CN108987204B - 保护元件及其电路保护装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种保护元件及其电路保护装置。保护元件包括第一平面基板、第二平面基板、加热件、熔断件以及吸附件。该第一平面基板包含第一表面，该第二平面基板包含面向该第一表面的第二表面。该加热件设置于该第一表面，该熔断件设置于该加热件上方。该吸附件设置于该第二表面，且位于该熔断件上方。当过电压或过温度发生时，该加热件发热以熔融该熔断件，该吸附件吸附该熔断件的熔融金属。

Description

保护元件及其电路保护装置

技术领域

本发明涉及一种应用于电子装置中的保护元件及包含该保护元件的电路保护装置，尤其涉及一种具有防止过电压、过电流或过温度功能的保护元件及其电路保护装置。

背景技术

现有的切断过电流的保护元件，广泛周知有由铅、锡、锑等低熔点金属体所构成的电流熔丝(fuse)。之后，在防止过电流和过电压方面，持续发展出保护元件，其包含在一个平面基板上依序积层发热层及低熔点金属层。在过电压时发热体会发热，热从底部向上传递，将承载低熔点金属体的电极加热，而熔断该低熔点金属体，切断流经的电流，以保护相关的电路或电子装置。

近年来行动装置高度普及，举凡手机、电脑及个人行动助理等信息产品随处可见，使得人们对信息产品的依赖性与日俱增。然而，不时出现有关于手机等可携式电子产品的电池在充放电的过程中***的新闻。因此，制造商逐步改良前述过电流和过电压保护元件的设计，提升电池在充放电的过程中的保护措施，以防止电池在充放电的过程中因过电压或过电流而***。

现有技术提出的保护元件的防护方式是使保护元件中的熔丝与电池的电路串联，且使保护元件中的低熔点金属层与发热层电连接至开关(switch)与集成电路(IC)元件。如此一来，当IC元件量测到在过电压时会启动开关呈导通，使电流通过保护元件中的发热层，使得发热层产生热量以熔断熔丝，进而使电池的电路呈断路的状态而达到过电压保护。本领域技术人员亦可充分了解，当过电流发生时，大量的电流流经熔丝会使熔丝发热而熔断，进而达到过电流保护。

图1为现有的的一种保护元件的剖面示意图，其实现前述保护机制。保护元件100具有平面基板110、加热件120、绝缘层130、低熔点金属层140、助焊剂150及外罩170。外罩170外缘设置于平面基板110表面，而提供内部空间容纳加热件120、绝缘层130、低熔点金属层140及助焊剂150。加热件120配置于平面基板110上，且电连接两加热件电极125。低熔点金属层140连接两侧的电极层160以及一个中间电极165。绝缘层130覆盖加热件120和加热件电极125。低熔点金属层140配置于绝缘层130上方作为熔丝，且助焊剂150完全覆盖于低熔点金属层140。如此一来，加热件120发热时可直接熔融低熔点金属层140，以使低熔点金属层140熔融而向两侧的电极层160和中间电极165流动，因此两侧电极层160与中间电极165这三电极区块，是低熔点金属层140熔融后向这三区块聚集，导致低熔点金属层140从原本的一整片金属，熔融后分开成为三块，而截断电流达到保护目的。此现有技术，因三个电极区块都在低熔点金属层140的下方，但是在低熔点金属层140的上方因为暴露在空气中，即便有松香等化学品保护膜，但在高温加热下，此化学品保护膜也会因流失或挥发而失去保护的作用，导致低熔点金属层140表面在高温加热熔融时，很容易产生不同程度的氧化，形成氧化膜，此氧化膜覆盖在熔融的低熔点金属层140的表面上，阻碍熔融金属向这三电极区块聚集，导致此低熔点金属层140不易熔断，而有熔断时间不准确的问题。本发明利用创新的结构设计，可突破此问题使熔断时间更为准确。

