CN108995866B - 自动贴膜设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动贴膜设备，包括机架以及设置在机架上的：第一上料组件，所述第一上料组件被配置为：用于将晶圆环送至中转工位；第二上料组件，所述第二上料组件被配置为：用于将承载有麦克风的PCB板送至中转工位，其中PCB板上带有声孔的一面朝向下方；承载组件，所述承载组件位于中转工位的上方，且被配置为：将晶圆环和PCB板在中转工位和贴膜工位之间进行输送；顶起组件，被配置为：将位于中转工位的晶圆环、PCB板分别顶起并贴合在承载组件下端面，并用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品降落到中转工位上；贴膜组件，所述贴膜组件滑动配合在机架上，被配置在移动的过程中对晶圆环和PCB板的下方进行贴膜。

Description

自动贴膜设备

技术领域

本发明涉及麦克风加工设备领域，更具体地，涉及一种自动贴膜设备。

背景技术

麦克风可用于将声音转化为电信号，属于一种换能器。现如今，麦克风已经被广泛的应用在手机、Ipad、电脑、智能手表以及耳机等电子设备中。而且，随着电子设备的快速发展以及种类多样化，对于麦克风的需求将会呈现大幅度的增长。

在麦克风的生产制造过程中，麦克风承载在PCB板上。而基于PCB板在流转时对于防尘、防水、以及定位等功能的要求，通常需要在PCB板声孔面进行贴膜。在现有技术中，通常采用的贴膜方式是使PCB板声孔向上对声孔进行贴膜。然而，在长期的应用发现，这一贴膜工艺存在的问题为：当PCB板声孔向上时，在使用以及运转的过程中存在落尘等的现象。可见，现有的麦克风制作中，PCB板声孔上贴膜已经无法满足实际的生产需求。

因此，非常有必要研究新的贴膜技术方案，以解决现有技术中的缺陷问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种自动贴膜设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种自动贴膜设备，包括机架以及设置在机架上的：

第一上料组件，所述第一上料组件被配置为：用于将晶圆环送至中转工位；

第二上料组件，所述第二上料组件被配置为：用于将承载有麦克风的PCB板送至中转工位，其中PCB板上带有声孔的一面朝向下方；

承载组件，所述承载组件位于中转工位的上方，且被配置为将晶圆环和PCB板在中转工位和贴膜工位之间进行输送；

顶起组件，被配置为：将位于中转工位的晶圆环、PCB板分别顶起并贴合在承载组件下端面，并用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品降落到中转工位上；

贴膜组件，所述贴膜组件滑动配合在机架上，被配置在移动的过程中对晶圆环和PCB板的下方进行贴膜。

可选地，所述第一上料组件包括用于放置所述晶圆环的托板，以及位于托板上方且受控于第一垂直运动机构的第一吸盘；还包括受控于第一水平运动机构的两个导轨，所述两个导轨被配置为：在第一水平运动机构的驱动下相互靠近以形成用于输送晶圆环的第一轨道；以及在第一水平运动机构的驱动下相互远离以使晶圆环被第一吸盘吸起至超过导轨的上端面。

可选地，上述的第一上料组件，还包括将位于第一轨道上的晶圆环输送到中转工位的输送装置，所述输送装置包括夹爪以及驱动夹爪沿第一轨道延伸方向运动的第二水平运动机构；所述第二水平运动机构被配置为驱动夹爪移动至晶圆环的位置，待夹爪将晶圆环夹持后，驱动夹爪将晶圆环沿着第一轨道拖动至中转工位。

可选地，上述的第一上料组件，还包括第二轨道，所述中转工位位于第二轨道上；且所述两个导轨相互靠近形成的第一轨道与第二轨道对接在一起。

可选地，所述晶圆环的边缘设置有至少一个定位槽，还包括位于中转工位且受控于第一驱动装置的定位销；所述第一驱动装置被配置为驱动定位销与定位槽配合在一起，以纠正晶圆环的偏移。

可选地，上述自动贴膜设备，还包括用于存放贴膜成品的第一料仓，所述第一料仓与第二轨道对应，所述输送装置的输出端上与夹爪相对的一侧设置有推板，所述推板被配置为用于将位于中转工位上的贴膜成品沿着第二轨道推送到第一料仓中。

可选地，所述第一料仓的侧壁设置有多层存放结构，还包括用于驱动第一料仓在垂直方向上运动的第二垂直运动机构，所述第二垂直运动机构被配置为驱动第一料仓中的多层存放结构逐层与第二轨道对应起来。

可选地，所述输送装置被配置为当夹爪夹取晶圆环往中转工位上输送的同时，夹爪另一侧的推板将位于中转工位上的贴膜成品推动到第一料仓中。

可选地，所述第一上料组件，还包括用于与托板滑动配合在一起的第三轨道，所述第三轨道延伸至托板上料工位。

可选地，所述第二上料组件包括用于放置PCB板的第二料仓，以及受控于第三水平运动机构的推动部，所述第三水平运动机构驱动推动部伸入到第二料仓中将PCB板沿水平方向推出；还包括用于接收从第二料仓中推出的PCB板的承载座，以及与承载座滑动配合在一起的第四轨道；所述承载座在第四水平运动机构的驱动下运动至中转工位。

可选地，所述第二料仓中的PCB板设置有多个，多个PCB板分层承载在第二料仓中；还包括驱动第二料仓在垂直方向上运动的第三垂直运动机构上；所述第三垂直运动机构驱动第二料仓上升或者下降至使PCB板逐层与推动部配合在一起。

