CN108854332A - 一种温度传导装置及气体过滤装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种温度传导装置及气体过滤装置,包含组合安装的第一温度传导体和第二温度传导体,在组合安装的第一温度传导体、第二温度传导体之间设有气体冷凝腔,所述气体冷凝腔两侧连通有进气气体通道和出气气体通道,所述第一温度传导体、第二温度传导体沿气体冷凝腔两端设有半圆形凹槽,所述半圆形凹槽远离气体冷凝腔那端设有螺纹牙,且第一温度传导体、第二温度传导体的螺纹牙相匹配。还包含制冷装置,所述制冷装置包含半导体制冷片和散热片,通过螺纹安装可以适用于不同的气体管道,还使进气气体通道和出气气体通道以及冷凝器在同一水平线上,气体传输效率更高,而且还能避免气体杂志随气体流进气体检测装置,影响检测结果。
Description
技术领域
本发明涉及气体过滤领域,具体涉及一种温度传导装置及气体过滤装置。
背景技术
在复杂气体环境监测工程中,采样气体含有各种水汽、杂质污物会对气体感应头造成较大损伤,从而影响气体监测装置使用寿命和监测精度。现在大多数研制单位采用如下处理方法:
一、前级装过虑网实现对气体中的污物、水汽过虑。但是这种方式只能处置绝大多数污物、水汽成分,对于细小的污物、水汽分子则不起作用。
二、前级加装一般的过虑填充物,这种方式比上面一种效果比较好,但是会频繁更换、清洁、干燥填充物,造成大量人力、物力和环境污染。
三、前级加装分子筛作为过虑填充物,这种方式可以很过虑气体中的水汽、污物,但是会也会频繁更换、清洁、干燥填充物,造成大量人力、物力和环境污染。
现有很多温度传导装置把进气通道和出气通道分别接通在组合的上下温度传导板上,检测气体就会由下往上或者由上往下运动,对气体的传输不稳定,当进气管道处于上方时,气体由上往下运动,检测气体的杂质有时候会往下顺着出气管道流进气体检测装置或排气装置,对于气体的杂质过滤效果不好,而且排气不顺畅;大部分温度传导装置都是把半导体制冷片抵触安装在温度传导板的上方或者下方,这种安装方式使半导体制冷片的制冷效果不好,影响检测结果。
发明内容
针对现有技术中所存在的不足,本发明提供了一种气体传输稳定、制冷效果好的温度传导装置及气体过滤装置。
为实现上述目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种温度传导装置,包含组合安装的第一温度传导体和第二温度传导体,在组合安装的第一温度传导体、第二温度传导体之间设有气体冷凝腔,所述气体冷凝腔两侧连通有进气气体通道和出气气体通道,所述第一温度传导体、第二温度传导体沿气体冷凝腔两端设有半圆形凹槽,所述半圆形凹槽远离气体冷凝腔那端设有螺纹牙,且第一温度传导体、第二温度传导体的螺纹牙相匹配;所述半圆形凹槽大小与气体通道相匹配;所述第一温度传导体相对于气体冷凝器的另一端设有用于放置半导体制冷片的放置槽,放置槽的一侧沿用于出气气体通道的半圆形凹槽方向还设有用于半导体制冷器连接的线槽;所述冷凝腔包含若干平行通气槽,两端最外侧的通气槽与半圆形凹槽连通,相邻通气槽之间至少包含一个气孔相互连通。
本发明还提出了一种气体过滤装置,包含如上所述的温度传导装置,还包含制冷装置,所述制冷装置包含半导体制冷片,所述半导体制冷片位于放置槽内,所述放置槽的深度为半导体制冷片的厚度尺寸的1/4-3/4之间。
进一步的,所述放置槽两端设有固定半导体制冷片的卡槽接口,所述放置槽的线槽端铰接有用于闭合的凹形卡盖,所述凹形卡盖扣合固定半导体制冷片,在凹形卡盖上于铰接端相对的另一侧设有卡扣,所述卡扣呈V字形,所述放置槽在其与凹形卡盖的铰接端的相对另一端口中部设有卡扣接口。
进一步的,还包含散热片,所述散热片抵触设置在半导体制冷片远离温度传导装置的一侧,所述散热片与温度传导体之间设有陶瓷垫。
进一步的,所述散热片下端还设有用于固定的螺钉,所述螺钉数量为四个。