目前行动装置是趋向小型化设计，因此搭载于其中的元件有薄型化的需求。上述保护元件100的外罩170除了需要一定高度以容纳内部构件外，因为外罩170通常是以射出成型制作，就工艺上而言，也不容易进一步降低外罩170的高度，而不符合薄型化的需求。此外，射出成型需要开模，成本较高，使得保护元件100的设计有成本不易进一步降低的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种保护元件及包含该保护元件的电路保护装置，其具有过电压、过电流及/或过温度保护的功能，且可作到薄型化，符合电子装置小型化和薄型化趋势的需求。

根据本发明的第一方面，提供一种保护元件，包括第一平面基板、第二平面基板、加热件、熔断件以及吸附件。该第一平面基板包含第一表面，该第二平面基板包含面向该第一表面的第二表面。该加热件设置于该第一表面，该熔断件设置于该加热件上方。该吸附件设置于该第二表面，且位于该熔断件上方。当过电压或过温度发生时，该加热件发热以熔融该熔断件，该吸附件吸附该熔断件的熔融金属。

一实施例中，该熔断件熔融时产生向上及向下方向的吸附现象。

一实施例中，保护元件还包含一绝缘框架设置于该第二表面，用于聚集助焊剂于该熔断件上方。

一实施例中，该绝缘框架包含外框和内框，该内框聚集该助焊剂，该外框局限住该第一平面基板和第二平面基板间的接着剂或导柱。

一实施例中，该熔断件和该吸附件间有一间隙，且该间隙的距离足以产生吸附效果。

一实施例中，该间隙填入锡膏连接该熔断件和该吸附件。

一实施例中，该保护元件的厚度为0.2～2mm。

一实施例中，保护元件还包含一绝缘层，该绝缘层设于该熔断件和加热件之间作为隔离。

一实施例中，保护元件还包含设置于该第一表面的第一电极和第二电极，该熔断件两端分别连接该第一电极和第二电极。

一实施例中，保护元件还包含设置于该第一表面的第三电极和第四电极，该第三电极和第四电极分别连接该加热件的两端。

一实施例中，该加热件为长方形，且该第三电极和第四电极分别连接该加热件的纵向两端。

一实施例中，保护元件还包含一电极层，该电极层连接该熔断件中间下方，且电连接该第三电极。

一实施例中，该保护元件形成该熔断件包含2个熔丝、该加热件包含1个加热器的等效电路。

根据本发明的第二方面，提供一种电路保护装置，其包含前述的保护元件，并搭配一检测器及一开关。检测器用来检测一待保护电路的电压降或温度。开关连接该检测器以接受其检测信号。当该检测器检测到电压降或温度超过预设值时，该开关导通，使得电流流经该加热件，使得该加热件发热以熔融该熔断件，该吸附件吸附该熔断件的熔融金属。

一实施例中，该熔断件熔融时产生向上及向下方向的吸附现象。

一实施例中，该检测器及开关设置于该第一表面。

不同于现有技术，本发明的该实施例不但有三个在熔断件的下方的电极，可以吸附熔融后的低熔点金属，另外在熔断件的上方也有吸附件具备由上或向上吸附熔融低熔点金属的能力。因此当加热件启动加热，熔断件所包含的低熔点金属开始熔融，并被上方的吸附件和下方的三个电极吸附过去，使氧化层不易形成，且熔断低熔点金属截断电流。故本发明借着从上方吸附件与下方电极一齐吸附熔融的低熔点金属，可克服现有技术的低熔点金属熔断时间不准确的问题。

本发明的保护元件可以大幅使用印刷技术制作，使得保护元件可以制作的相当薄，符合元件小型化和薄型化的需求。此外，因工艺中没有使用的射出成型的技术，无须开模，可降低制作成本。就工艺而言，保护元件于制作初期可将以上平面基板和下平面基板为基础分别独立制作，故可以同时进行相关工艺，等到下平面基板和上平面基板上的构件都完成后加以组合即可完成保护元件。因可同时制作，可增加生产速率(throughput)，而增加产出。此外，分别独立制作还有一个优点，如果以上平面基板和下平面基板制作的半成品有不良品时可以分别捡出淘汰，无须等到保护元件成品制作完成再来执行淘汰，可降低不良品报废的损失。再者，相较于传统的保护元件结构设计，本发明的保护元件的熔断时间较为集中(标准差较小)，且可承受较大的电压和功率，而具有更加优越的品质稳定性。