可选地，在所述第二料仓的出料口位置还设置有向外延伸的导向板，所述承载座被配置为移动到导向板的下方时，承载座的上端与导向板的下端围成了供PCB板出料的导向槽。

可选地，所述PCB板和晶圆环同时被传送至上料工位，且PCB板位于晶圆环的下方。

可选地，所述顶起组件包括用于将位于中转工位的晶圆环顶起并贴合在承载组件下端面的第一顶起运动机构，以及用于将位于中转工位的PCB板顶起并贴合在承载组件下端面的第二顶起运动机构；其中所述第一顶起运动机构还被配置为用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品接送到中转工位上。

可选地，所述承载组件包括固定在机架上的吊板，以及滑动配合在吊板下端的吊运平台，以及驱动吊运平台在中转工位上方以及贴膜工位之间运动的第五水平运动机构；所述吊运平台的下端设置有用于固定晶圆环以及PCB板的固定装置。

可选地，所述固定装置包括用于吸附晶圆环的吸附装置，以及用于固定PCB板的夹持部件。

可选地，所述吸附装置为真空吸嘴或者电磁铁。

可选地，所述固定装置，还包括驱动夹持部件在垂直方向上运动的第四垂直运动机构，所述第四垂直运动机构被配置为驱动夹持部件将PCB板压紧在吊运平台的下端面。

可选地，所述贴膜组件包括受控于第六水平运动机构在机架上滑动的机体，所述机体上设置有用于输送膜的主动轴，还包括用于固定膜自由端的吸嘴；在所述主动轴与吸嘴之间的位置还设置有受控于第五垂直运动机构贴膜轴，所述第五垂直运动机构被配置为：驱动所述贴膜轴向上发生位移，并将位于贴膜轴上的膜压到PCB板、晶圆环的下端面。

可选地，所述贴膜组件还包括设置在机体上且受控于第七水平运动机构的水平裁刀，所述水平裁刀被配置为将贴膜裁掉。

可选地，所述贴膜组件还包括设置在机体上旋转裁刀，所述旋转裁刀被配置为在晶圆环的圆周方向上对贴膜进行裁切。

可选地，上述的自动贴膜设备，还包括撕废膜组件，所述撕废膜组件被配置为：当旋转裁刀裁切完成后，所述撕废膜组件将晶圆环上膜边角废料撕取下来。

可选地，所述撕废膜组件包括：用于夹取膜边角废料的夹持部，以及驱动夹持部旋转的旋转电机；还包括用于驱动夹持部、旋转电机下降的第六垂直运动机构；所述第六垂直运动机构被配置为：当旋转电机驱动夹持部缠绕膜边角废料时，驱动夹持部下降。

可选地，所述撕废膜组件，还包括滑动配合在夹持部之间的推杆，以及驱动推杆将夹持部上缠绕的膜边角废料推下的第二驱动装置；还包括：吹气嘴，所述吹气嘴被配置为：在推杆将膜边角废料推下的过程中，将膜边角废料吹掉。

可选地，所述推杆滑动配合在夹持部之间，所述旋转电机同时驱动夹持部、推杆旋转，所述第二驱动装置被配置为：当旋转电机停止运动时，其输出端推出并与推杆作用在一起。

可选地，初始位置，贴膜组件位于PCB板、晶圆环的其中一侧；贴膜时，所述贴膜组件首先运动到PCB板、晶圆环的另一侧，并在贴膜组件的复位过程中对PCB板、晶圆环进行贴膜。

本发明实施例提供的自动贴膜设备，在麦克风的制作过程中改善了原有的PCB板声孔上贴膜的方式，而采用对PCB板声孔下贴膜的方式，能满足PCB板在流转时对于防尘、防水、以及定位等功能的要求。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例提供的自动贴膜设备的俯视图。

图2是本发明实施例提供的第一上料组件的部分结构示意图。

图3是图2中输送装置的部分结构示意图。

图4是图1中第二上料组件、第一料仓位置的的俯视图。

图5是图1中第二上料组件与第一料仓配合的立体图。

图6是本发明实施例提供的贴膜设备的立体图。

图7是本发明实施例提供的承载组件的仰视图图。

图8是本发明实施例提供的吊运平台的立体图。

图9是本发明实施例提供的贴膜组件的立体图。

图10是本发明实施例提供的供膜组件的立体图。

图11是本发明实施例提供的撕废膜组件的立体图。

附图标记说明：

1-第一上料组件，2-第二上料组件，3-供膜组件，4-贴膜组件，5-承载组件，6-撕废膜组件，7-第一料仓，8-中转工位；

101-托板，102-第一垂直运动机构，103-第一吸盘，104-第一水平运动机构，105-导轨，106-输送装置，107-夹爪，108-支架，109-推板，110-第二轨道，111-定位销，112-晶圆环，113-第三轨道，114-第一驱动装置，115-定位槽；

201-第二料仓，202-第三水平运动机构，203-推动部，204-承载座，205-第四轨道，206-第三垂直运动机构，207-导向板，208-PCB板；

301-上料辊，302-限位杆，303-收膜机构，304-静电消除器；

401-旋转裁刀，402-主动轴，403-吸嘴，404-第五垂直运动机构，405-贴膜轴，406-水平裁刀，407-第六水平运动机构；

501-吊板，502-吊运平台，503-夹持部件，504-第四垂直运动机构，505-吸附装置，506-圆形裁切贴膜，507-矩形裁切贴膜；

601-夹持部，602-旋转电机，603-第六垂直运动机构，604-推杆，605-第二驱动装置，606-吹气嘴；

701-凸缘，702-第二垂直运动机构。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明第1个实施例中，提供了一种自动贴膜设备，其中，包括机架以及设置在机架上的：

