CN109073582B - 湿度测量装置 - Google Patents

湿度测量装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109073582B
CN109073582B CN201780028231.5A CN201780028231A CN109073582B CN 109073582 B CN109073582 B CN 109073582B CN 201780028231 A CN201780028231 A CN 201780028231A CN 109073582 B CN109073582 B CN 109073582B
Authority
CN
China
Prior art keywords
humidity
pressure introduction
introduction passage
gas
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201780028231.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109073582A (zh
Inventor
日尾真之
安藤亮
细川丈夫
小松成亘
小贯洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Publication of CN109073582A publication Critical patent/CN109073582A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109073582B publication Critical patent/CN109073582B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/56—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating moisture content
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/14—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of an electrically-heated body in dependence upon change of temperature
    • G01N27/18—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of an electrically-heated body in dependence upon change of temperature caused by changes in the thermal conductivity of a surrounding material to be tested

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

本发明提供一种湿度测量装置，该湿度测量装置在利用使用热式的湿度检测元件的湿度测量装置测量气体的湿度时，即使在测量对象气体脉动的环境下也能够高精度地测量该气体的湿度。湿度检测元件配置在从收纳室的压力导入通路的延长线上偏移形成的空间，或者配置于在设置在收纳室的压力导入通路的延长线上的部件的里侧形成的空间，以使得从压力导入口导入到压力导入通路的气体在到达湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。

Description

湿度测量装置
技术领域
本发明涉及湿度测量装置，例如涉及安装在作为测量对象的各种设备、对在该设备内流动的气体的湿度进行测量的湿度测量装置。
背景技术
湿度测量装置例如是装载于内燃机的吸气通路、测量从该吸气通路通过的吸气的湿度的装置，湿度测量装置的测量结果用于燃料喷射量的控制和内燃机的运转条件的最佳化。
上述那样的对内燃机的吸气通路内的环境进行测量的湿度测量装置需要实时测量气体(吸气)的量。因此，在该湿度测量装置中期望高速响应，为了实现该高速响应，优选将设置在该湿度测量装置的湿度检测元件(湿度传感器)向吸气通路露出地配置。但是，在将湿度检测元件向吸气通路露出地配置的情况下，存在受到由于内燃机的高转速运转而产生的吸气脉动引起的湍流的影响而对气体(吸气)的测量产生不良影响的问题。
