CN109001967A - 一种处理盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种可拆卸地安装于打印机中的处理盒，包括壳体、芯片以及用于安装芯片的芯片安装部；处理盒还包括沿其安装方向，在壳体的后端面上设置的凹陷部，芯片安装部设置在凹陷部中。

Description

一种处理盒

技术领域

本发明涉及一种图像形成装置，尤其涉及一种可拆卸地安装于所述图像形成装置的处理盒。

背景技术

图像形成装置如打印机等是人们在日常生活尤其是办公环境下必不可少的设备之一，众所周知，打印机中可拆卸地安装有处理盒，为使处理盒与打印机进行通信，通常在处理盒上安装芯片，并保证所述打印机工作时，芯片上的端子与打印机中的触头接触。

图1是现有的一种打印机1及其处理盒100的示意图，如图1所示，所述打印机1为彩色打印机，所述打印机1包括盖门11，在所述盖门11上设置有多个圆柱形触头13，且在所述打印机1中可拆卸地安装有四个不同颜色的处理盒100K、100C、100M和100Y。以处理盒 100K为例，其可沿图1中箭头A所示方向装入打印机1中，在所述处理盒的安装方向上，处理盒的其中一个面101位于该安装方向的最后端，如图所示，在该面101上固定安装有芯片 180，当沿着图1中箭头A所示方向装入处理盒100K，并关上盖门11时，所述触头13与芯片180接触。

图2是所述处理盒100K的后视图，图3是所述图1中触头13的局部R的放大示意图。如图2和图3所示，所述芯片180包括设置在其上的多个端子181，所述触头13的末端面130为一圆形，在该末端面130上均匀间隔设置有三个触点131，当关上盖门11时，所述触点131与芯片端子181接触，从而实现处理盒100K与打印机1的通信连接；然而，由于所述触头 13与芯片端子181基本为面接触，因此，在关闭打印机盖门11的过程中，所述触头13会受到来自芯片180的阻力，用户需使用较大的力才可关紧盖门。

发明内容

本发明的目的是提供一种处理盒，当将处理盒装入打印机中，并在关闭打印机盖门的过程中，用户只需使用较小的力就能关紧盖门。

本发明采用以下技术方案实现：

一种可拆卸地安装于打印机中的处理盒，包括壳体、芯片以及用于安装芯片的芯片安装部；处理盒还包括沿其安装方向，在壳体的后端面上设置的凹陷部，芯片安装部设置在凹陷部中。

所述芯片安装部包括上表面和下表面；芯片包括多个端子，端子所在侧为芯片的正向侧，端子所在侧的相反侧为芯片的反向侧；所述芯片的反向侧固定在芯片安装部的上表面上，或者芯片的正向侧固定在芯片安装部的下表面上。

打印机包括盖门以及在盖门上设置在多个圆柱形触头，当处理盒被安装至打印机，并关闭盖门后，触头位于芯片的上方。

芯片安装部还包括从其上表面突出的倒钩，倒钩与上表面之间形成***槽，芯片***所述***槽中。

当芯片的反向侧固定在芯片安装部的上表面时，芯片的反向侧与上表面之间设置有弹性部件；所述弹性件是海绵或者是弹簧。

所述芯片安装部还包括从其下表面突出的倒钩，倒钩与下表面之间形成***槽，芯片***所述***槽中。

芯片还包括设置在反向侧的电子元器件，芯片安装部还包括在中部开设的容纳腔，电子元器件被容纳腔所容纳。

附图说明

图1是现有的一种打印机及其处理盒的示意图；

图2是现有的处理盒的后视图；

图3是图1中的触头的局部R的放大示意图；

图4是本发明实施例中涉及的处理盒的示意图；

图5是本发明实施例一中触头与芯片接触时的状态示意图；

图6是图5的局部R1的放大示意图；

图7是本发明实施例二中涉及的处理盒的示意图；

图8是图7中局部R2的放大示意图；

图9是本发明实施例三中处理盒的示意图；

图10是图9中局部R3的放大示意图；

图11是本发明实施例三中触头与芯片接触时的状态示意图；

图12是图11的局部R4的放大示意图。

图13是本发明实施例四中涉及的处理盒的示意图；

图14是图13中局部R5的放大示意图。

具体实施方式

为描述方便，本发明实施例与背景技术中相同的部件使用相同的编号。

图4是本发明实施例中处理盒100K的示意图，如图所示，所述处理盒100K包括壳体B1 以及位于壳体B1上的芯片180，本发明中，所述打印机盖门11上的触头13与芯片180形成线接触，因此，在关闭打印机盖门11的过程中，所述盖门不会受到阻力，用户使用较小的力就可以关紧盖门。

下面结合附图详细描述本发明的实施例。

实施例一

如图4所示，沿所述处理盒100K的安装方向A，在壳体B1的后端面101上设置有凹陷部12，在所述凹陷部12中与壳体一体或分体形成有芯片安装部14，本发明实施例中，优选的，所述芯片安装部14与壳体B1一体成型，所述芯片安装部14包括上表面141和下表面142；如上所述，芯片180包括多个端子181，并固定安装于芯片安装部14的上表面141上，且端子181所在侧背向所述上表面141；为描述方便，定义所述芯片的端子181所在侧为芯片正向侧，所述端子181所在侧的相反侧为芯片反向侧，下文中同此描述。

图5是本实施例中触头13与芯片180接触时的状态示意图，图6是图5的局部R1的放大示意图。如图5所示，所述芯片180平置于芯片安装部14的上表面141上，所述触头13 位于芯片180上方，且二者相互接触；如图6所示，所述触头13包括圆柱面132，当盖门11 关闭时，圆柱面132与所述端子181接触，一般而言，所述端子181为一平面，因此，圆柱面132与端子181之间形成线接触。