第一上料组件，所述第一上料组件被配置为：用于将晶圆环送至中转工位；

第二上料组件，所述第二上料组件被配置为：用于将承载有麦克风的PCB板送至中转工位，其中PCB板上带有声孔的一面朝向下方；

承载组件，所述承载组件位于中转工位的上方，且被配置为：将晶圆环和PCB板在中转工位和贴膜工位之间进行输送；

顶起组件，被配置为：将位于中转工位的晶圆环、PCB板分别顶起并贴合在承载组件下端面，并用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品降落到中转工位上；

贴膜组件，所述贴膜组件滑动配合在机架上，被配置在移动的过程中对晶圆环和PCB板的下方进行贴膜。

在本发明第2个实施例中，在第1实施例的基础上，其中，所述第一上料组件包括用于放置所述晶圆环的托板，以及位于托板上方且受控于第一垂直运动机构的第一吸盘；还包括受控于第一水平运动机构的两个导轨，所述两个导轨被配置为：在第一水平运动机构的驱动下相互靠近以形成用于输送晶圆环的第一轨道；以及在第一水平运动机构的驱动下相互远离以使晶圆环被第一吸盘吸起至超过导轨的上端面。

在本发明第3个实施例中，在第2实施例的基础上，还包括将位于第一轨道上的晶圆环输送到中转工位的输送装置，所述输送装置包括夹爪以及驱动夹爪沿第一轨道延伸方向运动的第二水平运动机构；所述第二水平运动机构被配置为驱动夹爪移动至晶圆环的位置，待夹爪将晶圆环夹持后，驱动夹爪将晶圆环沿着第一轨道拖动至中转工位。

在本发明第4个实施例中，在第3实施例的基础上，还包括第二轨道，所述中转工位位于第二轨道上；且所述两个导轨相互靠近形成的第一轨道与第二轨道对接在一起。

在本发明第5个实施例中，在第4实施例的基础上，所述晶圆环的边缘设置有至少一个定位槽，还包括位于中转工位且受控于第一驱动装置的定位销；所述第一驱动装置被配置为驱动定位销与定位槽配合在一起，以纠正晶圆环的偏移。

在本发明第6个实施例中，在第4实施例的基础上，还包括用于存放贴膜成品的第一料仓，所述第一料仓与第二轨道对应，所述输送装置的输出端上与夹爪相对的一侧设置有推板，所述推板被配置为用于将位于中转工位上的贴膜成品沿着第二轨道推送到第一料仓中。

在本发明第7个实施例中，在第6实施例的基础上，其中，所述第一料仓的侧壁设置有多层存放结构，还包括用于驱动第一料仓在垂直方向上运动的第二垂直运动机构，所述第二垂直运动机构被配置为驱动第一料仓中的多层存放结构逐层与第二轨道对应起来。

在本发明第8个实施例中，在第6实施例的基础上，所述输送装置被配置为当夹爪夹取晶圆环往中转工位上输送的同时，夹爪另一侧的推板将位于中转工位上的贴膜成品推动到第一料仓中。

在本发明第9个实施例中，在第3实施例的基础上，还包括用于与托板滑动配合在一起的第三轨道，所述第三轨道延伸至托板上料工位。

在本发明第10个实施例中，在第1实施例的基础上，所述第二上料组件包括用于放置PCB板的第二料仓，以及受控于第三水平运动机构的推动部，所述第三水平运动机构驱动推动部伸入到第二料仓中将PCB板沿水平方向推出；还包括用于接收从第二料仓中推出的PCB板的承载座，以及与承载座滑动配合在一起的第四轨道；所述承载座在第四水平运动机构的驱动下运动至中转工位。

在本发明第11个实施例中，在第10实施例的基础上，所述第二料仓中的PCB板设置有多个，多个PCB板分层承载在第二料仓中；还包括驱动第二料仓在垂直方向上运动的第三垂直运动机构上；所述第三垂直运动机构驱动第二料仓上升或者下降至使PCB板逐层与推动部配合在一起。

在本发明第12个实施例中，在第10实施例的基础上，在所述第二料仓的出料口位置还设置有向外延伸的导向板，所述承载座被配置为移动到导向板的下方时，承载座的上端与导向板的下端围成了供PCB板出料的导向槽。

在本发明第13个实施例中，在第1实施例的基础上，所述PCB板和晶圆环同时被传送至上料工位，且PCB板位于晶圆环的下方。

在本发明第14个实施例中，在第1实施例的基础上，所述顶起组件包括用于将位于中转工位的晶圆环顶起并贴合在承载组件下端面的第一顶起运动机构，以及用于将位于中转工位的PCB板顶起并贴合在承载组件下端面的第二顶起运动机构；其中所述第一顶起运动机构还被配置为用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品接送到中转工位上。

在本发明第15个实施例中，所述承载组件包括固定在机架上的吊板，以及滑动配合在吊板下端的吊运平台，以及驱动吊运平台在中转工位上方以及贴膜工位之间运动的第五水平运动机构；所述吊运平台的下端设置有用于固定晶圆环以及PCB板的固定装置。

在本发明第16个实施例中，在第15实施例的基础上，所述固定装置包括用于吸附晶圆环的吸附装置，以及用于固定PCB板的夹持部件。

在本发明第17个实施例中，在第16实施例的基础上，所述吸附装置为真空吸嘴或者电磁铁。

在本发明第18个实施例中，在第16实施例的基础上，还包括驱动夹持部件在垂直方向上运动的第四垂直运动机构，所述第四垂直运动机构被配置为驱动夹持部件将PCB板压紧在吊运平台的下端面。

