CN109068119A - 一种摄像模组结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像模组结构，包括：双目摄像拍摄单元，用于拍摄2D图像信息；3D结构光成像单元，与所述双目摄像拍摄单元集成为一体，用于捕捉3D图像信息；共用处理器，分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接，用于对所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元发送的信息进行处理。本申请通过上述双目摄像拍摄单元、3D结构光成像单元和共用处理器的相互作用，不仅可以优化拍摄过程的2D图形图像处理，得到高质量的图像照片，还可以同时实现2D成像与3D成像转换，面部生物识别，3D建模等图像处理的应用，并且光学部件小型化，可应用到移动智能终端。

Description

一种摄像模组结构

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组结构。

背景技术

在当前技术中，传统2D图像拍摄采用独立的摄像头模组单元加ISP图像处理芯片，3D成像采用独立的双目成像单元通过复杂的图像融合处理得到图像深度信息或者采用独立的TOF或者结构光组成3D成像单元。

目前，在平面数字成像发展到3D数字影像的过程中，还未出现一个摄像模组结构既可以实现高质量的2D图像拍摄，又可以实现3D成像，以及可以解决面部生物识别、3D建模等图像处理的多种应用。

因此，如何实现上述功能，且产品结构小型化，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种摄像模组结构，可以实现3D成像，面部识别，3D建模，以及优化2D拍摄的图形图像处理，并且产品小型化。其具体方案如下：

一种摄像模组结构，包括：

双目摄像拍摄单元，用于拍摄2D图像信息；

3D结构光成像单元，与所述双目摄像拍摄单元集成为一体，用于捕捉3D图像信息；

共用处理器，分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接，用于对所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元发送的信息进行处理。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述双目摄像拍摄单元包括长焦镜头模组，位于所述长焦镜头模组一侧的OIS光学防抖马达影像模组，以及与所述OIS光学防抖马达影像模组连接的OIS马达驱动IC。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述长焦镜头模组包括黑白影像传感器。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述OIS光学防抖马达影像模组包括彩色影像传感器。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述3D结构光成像单元包括VCSEL激光器件，与所述VCSEL激光器件连接的VCSEL驱动IC，以及位于所述VCSEL激光器件一侧的NIR红外摄像模组。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述NIR红外摄像模组包括红外镀膜镜头和940nm波段红外影像传感器。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，还包括：

分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接的EEPROM寄存器和陀螺仪。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，还包括：

金属支架，用于固定所述双目摄像拍摄单元、所述3D结构光成像单元、所述EEPROM寄存器和所述陀螺仪。

本发明所提供的一种摄像模组结构，包括：双目摄像拍摄单元，用于拍摄2D图像信息；3D结构光成像单元，与所述双目摄像拍摄单元集成为一体，用于捕捉3D图像信息；共用处理器，分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接，用于对所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元发送的信息进行处理。本发明通过上述双目摄像拍摄单元、3D结构光成像单元和共用处理器的相互作用，不仅可以优化拍摄过程的2D图形图像处理，得到高质量的图像照片，还可以同时实现2D成像与3D成像转换，面部生物识别，3D建模等图像处理的应用，并且光学部件小型化，可应用到移动智能终端。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的摄像模组结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种摄像模组结构，如图1所示，包括：

双目摄像拍摄单元1，用于拍摄2D图像信息；

3D结构光成像单元2，与所述双目摄像拍摄单元1集成为一体，用于捕捉3D图像信息；

共用处理器，分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接，用于对所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元发送的信息进行处理。

需要说明的是，本发明将双目摄像拍摄单元与3D结构光成像单元集成在一体，在移动终端可以同时实现2D图像拍照体验与3D识别，以及实现3D建模与体感应用功能于一台。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，如图1所示，所述双目摄像拍摄单元1可以包括长焦镜头模组11，位于所述长焦镜头模组11一侧的OIS(OpticalImage Stabilization)光学防抖马达影像模组12，以及与所述OIS光学防抖马达影像模组12连接的OIS马达驱动IC 13。较佳地，所述长焦镜头模组11可以包括黑白影像传感器(MonoSensor)；所述OIS光学防抖马达影像模组12可以包括彩色影像传感器(RGB Sensor)。

