CN108971762A - 一种电子签名设备加工流水线及方法 - Google Patents

一种电子签名设备加工流水线及方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种电子签名设备加工流水线及方法，该流水线包括：进料工位、主写工位、补写工位、打印工位、收料工位以及主控***，其中，主控***分别与各个工位电气连接，各个工位之间通过传送带连接。进料工位，用于容纳设备托盘；主写工位，用于对电子签名设备进行写号作业；补写工位，用于对电子签名设备进行补写作业；打印工位，用于对电子签名设备进行打码作业。采用上述流水线对电子签名设备进行加工，可实现多个电子签名设备同时进行插拔通信。

Description

一种电子签名设备加工流水线及方法
技术领域
本发明涉及设备加工领域，尤其涉及一种电子签名设备加工流水线及方法。
背景技术
目前，电子签名设备生产过程中，在完成硬件组装后，需要把电子签名设备通过USB转接线连接PC上，将COS程序灌装写入到电子签名设备中，然后再进行个性化作业(即根据客户需求对每个电子签名设备写入一个唯一序列号，并将该序列号通过激光镭雕在电子签名设备表面，使每个电子签名设备内外都具有唯一标识)。上述加工过程，尤其在个性化作业阶段，普遍为人工手工作业，自动化程度低。现有的个性化作业流程包括基于Windows***的个性化作业和基于Linux***的个性化作业，具体方式如下：
一、基于Windows***的个性化作业：
作业员手持单个电子签名设备，将其***到固定在夹具上USB延长线的母头，USB延长线另一端连接PC(Windows***)的USB口。PC识别到电子签名设备***后，将通过USB作为通讯接口。上位机将序列号写入电子签名设备中，并将序列号信息传递给激光机，激光机将该序列号雕刻在电子签名设备表面。此方案是将基于Windows***的USB端口作为通讯接口，由于USB口不具备区分端口能力，因此无法实现多端口个性化数据多线程并行传输，只能单线程作业。并且，该加工过程为人工手持电子签名设备插拔作业，自动化程度低，效率低。
二、基于Linux***的个性化作业：
作业员手持单个(或2个)电子签名设备，将其***到固定在夹具上USB延长线的母头，USB延长线另一端连接发卡板(一种加载了Linux***的开发板)的USB口。发卡板识别到电子签名设备***后，通过网络信号传输给PC的上位机软件。上位机将序列号传递给发卡板，由发卡板再写入电子签名设备中，并将序列号信息传递给激光机，同时触发其发射激光将序列号雕刻在电子签名设备表面。此方式可通过多个不同IP地址的发卡板与PC通过网络连接，实现多线程中作业。但是，该方式虽然实现多线程作业，但作业模式仍为手工作业，效率低下。
因此，现亟需一种可实现多个电子签名设备同时进行插拔通信，完成个性化作业的加工装置。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种电子签名设备加工流水线，该流水线包括：进料工位、主写工位、补写工位、打印工位、收料工位以及主控***，其中，主控***分别与各个工位电气连接，各个工位之间通过传送带连接；进料工位，用于容纳设备托盘，设备托盘上设置有至少2个定位孔。其中，设备托盘容纳有N个电子签名设备，N为正整数；主写工位，用于对电子签名设备进行写号作业，设置有第一连接线连接气缸、第一定位装置和N块第一发卡板，其中，第一定位装置用于对设备托盘进行整体对位，第一连接线连接气缸用于将每块第一发卡板的连接线与一个电子签名设备连接；补写工位，用于对电子签名设备进行补写作业，设置有第二连接线连接气缸、第二定位装置和N块第二发卡板，其中，第二定位装置用于对设备托盘进行整体对位，第二连接线连接气缸用于将每块第二发卡板的连接线与一个电子签名设备连接；打印工位，用于对电子签名设备进行打码作业，并将设备托盘传送至收料工位，设置有打码装置和第三定位装置，第三定位装置用于对设备托盘进行整体对位。
可选地，N＝20，设备托盘的左右两侧各设置有10个容纳电子签名设备的容纳槽。
可选地，发卡板的连接线为USB延长线。
本发明另一方面提供了一种利用上述流水线对电子签名设备进行加工的方法，该方法包括，进料步骤：将容纳有N个电子签名设备的设备托盘放置在进料工位中，其中，N为正整数，通过主控***启动传送带，将设备托盘传送至主写工位；主写步骤：主写工位对设备托盘进行整体对位，将每块第一发卡板的连接线与一个电子签名设备连接，对电子签名设备进行写号作业，在写号作业完成后，主控***将写号作业的结果发送至补写工位，并启动传送带，将设备托盘传送至补写工位；补写步骤：补写工位对设备托盘进行整体对位，将每块第二发卡板的连接线与一个电子签名设备连接，根据写号作业的结果对电子签名设备进行补写作业，在补写作业完成后，主控***将补写作业的结果发送至打印工位，并启动传送带，将设备托盘传送至打印工位；打印步骤：打印工位对设备托盘进行整体对位，根据补写作业的结果对电子签名设备进行打码作业，在打码作业完成后，通过主控***启动传送带，将设备托盘传送至收料工位；收料步骤：从收料工位取出设备托盘。
