CN109004798A - 一种永磁调速器冷却*** - Google Patents

Abstract

本发明特别涉及一种永磁调速器冷却***。该***的电源和处理单元以及半导体制冷组件连接，半导体制冷组件的制冷端用于对永磁调速器的导体转子盘进行冷却降温，半导体制冷组件的发热端用于半导体制冷组件产生的热量导出，第一温度传感器和第二温度传感器能将永磁调速器的导体转子盘的涡流侧温度信息以及半导体制冷组件的发热端的温度信息发送至处理单元，处理单元的检测处理器接收并处理上述温度信息以得到永磁调速器的导体转子盘的涡流侧实时温度和半导体制冷组件的发热端的实时温度，控制器将上述温度和预设的合适温度相比较，并控制半导体制冷组件的制冷端的制冷量和半导体制冷组件的发热端的发热量。本发明是一种主动式冷却方式。

Description

一种永磁调速器冷却***

技术领域

本发明属于调节转速冷却技术领域，特别涉及一种永磁调速器冷却***。

背景技术

永磁调速器采用磁场无接触传动方式，具有可靠性高、适应性强、隔振效果好、使用寿命长和软启动及过载保护等诸多方面的优势，广泛应用于大功率风机水泵类负载传动中。

一般地，永磁调速器通过电机拖动导体转子旋转，导体转子切割永磁转子磁场产生感应电流，从而产生电磁力推动永磁转子旋转。永磁调速器在连续运转时，导体转子感应电流会产生大量的热量，该热量一方面会降低永磁传动效率；另一方面会使永磁转子内的永磁体温度升高，从而导致永磁体高温不可逆退磁。因此，除了优化永磁调速器磁路结构以减小涡流损耗外，最直接的方式就是对永磁调速器内部进行散热降温。

现有技术中，永磁调速器冷却方式大多采用风冷和液冷，风冷的形式为在导磁体转子上增加散热器，液冷的形式主要采用水或油液介质，通过喷淋、浸泡或密闭孔道等方式来实现导体转子冷却。

在实现本发明的过程中，申请人发现现有技术中至少存在以下不足：

1、一般液冷和风冷都属于被动式散热，容易受到环境温度、永磁调速器工况制约，无法根据导体转子发热情况来调节散热能力；

2、液冷的散热方式会使介质接触导体转子，可能会造成永磁材料等零部件腐蚀，降低器件的绝缘；

3、液冷为了保证冷却效果都需要水泵和散热器配合使用，特别是大功率永磁调速器还需要制冷装置来降低冷却水温度，这些都增加了设备安装使用空间。

由此可见，现有永磁调速器大多数冷却方式无法主动调节散热能力，且液冷方式增加了永磁调速器内部结构的复杂性，为了保证冷却效果，需要附加设备配合，从而增大了设备运行空间。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种能主动调节永磁调速器冷却散热能力的永磁调速器冷却***。

本发明的技术方案为：

一种永磁调速器冷却***，所述***包括半导体制冷组件、第一温度传感器、第二温度传感器以及处理单元，其中，

半导体制冷组件，具有制冷端和发热端，所述半导体制冷组件的制冷端用于对所述永磁调速器的导体转子盘进行冷却降温，所述半导体制冷组件的发热端用于所述半导体制冷组件产生的热量导出；

第一温度传感器，用于将第一温度信号发送至所述处理单元，所述第一信号为所述第一温度传感器检测到的所述永磁调速器的导体转子盘的涡流侧温度信息；

第二温度传感器，用于将第二温度信号发送至所述处理单元，所述第二信号为所述第二温度传感器检测到的所述半导体制冷组件的发热端的温度信息；

所述处理单元包括检测处理器、控制器以及驱动器，其中，

所述检测处理器，接收并处理所述第一温度信号以及所述第二温度信号，以得到第一实时温度和第二实时温度，所述第一实时温度为所述永磁调速器的导体转子盘的涡流侧实时温度，所述第二实时温度为所述半导体制冷组件的发热端的实时温度，并将所述第一实时温度和所述第二实时温度发送至所述控制器；