附图说明

图1为现有的保护元件的结构示意图。

图2为本发明一实施例的保护元件的立体结构示意图。

图3A为本发明一实施例的保护元件的分解结构示意图。

图3B为本发明另一实施例的保护元件的分解结构示意图。

图3C为本发明又一实施例的保护元件的分解结构示意图。

图4为图2中沿1-1剖面线的一实施例的剖面结构示意图。

图5为本发明一实施例的电路保护装置的电路示意图。

图6为本发明的保护元件中熔断件熔断后的实施方式。

图7为现有的的保护元件中熔断件熔断后的实施方式。

附图标记说明：

10 保护元件

11 第一平面基板

12 第二平面基板

13 熔断件

14 加热件

15 绝缘层

16 电极层

17 绝缘框架

18 银胶

19 保护层

20 吸附件

21 第一电极

22 第二电极

23 第三电极

24 第四电极

25、26、27 焊垫

31 焊锡

32 导柱

33 导电通孔

50 电路保护装置

51 检测器

52 开关

61、71 熔断件

62 吸附件

100 保护元件

110 平面基板

120 加热件

125 加热件电极

130 绝缘层

140 低熔点金属层

150 助焊剂

160 电极层

165 中间电极

170 外罩

具体实施方式

为让本发明的上述和其他技术内容、特征和优点能更明显易懂，下文特举出相关实施例，并配合附图，作详细说明如下。

图2为本发明第一实施例保护元件10的立体结构图，图3A是保护元件10的立体分解图，图4则为图2中保护元件10沿1-1剖面线的剖面图。保护元件10包含第一平面基板11、第二平面基板12、熔断件13、加热件14、绝缘层15、电极层16、绝缘框架17、银胶18、保护层19、吸附件20、第一电极21、第二电极22、第三电极23、第四电极24、焊垫25、焊垫26和焊垫27。为了附图的简洁和清楚说明，图2、图3A和图4的构件完整性略有不同，例如图4并没有绘出绝缘层19、焊垫25、26和27等。较佳的，本发明的保护元件可使用第一平面基板11和第二平面基板12作为基础，分别制作各种构件，之后再将两者结合以形成保护元件10。第一平面基板11的上表面(第一表面)可利用印刷技术制作第一电极21、第二电极22、第三电极23和第四电极24，通常该四个电极是同时印制，而具有相同高度(厚度)。第三电极23和第四电极24类似T字型，各包含长条部及端部，其中长条部延伸设置于第一电极21和第二电极22之间。接着形成加热件14，该加热件14两端连接该第三电极23和第四电极24，形成导电通路。一实施例中，该加热件14利用印刷制作，会填入第三电极23和第四电极24间的间隙。绝缘层15覆盖于第三电极23、第四电极24和加热件14提供绝缘隔离。该绝缘层15表面约中央部位制作电极层16，之后可印刷锡膏并贴附熔断件13。该熔断件13横跨连接第一电极21、电极层16和第二电极22，形成导电通路。熔断件13和绝缘层15的间隙也可另外填充绝缘材料，提供支撑效果，以避免熔断件13的变形。第三电极23的长条部连接加热件14一端，其端部电气连接电极层16。该电极层16的位置对应于熔断件13的中央部分，作为熔断件13的中间电极。当熔断件13熔融时，因高温产生合金与彼此吸附的现象，该熔断件13会朝向第一电极21、电极层16和第二电极22向下吸附。一实施例中，熔断件13可利用焊锡31连接于第一电极21、电极层16和第二电极22。绝缘框架17设置于熔断件13上方，或特别是设置于第二平面基板12的下表面(第二表面)，其包含内框171和外框172，用于聚集助焊剂于该熔断件13上方。本实施例中，内框171和外框172为矩形(但不限为矩形)，且内框171为外框172所包围。吸附件20可以用银浆印刷方式，或用电镀方式制备而设置于第二平面基板12的下表面，并为内框171所包围。吸附件20的位置对应于熔断件13的中央上方，使得熔断件13熔融时可向上吸附，增进熔断效果。第一平面基板11和第二平面基板12可利用接着剂结合或利用银胶和锡膏制作的导柱32结合，形成支撑而增加其结构强度。长条状的银胶18位于第二平面基板12下表面的相对两侧，协助固定和连接第一平面基板11和第二平面基板12。然而，该银胶18和导柱32并非绝对必要，若结构强度许可，可加以省略。特而言之，该内框171用来聚集该助焊剂，外框172局限住该第一平面基板11和第二平面基板12间的接着剂或导柱32。内框171和外框172可印刷制作，而可以得到很薄的厚度，特别是内框171和外框172的厚度约等于或略大于吸附件20的厚度，且内框171或可直接接触熔断件13的上表面。该第二平面基板12的上表面可覆盖保护层19，例如利用玻璃或釉材质，提供保护作用，且可用来标示保护元件10的标记(mark)。第一平面基板11侧面相对于第一电极21、第二电极22和第四电极24的位置设置半圆通孔，该半圆通孔表面可以镀上导电层，形成导电通孔33。导电通孔33分别位于第一平面基板11的三个不同侧面。焊垫25、26和27位于第一平面基板11下表面，作为将保护元件10焊接于电路板(图未示)的界面。详言之，一个导电通孔33电气连接第一电极21和焊垫25，另一个导电通孔33电气连接第二电极22和焊垫26，又一个导电通孔33电气连接第四电极24和焊垫27。