作为这样的湿度测量装置的现有技术，例如提案有专利文献1中记载的技术。在专利文献1中记载的湿度测量装置中，在装置的内部设置有从吸气上游连通至下游的通路，以向该通路的直线部露出的状态配置有检测出从该通路通过的气体的湿度的湿度检测元件。
但是，作为上述那样的湿度测量装置中使用的湿度检测元件，主要已知有静电电容式的检测元件(例如，参照专利文献1)和热式的检测元件(例如，参照专利文献2)。
静电电容式的湿度检测元件(静电电容式湿度传感器)是检测感湿膜的水分浓度发生变化而引起的静电电容的变化的检测元件，一般具有不易受到压力、流速的影响等的优点，另一方面也具有耐污损性和响应性低等的特征。
另一方面，热式的湿度检测元件(热式湿度传感器)是根据设置在湿度检测元件的发热体的散热量检测气体的浓度的元件，一般耐污损性和响应性高(抗污损性强且响应迅速)等的优点，另一方面也具有容易受到压力、流速的影响等的特征。因此，在使用热式的湿度检测元件的情况下，同时设置压力传感器(压力检测元件)，使用由压力传感器检测到的气体的压力对由湿度检测元件检测的气体的浓度进行修正地测量该气体的湿度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-010026号公报
专利文献2：日本特开2016-011889号公报
发明内容
发明要解决的课题
在上述专利文献1中记载的湿度测量装置中，通过在设置在装置内部的通路的直线部配置静电电容式的湿度检测元件，即使在由于内燃机的高转速运转等而发生吸气脉动的环境下，也能够一定程度上准确地测量内燃机的吸气通路内的气体(吸气)的湿度。
但是，在利用使用热式的湿度检测元件的湿度测量装置测量内燃机的吸气通路通过的气体(吸气)的湿度时，如果如专利文献1记载的那样，使该湿度检测元件向通路的直线部露出地配置，则由于湿度检测元件的附近的空气流动大，虽然能高速响应，但是受到吸气脉动引起的湍流(流速变动)的强烈影响，难以实现高精度的湿度测量。
本发明是鉴于上述问题而完成的发明，其目的在于，提供一种湿度测量装置，该湿度侧装置在利用使用热式的湿度检测元件的湿度测量装置测量气体的湿度时，即使在例如由于内燃机的高转速运转等而发生吸气脉动的环境下，也能够高精度地测量该气体的湿度。
用于解决课题的方法
为了解决上述问题，本发明的湿度测量装置设置有具有用于取入在主通路流动的气体的压力导入口的由直线状的孔构成的压力导入通路，并且设置有与该压力导入通路连接地设置在该压力导入通路的与上述主通路侧相反侧的收纳室，在该收纳室配置有根据发热体的散热量检测导入到上述压力导入通路的气体的湿度的湿度检测元件和检测上述气体的压力的压力检测元件，用上述气体的压力对上述气体的湿度进行修正来测量上述气体的湿度，上述湿度测量装置的特征在于：上述湿度检测元件配置在从上述收纳室的上述压力导入通路的延长线上偏移地形成的空间，或者配置于设置在上述收纳室的上述压力导入通路的延长线上的部件的、与上述主通路侧相反侧形成的空间，以使得从上述压力导入口导入到上述压力导入通路的气体在到达上述湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。
发明效果
根据本发明，即使在测量对象气体发生脉动的环境下，也能够抑制流速，高精度地测量该气体的湿度。
上述以外的问题、结构和效果能够通过以下的实施方式的说明而明了。
附图说明
图1是表示本发明的湿度测量装置的第一实施方式的整体结构的截面结构图。
图2是图1所示的湿度检测元件的放大截面图。
图3是图1所示的湿度检测元件的放大平面图。
图4是表示本发明的湿度测量装置的第二实施方式的湿度检测元件附近的截面结构图，(A)为表示一个例子的图，(B)为表示另一个例子的图，(C)为表示又一个例子的图。
图5是表示本发明的湿度测量装置的第三实施方式的湿度检测元件附近的截面结构图，(A)为表示一个例子的图，(B)为表示另一个例子的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
[第一实施方式]
使用图1至图3说明本发明的湿度测量装置的第一实施方式。
图1是表示本发明的湿度测量装置的第一实施方式的截面结构图。
图示实施方式的湿度测量装置1例如为安装在内燃机的吸气通路、测量从该吸气通路通过的空气(吸气)的湿度的装置，主要包括树脂制的壳体11、电路基板16和盖板13。