所述控制器，接收将所述第一实时温度和第二实时温度，并将所述第一实时温度和所述第一预设温度相比较，并根据比较结果向所述驱动器发送第一温度调整信号，所述第一预设温度为所述永磁调速器的导体转子盘的涡流侧合适的冷却温度；且将所述第二实时温度和所述第二预设温度相比较，并根据比较结果向所述驱动器发送第二温度调整信号，所述第二预设温度为所述半导体制冷组件的发热端的合适温度；

所述驱动器，接收所述第一温度调整信号和所述第二温度调整信号，根据所述第一温度调整信号向所述半导体制冷组件发送第一驱动信号，以控制所述半导体制冷组件的制冷端的制冷量，使所述永磁调速器的导体转子盘的涡流侧处于合适的冷却温度；还根据所述第一温度调整信号向所述半导体制冷组件发送第二驱动信号，以控制所述半导体制冷组件的发热端的发热量，使所述半导体制冷组件的发热端处于合适温度。

优选地，所述永磁调速器为筒式永磁调速器，所述永磁调速器包括输入轴、传动轴、导体转子盘、永磁转子盘，其中，

所述输入轴和所述传动轴同轴且相对设置，所述导体转子盘固定设置在所述输入轴上，所述导体转子盘呈筒状，所述导体转子盘包括盖板和柱状的围板，所述围板的一端固定设置在所述盖板的一侧，所述围板的另一端敞口设置，所述围板的内壁上设置有导体层，所述永磁转子盘固定设置在所述传动轴上，所述永磁转子盘设置在所述围板内部，所述永磁转子盘的外周面上设置有永磁体，且所述永磁体和所述导体层相对设置。

进一步地，所述盖板和所述导体层之间具有间隙，所述第一温度传感器设置在所述间隙中，以实现第一温度传感器的安装，并用于对导体层的温度进行检测。

进一步地，所述半导体制冷组件设置在所述围板的外周面上，所述半导体制冷组件的制冷端通过导热硅脂贴在所述围板上。

进一步地，所述半导体制冷组件的发热端通过导热硅脂与散热片的一端连接，所述轴流风扇设置在所述散热片的另一端上。

进一步地，所述第二温度传感器设置在所述半导体制冷组件的发热端朝向所述散热片的一侧上，以实现对半导体制冷组件的发热端的温度检测。

优选地，所述永磁调速器为盘式永磁调速器，所述永磁调速器包括输入轴、传动轴、导体转子盘、永磁转子盘，其中，所述输入轴和所述传动轴同轴且相对设置，所述导体转子盘固定设置在所述输入轴上，所述导体转子盘呈盘状，所述永磁转子盘固定设置在所述传动轴上，所述导体转子盘和所述永磁转子盘相对设置，所述导体转子盘朝向所述永磁转子盘的一侧设置有呈环状的导体层。

进一步地，所述导体转子盘朝向所述永磁转子盘的一侧设置有安装槽，所述安装槽位于所述导体层的径向内侧且紧贴所述导体层设置，所述第一温度传感器设置在所述安装槽中，以实现第一温度传感器的安装，并用于对导体层的温度进行检测。

进一步地，所述半导体制冷组件设置在所述导体转子盘背向所述永磁转子盘的一侧上，所述半导体制冷组件的制冷端通过导热硅脂贴在所述导体转子盘上。

更进一步地，所述半导体制冷组件的发热端通过导热硅脂与散热片的一端连接，所述轴流风扇设置在所述散热片的另一端上，所述第二温度传感器设置在所述半导体制冷组件的发热端朝向所述散热片的一侧上。

本发明的有益效果至少包括：

本发明的一种永磁调速器冷却***，由于是采用半导体制冷组件对永磁调速器的导体转子盘进行冷却降温，因此不需要任何制冷介质，惯性小制冷快，制冷温度范围广，可以消除液冷对永磁调速器内部器件的影响，且由于半导体制冷组件体积较小可控，安装方式简单，不会占用过多的使用空间，进而不会破坏永磁调速器内部电磁结构，扩展性好，因此，可以很方便地应用于永磁调速器生产和改造中。