在本发明第19个实施例中，在第1实施例的基础上，所述贴膜组件包括受控于第六水平运动机构在机架上滑动的机体，所述机体上设置有用于输送膜的主动轴，还包括用于固定膜自由端的吸嘴；在所述主动轴与吸嘴之间的位置还设置有受控于第五垂直运动机构贴膜轴，所述第五垂直运动机构被配置为：驱动所述贴膜轴向上发生位移，并将位于贴膜轴上的膜压到PCB板、晶圆环的下端面。

在本发明第20个实施例中，在第19实施例的基础上，所述贴膜组件还包括设置在机体上且受控于第七水平运动机构的水平裁刀，所述水平裁刀被配置为将贴膜裁掉。

在本发明第21个实施例中，在第20实施例的基础上，所述贴膜组件还包括设置在机体上的旋转裁刀，所述旋转裁刀被配置为在晶圆环的圆周方向上对贴膜进行裁切。

在本发明第22个实施例中，在第21实施例的基础上，还包括撕废膜组件，所述撕废膜组件被配置为：当旋转裁刀裁切完成后，所述撕废膜组件将晶圆环上膜边角废料撕取下来。

在本发明第23个实施例中，在第22实施例的基础上，所述撕废膜组件包括：用于夹取膜边角废料的夹持部，以及驱动夹持部旋转的旋转电机；还包括用于驱动夹持部、旋转电机下降的第六垂直运动机构；所述第六垂直运动机构被配置为：当旋转电机驱动夹持部缠绕膜边角废料时，驱动夹持部下降。

在本发明第24个实施例中，在第23实施例的基础上，还包括滑动配合在夹持部之间的推杆，以及驱动推杆将夹持部上缠绕的膜边角废料推下的第二驱动装置；还包括：吹气嘴，所述吹气嘴被配置为：在推杆将膜边角废料推下的过程中，将膜边角废料吹掉。

在本发明第25个实施例中，在第24实施例的基础上，所述推杆滑动配合在夹持部之间，所述旋转电机同时驱动夹持部、推杆旋转，所述第二驱动装置被配置为：当旋转电机停止运动时，其输出端推出并与推杆作用在一起。

在本发明第26个实施例中，在第1实施例的基础上，初始位置，贴膜组件位于PCB板、晶圆环的其中一侧；贴膜时，所述贴膜组件首先运动到PCB板、晶圆环的另一侧，并在贴膜组件的复位过程中对PCB板、晶圆环进行贴膜。

本发明实施例提供的一种自动贴膜设备，可以在PCB板声孔朝下的状态下，将膜贴附在晶圆环以及PCB板的下表面，由此可避免灰尘进入到PCB板声孔中。参考图1，其包括机架以及设置在该机架上的：第一上料组件1，第二上料组件2，承载组件5，顶起组件(图1中未标识出)，以及贴膜组件4、用于放置贴膜成品的第一料仓7。

晶圆环112通过第一上料组件1上料至中转工位8处，承载有麦克风的PCB板208通过第二上料组件2也上料至中转工位8处，其中PCB板208上带有声孔的一面朝向下方。在本发明的一个具体实施方式中，所述PCB板208和晶圆环112同时被传送至中转工位8，且PCB板208位于晶圆环112的下方(参考图1的中转工位8)。

通过顶起组件将上料至中转工位8处的晶圆环和PCB板分别顶起来。由于承载组件5位于中转工位8的上方，此时被顶起组件分别顶起的晶圆环和PCB板可以贴合在承载组件5下端。承载组件5将晶圆环和PCB板一起送至贴膜工位处。贴膜组件4滑动配合在机架上，并在移动的过程中对晶圆环和PCB板的下方进行贴膜，待贴膜完成后得到贴膜成品。承载组件5将贴膜成品由贴膜工位送回至中转工位8处，也就是说：该承载组件5将晶圆环112和PCB板208在中转工位8和贴膜工位之间进行输送。并且，当承载组件5带着贴膜成品回到中转工位8处时，顶起组件将贴合在承载组件5下端面的贴膜成品降落至中转工位8上，之后输送至第一料仓7中进行存储。

参考图2，第一上料组件1，包括托板101，该托板101用于放置晶圆环112；还包括位于托板101上方的第一吸盘103，该第一吸盘103与第一垂直运动机构102连接，且受控于第一垂直运动机构102。即，第一吸盘103在第一垂直运动机构102的驱动下可以沿垂直方向上下往复运动，以使第一吸盘103能吸起托板101上放置的晶圆环112上抬或者下降。

并且，上述的第一上料组件1还包括：受控于第一水平运动机构104的两个导轨105，所述两个导轨105被配置为：在第一水平运动机构104的驱动下可以相互靠近以形成用于输送晶圆环112的第一轨道；以及在第一水平运动机构104的驱动下相互远离以使晶圆环112被第一吸盘103吸起至超过导轨105的上端面。

具体地，两个导轨105在第一水平运动机构104的作用下先相互远离，第一吸盘103在第一垂直运动机构102的作用下先向下移动吸起托板101上放置的晶圆环112，而后带动吸起的晶圆环112上抬，当晶圆环112被第一吸盘103上抬到高于两个导轨105的上端面的时候，第一水平运动机构104再驱动两个导轨105相互靠近，以组成第一轨道，此时第一垂直运动机构102再驱动第一吸盘103下降，以将晶圆环112放置在第一轨道上。

其中，第一吸盘103的数量可以根据需要灵活设置，本发明对此不作限制。在本发明的一个具体实施方式中，第一吸盘103设置有四个，在采用第一吸盘103吸附托板101上的晶圆环112时，可以将晶圆环112牢牢的吸住，以避免晶圆环112发生掉落的现象。