采用本发明提供的技术方案，可实现多个电子签名设备同时进行插拔通信，高效地完成电子签名设备的个性化作业。
附图说明
图1为本发明实施例1提供的一种电子签名设备加工流水线的结构示意图；
图2为本发明实施例1提供的设备托盘的结构示意图；
图3为本发明实施例2提供的利用电子签名设备加工流水线对电子签名设备进行加工的方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
图1为本实施例提供的一种电子签名设备加工流水线的结构示意图，图2为本实施例提供的设备托盘的结构示意图，现结合图1和图2对本发明提供的一种电子签名设备加工流水线的结构进行详细的说明。
本实施例提供了一种电子签名设备加工流水线，该流水线包括：进料工位10、主写工位20、补写工位30、打印工位40、收料工位50以及主控***60，其中，主控***60分别与各个工位电气连接，各个工位之间通过传送带连接；进料工位10，用于容纳设备托盘，其中，设备托盘容纳有N个电子签名设备，N为正整数。作为一种可选的实施方式，如图2所述，设备托盘设置有N个容纳槽，N＝20，即设备托盘可以容纳20个电子签名设备，并且每个容纳槽中都设置有一个通信接口，该通信接口用于与电子签名设备的通信接口电连接。优选地，设备托盘的左右两侧各设置有10个容纳电子签名设备的容纳槽。可选地，如图2所示，设备托盘上设置有至少2个定位孔，以供流水线的其它工位通过定位孔对设备托盘进行整体对位。在使用时，可以将多个电子签名设备置于设备托盘的容纳槽中，并将电子签名设备与设备托盘的容纳槽中设置的通信接口电连接。在将设备托盘放置好后，可以通过主控***60启动流水线，使设备托盘通过传送带传送至主写工位10。
主写工位20，用于对电子签名设备进行写号作业，设置有第一连接线连接气缸、第一定位装置和N块第一发卡板，其中，第一定位装置用于对设备托盘进行整体对位。作为一种可选的实施方式，第一定位装置可以设置有与设备托盘上设置的定位孔位置、大小、数量所匹配的定位柱，通过柱-孔配合的方式对设备托盘进行整体对位。第一连接线连接气缸用于将每块第一发卡板的连接线与一个电子签名设备连接。本实施例中，N＝20，即主写工位20中第一发卡板的个数与设备托盘的容纳槽的个数一致。可选地，第一发卡板的连接线为USB延长线，该USB延长线的一端设置有USB母口，第一连接线连接气缸用于将每个USB母口与对应的电子签名设备的公头插接，由此电子签名设备和第一发卡板一一建立连接。在使用时，主写工位20利用第一定位装置对设备托盘进行整体定位，再利用第一连接线连接气缸将每块第一发卡板的连接线与一个电子签名设备连接，并在建立连接之后，通过主控***控制发卡板对电子签名设备进行写号操作，将写号的结果发送至补写工位30。随后再次利用第一连接线连接气缸断开电子签名设备和第一发卡板的连接，利用传送带将设备托盘传送至补写工位30。
补写工位30，用于对电子签名设备进行补写作业，设置有第二连接线连接气缸、第二定位装置和N块第二发卡板，其中，第二定位装置用于对设备托盘进行整体对位，作为一种可选的实施方式，第二定位装置可以设置有与设备托盘上设置的定位孔位置、大小、数量所匹配的定位柱，通过柱-孔配合的方式对设备托盘进行整体对位。第二连接线连接气缸用于将每块第二发卡板的连接线与一个电子签名设备连接。本实施例中，N＝20，即补写工位30中发卡板的个数与设备托盘的容纳槽的个数一致。可选地，发卡板的连接线为USB延长线，该USB延长线的一端设置有USB母口，第二连接线连接气缸用于将每个USB母口与对应的电子签名设备的公头插接，由此电子签名设备和第二发卡板一一建立连接。在使用时，补写工位30利用第二定位装置对设备托盘进行整体定位，再利用第二连接线连接气缸将每块第二发卡板的连接线与一个电子签名设备连接，并在建立连接之后，通过主控***根据主写工位20的写号结果，控制第二发卡板对电子签名设备进行补写操作，即重新对未写号成功的电子签名设备进行写号作业，将补写作业写号的结果发送至打印工位40。随后再次利用第二连接线连接气缸断开电子签名设备和第二发卡板的连接，利用传送带将设备托盘传送至打印工位40。