还有，本发明中，由于第一温度传感器能将永磁调速器的导体转子盘的涡流侧温度信息发送至处理单元，而第二温度传感器能将半导体制冷组件的发热端的温度信息发送至处理单元，处理单元的检测处理器接收并处理上述温度信息以得到永磁调速器的导体转子盘的涡流侧实时温度和半导体制冷组件的发热端的实时温度，并将上述温度发送至控制器，控制器将上述温度和预设的合适温度相比较，并根据比较结果向驱动器发送温度调整信号，驱动器根据温度调整信号向半导体制冷组件发送驱动信号，以控制半导体制冷组件的制冷端的制冷量，使永磁调速器的导体转子盘的涡流侧处于合适的冷却温度，以及控制半导体制冷组件的发热端的发热量，使半导体制冷组件的发热端处于合适温度，即本发明是一种主动式冷却方式，可以监测永磁调速器导体转子盘温度，从而调节半导体制冷组件制冷能力，能够有效消除环境温度、永磁调速器工况等制约，具有很强的可控性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的一种永磁调速器冷却***的框架示意图；

图2为本发明实施例的一种永磁调速器冷却***在筒式永磁调速器的应用示意图；

图3为图2中的半导体制冷组件的结构示意图；

图4为本发明实施例的一种永磁调速器冷却***在盘式永磁调速器的应用示意图；

图5为图4中的半导体制冷组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

首先，本发明实施例提供了一种永磁调速器冷却***。

图1为本发明实施例的一种永磁调速器冷却***的框架示意图，参见图1，该***包括半导体制冷组件9、第一温度传感器11、第二温度传感器903以及处理单元20。

本发明实施例的半导体制冷组件9，具有制冷端901和发热端902，半导体制冷组件9的制冷端901用于对永磁调速器的导体转子盘进行冷却降温，半导体制冷组件9的发热端902用于半导体制冷组件产生的热量导出。

本发明实施例的第一温度传感器11，用于将第一温度信号发送至处理单元20，第一信号为第一温度传感器11检测到的永磁调速器的导体转子盘的涡流侧温度信息。

本发明实施例的第二温度传感器903，用于将第二温度信号发送至处理单元20，第二信号为第二温度传感器903检测到的半导体制冷组件9的发热端的温度信息。

本发明实施例的处理单元20包括检测处理器201、控制器202以及驱动器203，其中，

检测处理器201，接收并处理第一温度信号以及第二温度信号，以得到第一实时温度和第二实时温度，第一实时温度为永磁调速器的导体转子盘的涡流侧实时温度，第二实时温度为半导体制冷组件9的发热端902的实时温度，并将第一实时温度和第二实时温度发送至控制器202；

控制器202，接收将第一实时温度和第二实时温度，并将第一实时温度和第一预设温度相比较，并根据比较结果向驱动器203发送第一温度调整信号，第一预设温度为永磁调速器的导体转子盘的涡流侧合适的冷却温度；且将第二实时温度和第二预设温度相比较，并根据比较结果向驱动器发送第二温度调整信号，第二预设温度为半导体制冷组件9的发热端903的合适温度；

驱动器203，接收第一温度调整信号和第二温度调整信号，根据第一温度调整信号向半导体制冷组件9发送第一驱动信号，以控制半导体制冷组件9的制冷端901的制冷量，使永磁调速器的导体转子盘的涡流侧处于合适的冷却温度；还根据第一温度调整信号向半导体制冷组件发送第二驱动信号，以控制半导体制冷组件9的发热端902的发热量，使半导体制冷组件9的发热端902处于合适温度。

本发明的一种永磁调速器冷却***，由于是采用半导体制冷组件对永磁调速器的导体转子盘进行冷却降温，因此不需要任何制冷介质，惯性小制冷快，制冷温度范围广，可以消除液冷对永磁调速器内部器件的影响，且由于半导体制冷组件体积较小可控，安装方式简单，不会占用过多的使用空劲，进而不会破坏永磁调速器内部电磁结构，扩展性好，因此，可以很方便地应用于永磁调速器生产和改造中。