上述的第一上料组件1，还包括输送装置106，该输送装置106的一个作用为：将放置在第一轨道上的晶圆环112输送至中转工位8处。

上述的输送装置106，其实现输送的方式有多种，例如可以是电缸、丝杠、气缸等等。并且，输送装置106可以采用机械手，以及本领域技术所熟知的可以实现输送的设备，本发明对此不作限制。

具体地，参考图2，本发明输送装置106，包括夹爪107以及驱动夹爪107沿第一轨道延伸方向运动的第二水平运动机构(图2中未示出)。其中，该第二水平运动机构可用于驱动夹爪107移动至晶圆环112的位置，待夹爪107将晶圆环112夹持后，第二水平运动机构可以驱动夹爪107将晶圆环112沿着第一轨道拖动至中转工位8。

在本发明的一个具体实施方式中，夹爪107设置在一个支架108上，该支架108滑动连接在一个滑轨上，随着支架108在滑轨上往复的滑动，从而能带动夹爪107产生移动，此时当夹爪107将晶圆环112稳定的夹持住后，可以在第二水平运动机构驱动下将晶圆环112由第一轨道拖动至中转工位8处。

在本发明一个优选的实施方式中，还设置有第二轨道110，参考图4，中转工位8位于该第二轨道110上。两个导轨105相互靠近所形成的第一轨道可以与第二轨道110对接在一起，以便于将圆环112顺利的送至中转工位8处。

实际上，在第一上料组件1中，第一轨道是由两个导轨105相互靠近后组成的，若要将第一轨道上的晶圆环112移动到中转工位8，还需要设置一个与第一轨道对接的固定的轨道，即为第二轨道110。这一设计的原因在于：第一轨道是由两个导轨105相互靠近组成的，目的在于方便晶圆环上料，若将中转工位8也设置在第一轨道上，当下一次进行晶圆环上料时，组成第一轨道的两个导轨105相互远离，此时已完成贴膜的贴膜成品被移动到中转工位8后，就会因为两个导轨105相互远离而掉落，因此设置了与第一轨道对接的第二轨道110。

进一步地，参考图4，所述晶圆环112的边缘设置有至少一个定位槽115，还包括位于中转工位8且受控于第一驱动装置114的定位销111；该第一驱动装置114被配置为驱动定位销111与定位槽115配合在一起。晶圆环112在被从第一轨道上拖动到第二轨道上后，其可以会发生偏转，通过定位销与定位槽的配合可以纠正晶圆环112的偏移。例如当定位槽设置有两个时，通过两个定位槽与两个定位销的不同配合，来纠正晶圆环112的偏移，实现了对晶圆环112的定位。其中，第一驱动装置114可以为气缸、电缸或者本领域所熟知的驱动装置，本发明对此不作限制。

在本发明一个优选的实施方式中，参考图2，还包括用于与托板101滑动配合在一起的第三轨道113，且该第三轨道113延伸至托板上料工位。当托板101上放置的晶圆环112上料完成后，可以将托板101沿着第三轨道113拉出，由机械自动化或者人工将堆叠好的成摞的晶圆环放置在托板101内，再将托板101重新放置在第三轨道113上，之后将其滑动到第一吸盘103对应的下方位置处，以待第一吸盘103吸料。

参考图4，本发明第二上料组件2，包括第二料仓201，该第二料仓201内放置有PCB板；还包括推动部203，且该推动部203受控于第三水平运动机构202，第三水平运动机构202可以驱动推动部203伸入到第二料仓201中将PCB板沿水平方向推出。

并且，上述的第二上料组件2，还包括用于接收从第二料仓201中推出的PCB板的承载座204，以及与该承载座204滑动配合在一起的第四轨道205，该承载座204受控于第四水平运动机构(图中未示出)，在第四水平运动机构的驱动下可以将PCB板208送至中转工位8。

其中，位于第二料仓201中的PCB板可以根据需要设置有多个，且多个PCB板分层承载在第二料仓201中。

并且，上述的第二上料组件2，还包括用于驱动第二料仓201在垂直方向上运动的第三垂直运动机构206上，该第三垂直运动机构206用于驱动第二料仓201上升或者下降至使多个PCB板逐层与推动部203配合在一起。也就是说：第三垂直运动机构206可以驱动第二料仓201由下向上逐层推出PCB板，当然也可以是由上往下逐层推出PCB板，本发明对此不作限制。

参考图5，在第二料仓201的出料口位置还设置有向外延伸的导向板207，所述承载座204被配置为移动到导向板207的下方时，承载座204的上端与导向板207的下端围成了供PCB板出料的导向槽。

其中，该导向板207的下端面上具有倒立的L型缺口。在承载座204的上端对应于导向板207的L型缺口的位置处设置有与之相配合的缺口，当承载座204移动到导向板207正下方的时候，承载座204的上端与导向板207的下端相配合围成一个可供PCB板出料的导向槽。当推动部203将PCB板从第二料仓201推出时，PCB板可以沿着导向槽很好的移动到承载座204上，而不会发生送料偏斜的现象，利于将PCB板准确的上料至中转工位8处。

参考图6，本发明承载组件5，包括固定在机架上的吊板501，以及滑动配合在吊板501下端的吊运平台502，以及驱动吊运平台在中转工位上方以及贴膜工位之间运动的第五水平运动机构(图中未标识出)。并且，参考图7，吊运平台502的下端设置有用于固定晶圆环112以及PCB板208的固定装置。

