以包括翼形螺钉415，以允许用户操作该凸轮构件以相对邻接构件420(固定到与延伸构件相对的基座构件的一侧430上)转动凸轮构件410。如图5所示，可以调节凸轮构件410，直到BGA球170被结节140牢固地保持在适当位置。
图5示出了用于图5的插座装置的凸轮构件410的接合位置。在图5中，第一板112和第二板114彼此远离，并且如前面关于图2所描述的，迫使结节140进行导电接触。
图6示出了根据本文描述的实施例的将图3的插座装置的第一板112和第二板114移动到使BGA球170接合的位置的替代实施例。如图6所示，一对具有螺纹605的螺纹螺钉构件610可被***插座装置100的壳体630中。壳体630被固定到第一板112和第二板114中的一个，以使得螺纹螺钉构件610的旋转将使得第一板112和第二板114就位，如此附接到延伸构件150的结节(在该图中未示出)可以如本文所描述地使BGA球接合。螺纹螺钉构件610可用于相对彼此地推动或拉动第一板112和第二板114。除了诸如凸轮构件410和螺钉构件610的机械装置之外，还可以设想第一板112和第二板114可以通过本领域已知的任何其它机械装置或方法进行移动，以经由结节施压在相应的电触头对上的机制而实现作用于BGA球170上的足够的横向力。
图7示出了根据本文描述的实施例的位于BGA球下方的插座装置700的另一个实施例。图7示出了插座装置700，其中包括针对每个BGA球770的单个电触头构件760。插座装置700包括多个三角形楔形物740。楔形物740可具有宽端742，其向下逐渐变细至窄部分744。当在箭头方向715上拉动板构件710时，楔形物740可以将BGA封装的BGA球770推入安装在插座装置700的基座构件730上的电触头构件760中。可替代地，电触头构件760可以在基座构件730上旋转180度，以使得电触头构件760而不是BGA球770被横向移动的楔形构件740施压。
图8示出了根据本文描述的实施例延伸构件上的结节和结节的替代形状。如图1和图2所示，结节140可以采用基本上环形或基本上圆形的形状，但是本文描述的实施例不限于此。结节140可以采用基本上菱形形状810，基本上三角楔形形状820，两者都可以安装到杆850上以形成可替代的延伸构件组合815和825。结节也可以采用符合电触头的曲率的弯曲形状830，并且与延伸构件850组合以形成结构835。本领域的技术人员可以设想其它形状，以实现移动结节140和将电触头构件160压在BGA球170上的期望效果。
参考图1和图2，现在将描述将BGA封装安装到插座装置100的方法。一旦已做出使BGA球170的间距与插座装置100的基座构件130上的接触区域165相匹配的确定或设计，便使BGA芯片被保持在插座装置100上的适当位置。一旦将BGA放置在插座装置100的顶部，而每个BGA球170位于电触头构件160之间，则相对的第一板112和第二板114被拉开(或被迫在一起)，驱使相邻的电触头构件160之间的结节140以将电触头构件160的各个触头靠着BGA球170的侧面***闭合位置。
根据本文描述的实施例，提供了一种插座装置100，其中平行于印刷电路板本身而不是垂直于印刷电路板本身施加载荷。每个单独的BGA球与设置在插座装置100的基座构件130上的电触头构件160进行电连接。一个或多个电触头构件160可被弹性地推靠在BGA球170的侧面上。
整个封装可能具有非常小的外形，使得插座能够在无需修改***以容纳机械夹具的情况下在原型***环境中使用。此外，与用于BGA的常用测试和老化处理插座不同，封装的顶部不会被阻挡。因此，可以在封装上直接采用散热器产品。此外，本文描述的实施例可在产品***中使用，从而允许轻松地更换组件。
本文描述的实施例包括使用横向安装机构的插座装置100，从而避免了由垂直压缩安装引入的问题。
描述了用于集成电路的BGA封装的测试插座。该插座包括在两个电触头之间容纳BGA球的封装。BGA球也可被容纳在至少一个电触头与至少一个非导电构件之间。容器具有相对的板，其中延伸构件被连接在这两个板之间，并且一个或全部两个相对的板沿着延伸构件的纵向移动。一个或两个板可以将非导电构件压向电触头，以使电触头与BGA球物理连接或电连接。BGA则使用横向力而不是在其它器件封装中使用的垂直力被牢固地固定到插座上。
根据本文描述的实施例，可以增加插座上的空间量，无需先前已用于垂直安装装置和夹具的附接机构。更多的插座空间可以允许形成更大数量的导电对，从而使能使用本文所描述的设计将更大的BGA附接到插座装置上。此外，因为可能不再需要垂直附接机构，所以BGA的顶部可以更直接地连接到散热器具，这可增加使用本文所描述的横向载荷的BGA插座的电路的散热并降低其操作温度。