还有，本发明中，由于第一温度传感器能将永磁调速器的导体转子盘的涡流侧温度信息发送至处理单元，而第二温度传感器能将半导体制冷组件的发热端的温度信息发送至处理单元，处理单元的检测处理器接收并处理上述温度信息以得到永磁调速器的导体转子盘的涡流侧实时温度和半导体制冷组件的发热端的实时温度，并将上述温度发送至控制器，控制器将上述温度和预设的合适温度相比较，并根据比较结果向驱动器发送温度调整信号，驱动器根据温度调整信号向半导体制冷组件发送驱动信号，以控制半导体制冷组件的制冷端的制冷量，使永磁调速器的导体转子盘的涡流侧处于合适的冷却温度，从而使导体转子盘温度保持在合理范围内，以及控制半导体制冷组件的发热端的发热量，使半导体制冷组件的发热端处于合适温度，防止半导体制冷组件过热损坏。

因此，本发明实施例是一种主动式冷却方式，可以监测永磁调速器导体转子盘温度，从而调节半导体制冷组件制冷能力，能够有效消除环境温度、永磁调速器工况等制约，具有很强的可控性。

结合图1，本发明实施例还可以包括电源21，其具有一定容量的开关直流电源，和处理单元20以及半导体制冷组件9连接，用于向处理单元20和半导体制冷组件9供电。

进一步地，本发明实施例的控制器可以是单片机、控制仪表等，具有采样、计算、控制输出等功能，检测处理器包含实现第一温度传感器和第二温度传感器信号测量的检测电路、对检测信号进行滤波放大的处理电路以及器进行切换的片选电路，驱动器需实现对所述半导体制冷组件的有源驱动。

本发明实施例的半导体制冷组件数量，可以根据永磁调速器功率、工作环境和工况等情况调整。

本发明实施例中，半导体制冷组件制冷端的合适温度为30～60℃，而半导体制冷组件的热端的合适温度为60～80℃。

再次，本发明实施例将上述永磁调速器冷却***应用在筒式永磁调速器上。

图2为本发明实施例的一种永磁调速器冷却***在筒式永磁调速器的应用示意图，结合图2，该永磁调速器包括输入轴1、传动轴10、导体转子盘5、永磁转子盘6。

结合图2，该输入轴1和传动轴10同轴且相对设置，导体转子盘5固定设置在输入轴1上，导体转子盘5呈筒状，导体转子盘5包括盖板和柱状的围板，围板的一端固定设置在盖板的一侧，围板的另一端敞口设置，围板的内壁上设置有导体层13，永磁转子盘6固定设置在传动轴上，永磁转子盘6设置在围板内部，永磁转子盘6的外周面上设置有永磁体，且永磁体14和导体层13相对设置。

在实施时，输入轴1和电机的传动轴相连，在电机的电动下，输入轴1转动，同时，带动导体转子盘5以及导体转子盘5上的导体层13同步转动，导体层13的转动切割永磁转子磁场产生感应电流，从而产生电磁力推动具有永磁体14的永磁转子盘6和传动轴10同步旋转。

进一步地，本发明实施例中，输入轴1可以通过第一法兰3和导体转子盘5固定连接，而传动轴10可以通过第二法兰4和输出轴2固定连接，以实现动力输出。

进一步地，本发明实施例中，导体转子盘5上可以设置有至少一个第一通风孔7，而永磁转子盘6上也可以设置有至少一个第二通风孔9，以用于散热。

优选地，本发明实施例中，第一通风孔7和第二通风孔8最好呈环状。

进一步地，本发明实施例中，在传动轴10和永磁转子盘6之间可以设置轴向调节器12，通过轴向调节器12在传动轴10上的轴向推进，可以调整导体转子盘5和永磁转子盘6之间的磁场气隙面积，从而可以调整永磁转子盘6和传动轴10的转动速度。