本发明顶起组件可用于将上料至中转工位8上的晶圆环112以及PCB板208分别顶起到上述承载组件5的下端，并由承载组件5下端的固定装置将晶圆环112以及PCB板208固定住，以便于由承载组件5将待贴膜的晶圆环112以及PCB板208移动至贴膜工位处。

上述的顶起组件的结构为：包括用于将位于中转工位8上的晶圆环112顶起并贴合在承载组件5下端面的第一顶起运动机构(图中未标识出)，以及用于将位于中转工位8处的PCB板顶起并贴合在承载组件5下端面的第二顶起运动机构(图中未标识出)。第一顶起运动机构、第二顶起运动机构可以是本领域技术人员所熟知的气缸、电缸等结构，本发明对此不作限制。第一顶起运动机构、第二顶起运动机构可以分别位于晶圆环112、PCB板下方的位置，使得工作时可以将晶圆环112、PCB板顶起。

该第一顶起运动机构还被配置为：用于将贴合在承载组件5下端面的贴膜成品接送到中转工位8上。

参考图7，承载组件5下端的固定装置，包括用于吸附晶圆环的吸附装置505，以及用于固定PCB板的夹持部件503。其中，吸附装置505例如可以是吸盘、吸嘴、磁铁等本领域所熟知的设备。

在本发明的一个具体实施方式中，吸附装置505为真空吸嘴或者电磁铁，可以将晶圆环牢牢的吸附在承载组件5的下端。第一顶起运动机构将晶圆环112顶起至预定位置后，通过真空吸嘴或者电磁铁将晶圆环112吸附在吊运平台502的下端面，完成晶圆环112的固定。

在本发明的一个具体实施方式中，夹持部件503可以是设置在相对两侧的夹手，当第二顶起运动机构将PCB板顶起至预定位置后，相对两侧的夹手偏转至PCB板边缘的下方，从而将PCB板“抱”住。

进一步优选的是，还包括用于驱动夹持部件503在垂直方向运动的第四垂直运动机构504，参考图8。该第四垂直运动机构504被配置为驱动夹持部件503将PCB板压紧在吊运平台502的下端面，以防止PCB板掉落。

参考图9，本发明贴膜组件4，包括受控于第六水平运动机构407在机架上滑动的机体，在该机体上设置有用于输送膜的主动轴402，还包括用于固定膜自由端的吸嘴403；在主动轴402与吸嘴403之间的位置还设置有受控于第五垂直运动机构404的贴膜轴405上下运动，该第五垂直运动机构404被配置为：驱动贴膜轴405向上发生位移，并将位于贴膜轴405上的膜压到PCB板208、晶圆环112的下端面。

上述的贴膜组件4，还包括设置在机体上且受控于第七水平运动机构(图中未标出)的水平裁刀406，该水平裁刀406被配置为将晶圆环112以及PCB板208上的贴膜裁掉。具体地，参考图7，当水平裁刀406将晶圆环112以及PCB板208上的贴膜裁掉后，在承载组件5的下端留有矩形裁切贴膜507(图7中的矩形虚线部分)。

上述的贴膜组件4，还包括设置在机体上的旋转裁刀401，该旋转裁刀401受控于旋转电机等驱动装置。该旋转裁刀401被配置为在晶圆环112的圆周方向上对贴膜进行裁切，裁切完成后形成圆形裁切贴膜506(图7中的圆形虚线部分)。此时，按照图7中的视图方向，矩形裁切贴膜507与圆形裁切贴膜506未重合的三个部分(上部的两个边角以及下部的一部分)，即为膜边角废料。

本发明实施例提供的自动贴膜设备在应用时：在初始位置时，贴膜组件4位于PCB板208、晶圆环112的其中一侧；在贴膜时，贴膜组件4首先运动到PCB板208、晶圆环112的另一侧，并在贴膜组件4的复位过程中对PCB板208、晶圆环112进行贴膜。

本发明的自动贴膜设备，参考图1，还包括用于与贴膜组件4相配合、进行供膜的供膜组件3。

具体地，参考图10，上述的供膜组件3，包括上料辊301，成卷的膜套在上料辊301上，在上料辊301上还设置有限位杆302。该供膜组件3，还包括收膜机构303以及静电消除器304。通过收膜机构303可以将膜上的保护膜卷起，静电消除器304用于消除膜上带有的静电，以使贴膜时膜能更加平整的贴附，即便于后续的贴膜工序。

本发明的自动贴膜设备，还包括撕废膜组件6。并且，该撕废膜组件6被配置为：当旋转裁刀401将贴膜裁切完成后，该撕废膜组件可将晶圆环112上膜边角废料撕取下来，最终得到贴膜成品。

参考图11，撕废膜组件6，包括用于夹取膜边角废料的夹持部601，以及驱动夹持部601旋转的旋转电机602。该撕废膜组件6，还包括用于驱动夹持部601、旋转电机602下降的第六垂直运动机构603。其中，该第六垂直运动机构603被配置为：当旋转电机602驱动夹持部601缠绕膜边角废料时，驱动夹持部601下降。当夹持部601夹持好膜边角废料后，在旋转电机602的驱动下，夹持部601拉着膜边角废料产生转动，同时在第六垂直运动机构603的驱动下夹持部601向下运动，即向下撕拉膜边角废料。通过边转动边下拉的方式，即可将贴附在晶圆环112和PCB板208上贴膜的膜边角废料给撕扯下来。

并且，上述的撕废膜组件6，还包括滑动配合在夹持部之间的推杆604，以及驱动推杆604将夹持部601上缠绕的膜边角废料推下的第二驱动装置605。其中，第二驱动装置605可以为气缸、电缸或者本领域所熟知的驱动装置，本发明对此不作限制。