除前述图3A所示者外，连接加热件的第三电极23和第四电极24可有不同的设计，如图3B和图3C所示。相较于图3A中第三电极23和第四电极24连接加热件14的部分为纵向长条状设计，图3B和图3C中其连接加热件14的部分为横向设计，使得第三电极23和第四电极24连接于加热件14的纵向两端。因为本实施例中加热件14为长方形，图3B和图3C的设计会使得加热件14的电阻变大(电流沿加热件的纵向流动，电流路径变长)。通常于欲保护的电池中串接的电池单元(cell)愈多时，因为操作电压增加，会需要较大电阻的加热件14以维持功率的稳定性。因此，图3B和图3C的设计适合如此的应用。另外，加热件14也可以使用较低电阻的材料来因应较长的电流路径而得到相近的电阻值。

综言之，保护元件10主要构件包括第一平面基板11、第二平面基板12、加热件14、熔断件13以及吸附件20。该第一平面基板11的上表面(第一表面)面向该第二平面基板12的下表面(第二表面)。该加热件14设置于该第一表面，该熔断件13设置于该加热件14上方。该吸附件20设置于该第二表面，且位于该熔断件13上方。当过电压或过温度发生时，该加热件14发热以熔融该熔断件13，此时该吸附件20自上方吸附该熔断件13的熔融金属。另外，位于熔断件13下方的第一电极21和第二电极22也产生自下方的吸附作用，因此该熔断件13熔融时可同时产生向上及向下方向的吸附现象。

一实施例中，第一平面基板11和第二平面基板12可为四方形平板的绝缘平面基板，材料可选用例如氧化铝、氮化铝、氧化锆或耐热玻璃板等。第一电极21、第二电极22、第三电极23和第四电极24可包含银、金、铜、锡、镍或其他导电金属，厚度约为0.005～1mm，或特别是0.01mm、0.05mm、0.1mm、0.3mm、0.5mm。除了使用印刷制作电极外，也可以使用金属片制作，以适合高电压应用。熔断件13的材料可选用低熔点金属或其合金，例如Sn-Pb-Ag、Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Zn、Zn-Al、Sn-Ag-Cu、Sn等。并视所需通过的电流量，熔断件13的长度与宽度可作调整，但以不超过第一平面基板11和第二平面基板12的长度与宽度为原则，其厚度介于0.005mm至1mm，较佳厚度是介于0.01mm至0.5mm，最佳厚度是介于0.02mm至0.2mm，或特别是0.05mm、0.1mm、0.3mm。较厚的熔断件13是使用在大电流例如30～100A的应用。加热件14材料可包含氧化钌(RuO2)和银(Ag)、钯(Pd)和铂(Pt)等添加物。作为加热件14与熔断件13之间隔离的绝缘层15的材料可选用玻璃(glass)、环氧树脂(epoxy)、氧化铝或硅胶(silicone)或釉材料(glaze)等。吸附件20可以用银浆印刷方式，或用电镀方式制备。吸附件20可以单个或多个条状、块状、点状、曲线状、或其他形状表示，成分可为银、金、铜、镍、锡、铅、锑、等金属或合金，亦可以单层或多层金属组成。