上述壳体11具有嵌装于测量对象设备(例如吸气通路)的中空筒状的嵌装部11A和装备电路基板16等的主体部11B。在嵌装部11A，为了使得在测量对象设备的主通路流动的气体进入而设置有由直线状的孔构成的压力导入通路10，该直线状的孔具有在轴线L方向的一端侧(下侧，且为测量对象气体流动的主通路侧)开口的压力导入口10a。此外，在主体部11B，以与上述压力导入通路10的轴线L方向的另一端侧(上侧，且为与主通路侧相反侧)连接的方式设置有收纳孔19，该收纳口19由比上述压力导入通路10宽度大且上端(与主通路侧相反侧的端部)开口的凹孔构成。该收纳孔19以随着向上侧(与主通路侧相反侧)去而逐步扩展的方式具有阶梯地形成，在形成于该收纳孔 19的内壁(内周壁)的台阶部(面)19a，通过粘接等固定有由平板状部件构成的电路基板16，以将收纳孔19的上端开口(即壳体11的主体部11A的上端开口)封闭的方式安装有平板状的盖板13。电路基板 16以(其下表面(装载面))垂直于压力导入通路10的轴线L的方式配置在收纳孔19，通过该电路基板16，上述收纳孔19被划分为暴露于测量对象气体(吸气)的下侧区域和未暴露的上侧区域，上述下侧区域成为配置后述的湿度检测元件17和压力检测元件18的收纳室20。
此外，在上述壳体11的主体部11B，一体地设置有用于与外部电连接的连接器12，电路基板16与连接器12通过设置在上述收纳孔19 的上述上侧区域的金属导线15电连接。
此外，在壳体11的嵌装部11A的外周(具体而言，设置在嵌装部 11A的外周的环状槽)，安装有用于确保气密性的O形环14。
在电路基板16的下表面(收纳室20侧的装载面)，并排装载有测量经压力导入口10a被导入压力导入通路10、从该压力导入通路10通过的气体(吸气)的湿度的湿度检测元件(湿度传感器)17和测量该气体的压力的压力检测元件(压力传感器)18，电路基板16与湿度检测元件17和压力检测元件18电连接。
图2和图3是表示图1所示的湿度检测元件17的放大截面图和放大平面图。
湿度检测元件17具有由单晶硅形成的硅基板27。在硅基板27形成有空洞部28，在该空洞部28上，铺设有作为第一发热体的主加热器 21和作为第二发热体的副加热器22。此外，为了支承这些发热体(主加热器21，副加热器22)，以位于硅基板27的空洞部28上的方式形成有薄膜支承体23。
此处，薄膜支承体23由层叠于硅基板27的上表面的绝缘层24、 25构成，主加热器21和副加热器22在这些绝缘层24、25之间被支承。副加热器22以围绕在主加热器21的周围的方式配置。
主加热器21通过向在周围流动的空气传导热而散热。由于空气的热传导率与湿度相应地发生变化而散热量发生变化，所以通过测量基于主加热器21的散热量的电压值或者电流值，能够获得与湿度相应的信号。通过将副加热器22配置在主加热器21的周边，基于利用副加热器22的温度维持主加热器21的周围温度的作用，由此，能够补偿周围温度的依赖性。
主加热器21和副加热器22分别沿薄膜支承体23的平面(绝缘层 25的表面)延伸，由具有多个折叠部的微细宽度的电阻体构成，为了实现与驱动电路(未图示)的连接而设置有电极26a、26b、26c、26d。
作为主加热器21和副加热器22的形成材料，选择在高温中稳定的材料(具有高的熔点的材料)，例如铂(Pt)、钽(Ta)、钼(Mo)、硅(Si)等，作为绝缘层24、25的形成材料，例如以单层或层叠结构选择氧化硅(SiO2)和氮化硅(Si3N4)。此外，作为绝缘层24、25的形成材料，还能够以单层或层叠结构选择聚酰亚胺等树脂材料和陶瓷、玻璃等。此外，在电极26a、26b、26c、26d的形成材料中，例如选择铝(Al)、金(Au)等。
该湿度检测元件17例如使用利用光刻的半导体微细加工技术、各向异性蚀刻技术形成。此外，空洞部28能够通过对硅基板27进行各向异性蚀刻而形成。
另一方面，在电路基板16的上表面装载有集成电路、电容器等，其中，该集成电路装载有将从湿度检测元件17输出的各检测信号放大的放大器、将放大器的模拟输出信号转换为数字信号的A-D转换器、基于该数字信号进行修正运算的数字信号运算处理电路、存储有各种数据的存储器等，不过省略图示。如上所述，湿度检测元件17将主加热器21的散热量作为电信号输出，因此当其周围的压力发生变化时，湿度检测元件17的输出也发生变化。因此，在上述集成电路，使用压力检测元件18的输出进行湿度的压力修正。详细而言，将由湿度检测元件17从主加热器21的散热量检测到的气体的浓度(湿度)利用由压力检测元件18检测到的气体的压力进行修正，从而测量该气体的湿度。另外，这些部件还能够通过将电路基板16采用多层基板而装载在该基板的两面。
此处，在本实施方式中，参照图1则充分可知，以使得检测气体的湿度的湿度检测元件17位于上述压力导入通路10的离开轴线L的位置的方式，更详细而言，以位于从在上述压力导入通路10的里侧(与主通路侧相反侧)形成的上述收纳室20的压力导入通路10的延长线上(图中M区域)偏移形成的空间20a的方式，装载于电路基板16 的下表面(装载面)。更具体而言，上述湿度检测元件17以配置在与设置在上述壳体11(的主体部11B)的台阶部19a的下侧连接地设置的容积比较小的空间20a的方式、装载于上述电路基板16的下表面。即，上述湿度检测元件17配置在从上述上述壳体11的压力导入通路 10侧(轴线L方向)看时看不见的位置(空间20a)。
