CN108931020A - 一种辐射末端、温度控制电路及测试*** - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种辐射末端、温度控制电路及测试***,包括冷辐射板水箱、供水主管和回水主管,所述供水主管和回水主管设置于所述冷辐射板水箱与被测装置之间,还包括:循环水管和流量阀,所述循环水管的一端通过所述流量阀与所述供水主管连接,另一端与所述回水主管连接。本发明提供的技术方案在供水主管和回水主管间设置循环水管和流量阀,根据供水主管中液体的温度和回水主管中液体的温度来控制回水主管中液体进入供水主管的流量,达到调节进水温度的目的,从而使被测装置的进水温度保持恒定。
Description
技术领域
本发明涉及空调设备领域,尤其涉及一种辐射末端、温度控制电路及测试***。
背景技术
辐射空调技术是空调***中一种较新的技术,与传统的空调***相比,采用辐射末端装置的空调***,其室内温度场分布更为均匀,能耗更小,且可避免传统空调吹风制冷对人体机能所带来的伤害。
目前,对辐射末端装置能力测试的实验室的建设不是很理想,常见的保持温度恒定的方法是将高低位水箱中的水充分混合,同时进行电加热,使水箱中的水温保持恒定,此方法采用的***结构复杂,在水进入被测装置时温度会有波动,难以保持恒定。
因此,需要提供一种辐射末端、温度控制电路及测试***来解决现有技术的不足。
发明内容
为了解决现有技术中温度难以恒定的问题,本发明提供了一种辐射末端、温度控制电路及测试***。
一种辐射末端,包括冷辐射板水箱、供水主管和回水主管,所述供水主管和回水主管设置于所述冷辐射板水箱与被测装置之间,还包括:循环水管和流量阀,所述循环水管的一端通过所述流量阀与所述供水主管连接,另一端与所述回水主管连接。
进一步的,所述流量阀为三通阀。
进一步的,还包括:流量计,所述流量计的一端与所述流量阀连接,另一端与所述被测装置连接。
进一步的,还包括:水泵,所述水泵的一端与所述流量阀连接,另一端与所述流量计连接。
进一步的,还包括:压力计,所述压力计的一端与所述水泵连接,另一端与所述流量计连接。
进一步的,还包括:板式换热器和低温冷媒存储装置,所述板式换热器设于所述冷辐射板水箱与所述低温冷媒存储装置之间,用于将所述冷辐射板水箱内的液体与所述低温冷媒存储装置内的低温冷媒在板式换热器内进行热量交换。
进一步的,还包括:加热装置,所述加热装置与所述冷辐射板水箱连接。
一种温度控制电路,用于控制上述任一所述的辐射末端,包括:
供水主管温度传感器,设置在与供水主管相对应的位置;
回水主管温度传感器,设置在与回水主管相对应的位置;
流量阀控制器,设置在与流量阀相对应的位置,所述流量阀控制器分别与所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器连接,用于根据所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器测量的温度控制所述流量阀的开闭。
进一步的,所述流量阀控制器包括:依次连接的比较器、计算器和信号生成器;
所述比较器分别与所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器连接。
进一步的,所述流量阀控制器还包括:计时器。
一种辐射末端测试***,包括:如上述任一所述的辐射末端和上述任一所述的温度控制电路。
本发明的技术方案与最接近的现有技术相比具有如下优点:
本发明提供的技术方案在供水主管和回水主管间设置循环水管和流量阀,根据供水主管中液体的温度和回水主管中液体的温度来控制回水主管中液体进入供水主管的流量,达到调节进水温度的目的,从而使被测装置的进水温度保持恒定。
附图说明
图1是本发明实施例中辐射末端的结构示意图;
其中,1-冷辐射板水箱;2-三通阀;3-被测装置;4-板式换热器;5-流量计;6-水泵;7-压力计;8-加热装置。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种辐射末端,如图1所示,包括冷辐射板水箱12、供水主管和回水主管,所述供水主管和回水主管设置于所述冷辐射板水箱1与被测装置3之间,还包括:循环水管和流量阀,所述循环水管的一端通过所述流量阀与所述供水主管连接,另一端与所述回水主管连接。
在本申请实施例中,在供水主管和回水主管间设置循环水管和流量阀,根据供水主管中液体的温度和回水主管中液体的温度来控制回水主管中液体进入供水主管的流量,达到调节进水温度的目的,从而使被测装置的进水温度保持恒定。
在本申请一些实施例中,所述流量阀为三通阀2。
在本申请实施例中,采用三通阀将被测样机的回水分流出一部分并兑入进水管,通过调节三通阀的开度来调节兑水量,从而达到调节进水温度的目的。
在本申请一些实施例中,辐射末端还包括:流量计5,流量计5的一端与所述流量阀连接,另一端与所述被测装置3连接。
在本申请一些实施例中,辐射末端还包括:水泵6,水泵6的一端与所述流量阀连接,另一端与所述流量计5连接。
通过流量计来测量流过供水主管的液体的流量,而流量可以通过水泵的变频调速来调节,同时水泵可以将冷辐射板水箱1中的液体送入被测装置3中。
在本申请一些实施例中,辐射末端还包括:压力计7,所述压力计7的一端与所述水泵6连接,另一端与所述流量计5连接,用于测量水管中的压力。
在本申请一些实施例中,辐射末端还包括:设置于冷辐射板水箱1另一面的板式换热器4和低温冷媒存储装置,所述板式换热器4设于所述冷辐射板水箱1与所述低温冷媒存储装置之间,用于将所述冷辐射板水箱1内的液体与所述低温冷媒存储装置内的低温冷媒在板式换热器4内进行热量交换,将冷辐射板水箱1内的液体降温。
也就是,冷辐射板水箱1中的液体在板式换热器4与低温冷媒进行热量交换,变成低温的液体,当温度达到设定温度时,冷辐射板水箱1中的液体在水泵6的作用下被送入被测装置3,为被测装置3提供冷源。
在本申请一些实施例中,辐射末端还包括:加热装置8,所述加热装置8与所述冷辐射板水箱1连接,用于加热冷辐射板水箱1中的液体。
也就是,冷辐射板水箱1中的液体被加热装置8加热,加热到一定温度后,冷辐射板水箱1中的液体在水泵6的作用下被送入被测装置3,为被测装置3提供热源。