结合图2，本发明实施例中，盖板和导体层13之间具有间隙，第一温度传感器11设置在间隙中，以实现第一温度传感器11的安装，并用于对导体层的温度进行检测。

图3为图2中的半导体制冷组件的结构示意图，结合图2及图3，本发明实施例的半导体制冷组件9设置在围板的外周面上，半导体制冷组件9的制冷端通过导热硅脂贴在围板上，以实现对导体转子盘5的冷却散热。

进一步地，结合图3，本发明实施例的半导体制冷组件9的发热端通过导热硅脂与散热片904的一端连接，轴流风扇905设置在散热片904的另一端上，以将半导体制冷组件9的发热端产生的热量及时导出。

结合图3，本发明实施例的第二温度传感器903设置在半导体制冷组件9的发热端朝向散热片904的一侧上，以实现对半导体制冷组件的发热端的温度检测。

结合图3，本发明实施例中，半导体制冷组件9通过螺钉或条形金属带竖直固定在盘式导体转子盘5上，而散热片904可以成直板状。

再次，本发明实施例将上述永磁调速器冷却***应用在盘式永磁调速器上。

图4为本发明实施例的一种永磁调速器冷却***在盘式永磁调速器的应用示意图。结合图4，该盘式永磁调速器和上述筒式永磁调速器的区别在于：导体转子盘5呈盘状，导体转子盘5和永磁转子盘6相对设置，导体转子盘5朝向永磁转子盘6的一侧设置有呈环状的导体层13，而永磁转子盘6本身具有磁性。该盘式永磁调速器运行原理和上述筒式永磁调速器的运行原理类型，本发明实施例在此不做赘述。

结合图4，本发明实施例的导体转子盘5朝向永磁转子盘6的一侧设置有安装槽，安装槽位于导体层13的径向内侧且紧贴导体层13设置，第一温度传感器11设置在安装槽中，以实现第一温度传感器11的安装，并用于对导体层的温度进行检测。

图5为图4中的半导体制冷组件的结构示意图。结合图4及图5，该半导体制冷组件和图3所示的半导体制冷组件的区别主要在于布置位置和散热片904的结构形式不同，该半导体制冷组件9设置在导体转子盘5背向永磁转子盘6的一侧上，其制冷端也通过导热硅脂贴在导体转子盘5上；另外，图5所示的半导体制冷组件中的散热片904呈L形。

在实际操作中，图5所示的半导体制冷组件和图3所示的半导体制冷组件能相互更换使用，本发明实施例对此不作限制。

此外，永磁调速器的机壳可以设计封闭或散热片局部敞开式结构，以提高本发明的散热效率，处理单元20和电源21可以安装在永磁调速器上，温度传感器11、半导体制冷组件9与处理单元20可以通过滑环方式连接。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所述技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (10)

1.一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述***包括半导体制冷组件(9)、第一温度传感器(11)、第二温度传感器(903)以及处理单元(20)，其中，

半导体制冷组件(9)，具有制冷端(901)和发热端(902)，所述半导体制冷组件(9)的制冷端(901)用于对所述永磁调速器的导体转子盘进行冷却降温，所述半导体制冷组件(9)的发热端(902)用于所述半导体制冷组件产生的热量导出；

第一温度传感器(11)，用于将第一温度信号发送至所述处理单元(20)，所述第一信号为所述第一温度传感器(11)检测到的所述永磁调速器的导体转子盘的涡流侧温度信息；

第二温度传感器(903)，用于将第二温度信号发送至所述处理单元(20)，所述第二信号为所述第二温度传感器(903)检测到的所述半导体制冷组件(9)的发热端的温度信息；

所述处理单元(20)包括检测处理器(201)、控制器(202)以及驱动器(203)，其中，

所述检测处理器(201)，接收并处理所述第一温度信号以及所述第二温度信号，以得到第一实时温度和第二实时温度，所述第一实时温度为所述永磁调速器的导体转子盘的涡流侧实时温度，所述第二实时温度为所述半导体制冷组件(9)的发热端(902)的实时温度，并将所述第一实时温度和所述第二实时温度发送至所述控制器(202)；