作为本实施例另一种可选的实施方式，为了提高发卡板的连接线与电子签名设备进行连接的效率，还可以在设备托盘上增加与电子签名设备的连接电路，在电子签名设备插接到设备托盘上之后，设备托盘将电子签名设备的公头中隐藏的四个触点转化为托盘的四个平面触点。在使用时，主写工位20或补写工位30对托盘进行定位后，可以以探针方式接触设备托盘上的平面触点，从而代替连接线一端的母头的***过程。
打印工位40，用于对电子签名设备进行打码作业，并将设备托盘传送至收料工位，设置有打码装置和第三定位装置，第三定位装置用于对设备托盘进行整体对位。作为一种可选的实施方式，第三定位装置可以设置有与设备托盘上设置的定位孔位置、大小、数量所匹配的定位柱，通过柱-孔配合的方式对设备托盘进行整体对位。在使用时，打印工位40对设备托盘进行整体对位之后，主控设备根据补写作业的结果，对写号成功的电子签名设备进行打码作业。在完成打码作业之后，打印工位40利用传送带将设备托盘传送至收料工位50。
采用本实施例提供的技术方案，流水线中的工位可以对容纳N个电子签名设备的设备托盘进行整体定位，即设备托盘定位电子签名设备，工位对位设备托盘，并且实现发卡板与电子签名设备之间的自动插拔公母头精准对位插拔，从而高效地完成电子签名设备的个性化作业。
实施例2
图3为本实施例提供的利用电子签名设备加工流水线对电子签名设备进行加工的方法的流程图。现结合图3，对本实施例提供的方法进行详细的说明。本实施例提供了一种利用实施例1中提供的流水线对电子签名设备进行加工的方法，该方法包括：
S1、进料步骤：
将容纳有N个电子签名设备的设备托盘放置在进料工位中，其中，N为正整数，通过主控***启动传送带，将设备托盘传送至主写工位。
S2、主写步骤：
主写工位对设备托盘进行整体对位，将每块第一发卡板的连接线与一个电子签名设备连接，对电子签名设备进行写号作业，在写号作业完成后，主控***将写号作业的结果发送至补写工位，并启动传送带，将设备托盘传送至补写工位。
S3、补写步骤：
补写工位对设备托盘进行整体对位，将每块第二发卡板的连接线与一个电子签名设备连接，根据写号作业的结果对电子签名设备进行补写作业，在补写作业完成后，主控***将补写作业的结果发送至打印工位，并启动传送带，将设备托盘传送至打印工位。
S4、打印步骤：
打印工位对设备托盘进行整体对位，根据补写作业的结果对电子签名设备进行打码作业，在打码作业完成后，通过主控***启动传送带，将设备托盘传送至收料工位。
S5、收料步骤：
从收料工位取出设备托盘。
采用本实施例提供的技术方案，流水线中的工位可以对容纳N个电子签名设备的设备托盘进行整体定位，即设备托盘定位电子签名设备，工位对位设备托盘，并且实现发卡板与电子签名设备之间的自动插拔公母头精准对位插拔，从而高效地完成电子签名设备的个性化作业。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种电子签名设备加工流水线，其特征在于，所述流水线包括：
进料工位、主写工位、补写工位、打印工位、收料工位以及主控***，其中，所述主控***分别与各个工位电气连接，各个工位之间通过传送带连接；
所述进料工位，用于容纳设备托盘，所述设备托盘上设置有至少2个定位孔，其中，所述设备托盘容纳有N个电子签名设备，N为正整数；
所述主写工位，用于对所述电子签名设备进行写号作业，设置有第一连接线连接气缸、第一定位装置和N块第一发卡板，其中，所述第一定位装置用于对所述设备托盘进行整体对位，所述第一连接线连接气缸用于将每块所述第一发卡板的连接线与一个所述电子签名设备连接；
所述补写工位，用于对所述电子签名设备进行补写作业，设置有第二连接线连接气缸、第二定位装置和N块第二发卡板，其中，所述第二定位装置用于对所述设备托盘进行整体对位，所述第二连接线连接气缸用于将每块所述第二发卡板的连接线与一个所述电子签名设备连接；
所述打印工位，用于对所述电子签名设备进行打码作业，并将所述设备托盘传送至所述收料工位，设置有打码装置和第三定位装置，所述第三定位装置用于对所述设备托盘进行整体对位。
2.根据权利要求1所述的流水线，其特征在于，
N＝20，所述设备托盘的左右两侧各设置有10个容纳所述电子签名设备的容纳槽。
3.根据权利要求1或2所述的流水线，其特征在于，
所述发卡板的连接线为USB延长线。
4.一种利用如权利要求1至3任一项所述的流水线对电子签名设备进行加工的方法，其特征在于，包括，
进料步骤：将容纳有N个电子签名设备的设备托盘放置在进料工位中，其中，N为正整数，通过主控***启动传送带，将所述设备托盘传送至主写工位；
主写步骤：所述主写工位对所述设备托盘进行整体对位，将每块第一发卡板的连接线与一个所述电子签名设备连接，对所述电子签名设备进行写号作业，在所述写号作业完成后，所述主控***将所述写号作业的结果发送至补写工位，并启动传送带，将所述设备托盘传送至所述补写工位；