尽管已经具体参考本发明的某些示例性方面详细描述了各种示例性实施例，但是应当理解，本发明可具有其它实施例，并且其细节能够在各种明显的方面进行修改。本领域的技术人员显而易见地，可以实现各种变形和修改，而仍保持落入本发明的精神和范围内。因此，前述公开内容、描述和附图仅用于说明的目的，并不以任何方式限制本发明，本发明仅由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种用于夹持球栅阵列BGA的多个球的插座装置，所述插座装置包括：
电绝缘材料的基座构件；
被设置在所述基座构件中的电触头对阵列，其采用对应于与所述插座装置配合的所述BGA的端子球配置的配置；
第一板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，所述延伸构件从所述基座构件延伸并被配置为穿过所述电触头对阵列；
第二板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，所述延伸构件从所述基座构件延伸并被配置为穿过所述电触头对阵列；
所述第一板构件的所述多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的所述多个平行的延伸构件之间；
多个绝缘结节，其被设置在每个延伸构件上，其中多个结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及
所述第一板构件和所述第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此所述多个绝缘结节促使对应的多个电触头与所述插座中的BGA的多个球电接合。
2.根据权利要求1所述的插座装置，其中，所述第一板构件的所述多个平行的延伸构件与所述第二板构件的所述多个平行的延伸构件交错。
3.根据权利要求1和2中任一项所述的插座装置，其中，所述延伸构件和所述结节由绝缘材料制成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的插座装置，其中，所述电触头对由柔性导体制成，所述柔性导体在被所述结节接触时弯曲。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的插座装置，其中，所述电触头对具有接触所述插座中的所述BGA的球的凹面。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的插座装置，其中，所述多个结节在多个结节列中延伸，并且所述电触头对在多个电触头列中延伸，其中所述结节列与所述电触头列交错，其中结节与来自一列电触头对的一个电触头接合并与来自另一列电触头对的另一个电触头接合。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的插座装置，其中，所述BGA的球通过由对应的电触头所施加的横向力而固定到所述插座装置。
8.一种将球栅阵列BGA固定到插座的方法，所述插座包括：
电绝缘材料的基座构件；
被设置在所述基座构件中的电触头对阵列，其采用对应于与所述插座配合的所述BGA的端子球配置的配置；
第一板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，所述延伸构件从所述基座构件延伸并被配置为穿过所述电触头对阵列；
第二板构件，其被设置为能够在所述基座构件上滑动并具有多个平行的延伸构件，所述延伸构件从所述基座构件延伸并被配置为穿过所述电触头对阵列；
所述第一板构件的所述多个平行的延伸构件被设置在所述第二板构件的所述多个平行的延伸构件之间；
多个绝缘结节，其被设置在每个延伸构件上，其中多个结节形成与所述电触头对阵列对应的阵列；以及
所述第一板构件和所述第二板构件能够在所述基座构件上相对彼此移动，由此所述多个绝缘结节促使对应的多个电触头与所述插座中的BGA的多个球电接合；
所述方法包括：
将所述BGA放置到所述插座中；以及
将所述第一板构件和所述第二板构件相对彼此地移动，以促使对应的多个电触头与所述BGA的多个球电接合并将所述BGA固定到所述插座。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，使用凸轮构件和螺钉构件中的一个来移动所述第一板构件和所述第二板构件中的至少一个。
10.根据权利要求8和9中任一项所述的方法，其中，使用螺钉构件来移动所述第一板构件和所述第二板构件中的至少一个。
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