此外，此处测量气体的压力的压力检测元件18以位于上述压力导入通路10的轴线L上的方式装载于电路基板16的下表面(装载面)。即，上述压力检测元件18配置在从上述上述壳体11的压力导入通路 10侧(轴线L方向)看时看不见的位置。
另外，压力检测元件18的装载位置并不限定于限定图示例，不过为了确保测量精度，优选配置在湿度检测元件17的附近。
即，在本实施方式中，上述湿度检测元件17配置在收纳室20的里侧的空间20a，壳体11内的从压力导入口10a至湿度检测元件17的气体通路至少弯折1次，换言之，使得从压力导入口10a导入到压力导入通路10的气体在到达湿度检测元件17为止的期间至少弯折1次 (在本例中，呈大致90°L字形弯折)(图1中虚线的线路)。
在采用这样的结构的湿度测量装置1，从压力导入口10a导入的气体(吸气)在压力导入通路10内(向轴线L方向)直行，与配置在其里侧的收纳室20的电路基板16碰撞而产生湍流(图1中实线的线路)。特别是在脉动的环境下，该湍流的影响大。在本实施方式的湿度测量装置1，通过使上述的气体通路弯折，换言之，使得从压力导入通路 10通过的气体在到达湿度检测元件17为止的期间有所弯折，从而使得自压力导入口10a在压力导入通路10内直行的湍流不易到达湿度检测元件17，因此即使在气体发生脉动的环境下，也能够抑制流速(变动)，高精度地测量该气体(吸气)的湿度。
[第二实施方式]
接着，使用图4对本发明的湿度测量装置的第二实施方式进行说明。
图4(A)～(C)分别是表示本发明的湿度测量装置的第二实施方式的湿度检测元件附近的截面结构图。另外，对具有与上述第一实施方式同样的作用功能的结构，标注同样的附图标记，省略其详细的说明。
在图4(A)所示的第二实施方式的湿度测量装置2A，在设置在壳体11的收纳室20的压力导入通路10的轴线L上，(以大致垂直于压力导入通路10的轴线L的方式)竖立设置有由比压力导入通路10 宽度大且比收纳室20宽度小的平板状部件构成的分隔部件30A，以与其分隔部件30A的背面(与主通路侧相反侧的面)相面对的方式，在电路基板16的下表面装载有湿度检测元件17。更具体而言，上述湿度检测元件17以配置于设置在上述分隔部件30A的里侧的容积比较小的空间20a的方式、装载于上述电路基板16的下表面。上述湿度检测元件17与上述第一实施方式同样，配置在从上述壳体11的压力导入通路10侧(轴线L方向)看时看不见的位置(空间20a)。
此外，此处压力检测元件18以位于上述湿度检测元件17的纸面里侧的方式装载于电路基板16的下表面(装载面)。即，上述压力检测元件18与上述湿度检测元件17同样，以配置在设置于上述分隔部件30A的里侧的容积比较小的空间20a的方式，装载于上述电路基板16的下表面，配置在从上述壳体11的压力导入通路10侧(轴线L方向)看时看不见的位置(空间20a)。
即，在本实施方式中，在压力导入口10a与以位于压力导入通路 10的轴线L上的方式配置的湿度检测元件17之间，设置有比压力导入通路10宽度大的分隔部件30A，从压力导入口10a导入压力导入通路 10的气体(吸气)经处于不在压力导入通路10的延长线上(图中M 区域)的(偏移形成的)位置的空间到达配置在上述分隔部件30A的后方的湿度检测元件17，其中该空间为在收纳室20的分隔部件30A 的侧方形成的空间(在分隔部件30A的侧部与收纳室20的内壁之间形成的空间)。即，在本实施方式的湿度测量装置2A，壳体11内的从压力导入口10a至湿度检测元件17的气体通路也至少弯折1次，换言之，使得从压力导入口10a导入到压力导入通路10的气体在到达湿度检测元件17为止的期间至少弯折1次(在本例中，每隔大致90°弯折依次，共弯折3次)(在图4(A)中，虚线的线路)。
在采用这样的结构的湿度测量装置2A，从压力导入口10a导入的气体(吸气)在压力导入通路10内(向轴线L方向)直行，与配置在其里侧的收纳室20的分隔部件30A碰撞，产生朝向压力导入口10a的湍流(图4(A)中，实线的线路)。在本实施方式的湿度测量装置2A，湿度检测元件17处于比压力导入通路10宽度大的分隔部件30A的里侧的电路基板16上，使上述的气体通路弯折，换言之，使得从压力导入通路10通过的气体在到达湿度检测元件17为止的期间有所弯折，因此湍流不易到达湿度检测元件17，即使在气体发生脉动的环境下，也能够抑制流速(变动)，高精度地测量该气体(吸气)的湿度。