进一步地，推杆604滑动配合在夹持部601之间，旋转电机602可以同时驱动夹持部601、推杆604产生旋转，该第二驱动装置605被配置为：当旋转电机602停止运动时，其输出端推出并与推杆601作用在一起。其中，推杆604能将夹持部601内的膜边角废料推送到夹持部601的端部。

并且，上述的撕废膜组件6，还包括至少一个吹气嘴606。该吹气嘴606被配置为：在推杆604将膜边角废料推下的过程中，可以对着夹持部601的端部进行吹气。则当推杆604将膜边角废料推送到夹持部601的端部时，可以将膜边角废料从夹持部601上吹掉，以自动去掉膜边角废料。

另外，上述的撕废膜组件6还可以包括三轴运动机构。该三轴运动机构可以设置在第六垂直运动机构603上，以实现撕废膜组件的多方向运动，有利于在合适的位置将膜边角废料撕下来。

本发明的自动贴膜设备，参考图1以及图4，还包括用于存放贴膜成品的第一料仓7。其中，第一料仓7与第二轨道110对应。当贴膜组件4对承载组件5下端的晶圆环112以及PCB板208完成贴膜后，承载组件5可以将贴膜成品从贴膜工位送回到中转工位8处。

其中，参考图3，在输送装置106的输出端上与夹爪107相对的一侧还设置有推板109，该推板109的设置可以实现输送装置106的另一作用，即：用于将位于中转工位8上的贴膜成品沿着第二轨道推送到第一料仓7中。也就是说：输送装置106被配置为：当夹爪107夹取第二轨道110上的晶圆环往中转工位8上输送的同时，夹爪107另一侧的推板109能将位于中转工位8上的贴膜成品推动到第一料仓7中。该方式实现了上料和下料的同步，利于节省贴膜周期。

其中，第一料仓7的侧壁上设置有多层存放结构。在本发明的一个具体实施方式中，在第一料仓7的侧壁上设置有呈上下均匀分布的多个凸缘701，以实现采用上下叠摞的方式存放贴膜成品。

本发明的自动贴膜设备，还包括用于驱动第一料仓7在垂直方向上运动的第二垂直运动机构702。具体地，该第二垂直运动机构702被配置为：驱动第一料仓7中的多层存放结构逐层与第二轨道110对应起来。

进一步地，第二垂直运动机构702可以驱动第一料仓7上升或者下降至使多个贴膜成品逐层存放在第一料仓7内。

本发明中的第一垂直运动机构、第二垂直运动机构、第三垂直运动机构、第四垂直运动机构、第五垂直运动机构、第六垂直运动机构、第一水平运动机构、第二水平运动机构、第三水平运动机构、第四水平运动机构、第五水平运动机构、第六水平运动机构、第七水平运动机构等可以采用例如电缸、气缸、丝杠等本领域所熟知的运动机构，本领域技术人员根据各运动机构的行程及需要可以自由选择，本发明对此不作限制。

本发明实施例提供的自动贴膜设备，采用PCB板声孔下贴膜的方式，能满足PCB板在流转时对于防尘、防水、以及定位等功能的要求。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (25)

1.一种自动贴膜设备，其中，包括机架以及设置在机架上的：

第一上料组件，所述第一上料组件被配置为：用于将晶圆环送至中转工位；

所述第一上料组件包括用于放置所述晶圆环的托板，以及位于托板上方且受控于第一垂直运动机构的第一吸盘；还包括受控于第一水平运动机构的两个导轨，所述两个导轨被配置为：在第一水平运动机构的驱动下相互靠近以形成用于输送晶圆环的第一轨道；以及在第一水平运动机构的驱动下相互远离以使晶圆环被第一吸盘吸起至超过导轨的上端面；

第二上料组件，所述第二上料组件被配置为：用于将承载有麦克风的PCB板送至中转工位，其中PCB板上带有声孔的一面朝向下方；

承载组件，所述承载组件位于中转工位的上方，且被配置为：将晶圆环和PCB板在中转工位和贴膜工位之间进行输送；

顶起组件，被配置为：将位于中转工位的晶圆环、PCB板分别顶起并贴合在承载组件下端面，并用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品降落到中转工位上；

贴膜组件，所述贴膜组件滑动配合在机架上，被配置在移动的过程中对晶圆环和PCB板的下方进行贴膜。

2.根据权利要求1所述的自动贴膜设备，其中，还包括将位于第一轨道上的晶圆环输送到中转工位的输送装置，所述输送装置包括夹爪以及驱动夹爪沿第一轨道延伸方向运动的第二水平运动机构；所述第二水平运动机构被配置为驱动夹爪移动至晶圆环的位置，待夹爪将晶圆环夹持后，驱动夹爪将晶圆环沿着第一轨道拖动至中转工位。

3.根据权利要求2所述的自动贴膜设备，其中，还包括第二轨道，所述中转工位位于第二轨道上；且所述两个导轨相互靠近形成的第一轨道与第二轨道对接在一起。

4.根据权利要求3所述的自动贴膜设备，其中，所述晶圆环的边缘设置有至少一个定位槽，还包括位于中转工位且受控于第一驱动装置的定位销；所述第一驱动装置被配置为驱动定位销与定位槽配合在一起，以纠正晶圆环的偏移。

5.根据权利要求3所述的自动贴膜设备，其中，还包括用于存放贴膜成品的第一料仓，所述第一料仓与第二轨道对应，所述输送装置的输出端上与夹爪相对的一侧设置有推板，所述推板被配置为用于将位于中转工位上的贴膜成品沿着第二轨道推送到第一料仓中。