如前所述，于第一平面基板11上，可利用厚膜印刷方式形成加热件14和第一电极至第四电极21、22、23和24等构件。类似的，绝缘框架17和吸附件20等构件也可利用印刷方式制作于第二平面基板12的表面。当第一平面基板11和第二平面基板12表面的构件分别制作完成后，将第二平面基板12翻转后将两者加以组合，从而形成该保护元件10。本发明因主要构件都可利用印刷制作，且无外罩设计，故可达到薄型化的需求。另外，因为部分构件分别于不同平面基板制作，可降低制作的复杂度。第二平面基板12可以略小于第一平面基板11，方便先将第二平面基板12装设于治具中，之后与第一平面基板11结合。另外，因分别制作的关系，第一平面基板11和第二平面基板12的半成品若有不良品，可个别筛除，因而可增加最终保护元件10成品的良率，并降低制作成本。然而，本发明并未限制第一平面基板11和第二平面基板12上的构件需特定，若保护元件10的最终结构包含本发明界定的技术特征，将仍为本发明所涵盖。

一实施例中，设置于熔断件13上方的吸附件20表面与熔断件13可直接接触或保留一间隙，该间隙的距离必须可以产生吸附效果。若有间隙，该间隙的厚度不超过1.5mm，较佳不超过1mm，最佳不超过0.5mm，且得以利用锡膏(图未示)填入。吸附件20及所述锡膏的作用在于从上方吸附聚集熔断件13熔融时的金属，避免其四处流动，此间隙亦可以松香或其他软质金属或助焊剂填入，但仍须具备从上方吸附聚集熔断件13的熔融金属的功能。该加热件14的位置对应于熔断件13，从而加热件14产生的热量可以有效传递至熔断件13，以熔融该熔断件13。

在某些情况下，有时熔断件13熔断时，第二平面基板12如果过热容易产生裂痕，可于第二平面基板12的上表面印刷一层导热层(例如银金属层，或导热率大于50W/m·K或100W/m·K的材料)来加强热逸散以防止第二平面基板12龟裂。接着可于银金属层上形成绝缘层，而防止银金属层可能导致不预期的短路问题。

因为主要构件均可利用印刷技术制作，可减少加热件14和相关第一电极至第四电极21、22、23、24等的厚度，使得第一平面基板11和第二平面基板12间的距离仅约0.03～1.5mm，较佳距离为0.04～1mm，最佳距离为0.05～0.5mm，或特别是0.1mm、0.3mm、0.7mm或1.2mm。因此即使再加上第一平面基板11和第二平面基板12后，保护元件10的厚度仅约0.2～2mm，较佳厚度是0.4～1.5mm，最佳厚度是0.5～1mm，或特别是0.3mm、0.7mm、1.3mm，可有效达到薄型化的效果。此外，熔断件13和加热件14的尺寸变化可以影响其电阻值，据以制作低电阻的熔断件13和高电阻的加热件14，即得以制作出高效率的保护元件10。