另外，在上述实施方式中，分隔部件30A的侧部与收纳室20的内壁不接触，导入到压力导入通路10的气体经收纳室20的在分隔部件 30A的侧方形成的空间到达湿度检测元件17。不过，也可以如图4(B) 和图4(C)所示那样，在湿度测量装置2B、2C的分隔部件30B、30C 的不在上述压力导入通路10的延长线上的位置形成有1个以上贯通孔 30Ba、30Ca(在图4(B)中，分隔部件30B的侧部与收纳室20的内壁不接触，在图4(C)中，分隔部件30C的侧部与收纳室20的内壁接触)，导入到压力导入通路10的气体经该贯通孔30Ba、30Ca到达湿度检测元件17。
此外，图4(B)和图4(C)所示的分隔部件30B、30C的贯通孔 30Ba、30Ca的数量和形状(孔径等)、位置等当然能够适当地进行变更。
此外，图4(A)～(C)所示的各分隔部件30A、30B、30C既可以与壳体11分别(作为其它部件)形成，也可以与壳体11一体地形成。
(第三实施方式)
接着，使用图5对本发明的湿度测量装置的第三实施方式进行说明。
图5(A)、(B)分别是表示本发明的湿度测量装置的第三实施方式的湿度检测元件附近的截面结构图。另外，对具有与上述第一实施方式同样的作用功能的结构，标注同样的附图标记，省略其详细的说明。
在图5(A)所示的第三施形态 的湿度测量装置3A，在设置于壳体11的收纳室20的压力导入通路10的轴线L上，在压力导入通路10 的轴线L方向上分离地竖立设置有多个与上述第二实施方式同样的分隔部件31A、32A(在图示例中为2个)，以与其里侧(与主通路侧相反侧)的分隔部件32A的背面(与主通路侧相反侧的面)相面对的方式，在电路基板16的下表面装载有湿度检测元件17。更具体而言，上述湿度检测元件17以配置在设置于上述分隔部件32A的里侧的容积比较小的空间20a的方式、装载于上述电路基板16的下表面。上述湿度检测元件17与上述第一实施方式同样，配置在从上述上述壳体11的压力导入通路10侧(轴线L方向)看时看不见的位置(空间20a)。
此处，上述分隔部件31A、32A分别有一个侧部与收纳室20的内壁接触，彼此仅以不同侧的侧部与收纳室20的内壁接触，收纳室20 的在分隔部件31A的侧方形成的空间(在分隔部件31A的侧部与收纳室20的内壁之间形成的空间)与在分隔部件32A的侧方形成的空间(在分隔部件32A的侧部与收纳室20的内壁之间形成的空间)在压力导入通路10的轴线L方向上看时不交叠(不重叠)。即，由在各分隔部件 31A、32A的侧部与收纳室20的内壁之间形成的空间划分成的通气轴 (表示气体在空间内流通时的流通方向的轴)N设定于不同的位置。
此外，此处压力检测元件18以位于上述湿度检测元件17的纸面里侧的方式装载于电路基板16的下表面(装载面)。即，上述压力检测元件18与上述湿度检测元件17同样，以配置在设置于上述分隔部件32A的里侧的容积比较小的空间20a的方式装载于上述电路基板16 的下表面，配置在从上述壳体11的压力导入通路10侧(轴线L方向) 看时看不见的位置(空间20a)。
即，在本实施方式中，在压力导入口10a与以位于压力导入通路 10的延长线上(图中，M区域)的方式配置的湿度检测元件17之间， (在压力导入通路10的轴线L方向上分离地)设置有多个与上述第二实施方式同样的分隔部件31A、32A，从压力导入口10a导入到压力导入通路10的气体(吸气)经收纳室20的在跟前侧的分隔部件31A的侧方形成的空间(在分隔部件31A的侧部与收纳室20的内壁之间形成的空间)、分隔部件31A与分隔部件32A之间的空间、在里侧的分隔部件32A的侧方形成的空间(在分隔部件32A的侧部与收纳室20的内壁之间形成的空间)到达配置在上述分隔部件32A的后方的湿度检测元件17。即，在本实施方式的湿度测量装置3A，壳体11内的从压力导入口10a至湿度检测元件17的气体通路至少弯折1次，换言之，从压力导入口10a导入到压力导入通路10的气体在到达湿度检测元件 17为止的期间至少弯折1次(在本例中，每隔大致90°弯折，共弯折 5次)(图5(A)中，虚线的线路)。
在本实施方式的湿度测量装置3A，如上所述，2个相邻的分隔部件31A、32A的通气轴设定于不同的位置，因此，能够进一步降低由于从压力导入口10a导入的气体(吸气)与分隔部件31A碰撞而产生的湍流的影响，因此，即使在气体发生脉动的环境下，也能够抑制流速(变动)，高精度地测量该气体(吸气)的湿度。
