CN108875598A - 一种指纹识别组件及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种指纹识别组件及其制作方法、电子设备，涉及指纹识别技术领域，为解决现有技术中在通过指纹识别对终端设备进行操控时，无法直观的反映出操控结果，导致用户体验较差的问题。所述指纹识别组件的制作方法包括：在衬底基板的多个独立的预设区域上分别形成指纹识别单元，每个指纹识别单元包括指纹识别器件和发光器件；沿每个预设区域的边界对衬底基板进行切割，使各指纹识别单元彼此分离；将分离后的每个指纹识别单元分别与对应的电路板进行绑定，绑定后的指纹识别单元和电路板共同作为一个指纹识别组件。本发明提供的指纹识别组件的制作方法用于制作指纹识别组件。

Description

一种指纹识别组件及其制作方法、电子设备

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别组件及其制作方法、电子设备。

背景技术

随着终端技术的快速发展，通过指纹识别对终端设备进行操控的技术已经逐渐成熟。目前，通过指纹识别对终端设备进行的操控主要包括：通过指纹识别对终端设备进行解锁，以及通过指纹识别控制终端设备中的一些功能模块实现相应的功能。但是，现有技术中在通过指纹识别对终端设备进行操控时，终端设备无法直观的反映出通过指纹识别进行操控的结果，导致用户体验较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种指纹识别组件及其制作方法、电子设备，用于解决现有技术中在通过指纹识别对终端设备进行操控时，无法直观的反映出操控结果，导致用户体验较差的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种指纹识别组件的制作方法，包括：

在衬底基板的多个独立的预设区域上分别形成指纹识别单元，每个所述指纹识别单元包括：一个指纹识别器件和至少一个发光器件；

沿每个预设区域的边界对所述衬底基板进行切割，使每个所述指纹识别单元分别从所述衬底基板上分离；

将分离后的每个所述指纹识别单元分别与对应的电路板进行绑定，使每个所述指纹识别单元的指纹识别器件和发光器件分别与其对应绑定的电路板电连接，绑定后的所述指纹识别单元和所述电路板共同作为一个所述指纹识别组件。

进一步地，在所述衬底基板的多个独立的预设区域上形成所述发光器件的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

刻蚀每个所述第一子区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层；

在每个所述第一子区域的暴露出的第一半导体层上形成第一电极以及在每个所述第一子区域的刻蚀后剩余的第二半导体层上形成第二电极。

进一步地，在所述衬底基板的多个独立的预设区域上形成所述发光器件的步骤还包括：

在每个所述第一子区域上绑定一具有第一引线和第二引线的引线基板，每个所述引线基板的第一引线和第二引线分别与其对应绑定的所述第一子区域的第一电极和第二电极进行键合，所述第一引线和所述第二引线用于与所述电路板电连接；

在每个所述第一子区域上绑定一具有第一引线和第二引线的引线基板的步骤具体包括：

在每个所述第一子区域的第一电极和第二电极上分别设置第一金球和第二金球，所述第一金球在所述衬底基板上的高度与所述第二金球在所述衬底基板上高度相同或趋近于相同；

提供与每个所述第一子区域一一对应的所述引线基板，将每个所述引线基板的第一引线和第二引线分别焊接至其对应的所述第一子区域的第一金球和第二金球上。

进一步地，在所述衬底基板的每个预设区域上的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域上的第一子区域形成具有开口的牺牲图形；

以所述衬底基板对应每个第一子区域未形成所述牺牲图形的部分为生长基底，在每个第一子区域的所述生长基底上生长形成缓冲层；

在每个第一子区域的所述缓冲层上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

去除每个第一子区域的所述牺牲图形。

进一步地，在所述衬底基板的多个相互独立的预设区域上形成指纹识别器件的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第二子区域上形成油墨层；

在每个所述第二子区域的所述油墨层上形成指纹芯片，所述指纹芯片用于与所述电路板电连接。

进一步地，所述在衬底基板的每个预设区域的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层的步骤还在所述衬底基板的定位区域依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

所述刻蚀每个第一子区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层的步骤还刻蚀所述定位区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层，所述定位区域的暴露的第一半导体层作为形成所述油墨层的和设置所述指纹芯片所使用的定位标识。