6.根据权利要求5所述的自动贴膜设备，其中，所述第一料仓的侧壁设置有多层存放结构，还包括用于驱动第一料仓在垂直方向上运动的第二垂直运动机构，所述第二垂直运动机构被配置为驱动第一料仓中的多层存放结构逐层与第二轨道对应起来。

7.根据权利要求5所述的自动贴膜设备，其中，所述输送装置被配置为当夹爪夹取晶圆环往中转工位上输送的同时，夹爪另一侧的推板将位于中转工位上的贴膜成品推动到第一料仓中。

8.根据权利要求2所述的自动贴膜设备，其中，还包括用于与托板滑动配合在一起的第三轨道，所述第三轨道延伸至托板上料工位。

9.根据权利要求1所述的自动贴膜设备，其中，所述第二上料组件包括用于放置PCB板的第二料仓，以及受控于第三水平运动机构的推动部，所述第三水平运动机构驱动推动部伸入到第二料仓中将PCB板沿水平方向推出；还包括用于接收从第二料仓中推出的PCB板的承载座，以及与承载座滑动配合在一起的第四轨道；所述承载座在第四水平运动机构的驱动下运动至中转工位。

10.根据权利要求9所述的自动贴膜设备，其中，所述第二料仓中的PCB板设置有多个，多个PCB板分层承载在第二料仓中；还包括驱动第二料仓在垂直方向上运动的第三垂直运动机构上；所述第三垂直运动机构驱动第二料仓上升或者下降至使PCB板逐层与推动部配合在一起。

11.根据权利要求9所述的自动贴膜设备，其中，在所述第二料仓的出料口位置还设置有向外延伸的导向板，所述承载座被配置为移动到导向板的下方时，承载座的上端与导向板的下端围成了供PCB板出料的导向槽。

12.根据权利要求1所述的自动贴膜设备，其中，所述PCB板和晶圆环同时被传送至上料工位，且PCB板位于晶圆环的下方。

13.根据权利要求1所述的自动贴膜设备，其中，所述顶起组件包括用于将位于中转工位的晶圆环顶起并贴合在承载组件下端面的第一顶起运动机构，以及用于将位于中转工位的PCB板顶起并贴合在承载组件下端面的第二顶起运动机构；其中所述第一顶起运动机构还被配置为用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品接送到中转工位上。

14.根据权利要求1所述的自动贴膜设备，其中，所述承载组件包括固定在机架上的吊板，以及滑动配合在吊板下端的吊运平台，以及驱动吊运平台在中转工位上方以及贴膜工位之间运动的第五水平运动机构；所述吊运平台的下端设置有用于固定晶圆环以及PCB板的固定装置。

15.根据权利要求14所述的自动贴膜设备，其中，所述固定装置包括用于吸附晶圆环的吸附装置，以及用于固定PCB板的夹持部件。

16.根据权利要求15所述的自动贴膜设备，其中，所述吸附装置为真空吸嘴或者电磁铁。

17.根据权利要求15所述的自动贴膜设备，其中，还包括驱动夹持部件在垂直方向上运动的第四垂直运动机构，所述第四垂直运动机构被配置为驱动夹持部件将PCB板压紧在吊运平台的下端面。

18.根据权利要求1所述的自动贴膜设备，其中，所述贴膜组件包括受控于第六水平运动机构在机架上滑动的机体，所述机体上设置有用于输送膜的主动轴，还包括用于固定膜自由端的吸嘴；在所述主动轴与吸嘴之间的位置还设置有受控于第五垂直运动机构贴膜轴，所述第五垂直运动机构被配置为：驱动所述贴膜轴向上发生位移，并将位于贴膜轴上的膜压到PCB板、晶圆环的下端面。

19.根据权利要求18所述的自动贴膜设备，其中，所述贴膜组件还包括设置在机体上且受控于第七水平运动机构的水平裁刀，所述水平裁刀被配置为将贴膜裁掉。

20.根据权利要求19所述的自动贴膜设备，其中，所述贴膜组件还包括设置在机体上的旋转裁刀，所述旋转裁刀被配置为在晶圆环的圆周方向上对贴膜进行裁切。

21.根据权利要求20所述的自动贴膜设备，其中，还包括撕废膜组件，所述撕废膜组件被配置为：当旋转裁刀裁切完成后，所述撕废膜组件将晶圆环上膜边角废料撕取下来。

22.根据权利要求21所述的自动贴膜设备，其中，所述撕废膜组件包括：用于夹取膜边角废料的夹持部，以及驱动夹持部旋转的旋转电机；还包括用于驱动夹持部、旋转电机下降的第六垂直运动机构；所述第六垂直运动机构被配置为：当旋转电机驱动夹持部缠绕膜边角废料时，驱动夹持部下降。

23.根据权利要求22所述的自动贴膜设备，其中，还包括滑动配合在夹持部之间的推杆，以及驱动推杆将夹持部上缠绕的膜边角废料推下的第二驱动装置；还包括：吹气嘴，所述吹气嘴被配置为：在推杆将膜边角废料推下的过程中，将膜边角废料吹掉。

24.根据权利要求23所述的自动贴膜设备，其中，所述推杆滑动配合在夹持部之间，所述旋转电机同时驱动夹持部、推杆旋转，所述第二驱动装置被配置为：当旋转电机停止运动时，其输出端推出并与推杆作用在一起。

25.根据权利要求1所述的自动贴膜设备，其中，初始位置，贴膜组件位于PCB板、晶圆环的其中一侧；贴膜时，所述贴膜组件首先运动到PCB板、晶圆环的另一侧，并在贴膜组件的复位过程中对PCB板、晶圆环进行贴膜。

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