补写步骤：所述补写工位对所述设备托盘进行整体对位，将每块所述第二发卡板的连接线与一个所述电子签名设备连接，根据所述写号作业的结果对所述电子签名设备进行补写作业，在所述补写作业完成后，所述主控***将所述补写作业的结果发送至打印工位，并启动传送带，将所述设备托盘传送至所述打印工位；
打印步骤：所述打印工位对所述设备托盘进行整体对位，根据所述补写作业的结果对所述电子签名设备进行打码作业，在所述打码作业完成后，通过所述主控***启动传送带，将所述设备托盘传送至收料工位；
收料步骤：从所述收料工位取出所述设备托盘。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101140548A (zh) * 2007-10-23 2008-03-12 北京握奇数据***有限公司 一种卡片操作***对数据文件进行操作的方法及智能卡
CN101425119A (zh) * 2007-10-31 2009-05-06 艾斯特国际安全技术（深圳）有限公司 用于将数据写入到证卡中的方法和设备
CN101556541A (zh) * 2009-05-14 2009-10-14 北京握奇数据***有限公司 制作智能卡的方法、装置、母卡及***
CN102486835A (zh) * 2010-12-03 2012-06-06 华北电力科学研究院有限责任公司 芯片发行设备及芯片发行***
CN102941739A (zh) * 2012-10-15 2013-02-27 北京航星机器制造公司 一种实现USB Key芯片写入与激光打标同步的***和方法
US20130193209A1 (en) * 2006-11-16 2013-08-01 Zih Corp Systems, methods and associated rfid antennas for processing a plurality of transponders
CN105205528A (zh) * 2015-09-30 2015-12-30 北京握奇数据***有限公司 一种具有一卡集成十个sim卡的智能卡及其制造设备
CN105809075A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 沈阳友联电子装备有限公司 一种智能卡芯片的cos下载和初始化机构的写卡装置及其写卡方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130193209A1 (en) * 2006-11-16 2013-08-01 Zih Corp Systems, methods and associated rfid antennas for processing a plurality of transponders
CN101140548A (zh) * 2007-10-23 2008-03-12 北京握奇数据***有限公司 一种卡片操作***对数据文件进行操作的方法及智能卡
CN101425119A (zh) * 2007-10-31 2009-05-06 艾斯特国际安全技术（深圳）有限公司 用于将数据写入到证卡中的方法和设备
CN101556541A (zh) * 2009-05-14 2009-10-14 北京握奇数据***有限公司 制作智能卡的方法、装置、母卡及***
CN102486835A (zh) * 2010-12-03 2012-06-06 华北电力科学研究院有限责任公司 芯片发行设备及芯片发行***
CN102941739A (zh) * 2012-10-15 2013-02-27 北京航星机器制造公司 一种实现USB Key芯片写入与激光打标同步的***和方法
CN105809075A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 沈阳友联电子装备有限公司 一种智能卡芯片的cos下载和初始化机构的写卡装置及其写卡方法
CN105205528A (zh) * 2015-09-30 2015-12-30 北京握奇数据***有限公司 一种具有一卡集成十个sim卡的智能卡及其制造设备

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Application publication date: 20181211

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