进一步地，在所述衬底基板上的多个独立的预设区域分别形成指纹识别单元的步骤还包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第三子区域上设置导光图形，每个预设区域的第三子区域为该预设区域的第一子区域和第二子区域的周边区域。

基于上述指纹识别组件的制作方法的技术方案，本发明的第二方面提供一种指纹识别组件，所述指纹识别组件由上述制作方法制作得到。

进一步地，所述指纹识别组件包括两个发光器件，分别设置在所述指纹识别器件的两侧。

基于上述指纹识别组件的技术方案，本发明的第三方面提供一种电子设备，包括上述指纹识别组件。

本发明提供的技术方案中，先在衬底基板上制作多个独立的指纹识别单元，各指纹识别单元均包括一个指纹识别器件和至少一个发光器件，然后通过对衬底基板进行切割实现将各指纹识别单元彼此分离，最后再将分离后的指纹识别单元绑定在电路板上，构成完整的指纹识别组件。因此，采用本发明提供的技术方案制作的指纹识别组件进行指纹识别时，电路板中的控制***能够根据指纹识别器件的运行状态控制发光器件的发光状态(包括发光的亮暗程度和发光的颜色等)，这样在将采用本发明提供的技术方案制作的指纹识别组件应用在终端设备时，用户在通过指纹识别组件对终端设备进行操控时，指纹识别组件能够直观的反映出操控结果，从而很好的提升了用户的体验。而且，在将采用本发明提供的技术方案制作的指纹识别组件应用在终端设备时，电路板中的控制***还能够根据终端设备的其他模块的运行状态控制发光器件的发光状态，从而直观的反映终端设备的其他模块的运行状态。

此外，本发明提供的技术方案中，是直接将发光器件形成在衬底基板上，相比于先通过划片、裂片、封装等一系列工艺制作得到单个发光器件，再将单个发光器件贴装到衬底基板上，实现与指纹识别器件构成指纹识别组件的方式，本发明提供的技术方案避免了划片、裂片、封装、贴装等一系列工艺，简化了制作流程，降低了制作成本。

另外，本发明提供的技术方案中，先在衬底基板上制作指纹识别单元阵列，再进行切割操作，得到独立的指纹识别单元，相比于传统工艺中，根据所需尺寸将大片盖板切割成单个盖板，以及将指纹芯片组切割成单个指纹芯片，再将单个盖板和单个指纹芯片进行贴合，形成指纹识别模组的方式，本发明提供的技术方案不仅大大提高了生产效率，缩短了生产周期，而且保证了所制作的指纹识别组件具有较好的一致性，以及避免了贴合时容易产生偏位的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的指纹识别组件的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的在衬底基板上形成牺牲图形的示意图；

图3为本发明实施例提供的形成发光器件中的半导体层和发光层的示意图；

图4为本发明实施例提供的形成发光器件中的电极的示意图；

图5为对应图4的俯视图；

图6为本发明实施例提供的形成完整的发光器件的示意图；

图7为本发明实施例提供的形成指纹识别器件的示意图；

图8为对应图7的俯视图。

附图标记：

1-指纹识别组件， 10-衬底基板，

11-指纹识别器件， 111-油墨层，

112-粘合胶， 113-指纹芯片，

12-发光器件， 121-第一半导体层，

122-发光层， 123-第二半导体层，

124-第一电极， 125-第二电极，

126-第一金球， 127-第二金球，

128-第一引线， 129-第二引线，

120-缓冲层， 13-电路板，

14-牺牲图形， 15-定位标识，

16-导光图形， 17-金属环。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的指纹识别组件及其制作方法、电子设备，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1，本发明实施例提供了一种指纹识别组件的制作方法，该制作方法包括如下步骤：

步骤101，在衬底基板10的多个独立的预设区域上分别形成指纹识别单元，每个指纹识别单元包括：一个指纹识别器件11和至少一个发光器件12。

具体地，可先在衬底基板10上限定出多个相互独立的预设区域，然后在各预设区域上形成指纹识别单元，该指纹识别单元包括用于实现指纹识别功能的指纹识别器件11，和能够反映指纹识别结果的至少一个发光器件12。值得注意，上述采用的衬底基板10的种类多种多样，示例性的，可采用蓝宝石基板作为衬底基板10。