本实施例中可通过胶粘或焊接等方式将芯片180的反向侧固定于上表面141上，作为本实施例的改进，为防止芯片端子181与所述圆柱面132接触不良，可在所述芯片180的反向侧与上表面141之间设置弹性部件，该弹性部件可以是海绵或弹簧等。

实施例二

本实施例与实施例一中所述的处理盒100K的结构基本相同，因此，相同的部分在此不再赘述。

图7是本实施例中处理盒100K’的示意图，图8是图7中局部R2的放大示意图。本实施例中，为更好的固定所述芯片180，如图7所示，所述处理盒100K’的芯片安装部14还包括从其上表面141突出的倒钩143，所述倒钩与上表面141之间形成***槽144；如图8所示，所述***槽144位于上表面141上，当将芯片180固定在芯片安装部14上时，所述芯片180 ***所述***槽144中，且所述芯片正向侧背向所述上表面。同样的，当关闭打印机盖门11 时，所述触头13的圆柱面132与端子181接触，二者之间形成线接触。

进一步地，当所述芯片反向侧设置有电子元器件时，为使所述芯片180更稳固地安装在芯片安装部14上，如图8所示，所述芯片安装部14的中部还开有容纳腔121，当芯片180***所述***槽143时，所述芯片反向侧的电子元器件被容纳腔121所容纳，因此，芯片180可以更稳固地安装于芯片安装部14上。

同样的，本实施例中芯片180的反向侧与芯片安装部的上表面141之间也可设置弹性部件，如海绵或弹簧等，使芯片180与所述触头13能形成更加良好的接触。

实施例三

图9是本实施例中处理盒300K的示意图，图10是图9中局部R3的放大示意图。如图9和图10所示，所述处理盒300K包括壳体B3，沿处理盒300K的安装方向A，在壳体B3的后端面301上设置有凹陷部32，在该凹陷部32中与壳体B3一体或分体设置有芯片安装部34，本实施例中，优选的，所述芯片安装部34与壳体B3一体成型；如图所示，所述芯片安装部 34包括上表面341和下表面342；芯片380固定安装于所述芯片安装部34的下表面342上(如图11所示)。

图11是本实施例中触头13与芯片380接触时的状态示意图，图12是图11的局部R4的放大示意图。如图11所示，所述触头13位于芯片380的上方，且二者相互接触；如图12 所示，所述芯片380平置于芯片安装部34的下表面342上，且芯片380的正向侧面向所述下表面342；如上所述，触头13包括圆柱面132，当盖门11关闭时，所述圆柱面132与芯片 380的端子381接触，一般而言，所述端子381为一平面，因此，圆柱面132与端子381之间形成线接触。

实施例四

本实施例与实施例三中所述的处理盒300K的结构基本相同，因此，相同的部分在此不再赘述。

图13是本实施例中处理盒300K’的示意图，图14是图13中局部R5的放大示意图。本实施例中，为更好的固定所述芯片380，如图13和图14所示，所述处理盒300K’的芯片安装部34还包括从其下表面342突出的倒钩343，所述倒钩与下表面342之间形成***槽344；如图14所示，所述***槽344位于下表面342上，当将芯片380固定在芯片安装部34上时，所述芯片380***所述***槽344中，且所述芯片的正向侧面向所述下表面342。同样的，当关闭打印机盖门11时，所述触头13的圆柱面132与端子381接触，二者之间形成线接触。

本实施例中可通过胶粘或焊接等方式将芯片380的正向侧固定于下表面342上，同样的，也可在所述芯片380的正向侧与下表面342之间设置弹性部件，如海绵或弹簧等，使芯片380 与所述触头13形成良好接触。

如上所述，由于本发明所述的处理盒100K、100K’、300K和300K’中的芯片平置于芯片安装部的上表面或下表面上，当关闭打印机1的盖门11时，盖门11上的圆柱形触头13通过其圆柱面132与芯片上的端子接触，二者之间形成线接触，实现所述处理盒与打印机1的通信连接，因此，在关闭盖门11的过程中，盖门11不会受到阻力，用户使用较小的力就能关紧盖门。

Claims (9)

1.一种可拆卸地安装于打印机中的处理盒，包括壳体、芯片以及用于安装芯片的芯片安装部；

其特征在于，处理盒还包括沿其安装方向，在壳体的后端面上设置的凹陷部，芯片安装部设置在凹陷部中。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述芯片安装部包括上表面和下表面；芯片包括多个端子，端子所在侧为芯片的正向侧，端子所在侧的相反侧为芯片的反向侧；所述芯片的反向侧固定在芯片安装部的上表面上，或者芯片的正向侧固定在芯片安装部的下表面上。

3.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，打印机包括盖门以及在盖门上设置在多个圆柱形触头，当处理盒被安装至打印机，并关闭盖门后，触头位于芯片的上方。

4.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于，芯片安装部还包括从其上表面突出的倒钩，倒钩与上表面之间形成***槽，芯片***所述***槽中。

5.根据权利要求2或4所述的处理盒，其特征在于，当芯片的反向侧固定在芯片安装部的上表面时，芯片的反向侧与上表面之间设置有弹性部件。

6.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述弹性件是海绵。

7.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述弹性件是弹簧。

8.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于，所述芯片安装部还包括从其下表面突出的倒钩，倒钩与下表面之间形成***槽，芯片***所述***槽中。

9.根据权利要求4或8所述的处理盒，其特征在于，芯片还包括设置在反向侧的电子元器件，芯片安装部还包括在中部开设的容纳腔，电子元器件被容纳腔所容纳。