本发明的保护元件10的等效电路图可以如图5中虚线方框的电路所示。第一电极21作为连接一个待保护装置(例如二次电池或马达)的一端点A1，第二电极22则连接到例如充电器或其他类似装置的一端点B1。第三电极23连接加热件14以及电极层16。加热件14另一端连接第四电极24。根据保护元件10的电路设计，熔断件13形成的电路包含2个串联的熔丝(fuse)，加热件14形成一个加热器(以电阻符号显示)。一实施例中，第四电极24电连接开关52，该开关52可为例如场效晶体管(field effect transistor；FET)。开关52例如FET的闸极(gate)连接检测器51，且连接待保护电路的另一端点A2，以及充电器的另一端点B2。该检测器51可为IC元件，具备可检测电压降或温度的功能。当没有过电压或过温度时，开关52为断路，电流通过熔断件13，但没有电流流经加热件14。若此时有过电流发生，熔断件13会熔断而提供过电流保护。当检测器51检测到电压超过一预设值(过电压)或温度超过一预设值(过温度)时，开关52切换为导通状态，电流自开关52的源极(source)至漏极(drain)并流经加热件14。加热件14发热而将熔断件13熔断，进而提供过电压或过温度的保护。综言之，B1至A1，B2至A2形成2条提供至该待保护电路的电源线，而保护元件10、检测器51和开关52的组合连接该两条电源线，形成电路保护装置50。当检测器51检测到待保护电路的电压降或温度超过预设值时，启动加热件14熔断该熔断件13。一实施例中，第一平面基板11可制作的较大，例如将图4的第一平面基板11往左右延伸，从而第一平面基板11上表面可提供空间搭载检测器51和开关52而模块化。

以下将本发明前述实施例的保护元件10和相同规格的图1所示的传统保护元件100进行测试，其中熔断件的电阻为0.0012Ω，加热件的电阻约为24Ω，供应电压为42V，熔断件熔断后的情况分别如图6和图7所示。图6为本发明的保护元件的熔断件61断开后分成的上下部分间有相当的距离，足征熔断件61融熔后可以完全断开。从上方看，吸附件62的位置大致位于熔断件61断开间距的中间。参照图7，传统的保护元件虽然的熔断件71也可断开，但熔断件71断开的距离明显较小，显示其断开的效果不如本发明的设计。由此可见，本发明设置位于熔断件61上方的吸附件62，可以在熔断件61融熔时产生吸附效果，有助于熔断件61及时和大面积断开。此外，在同样测试条件并采取10个样本数的熔断测试中，本发明的保护元件设计其熔断时间的标准差为0.783秒，传统的保护元件设计其熔断时间的标准差则为1.652秒，其中标准差的计算根据以下公式(1)。显然本发明的保护元件的熔断时间较为集中，优于传统设计的保护元件。

其中，x为熔断时间，为样本平均数，而n为样本大小。

本发明的保护元件10于不同供应电压18.4～60V进行熔断测试，其中的电流值、电压值和熔断时间记录如下表1所示。在增加至56V的供应电压时，其功率最高可达约132W。当供应电压大于60V时，测试时发现上方的第二平面基板12有龟裂，推测应该是发热量急增集中于某部位而又无法有效均匀传导所造成。

类似地，传统保护元件100于不同供应电压18.4～56V进行熔断测试，其中的电流值、电压值和熔断时间记录如下表2所示。表2中的样本最多承受至供应电压46V，此时元件承受的功率可达约77W。当供应电压为56V时，测试时发现外罩有龟裂。因为外罩相对于平面基板为密闭结构，温度较不容易逸散，因此容易因过热而导致龟裂，所能承受的电压和功率都不及本发明的保护元件设计。

[表1]

[表2]

上述的表1和表2仅是基于特定规格的熔断测试比较，并非限定本发明的保护元件在供应电压60V一定会产生基板龟裂的问题。在实际应用上，本发明在不同规格的保护元件，已可达到超过70V或更高的耐电压，或是适合于更高的功率应用。

前述实施例的保护元件的等效电路包含2个熔丝及1个加热器。然而，也可以利用其他不同的结构电路设计，制作包含例如2个熔丝和2加热器，或者1个熔丝和1个加热器的电路形式，而仍为本发明的创新技术所涵盖。又一实施例中，熔断件电连接2个焊垫形成一个导电通路，加热件连接另外2个焊垫形成另一个导电通路，从而可以独立控制流过加热件的电流以熔断该熔断件。