另外，在上述实施方式中，各分隔部件31A、32A的一个侧部与收纳室20的内壁接触，导入到压力导入通路10的气体经收纳室20的在各分隔部件31A、32A的侧方形成的空间到达湿度检测元件17。不过，如图5(B)所示，在湿度测量装置3B的分隔部件31B、32B(此处，各分隔部件31B、32B的两侧部与收纳室20的内壁接触)分别形成有1个以上贯通孔31Ba、32Ba(在图5(B)所示的例子中，在各分隔部件31B、32B形成1个贯通孔31Ba、32Ba)，设置在相邻的分隔部件31B、32B的贯通孔31Ba、32Ba在压力导入通路10的轴线L方向上看时不交叠(不重叠)(即，将由各分隔部件31B、32B的贯通孔 31Ba、32Ba划分成的通气轴(表示气体在贯通孔至流通时的流通方向的轴)N设定于不同的位置)，导入到压力导入通路10的气体经各分隔部件31B、32B的贯通孔31Ba、32Ba蜿蜒行进而到达湿度检测元件 17。
此外，在上述实施方式中，采用2个分隔部件，不过当然也可以将该分隔部件设置3个以上。
此外，图5(A)、(B)所示的各分隔部件31A、32A、31B、32B 既可以与壳体11分别(作为不同的部件)地形成，也可以与壳体11 一体地形成。
另外，本发明并不限定于上述的实施方式，而包括各种各样的变形例。例如，上述实施方式是为了易于理解地说明本发明而详细说明的，并不限定于必须包括说明的所有结构。此外，能够将一个实施方式的结构的一部分替换到另一个实施方式的结构，此外，还能够在一个实施方式的结构中加入另一个实施方式的结构。此外，能够对各实施方式的结构的一部分进行其它结构的追加、删除、替换。
附图标记的说明
1…湿度测量装置
10…压力导入通路
10a…压力导入口
11…壳体
12…连接器
13…盖板
14…O形环
15…金属丝
16…电路基板
17…湿度检测元件(湿度传感器)
18…压力检测元件(压力传感器)
19…收纳孔
20…收纳室
21…主加热器
22…副加热器
23…薄膜支承体
24…绝缘层
25…绝缘层
26a～26d…电极
27…硅基板
28…空洞部
30A、30B、30C、31A、31B、32A、32B…分隔部件
30Ba、30Ca、31Ba、32Ba…贯通孔
L…轴线
N…通气轴。

Claims (7)

1.一种湿度测量装置，其设置有具有用于取入在主通路流动的气体的压力导入口的由直线状的孔构成的压力导入通路，并且设置有与该压力导入通路连接地设置在该压力导入通路的与所述主通路侧相反侧的收纳室，在该收纳室配置有根据发热体的散热量检测导入到所述压力导入通路的气体的湿度的湿度检测元件和检测所述气体的压力的压力检测元件，用所述气体的压力对所述气体的湿度进行修正来测量所述气体的湿度，所述湿度测量装置的特征在于：
所述湿度检测元件配置在从所述收纳室的所述压力导入通路的延长线上偏移地形成的空间，并且该空间是经由单一的开口部与所述压力导入通路连通的空间，以使得从所述压力导入口导入到所述压力导入通路的气体在到达所述湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。
2.一种湿度测量装置，其设置有具有用于取入在主通路流动的气体的压力导入口的由直线状的孔构成的压力导入通路，并且设置有与该压力导入通路连接地设置在该压力导入通路的与所述主通路侧相反侧的收纳室，在该收纳室配置有根据发热体的散热量检测导入到所述压力导入通路的气体的湿度的湿度检测元件和检测所述气体的压力的压力检测元件，用所述气体的压力对所述气体的湿度进行修正来测量所述气体的湿度，所述湿度测量装置的特征在于：
所述湿度检测元件配置于设置在所述收纳室的所述压力导入通路的延长线上的部件的、与所述主通路侧相反侧形成的空间，以使得从所述压力导入口导入到所述压力导入通路的气体在到达所述湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。
3.如权利要求1或2所述的湿度测量装置，其特征在于：
所述湿度检测元件和所述压力检测元件装载于电路基板的装载面，并且所述电路基板以所述装载面垂直于所述压力导入通路的轴线的方式配置于所述收纳室。
4.如权利要求2所述的湿度测量装置，其特征在于：
所述部件形成得比所述压力导入通路宽度大，
导入到所述压力导入通路的气体，经由形成在所述部件的侧部与所述收纳室的内壁之间的空间到达所述湿度检测元件。
5.如权利要求2所述的湿度测量装置，其特征在于：
所述部件形成得比所述压力导入通路宽度大，
导入到所述压力导入通路的气体，经由设置在所述部件的从所述压力导入通路的延长线上偏离的位置的1个以上的贯通孔，到达所述湿度检测元件。
6.如权利要求2所述的湿度测量装置，其特征在于：
所述部件包括在所述压力导入通路的轴线方向上隔开间隔地设置的多个部件，在所述多个部件各自与所述收纳室的内壁之间形成有气体流通的空间，并且相邻的部件的侧方的所述空间在所述压力导入通路的轴线方向上看时不重叠，
导入到所述压力导入通路的气体，经由所述多个部件的侧方的各空间到达所述湿度检测元件。
