CN108922860B - 一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体封装制造技术领域，涉及一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具和基座，其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座的自动传送载具位于基座正上方，所述自动传送载具上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟；所述基座上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘，所述真空吸盘包括用于***CPGA外壳针脚的定位孔、被所述定位孔包围的位于真空吸盘中心的凹槽、与所述凹槽连通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盘***的楔形限位柱；本发明的自动装片夹具可以实现全阵列引脚陶瓷外壳的自动传送装载及真空固定，保证了封装的顺利进行，提高了生产效率。

Description

一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具
技术领域
本发明涉及一种自动装片夹具，具体地说是一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，属于半导体封装制造技术领域。
背景技术
陶瓷封装外壳主要应用高可靠的军用航空航天等领域，全针脚的陶瓷封装外壳（CPGA）具有板级安装可靠性高等优势得到了广泛的应用。由于该类管壳的背面有全阵列的针脚，导致在实际的封装工艺过程中普通的平面真空吸盘无法进行吸附固定，不能用自动装片设备进行自动化装片生产，只能通过手工进行装片生产，影响生产效率。因此需要一种实用有效、可操作性强的工件夹具来进行该类型外壳的自动传送装载及真空固定，利用自动装片设备，保证封装的自动化生产，提高生产效率保证后继封装的顺利进行。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，通过自动装片夹具可以实现全阵列引脚陶瓷外壳的自动传送装载及真空固定，保证了封装的顺利进行，提高了生产效率。
为实现以上技术目的，本发明的技术方案是：一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具和基座，其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座的自动传送载具位于基座正上方，所述自动传送载具上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟；所述基座上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘，所述真空吸盘包括用于***CPGA外壳针脚的定位孔、被所述定位孔包围的位于真空吸盘中心的凹槽、与所述凹槽连通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盘***的楔形限位柱。
进一步地所述自动传送载具上还设有用于支撑载舟的载具支架，所述多个载舟通过载具支架连在一起。
进一步地，所述载舟的中心开槽，四个角上设有用于承载CPGA外壳的角架。
进一步地，所述基座上设有凸台和用于支撑凸台的基座支架，所述真空吸盘设置在凸台上。
进一步地，所述载舟与真空吸盘的阵列分布相同，且载舟的数量与真空吸盘的数量相同，所述载舟位于相对应真空吸盘的正上方。
进一步地，所述载舟的尺寸与CPGA外壳的尺寸相同。
本发明具有以下优点：
1）一种全阵列的CPGA外壳的自动装片夹具，结构设计简单合理；
2）本发明通过设计了传送装载CPGA外壳的自动传送载具及与自动传送载具的载舟相对应的可以吸附CPGA外壳的真空吸盘，使CPGA外壳能够在真空下吸附固定，保证了封装工艺的顺利进行，提升了生产效率。
附图说明
图1为本发明的装片夹具使用组装剖视示意图。
图2为本发明自动传送载具的结构示意图。
图3为图2中A-A的剖视结构示意图。
图4为本发明基座的正视结构示意图。
图5为本发明基座的侧视结构示意图。
图6为本发明真空吸盘的结构示意图。
附图标记说明：1-自动传送载具、11-载舟、12-载具支架、112-角架、2-基座、21-真空吸盘、22-凸台、23-基座支架、211-定位孔、212-凹槽、213-远楔形限位柱和214-真空孔。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如附图1所示，一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具1、基座2和全阵列引脚陶瓷外壳3（CPGA外壳），用于将CPGA外壳传送到所述基座2的自动传送载具1位于基座2正上方，通过自动传送装置将放有CPGA外壳的自动传送载具1传送到自动装片设备的基座2上方；
如附图2和图3所示，所述自动传送载具1上设有2*4阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟11及用于支撑载舟11的载具支架12，所述8个载舟11通过载具支架12连在一起；每个载舟11的中心开槽，四个角上设有用于承载CPGA外壳的角架112；
如附图4~图6所示，所述基座2上设有凸台22和用于支撑凸台22的基座支架23，所述凸台22上设有2*4阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘21，所述真空吸盘21包括用于***CPGA外壳针脚的定位孔211、被所述定位孔211包围的位于真空吸盘21中心的凹槽212、与所述凹槽212连通的用于抽真空的真空孔214及位于真空吸盘21***的楔形限位柱213，所有真空孔214相互连通。
本实施例中2*4阵列分布的载舟11位于相对应2*4阵列分布的真空吸盘21的正上方，所述载舟11的尺寸与CPGA外壳的尺寸相同，所述真空吸盘21的定位孔211排列分布的形状及尺寸与CPGA外壳相同。
本发明的工作工程为，如图1所示，CPGA外壳的背面布满外针脚，在封装工艺过程中将CPGA外壳背面朝下放置在自动传送载具1的载舟11上，载舟11的四个角上设有用于支撑CPGA外壳的角架112，载舟11设计为2*4的矩阵，可以同时放置8只CPGA外壳，装配过程中，通过自动传送装置将放有CPGA外壳的自动传送载具11传送到自动装片设备的基座2上方，基座2设计有相对应的2*4共计8个真空吸盘21；
具体实施时，当自动传送载具1传送到基座2的正上方时，将8个载舟11与8个真空吸盘21一一对应，自动传送装置中的传送轨道会带着自动传送载具1垂直下落，自动传送载具1会降落在基座2上，自动传送载具1的载舟11上的CPGA外壳会放入基座2上对应位置的真空吸盘21上，CPGA外壳背面的针脚会***对应的真空吸盘21上的定位孔211内，真空吸盘21中间区域留出一定区域的凹槽212，通过与凹槽212相连通的真空孔214进行抽真空，能够保证凹槽212内形成真空腔，以此来固定吸附CPGA外壳，保证吸附的稳定性；如果自动传送载具1的位置在基座2上方有偏移或CPGA外壳在下落过程中不在真空吸盘21的中心位置，真空吸盘21四周的楔形限位柱213，可使CPGA外壳沿着楔形斜坡进入真空吸盘21进行真空固定，然后进行后继芯片封装的自动化封装生产，提高生产效率。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具（1）和基座（2），其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座（2）的自动传送载具（1）位于基座（2）正上方，所述自动传送载具（1）上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟（11）；所述基座（2）上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘（21），所述真空吸盘（21）包括用于***CPGA外壳针脚的定位孔（211）、被所述定位孔（211）包围的位于真空吸盘（21）中心的凹槽（212）、与所述凹槽（212）连通的用于抽真空的真空孔（214）及位于真空吸盘（21）***的楔形限位柱（213）。
2.根据权利要求1所述一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，其特征在于：所述自动传送载具（1）上还设有用于支撑载舟（11）的载具支架（12），所述多个载舟（11）通过载具支架（12）连在一起。
3.根据权利要求1所述一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，其特征在于：所述载舟（11）的中心开槽，四个角上设有用于承载CPGA外壳的角架（112）。
4.根据权利要求1所述一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，其特征在于：所述基座（2）上设有凸台（22）和用于支撑凸台（22）的基座支架（23），所述真空吸盘（21）设置在凸台（22）上。
5.根据权利要求1所述一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，其特征在于：所述载舟（11）与真空吸盘（21）的阵列分布相同，且载舟（11）的数量与真空吸盘（21）的数量相同，所述载舟（11）位于相对应真空吸盘（21）的正上方。
6.根据权利要求1所述一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，其特征在于：所述载舟（11）的尺寸与CPGA外壳的尺寸相同。
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