本发明可突破传统保护元件熔断不易和熔断时间不精准的问题增进熔断效果。本发明的保护元件除了具备向下吸附的能力外，借着增加上方吸附件的设置，因高温产生合金与彼此吸附的现象，而使熔断件中熔融的低熔点金属也会向上方的吸附件吸附过去，而防止在高温下产生氧化层，从而熔断件可以顺利熔断。

本发明的保护元件可充分利用印刷技术制作的特性，使得保护元件可以制作的相当薄，符合元件小型化和薄型化的需求。因工艺中没有使用的射出成型的技术，不仅简化工艺，也可以免除模的制作成本。此外，相较于传统的保护元件结构设计，本发明的保护元件的熔断时间较为集中(标准差较小)，且可承受较高的电压和功率，故具有更加优越的品质稳定性。

本发明的技术内容及技术特点已公开如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及公开而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所公开的技术内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为以下的保护范围所涵盖。

Claims (15)

1.一种保护元件，其特征在于，包括：

一第一平面基板，包含第一表面；

一第二平面基板，包含面向该第一表面的第二表面；

一加热件，设置于该第一表面；

一熔断件，设置于该加热件上方；

一吸附件，设置于该第二表面，且位于该熔断件上方；

其中当过电压或过温度发生时，该加热件发热以熔融该熔断件，该吸附件吸附该熔断件的熔融金属；

其中，该保护元件的厚度为0.2～2mm。

2.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，该熔断件熔融时产生向上及向下方向的吸附现象。

3.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，还包含一绝缘框架设置于该第二表面，用于聚集助焊剂于该熔断件上方。

4.根据权利要求3所述的保护元件，其特征在于，该绝缘框架包含外框和内框，该内框聚集该助焊剂，该外框局限住该第一平面基板和第二平面基板间的接着剂或导柱。

5.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，该熔断件和该吸附件间有一间隙，且该间隙的距离足以产生吸附效果。

6.根据权利要求5所述的保护元件，其特征在于，该间隙填入锡膏连接该熔断件和该吸附件。

7.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，还包含一绝缘层，该绝缘层设于该熔断件和加热件之间作为隔离。

8.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于，还包含设置于该第一表面的第一电极和第二电极，该熔断件两端分别连接该第一电极和第二电极。

9.根据权利要求8所述的保护元件，其特征在于，还包含设置于该第一表面的第三电极和第四电极，该第三电极和第四电极分别连接该加热件的两端。

10.根据权利要求9所述的保护元件，其特征在于，该加热件为长方形，且该第三电极和第四电极分别连接该加热件的纵向两端。

11.根据权利要求9所述的保护元件，其特征在于，还包含一电极层，该电极层连接该熔断件中间下方，且电连接该第三电极。

12.根据权利要求11所述的保护元件，其特征在于，该保护元件形成该熔断件包含2个熔丝、该加热件包含1个加热器的等效电路。

13.一种电路保护装置，其特征在于，包含：

一保护元件，包含：

一第一平面基板，包含第一表面；

一第二平面基板，包含面向该第一表面的第二表面；

一加热件，设置于该第一表面；

一熔断件，设置于该加热件上方；及

一吸附件，设置于该第二表面，且位于该熔断件上方；

其中，该保护元件的厚度为0.2～2mm；

一检测器，检测一待保护电路的电压降或温度；以及

一开关，连接该检测器以接受其检测信号；

其中当该检测器检测到电压降或温度超过预设值时，该开关导通，使得电流流经该加热件，使得该加热件发热以熔融该熔断件，该吸附件吸附该熔断件的熔融金属。

14.根据权利要求13所述的电路保护装置，其特征在于，该熔断件熔融时产生向上及向下方向的吸附现象。

15.根据权利要求13所述的电路保护装置，其特征在于，该检测器及开关设置于该第一表面。