本发明还提供了一种温度控制电路,用于控制上述任一所述的辐射末端,所述电路包括:
供水主管温度传感器,设置在与供水主管相对应的位置;
可以是设置在供水主管的外壁上,也可以是设置在供水主管的内壁上,也可以是通过导线设置在其他位置,供水主管温度传感器用于检测供水主管内液体的温度,只要是可以实现检测温度,可以设置在任意可行的位置上。
回水主管温度传感器,设置在与回水主管相对应的位置;
可以是设置在回水主管的外壁上,也可以是设置在回水主管的内壁上,也可以是通过导线设置在其他位置,回水主管温度传感器用于检测回水主管内液体的温度,只要是可以实现检测温度,可以设置在任意可行的位置上。
流量阀控制器,设置在与流量阀相对应的位置,所述流量阀控制器分别与所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器连接,用于根据所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器测量的温度控制所述流量阀的开闭,同样流量阀也可以设置在任意可实现控制流量阀开闭的位置。
在本申请一些实施例中,流量阀控制器包括:依次连接的比较器、计算器和信号生成器;比较器分别与所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器连接。
比较器用于比较供水主管温度传感器和回水主管温度传感器测量的温度,再通过计算器计算在此温度时液体从回水主管流入供水主管的流量,然后传送至信号生成器生成控制信号,控制流量阀的开启。
在本申请一些实施例中,流量阀控制器还包括:计时器,用于对流量阀开启的时间进行计时。
本发明又提供了一种辐射末端测试***,包括如上述任一所述的辐射末端和上述任一所述的温度控制电路。
在本申请实施例中,在供水主管和回水主管间设置循环水管和流量阀,根据供水主管中液体的温度和回水主管中液体的温度来控制回水主管中液体进入供水主管的流量,通过控制水流量来使被试机出水温度不变。
也就是,由于被测装置3的冷(热)水能力是恒定不变的,即热量Q不变,则在进水温度保持不变的情况下,根据Q=Cpm(T出-T进),其中Cp为液体的比热容,m为被测装置3中液体的质量,T出为被测装置3的回水主管温度,T进为被测装置3的供水主管温度。回水主管温度与质量m(流量就是单位时间的流体质量)成反比,也就是说,水流速度越快出水温度越低,水流速度越慢出水温度越高。因此,可以通过控制流量来控制出水温度,流量的检测可以通过流量计来检测,而流量可以通过水泵的变频调速来调节。
辐射末端测试***还可以包括称重容器,称重容器可校验流量计检测的流量是否准确。
本申请中***中的结构的开关均可由触控屏控制。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
可以理解的是,本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现,处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits,ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、数字信号处理设备(DSP Device,DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice,PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现,可通过执行本文所述功能的单元来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (11)
1.一种辐射末端,包括冷辐射板水箱(1)、供水主管和回水主管,所述供水主管和回水主管设置于所述冷辐射板水箱(1)与被测装置(3)之间,其特征在于,还包括:循环水管和流量阀,所述循环水管的一端通过所述流量阀与所述供水主管连接,另一端与所述回水主管连接。
2.根据权利要求1所述的一种辐射末端,其特征在于,所述流量阀为三通阀(2)。
3.根据权利要求1所述的一种辐射末端,其特征在于,还包括:流量计(5),所述流量计(5)的一端与所述流量阀连接,另一端与所述被测装置(3)连接。
4.根据权利要求3所述的一种辐射末端,其特征在于,还包括:水泵(6),所述水泵(6)的一端与所述流量阀连接,另一端与所述流量计(5)连接。
5.根据权利要求4所述的一种辐射末端,其特征在于,还包括:压力计(7),所述压力计(7)的一端与所述水泵(6)连接,另一端与所述流量计(5)连接。
6.根据权利要求1所述的一种辐射末端,其特征在于,还包括:板式换热器(4)和低温冷媒存储装置,所述板式换热器(4)设于所述冷辐射板水箱(1)与所述低温冷媒存储装置之间,用于将所述冷辐射板水箱(1)内的液体与所述低温冷媒存储装置内的低温冷媒在板式换热器(4)内进行热量交换。
7.根据权利要求1所述的一种辐射末端,其特征在于,还包括:加热装置(8),所述加热装置(8)与所述冷辐射板水箱(1)连接。
8.一种温度控制电路,用于控制如权利要求1-7任一所述的辐射末端,其特征在于,包括:
供水主管温度传感器,设置在与供水主管相对应的位置;
回水主管温度传感器,设置在与回水主管相对应的位置;
流量阀控制器,设置在与流量阀相对应的位置,所述流量阀控制器分别与所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器连接,用于根据所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器测量的温度控制所述流量阀的开闭。
9.根据权利要求8所述的一种温度控制电路,其特征在于,所述流量阀控制器包括:依次连接的比较器、计算器和信号生成器;
所述比较器分别与所述供水主管温度传感器和回水主管温度传感器连接。
10.根据权利要求9所述的一种温度控制电路,其特征在于,所述流量阀控制器还包括:计时器。
11.一种辐射末端测试***,其特征在于,包括:如权利要求1-7任一所述的辐射末端和如权利要求8-10任一所述的温度控制电路。
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