具体地，通过Mono Sensor得到黑白图像，搭配OIS光学防抖马达影像模组，对亮度进行融合，补光Mono，解决影像夜景拍摄的暗光杂讯，改善影像的画质，FF长焦镜头通过DSP影像处理，可实现对影像背景的虚化。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，如图1所示，所述3D结构光成像单元2可以包括VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)激光器件21，与所述VCSEL激光器件21连接的VCSEL驱动IC 22，以及位于所述VCSEL激光器件21一侧的NIR红外摄像模组23。如图1所示，还可以包括MOS器件24。较佳地，所述NIR红外摄像模组23可以包括红外镀膜镜头和940nm波段红外影像传感器。

具体地，由VCSEL激光器件向被测物体或空间表面投射预习提前编码的光点或条纹图案，在目标物体上会呈现不同的光点分布或条纹图案，并由搭载NIR红外摄像模组捕捉投射图像，后台算法根据图像计算出被测物体或空间的3D尺寸或外形信息。也就是说，通过结构光编码原理，可实现距离探测、3D建模、面部生物识别等不同的应用功能。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，如图1所示，还可以包括：分别与所述双目摄像拍摄单元1和所述3D结构光成像单元2电连接的EEPROM寄存器3和陀螺仪4。具体地，通过光轴计算，标定方式可以将数据烧录到EEPROM寄存器中。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，如图1所示，还可以包括：金属支架5，用于固定所述双目摄像拍摄单元1、所述3D结构光成像单元2、所述EEPROM寄存器3和所述陀螺仪4。具体地，金属支架与各光学组件可以集成为一体。

综上，本发明实施例提供的一种摄像模组结构，包括：双目摄像拍摄单元，用于拍摄2D图像信息；3D结构光成像单元，与所述双目摄像拍摄单元集成为一体，用于捕捉3D图像信息；共用处理器，分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接，用于对所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元发送的信息进行处理。本发明通过上述双目摄像拍摄单元、3D结构光成像单元和共用处理器的相互作用，不仅可以优化拍摄过程的2D图形图像处理，得到高质量的图像照片，还可以同时实现2D成像与3D成像转换，面部生物识别，3D建模等图像处理的应用，并且光学部件小型化，可应用到移动智能终端。

最后，还需要说明的是，在本文中，关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的摄像模组结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种摄像模组结构，其特征在于，包括：

双目摄像拍摄单元，用于拍摄2D图像信息；

3D结构光成像单元，与所述双目摄像拍摄单元集成为一体，用于捕捉3D图像信息；

共用处理器，分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接，用于对所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元发送的信息进行处理。

2.根据权利要求1所述的摄像模组结构，其特征在于，所述双目摄像拍摄单元包括长焦镜头模组，位于所述长焦镜头模组一侧的OIS光学防抖马达影像模组，以及与所述OIS光学防抖马达影像模组连接的OIS马达驱动IC。

3.根据权利要求2所述的摄像模组结构，其特征在于，所述长焦镜头模组包括黑白影像传感器。

4.根据权利要求3所述的摄像模组结构，其特征在于，所述OIS光学防抖马达影像模组包括彩色影像传感器。

5.根据权利要求1所述的摄像模组结构，其特征在于，所述3D结构光成像单元包括VCSEL激光器件，与所述VCSEL激光器件连接的VCSEL驱动IC，以及位于所述VCSEL激光器件一侧的NIR红外摄像模组。

6.根据权利要求5所述的摄像模组结构，其特征在于，所述NIR红外摄像模组包括红外镀膜镜头和940nm波段红外影像传感器。

7.根据权利要求1至6任一项所述的摄像模组结构，其特征在于，还包括：

分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接的EEPROM寄存器和陀螺仪。

8.根据权利要求7所述的摄像模组结构，其特征在于，还包括：

金属支架，用于固定所述双目摄像拍摄单元、所述3D结构光成像单元、所述EEPROM寄存器和所述陀螺仪。