步骤102，沿每个预设区域的边界对衬底基板10进行切割，使每个指纹识别单元分别从衬底基板10上分离。

具体地，在衬底基板10上制作完多个相互独立的指纹识别单元后，各指纹识别单元之间具有一定间距，可以沿每个预设区域的边界对衬底基板10进行切割，以使得各指纹识别单元彼此分离。值得注意，切割操作可以通过多种方式实现，例如：采用激光切割衬底基板10。

步骤103，将分离后的每个指纹识别单元分别与对应的电路板13进行绑定，使每个指纹识别单元的指纹识别器件11和发光器件12分别与其对应绑定的电路板13电连接，绑定后的指纹识别单元和电路板13共同作为一个指纹识别组件1。

具体地，可将分离后的指纹识别单元焊接在对应的电路板13上，使得指纹识别单元包括的指纹识别器件11和发光器件12均与该电路板13实现电连接。当用户使用指纹识别组件1进行指纹识别时，电路板13能够根据指纹识别器件11的识别情况，控制发光器件12的发光状态。示例性的，当指纹识别器件11识别出用户的指纹错误时，电路板13控制发光器件12呈闪烁状态，当指纹识别器件11识别出用户的指纹正确时，电路板13控制发光器件12呈常亮状态。

根据上述制作方法的具体步骤，以及采用该方法制作的指纹识别组件的工作过程可知，本发明实施例提供的指纹识别组件的制作方法中，先在衬底基板10上制作多个独立的指纹识别单元，各指纹识别单元均包括一个指纹识别器件11和至少一个发光器件12，然后通过对衬底基板10进行切割实现将各指纹识别单元彼此分离，最后再将分离后的指纹识别单元绑定在电路板13上，构成完整的指纹识别组件1。

因此，采用本发明实施例提供的制作方法制作的指纹识别组件1进行指纹识别时，电路板13中的控制***能够根据指纹识别器件11的运行状态控制发光器件12的发光状态(包括发光的亮暗程度和发光的颜色等)，这样在将采用本发明实施例提供的制作方法制作的指纹识别组件1应用在终端设备时，用户在通过指纹识别组件1对终端设备进行操控时，指纹识别组件1能够直观的反映出操控结果，从而很好的提升了用户的体验。而且，在将采用本发明实施例提供的制作方法制作的指纹识别组件1应用在终端设备时，电路板13中的控制***还能够根据终端设备的其他模块的运行状态控制发光器件12的发光状态，从而直观的反映终端设备的其他模块的运行状态(例如通信模块，当手机接收到信息时，也可通过发光器件进行提醒)。

此外，本发明实施例提供的指纹识别组件的制作方法中，是直接将发光器件12形成在衬底基板10上，相比于先通过划片、裂片、封装等一系列工艺制作得到单个发光器件12，再将发光器件12贴装到衬底基板10上，实现与指纹识别器件11构成指纹识别组件1的方式，本发明实施例提供的指纹识别组件的制作方法避免了划片、裂片、封装、贴装等一系列工艺，简化了制作流程，降低了制作成本。

另外，本发明实施例提供的指纹识别组件的制作方法中，先在衬底基板10上制作指纹识别单元阵列，再进行切割操作，得到独立的指纹识别单元，相比于传统工艺中，根据所需尺寸将大片盖板切割成单个盖板，以及将指纹芯片组切割成单个指纹芯片，再将单个盖板和单个指纹芯片进行贴合，形成指纹识别模组的方式，本发明实施例提供的指纹识别组件的制作方法不仅大大提高了生产效率，缩短了生产周期，而且保证了所制作的指纹识别组件1具有较好的一致性，以及避免了贴合时容易产生偏位的问题。

进一步地，上述实施例提供的指纹识别单元中的发光器件12的种类多种多样，例如：发光二极管(英文：Light-Emitting Diode，以下简称LED)等。下面以上述发光器件12选用LED为例，对上述步骤101中，在衬底基板10的多个独立的预设区域上形成发光器件12的步骤进行详细说明。