本发明在使用时,通过第一温度传导体、第二温度传导体组合安装,若干平行通气槽形成冷凝腔,用于气体传输,通过两个半圆形凹槽组成一个完整的螺纹孔,用于接通气体通道,使气体通道平稳通过温度传导装置,第一温度传导体外部设置放置槽,将半导体制冷片放置在进去,使制冷片与冷凝腔距离更近,能更好的传导温度,迅速降温,以对气体进行冷凝。
相比于现有技术,本发明具有如下有益效果:
通过设置在第一温度传导体、第二温度传导体两端的半圆形凹槽,两个温度传导体组合安装后就成了一个完整的螺纹孔,通过螺纹安装可以适用于不同的气体管道,还使进气气体通道和出气气体通道以及冷凝器在同一水平线上,气体传输效率更高,而且还能避免气体杂质随气体流进气体检测装置,在进气端设置有排水孔,方便气体中还有的水排除,温度传导体外端设有半导体制冷片放置槽,使冷凝器与制冷片距离更近,制冷效果更好,避免影响温度传导体的正常工作。
附图说明
图1为本发明实施例温度传导体结构正面图,
图2为本发明实施例温度传导体结构背面图,
图3为本发明实施例温度传导体结构组合安装图,
图4为本发明实施例卡扣结构图,
图5为本发明实施例气体过滤装置侧视图;
图中:半圆形凹槽1、通气槽2、气孔3、排水孔4、放置槽5、线槽6、卡接槽7、凹形卡盖8、卡扣9、卡扣接口10、安装孔11、第一温度传导体121、第二温度传导体122、半导体制冷片13、散热片14、螺钉15、陶瓷垫16。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明中的技术方案进一步说明。
如图1、图2、图3所示,本发明提出了一种温度传导装置,包含组合安装的第一温度传导体121与第二温度传导体122,第一温度传导体121与第二温度传导体122之间设有若干平行通气槽2,在第一温度传导体121与第二温度传导体122相对扣合后形成气体冷凝腔,所述气体冷凝腔两侧连通有进气气体通道和出气气体通道,所述第一温度传导体121与第二温度传导体122沿气体冷凝腔两端设有半圆形凹槽1,所述半圆形凹槽1远离气体冷凝腔那端设有螺纹牙,当第一温度传导体121与第二温度传导体122相对扣合后形成完整螺纹孔,以方便连接螺纹管或气体通道,且能够通过使用转接管以适用于不同的气体通道,而且进气气体通道和出气气体通道和冷凝腔在同一水平面,使气体能平稳的传输,传输效率更高;所述半圆形凹槽1大小与气体通道相匹配。通过安装孔11使第一温度传导体121与第二温度传导体122组合安装在一起。
对于若干的平行通气槽2,两端最外侧的通气槽2与半圆形凹槽1连通,相邻通气槽2之间至少包含一个气孔3相互连通。使气体通道固定后检测气体直接水平传输进通气槽2,传输效率更高;各平行通气槽2,处于外侧的通气槽2间隔密度要大于处于内侧的间隔密度各平行通气槽2,即整体而言处于中间位置的通气槽宽度或间隔要小于两端的宽度或间隔,一方面能够尽可能在温度最低的放置槽下方降温,并与第一温度传导体、第二温度传导体进行热交换,另一方面,避免气体入口可能存在的较大颗粒物影响气道通畅,或在气体出口端出现可能的积水或冰粒堵塞气道,从而保证温度传导装置或气体过滤装置的正常使用,延长了使用寿命。
所述用于进气气体通道的半圆形凹槽1设有贯穿第一温度传导体122的排水孔4,所述排水孔4位于螺纹和气体冷凝腔之间。用吸水棉封堵排水孔4,方便排水,还避免其他气体进入气体通道影响气体传输和检测。
所述温度传导体12相对于气体冷凝器的另一端设有用于放置半导体制冷片的放置槽5,放置槽5的一侧沿用于出气气体通道的半圆形凹槽1方向还设有用于半导体制冷器连接的线槽6。线槽便于制冷片接线,把线放在线槽内,起保护线路的同时还使线路看起更美观,
所述第二温度传导体122相对于放置槽5的另一端面设置有卡接槽7,方便温度传导装置在其他物品上的卡接固定,同时卡接槽7呈多列平行设置,且卡接槽尺寸间距各异,有助于温度传感器的卡接。