所述控制器(202)，接收将所述第一实时温度和第二实时温度，并将所述第一实时温度和所述第一预设温度相比较，并根据比较结果向所述驱动器(203)发送第一温度调整信号，所述第一预设温度为所述永磁调速器的导体转子盘的涡流侧合适的冷却温度；且将所述第二实时温度和所述第二预设温度相比较，并根据比较结果向所述驱动器发送第二温度调整信号，所述第二预设温度为所述半导体制冷组件(9)的发热端(903)的合适温度；

所述驱动器(203)，接收所述第一温度调整信号和所述第二温度调整信号，根据所述第一温度调整信号向所述半导体制冷组件(9)发送第一驱动信号，以控制所述半导体制冷组件(9)的制冷端(901)的制冷量，使所述永磁调速器的导体转子盘的涡流侧处于合适的冷却温度；还根据所述第一温度调整信号向所述半导体制冷组件发送第二驱动信号，以控制所述半导体制冷组件(9)的发热端(902)的发热量，使所述半导体制冷组件(9)的发热端(902)处于合适温度。

2.根据权利要求1所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述永磁调速器为筒式永磁调速器，所述永磁调速器包括输入轴(1)、传动轴(10)、导体转子盘(5)、永磁转子盘(6)，其中，

所述输入轴(1)和所述传动轴(10)同轴且相对设置，所述导体转子盘(5)固定设置在所述输入轴(1)上，所述导体转子盘(5)呈筒状，所述导体转子盘(5)包括盖板和柱状的围板，所述围板的一端固定设置在所述盖板的一侧，所述围板的另一端敞口设置，所述围板的内壁上设置有导体层(13)，所述永磁转子盘(6)固定设置在所述传动轴上，所述永磁转子盘(6)设置在所述围板内部，所述永磁转子盘(6)的外周面上设置有永磁体，且所述永磁体(14)和所述导体层(13)相对设置。

3.根据权利要求2所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述盖板和所述导体层(13)之间具有间隙，所述第一温度传感器(11)设置在所述间隙中。

4.根据权利要求2所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述半导体制冷组件(9)设置在所述围板的外周面上，所述半导体制冷组件(9)的制冷端通过导热硅脂贴在所述围板上。

5.根据权利要求4所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述半导体制冷组件(9)的发热端通过导热硅脂与散热片(904)的一端连接，所述轴流风扇(905)设置在所述散热片(904)的另一端上。

6.根据权利要求4所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述第二温度传感器(903)设置在所述半导体制冷组件(9)的发热端朝向所述散热片(904)的一侧上。

7.根据权利要求1所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述永磁调速器为盘式永磁调速器，所述永磁调速器包括输入轴(1)、传动轴(10)、导体转子盘(5)、永磁转子盘(6)，其中，所述输入轴(1)和所述传动轴(10)同轴且相对设置，所述导体转子盘(5)固定设置在所述输入轴(1)上，所述导体转子盘(5)呈盘状，所述永磁转子盘(6)固定设置在所述传动轴上，所述导体转子盘(5)和所述永磁转子盘(6)相对设置，所述导体转子盘(5)朝向所述永磁转子盘(6)的一侧设置有呈环状的导体层(13)。

8.根据权利要求7所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述导体转子盘(5)朝向所述永磁转子盘(6)的一侧设置有安装槽，所述安装槽位于所述导体层(13)的径向内侧且紧贴所述导体层(13)设置，所述第一温度传感器(11)设置在所述安装槽中。

9.根据权利要求7所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述半导体制冷组件(9)设置在所述导体转子盘(5)背向所述永磁转子盘(6)的一侧上，所述半导体制冷组件(9)的制冷端通过导热硅脂贴在所述导体转子盘(5)上。

10.根据权利要求9所述的一种永磁调速器冷却***，其特征在于，所述半导体制冷组件(9)的发热端通过导热硅脂与散热片(904)的一端连接，所述轴流风扇(905)设置在所述散热片(904)的另一端上，所述第二温度传感器(903)设置在所述半导体制冷组件(9)的发热端朝向所述散热片(904)的一侧上。