上述在衬底基板10的多个独立的预设区域上形成发光器件12的步骤具体包括：

步骤1011，在衬底基板10的每个预设区域的第一子区域上依次形成第一半导体层121、发光层122以及第二半导体层123，如图3所示。

具体地，可先采用第一半导体材料形成第一半导体薄膜，再采用发光材料在第一半导体薄膜上形成发光薄膜，然后再采用第二半导体材料在发光薄膜上形成第二半导体薄膜，接着采用构图工艺对形成的第一半导体薄膜、发光薄膜和第二半导体薄膜进行构图，以实现在每个预设区域的第一子区域上均形成对应的第一半导体层121发光层122和第二半导体层123。

值得注意，上述第一半导体层121可选为n型半导体层，第二半导体层123可选为p型半导体层，发光层122可选为单色发光层122，例如：红色、绿色或者蓝色发光层122，也可选为复合发光层122，例如：由蓝光发光层122与黄光发光层122复合成的白色发光层122。

步骤1012，刻蚀每个第一子区域的部分发光层122和部分第二半导体层123至暴露出部分第一半导体层121，如图4和图5所示。

具体地，可采用刻蚀工艺对每个第一子区域中的发光层122和第二半导体层123进行部分刻蚀，以暴露出部分第一半导体层121，形成台面。需要说明的是，在进行刻蚀工艺时，可根据实际需要选择干法刻蚀或湿法刻蚀，优选的，采用干法刻蚀对第二半导体层123和发光层122进行刻蚀，这样能够更好的保证刻蚀的精度。

步骤1013，在每个第一子区域的暴露出的第一半导体层121上形成第一电极124以及在每个第一子区域的刻蚀后剩余的第二半导体层123上形成第二电极125。

具体地，可在每个第一子区域中暴露出的第一半导体层121上形成第一电极124(可选为n电极)，在每个第一子区域的刻蚀后剩余的第二半导体层123上形成第二电极125(可选为p电极)；而且，该第二电极125可制作为高反射电极，这样由发光层122发出的光线在射向第二电极125时，第二电极125就能够将光线反射至衬底基板10所在的一侧，从而提高了发光器件12的发光效率，更好的保证了发光效果。

在制作完第一电极124和第二电极125之后，还可以对衬底基板10进行磨抛，示例性的，可将衬底基板10的厚度磨抛为0.08mm～0.3mm之间，这样不仅保证了发光器件12发出的光能够更好的从衬底基板10侧射出，而且保证了用户在利用指纹识别器件11进行指纹识别时的识别精度。除此之外，还使得形成的指纹识别组件1具有较薄的厚度，当将该指纹识别组件1应用在终端设备中时，更有利于终端设备的薄型化发展。

上述在衬底基板10的多个独立的预设区域上形成发光器件12的步骤还具体包括：

步骤1014，在每个第一子区域上绑定一具有第一引线128和第二引线129的引线基板，每个引线基板的第一引线128和第二引线129分别与其对应绑定的第一子区域的第一电极124和第二电极125进行键合，第一引线128和第二引线129用于与电路板13电连接，如图6所示。

具体地，在制作完第一电极124和第二电极125后，可继续在第一子区域上绑定一引线基板，该引线基板上可设置有两个独立的引线，且两个独立的引线能够分别与第一电极124和第二电极125进行键合，实现将第一电极124和第二电极125引出到发光器件12外部，从而形成完整的发光器件12。发光器件12在后续应用时，可通过两个引线焊接到电路板13上，电路板13能够通过两个引线为该发光器件12供电。值得注意，上述第一引线128和第二引线129可选为金属引线，上述引线基板可选为陶瓷基板。

进一步地，上述步骤1014中，在每个第一子区域上绑定一具有第一引线128和第二引线129的引线基板的步骤可具体包括：

在每个第一子区域的第一电极124和第二电极125上分别设置第一金球126和第二金球127，第一金球126在衬底基板10上的高度与第二金球127在衬底基板10上高度相同或趋近于相同，如图6所示；

提供与每个第一子区域一一对应的引线基板，将每个引线基板的第一引线128和第二引线129分别焊接至其对应的第一子区域的第一金球126和第二金球127上。

更详细地说，可利用植球机在第一电极124和第二电极125上分别植上金球，而且为了让制作完成的发光器件12的正负极具有几乎相同的高度，可设置第一金球126在衬底基板10上的高度与第二金球127在衬底基板10上高度相同或趋近于相同。然后再在每一个第一子区域邦定引线基板，即将每个引线基板的第一引线128和第二引线129分别焊接至其对应的第一子区域的第一金球126和第二金球127上，使得引线基板上的第一引线128和第二引线129能够分别通过对应的第一金球126和第二金球127键合到第一电极124和第二电极125上。