7.如权利要求2所述的湿度测量装置，其特征在于：
所述部件包括在所述压力导入通路的轴线方向上隔开间隔地设置的多个部件，在所述多个部件分别形成有贯通孔，并且形成于相邻的部件的贯通孔在所述压力导入通路的轴线方向上看时不重叠，
导入到所述压力导入通路的气体，经由所述多个部件的各贯通孔到达所述湿度检测元件。
CN201780028231.5A 2016-05-23 2017-04-11 湿度测量装置 Expired - Fee Related CN109073582B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016102270 2016-05-23
JP2016-102270 2016-05-23
PCT/JP2017/014769 WO2017203860A1 (ja) 2016-05-23 2017-04-11 湿度測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109073582A CN109073582A (zh) 2018-12-21
CN109073582B true CN109073582B (zh) 2020-10-27

Family

ID=60411377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780028231.5A Expired - Fee Related CN109073582B (zh) 2016-05-23 2017-04-11 湿度测量装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20190219529A1 (zh)
JP (1) JP6739525B2 (zh)
CN (1) CN109073582B (zh)
DE (1) DE112017001130T5 (zh)
WO (1) WO2017203860A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021139622A (ja) * 2018-05-11 2021-09-16 日立Astemo株式会社 物理量計測装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003193830A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Honda Motor Co Ltd 内燃機関の湿度検出装置
CN102538867A (zh) * 2010-10-07 2012-07-04 日立汽车***株式会社 传感器的结构
CN103842805A (zh) * 2011-10-06 2014-06-04 日立汽车***株式会社 湿度检测装置
CN103890574A (zh) * 2011-10-28 2014-06-25 日立汽车***株式会社 湿度检测装置
CN105492898A (zh) * 2013-08-27 2016-04-13 日立汽车***株式会社 气体传感器装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6322247B1 (en) * 1999-01-28 2001-11-27 Honeywell International Inc. Microsensor housing
US6361206B1 (en) * 1999-01-28 2002-03-26 Honeywell International Inc. Microsensor housing
JP5675717B2 (ja) 2012-06-29 2015-02-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 空気物理量検出装置
EP2720034B1 (en) * 2012-10-12 2016-04-27 ams International AG Integrated Circuit comprising a relative humidity sensor and a thermal conductivity based gas sensor
JP6099094B2 (ja) * 2013-06-21 2017-03-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 ガスセンサ装置およびガスセンサ装置の取付け構造