如图5所示,一种气体过滤装置,还包含制冷装置,所述制冷装置包含半导体制冷片13和散热片14,所述半导体制冷片13位于放置槽5内,所述放置槽5的深度为半导体制冷片13的厚度尺寸的1/4-3/4之间。半导体制冷片5连接直流电即可工作,工作时在制冷面的另一面将产生热量。放置槽的尺寸设计不会影响制冷片制冷效果,且不会使得制冷片发热面的温度影响到温度传导装置。半导体制冷片的输入端也可连接外部温度控制器,以实现更为精确的温度控制,并结合温度传感器使用,温度传感器可***卡接槽7中使用,由于卡接槽7处于制冷片的远端,其表面温度更为接近气体冷凝腔内温度。
如图4所示,所述放置槽5两端设有固定半导体制冷片的卡槽接口,所述放置槽5的线槽6端铰接有用于闭合的凹型凹形卡盖8,所述凹形卡盖8扣合固定半导体制冷片13,在凹型凹形卡盖8上于铰接端相对的另一侧设有卡扣9,所述卡扣9呈V字形,所述放置槽5在其与凹型凹形卡盖8的铰接端的相对另一端口中部设有卡扣接口10,方便对制冷片安装与维护。在环境温度较低时,由于减少制冷片的使用,制冷片的发热温度较低,因此可不用散热片,直接使用卡盖8扣合即可,简洁方便。
还包含散热片14,所述散热片14抵触设置在半导体制冷片13远离温度传导装置的一侧,有助于半导体制冷片发热面的散热,使其维持正常工作,所述散热片14与第一温度传导体121之间设有陶瓷垫16。因为半导体制冷片13背面是发热面,所以用陶瓷垫16对发热面进行隔热,隔热效果更好,避免发热面的温度影响第一温度传导体121。
所述散热片14下端还设有用于固定的螺钉15,所述螺钉15数量为四个;第二温度传导体的相应设有螺孔,以方便直接连接固定。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种温度传导装置,其特征在于:包含组合安装的第一温度传导体和第二温度传导体,在组合安装的第一温度传导体、第二温度传导体之间设有气体冷凝腔,所述气体冷凝腔两侧连通有进气气体通道和出气气体通道,所述第一温度传导体、第二温度传导体沿气体冷凝腔两端设有半圆形凹槽,所述半圆形凹槽远离气体冷凝腔那端设有螺纹牙,且第一温度传导体、第二温度传导体的螺纹牙相匹配;所述半圆形凹槽大小与气体通道相匹配;所述第一温度传导体相对于气体冷凝器的另一端设有用于放置半导体制冷片的放置槽,放置槽的一侧沿用于出气气体通道的半圆形凹槽方向还设有用于半导体制冷器连接的线槽;所述冷凝腔包含若干平行通气槽,两端最外侧的通气槽与半圆形凹槽连通,相邻通气槽之间至少包含一个气孔相互连通。
2.如权利要求1所述的一种温度传导装置,其特征在于:所述用于进气气体通道的半圆形凹槽设有贯穿温度传导体的排水孔,所述排水孔位于螺纹和气体冷凝腔之间。
3.如权利要求1所述的一种温度传导装置,其特征在于:所述第二温度传导体远离与第一温度传导体的扣合端面设置有卡接槽。
4.如权利要求1所述的一种温度传导装置,其特征在于:各平行通气槽,处于外侧的通气槽间隔密度要大于处于内侧的间隔密度。
5.一种气体过滤装置,其特征在于:包含权利要求1至4任一所述的温度传导装置,还包含制冷装置,所述制冷装置包含半导体制冷片,所述半导体制冷片位于放置槽内,所述放置槽的深度为半导体制冷片的厚度尺寸的1/4-3/4之间。
6.如权利要求5所述的一种气体过滤装置,其特征在于:所述放置槽两端设有固定半导体制冷片的卡槽接口,所述放置槽的线槽端铰接有用于闭合的凹形卡盖,所述凹形卡盖扣合固定半导体制冷片,在凹形卡盖上于铰接端相对的另一侧设有卡扣,所述卡扣呈V字形,所述放置槽在其与凹形卡盖的铰接端的相对另一端口中部设有卡扣接口。
7.如权利要求5所述的一种气体过滤装置,其特征在于:还包含散热片,所述散热片抵触设置在半导体制冷片远离温度传导装置的一侧,所述散热片与温度传导体之间设有陶瓷垫。
8.如权利要求7所述的一种气体过滤装置,其特征在于:所述散热片下端还设有用于固定的螺钉,所述螺钉数量为四个。
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