根据上述制作发光器件12的具体过程可知，本发明实施例提供的指纹识别组件的制作方法是采用外延生长的方法，直接将发光器件12形成在衬底基板10上，相比于先通过划片、裂片、封装等一系列工艺制作得到单个发光器件12，再将发光器件12贴装到衬底基板10上，实现与指纹识别器件11构成指纹识别组件1的方式，本发明实施例提供的指纹识别组件的制作方法直接将发光器件12集成到指纹识别单元中，避免了划片、裂片、封装、贴装等一系列工艺，简化了制作流程，降低了制作成本。

进一步地，在上述步骤1011中，在衬底基板10的每个预设区域上的第一子区域上依次形成第一半导体层121、发光层122以及第二半导体层123的步骤包括：

在衬底基板10的每个预设区域上的第一子区域形成具有开口的牺牲图形14，如图2所示；

以衬底基板10对应每个第一子区域未形成牺牲图形14的部分为生长基底，在每个第一子区域的生长基底上生长形成缓冲层120，如图3所示；

在每个第一子区域的缓冲层120上依次形成第一半导体层121、发光层122以及第二半导体层123；

去除每个第一子区域的牺牲图形14，如图4所示。

具体地，可先采用掩膜材料，在衬底基板10上沉积形成掩膜材料薄膜，然后对掩膜材料薄膜进行构图，形成具有开口的牺牲图形14，由牺牲图形14限定出的开口与预设区域上的第一子区域一一对应。值得注意，上述采用的掩膜材料的种类多种多样，例如：SiO₂、Si₃N₄或Ti等。

在形成具有开口的牺牲层图形后，以衬底基板10对应每个第一子区域未形成牺牲图形14的部分(即开口所在的区域)为生长基底，在每个第一子区域的生长基底上制作缓冲层120，然后在缓冲层120上依次形成第一半导体层121、发光层122以及第二半导体层123，在制作完第二半导体层123后，可采用湿法腐蚀工艺将牺牲图形14去除。

进一步地，在上述步骤101中，在衬底基板10的多个相互独立的预设区域上形成指纹识别器件11的步骤可具体包括：

在衬底基板10的每个预设区域的第二子区域上形成油墨层111，如图7和图8所示；

在每个第二子区域的油墨层111上形成指纹芯片113，指纹芯片113用于与电路板13电连接。

具体地，可先在每个预设区域的第二子区域均匀印刷油墨，以形成用于调节第二子区域的颜色的油墨层111，然后利用粘合胶112在每个第二子区域的油墨层111上贴合指纹芯片113，该指纹芯片113用于实现指纹识别功能，且能够焊接在电路板13上，以实现与电路板13之间的电连接。

在制作完指纹识别组件1后，可将该指纹识别组件1安装在终端设备上，具体可采用金属环17(如图1所示)将指纹识别组件1固定在终端设备上，从而实现通过指纹识别组件1中的指纹识别器件11控制终端设备的运行状态。更详细地说，上述指纹识别单元在工作时，由指纹识别器件11中的指纹芯片113进行指纹识别，电路板13中的控制***根据指纹识别芯片的运行状态控制发光器件12的发光状态，从而直观的反映指纹识别结果。

进一步地，由于在制作指纹识别器件11时，是在衬底基板10上制作了呈阵列分布的多个指纹识别器件11，且每个指纹识别器件11对应至少一个发光器件12，因此，所制作的各指纹识别器件11均需要形成在制定的位置上。为了更好的满足上述要求，在上述步骤1011中，在衬底基板10的每个预设区域的第一子区域上依次形成第一半导体层121、发光层122以及第二半导体层123的步骤还在衬底基板10的定位区域依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层。在上述步骤1012中，刻蚀每个第一子区域的部分发光层122和部分第二半导体层123至暴露出部分第一半导体层121的步骤还包括刻蚀定位区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层，定位区域的暴露的第一半导体层作为形成油墨层111的和设置指纹芯片113所使用的定位标识15，如图5所示。

具体地，可以在第一子区域上制作第一半导体层121、发光层122和第二半导体层123的同时，在衬底基板10的定位区域依次形成第一半导体层、发光层和第二半导体层；并在对第一子区域的第二半导体层123和发光层122进行部分刻蚀的同时，对定位区域的第二半导体层和发光层进行刻蚀，从而实现通过同一次半导体工艺同时形成发光器件12中包括的各膜层以及定位区域的定位标识15，避免为制作定位标识15增加额外的工艺。而且，由于定位标识15采用半导体工艺制作而成，具有精度高、偏差小等优点。

在衬底基板10上制作定位标识15，能够使得在制作指纹识别器件11时，油墨层111的涂覆位置以及指纹芯片113的贴附位置均由定位标识15确定，从而使得制作的指纹识别器件11不易偏位，具有较好的一致性。

需要说明的是，在制作上述定位标识15时，定位标识15的形状可根据实际需要设置，而且定位标识的具体制作过程不限于给出的方式。

进一步地，上述步骤101中，在衬底基板10上的多个独立的预设区域分别形成指纹识别单元的步骤还包括：

在衬底基板10的每个预设区域的第三子区域上设置导光图形16，如图8所示，每个预设区域的第三子区域为该预设区域的第一子区域和第二子区域的周边区域。

具体地，在制作指纹识别单元时，可根据实际需要设置一个或多个发光器件12，当指纹识别单元包括多个发光器件12时，可设置多个发光器件12均匀的分布在指纹识别器件11的周边，以实现更好的发光效果。而且，为了进一步提升发光器件12的发光效果，可在位于第一子区域和第二子区域周边的第三子区域设置导光图形16，该导光图形16可选为能够环绕第一子区域和第二子区域的导光环，这样由发光器件12发出的光能够分散到导光环上，使指纹识别组件1具有更加均匀的出光效果。

本发明实施例还提供了一种指纹识别组件1，该指纹识别组件1由上述实施例提供的指纹识别组件的制作方法制作得到，如图1所示。

具体地，该指纹识别组件1包括绑定在一起的指纹识别单元和电路板13，其中指纹识别单元包括指纹识别器件11和至少一个发光器件12。在将该指纹识别组件1应用在终端设备中时，用户在通过指纹识别组件1对终端设备进行操控时，指纹识别组件1能够直观的反映出操控结果，从而很好的提升了用户的体验。而且，该指纹识别组件1是通过其包括的发光器件12实现灯光反馈，在提升了用户的体验的同时，更增强了美感。

另外，本发明实施例提供的指纹识别组件1采用上述实施例提供的制作方法制作，不仅制作流程简单，成本低，而且保证了指纹识别组件1的一致性，避免了指纹识别组件1出现偏位的问题。

进一步地，上述实施例提供的指纹识别组件1可包括两个发光器件12，且该两个发光器件12分别设置在指纹识别器件11的两侧。

具体地，上述指纹识别组件1中，可根据实际需要设置一个或多个发光器件12，当指纹识别单元包括多个发光器件12时，可设置多个发光器件12均匀的分布在指纹识别器件11的周边，以实现更好的发光效果。而且，为了进一步提升发光器件12的发光效果，可在指纹识别组件1中设置导光图形16，如图8所示，该导光图形16可设置在位于第一子区域和第二子区域周边的第三子区域上，导光图形16可选为能够环绕指纹识别器件11的导光环，这样由发光器件12发出的光能够分散到导光环上，使指纹识别组件1具有更加均匀的出光效果。

进一步地，上述实施例提供的发光器件12的种类多种多样，例如：LED；当发光器件12选用LED时，该发光器件12的具体结构包括：依次形成在每个预设区域的第一子区域上的第一半导体层121、部分发光层122以及部分第二半导体层123，其中部分发光层122和部分第二半导体层123覆盖第一半导体层121的部分区域，第一半导体层121中未被部分发光层122和部分第二半导体层123覆盖的区域形成有第一电极124，部分第二半导体层123上形成有第二电极125，第一电极124上设置有第一金球126，第二电极125上设置有第二金球127，且第一金球126在衬底基板10上的高度与第二金球127在衬底基板10上高度相同或趋近于相同，第一金球126上设置有第一引线128，第二金球127上设置有第二引线129，两个引线设置在引线基板上，第一引线128和第二引线129与指纹识别组件1中的电路板13连接。

进一步地，上述实施例提供的发光器件12中，在第一半导体层121与衬底基板10之间还形成有缓冲层120。

进一步地，上述指纹识别器件11的具体结构包括：设置在预设区域中第二子区域上的油墨层111，设置在油墨层111上的指纹芯片113，该指纹芯片113与电路板13连接。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述实施例提供的指纹识别组件。

本发明实施例提供的电子设备在包括上述指纹识别组件时，用户在通过指纹识别组件对电子设备进行操控时，指纹识别组件能够直观的反映出操控结果，从而很好的提升了用户的体验。而且由于上述指纹识别组件具有制作流程简单，成本低，以及一致性好，无偏位的问题，因此本发明实施例提供的电子设备在包括上述指纹识别组件时，同样具有这些效果。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种指纹识别组件的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的多个独立的预设区域上分别形成指纹识别单元，每个所述指纹识别单元包括：一个指纹识别器件和至少一个发光器件；

沿每个预设区域的边界对所述衬底基板进行切割，使每个所述指纹识别单元分别从所述衬底基板上分离；

将分离后的每个所述指纹识别单元分别与对应的电路板进行绑定，使每个所述指纹识别单元的指纹识别器件和发光器件分别与其对应绑定的电路板电连接，绑定后的所述指纹识别单元和所述电路板共同作为一个所述指纹识别组件。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

在所述衬底基板的多个独立的预设区域上形成所述发光器件的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

刻蚀每个所述第一子区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层；

在每个所述第一子区域的暴露出的第一半导体层上形成第一电极以及在每个所述第一子区域的刻蚀后剩余的第二半导体层上形成第二电极。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述衬底基板的多个独立的预设区域上形成所述发光器件的步骤还包括：

在每个所述第一子区域上绑定一具有第一引线和第二引线的引线基板，每个所述引线基板的第一引线和第二引线分别与其对应绑定的所述第一子区域的第一电极和第二电极进行键合，所述第一引线和所述第二引线用于与所述电路板电连接；

在每个所述第一子区域上绑定一具有第一引线和第二引线的引线基板的步骤具体包括：

在每个所述第一子区域的第一电极和第二电极上分别设置第一金球和第二金球，所述第一金球在所述衬底基板上的高度与所述第二金球在所述衬底基板上高度相同或趋近于相同；

提供与每个所述第一子区域一一对应的所述引线基板，将每个所述引线基板的第一引线和第二引线分别焊接至其对应的所述第一子区域的第一金球和第二金球上。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，

在所述衬底基板的每个预设区域上的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域上的第一子区域形成具有开口的牺牲图形；

以所述衬底基板对应每个第一子区域未形成所述牺牲图形的部分为生长基底，在每个第一子区域的所述生长基底上生长形成缓冲层；

在每个第一子区域的所述缓冲层上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

去除每个第一子区域的所述牺牲图形。

5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，

在所述衬底基板的多个相互独立的预设区域上形成指纹识别器件的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第二子区域上形成油墨层；

在每个所述第二子区域的所述油墨层上形成指纹芯片，所述指纹芯片用于与所述电路板电连接。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，

所述在衬底基板的每个预设区域的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层的步骤还在所述衬底基板的定位区域依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

所述刻蚀每个第一子区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层的步骤还刻蚀所述定位区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层，所述定位区域的暴露的第一半导体层作为形成所述油墨层的和设置所述指纹芯片所使用的定位标识。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，

在所述衬底基板上的多个独立的预设区域分别形成指纹识别单元的步骤还包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第三子区域上设置导光图形，每个预设区域的第三子区域为该预设区域的第一子区域和第二子区域的周边区域。

8.一种指纹识别组件，其特征在于，所述指纹识别组件由权利要求1-7中任一项所述的制作方法制作得到。

9.根据权利要求8所述的指纹识别组件，其特征在于，

所述指纹识别组件包括两个发光器件，分别设置在所述指纹识别器件的两侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的指纹识别组件。