JP6294172B2 (ja) 2014-06-30 2018-03-14 日立オートモティブシステムズ株式会社 物理量検出装置
JP6387953B2 (ja) * 2015-12-22 2018-09-12 株式会社デンソー 空気流量測定装置
US10788388B2 (en) * 2016-06-06 2020-09-29 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Pressure sensor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003193830A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Honda Motor Co Ltd 内燃機関の湿度検出装置
CN102538867A (zh) * 2010-10-07 2012-07-04 日立汽车***株式会社 传感器的结构
CN103842805A (zh) * 2011-10-06 2014-06-04 日立汽车***株式会社 湿度检测装置
CN103890574A (zh) * 2011-10-28 2014-06-25 日立汽车***株式会社 湿度检测装置
CN105492898A (zh) * 2013-08-27 2016-04-13 日立汽车***株式会社 气体传感器装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017203860A1 (ja) 2017-11-30
DE112017001130T5 (de) 2018-11-22
JPWO2017203860A1 (ja) 2019-01-31
US20190219529A1 (en) 2019-07-18
CN109073582A (zh) 2018-12-21
JP6739525B2 (ja) 2020-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5055349B2 (ja) 熱式ガスセンサ
US9958305B2 (en) Gas sensor device
KR100488213B1 (ko) 열식공기유량계
JP3335860B2 (ja) 熱式空気流量計用測定素子及び熱式空気流量計
JP5327262B2 (ja) 熱式空気流量計
WO2004113848A1 (ja) 熱式空気流量計
JP4558647B2 (ja) 熱式流体流量計
JP4608843B2 (ja) 流量測定装置
US9939300B2 (en) Hot-type fluid measurement device with electronic elements
JP2006058078A (ja) 熱式空気流量計
JP6073489B2 (ja) センサ素子を備えた空気質量流量計
US8844350B2 (en) Flow quantity measuring apparatus including branched conductive lines connected to midpoints of series circuits of the bridge circuit
CN109073582B (zh) 湿度测量装置
JPH02259527A (ja) 流体の流量検出センサー
JP3671393B2 (ja) 感熱式流量センサ
CN111650395A (zh) 流体传感器
US20200158546A1 (en) Sensor for detecting at least one property of a fluid medium
JP2012247266A (ja) 熱式流量測定装置
JP5029509B2 (ja) 流量センサ
JP2002174541A (ja) 熱式流量測定装置
JP2020024229A (ja) 吸気流量測定装置および吸気流量測定装置の製造方法
JPH09113323A (ja) 流体の流れ検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Ibaraki

Patentee after: Hitachi astemo Co.,Ltd.

Address before: Ibaraki

Patentee before: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201027

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee