CN108843988B - 一种led封装基底及led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座、横置卡扣、竖置卡扣、压缩弹簧、固定块和螺孔，所述固定底座固定在装置基底底部，且装置基底内部中间位置开设有封装开槽，所述压缩弹簧设置在压缩按扣中，且压缩按扣两端位置固定连接有按压块，所述固定块固定在装置基底上表面，所述螺孔开设在固定底座上表面。该LED封装基底及LED封装结构在封装开槽外侧设置了通槽和卡扣槽，当向下按动竖置卡扣时，会向右挤压横置卡扣，从而使横置卡扣卡合在LED灯底部的通孔中，同时按压压缩按扣时，通过压缩弹簧的作用，从而使压缩按扣收缩，进而使压缩按扣固定在固定块下方，从而挤压好横置卡扣，能够很好地将LED底部与装置基底之间进行封装。

Description

一种LED封装基底及LED封装结构
技术领域
本发明涉及LED照明装置技术领域，具体为一种LED封装基底及LED封装结构。
背景技术
近几年随着世界范围内的节能概念的兴起，应用白光LED的通用照明技术获得了迅猛发展，尤其是在户外照明的路灯应用领域，而市场上的一般应用水平已经远远超过了普通节能灯的光效，而随着白光LED技术在通用照明市场越来越广泛的应用，对白光LED器件的发光效率以及发光品质的要求也越来越高，因此现在市面上出现了各种各样的LED封装基底及LED封装结构，但现在市面上的LED封装基底及LED封装结构在使用时不能更好的对LED灯进行固定，同时在封装时不能简易的进行封装，操作不方便，无法满足实际工作中的需求，因此市面上迫切需要能改进LED封装基底及LED封装结构结构的技术，来完善此设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装基底及LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的LED封装基底及LED封装结构在使用时不能更好的对LED灯进行固定，同时在封装时不能简易的进行封装，操作不方便的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座、横置卡扣、竖置卡扣、压缩弹簧、固定块和螺孔，所述固定底座固定在装置基底底部，且装置基底内部中间位置开设有封装开槽，所述装置基底内部对应封装开槽外侧位置开设有通槽，且装置基底内部对应通槽外侧开设有卡扣槽，所述横置卡扣横放安置在通槽中，且横置卡扣内部设置有弹簧，所述竖置卡扣竖直设置在卡扣槽中横置卡扣上方位置，且竖置卡扣上端位置固定有压缩按扣，所述压缩弹簧设置在压缩按扣中，且压缩按扣两端位置固定连接有按压块，所述固定块固定在装置基底上表面，所述螺孔开设在固定底座上表面。
优选的，所述封装开槽内部为螺纹结构，封装开槽的尺寸与LED灯底部的尺寸相符合。
优选的，所述通槽、卡扣槽和封装开槽之间连通，且通槽和卡扣槽关于封装开槽的纵向中轴线对称。
优选的，所述卡扣槽与封装开槽和对应通槽之间连通。
优选的，所述横置卡扣包括第一卡块和第二卡块，且横置卡扣的两端分别固定有第一卡块和第二卡块，并且第一卡块表面为光滑结构。
优选的，所述竖置卡扣底部为半圆结构，且竖置卡扣底部的尺寸与第一卡块的尺寸相吻合。
优选的，所述压缩按扣与压缩弹簧之间构成伸缩结构，且压缩弹簧最大的伸长量大于2个固定块之间的距离，并且压缩弹簧最小的伸长量小于2个固定块之间的距离。
优选的，所述固定块一共设置有四个，且每2个固定块为一组，并且2组固定块均匀设置在压缩按扣上方。
优选的，所述螺孔均匀分布在固定底座上，且螺孔呈圆环形分布。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该LED封装基底及LED封装结构：
1.该装置在装置基底底部设置了带有螺孔的固定底座，同时螺孔呈环形均匀分布在固定底座上，能够在安装时很好的将螺丝通过螺孔固定在墙面，从而在使用时更好的对LED灯进行固定；
2.该装置在装置基底上方开设了螺纹结构的封装开槽，通过螺纹结构，能够很好地将LED灯固定在封装开槽中；
3.该装置在封装开槽外侧设置了通槽和卡扣槽，当向下按动竖置卡扣时，会向右挤压横置卡扣，通过弹簧的作用，便于使横置卡扣卡合在LED灯底部的凹槽中。
4.该装置在压缩按扣中设置有压缩弹簧，按压压缩按扣时，通过压缩弹簧的作用，从而使压缩按扣收缩，进而使压缩按扣固定在固定块下方，从而挤压好横置卡扣，能够很好地将LED底部与装置基底之间进行封装。
5.该装置将竖置卡扣底部设置为半圆结构，且竖置卡扣底部的尺寸与第一卡块的尺寸相吻合，能够很好地使第一卡块在竖置卡扣底部的半圆结构上滚动。
附图说明
图1为本发明主视结构示意图；
图2为本发明俯视结构示意图；
图3为本发明A部放大结构示意图；
图4为本发明B部放大结构示意图。
图中：1、固定底座，2、装置基底，3、封装开槽，4、通槽，5、卡扣槽，6、横置卡扣，601、第一卡块，602、第二卡块，7、弹簧，8、竖置卡扣，9、压缩按扣，10、压缩弹簧，11、按压块，12、固定块，13、螺孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座1、横置卡扣6、竖置卡扣8、压缩弹簧10、固定块12和螺孔13，固定底座1固定在装置基底2底部，且装置基底2内部中间位置开设有封装开槽3，封装开槽3内部为螺纹结构，封装开槽3的尺寸与LED灯底部的尺寸相符合，通过螺纹连接，能够很好地将LED灯底部固定在封装开槽3中，装置基底2内部对应封装开槽3外侧位置开设有通槽4，且装置基底2内部对应通槽4外侧开设有卡扣槽5，通槽4、卡扣槽5和封装开槽3之间连通，且通槽4和卡扣槽5关于封装开槽3的纵向中轴线对称，卡扣槽5与封装开槽3和对应通槽4之间连通，横置卡扣6横放安置在通槽4中，且横置卡扣6内部设置有弹簧7，横置卡扣6包括第一卡块601和第二卡块602，且横置卡扣6的两端分别固定有第一卡块601和第二卡块602，并且第一卡块601表面为光滑结构，能够减少第一卡块601与竖置卡扣8底部的摩擦力，便于很好地挤压第一卡块601，竖置卡扣8竖直设置在卡扣槽5中横置卡扣6上方位置，且竖置卡扣8上端位置固定有压缩按扣9，竖置卡扣8底部为半圆结构，且竖置卡扣8底部的尺寸与第一卡块601的尺寸相吻合，能够很好地使第一卡块601在竖置卡扣8底部的半圆结构上滚动，压缩弹簧10设置在压缩按扣9中，且压缩按扣9两端位置固定连接有按压块11，压缩按扣9与压缩弹簧10之间构成伸缩结构，且压缩弹簧10最大的伸长量大于2个固定块12之间的距离，并且压缩弹簧10最小的伸长量小于2个固定块12之间的距离，通过压缩弹簧10的作用，能够很好地使压缩按扣9进行压缩，便于使压缩按扣9透过固定块12，能够很好地对竖置卡扣8进行固定，固定块12固定在装置基底2上表面，固定块12一共设置有四个，且每2个固定块12为一组，并且2组固定块12均匀设置在压缩按扣9上方，能够很好地将压缩弹簧10进行固定，螺孔13开设在固定底座1上表面，螺孔13均匀分布在固定底座1上，且螺孔13呈圆环形分布，能够很好地使螺丝透过螺孔13固定在墙面，便于安装。
工作原理：在使用该LED封装基底及LED封装结构之前，首先需要对整个LED封装基底及LED封装结构进行结构上的简单了解，当使用该装置时，首先将固定有固定底座1的装置基底2放置在墙面，之后将螺丝通过螺孔13进行固定，之后将LED灯底部拧合在封装开槽3中，同时使LED灯底部的凹槽正对通槽4，之后向下按压竖置卡扣8，使竖置卡扣8的压力作用在第一卡块601上，从而使横置卡扣6上的第二卡块602卡合在LED灯底部的凹槽中，同时按压按压块11，通过压缩弹簧10的作用，从而使压缩按扣9透过固定块12，固定在固定块12下方，当按压按压块11，通过压缩弹簧10的作用，使压缩按扣9脱离固定块12，向上拉动竖置卡扣8，通过弹簧7的作用，从而使横置卡扣6上的第二卡块602脱离LED灯底部的凹槽，之后将LED灯底部反方向拧动脱离封装开槽3，能够很简易的进行拆卸，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座（1）、横置卡扣（6）、竖置卡扣（8）、压缩弹簧（10）、固定块（12）和螺孔（13），其特征在于：所述固定底座（1）固定在装置基底（2）底部，且装置基底（2）内部中间位置开设有封装开槽（3），所述装置基底（2）内部对应封装开槽（3）外侧位置开设有通槽（4），且装置基底（2）内部对应通槽（4）外侧开设有卡扣槽（5），所述横置卡扣（6）横放安置在通槽（4）中，且横置卡扣（6）内部设置有弹簧（7），所述竖置卡扣（8）竖直设置在卡扣槽（5）中横置卡扣（6）上方位置，且竖置卡扣（8）上端位置固定有压缩按扣（9），所述压缩弹簧（10）设置在压缩按扣（9）中，且压缩按扣（9）两端位置固定连接有按压块（11），所述固定块（12）固定在装置基底（2）上表面，所述螺孔（13）开设在固定底座（1）上表面;所述横置卡扣（6）包括第一卡块（601）和第二卡块（602），且横置卡扣（6）的两端分别固定有第一卡块（601）和第二卡块（602），并且第一卡块（601）表面为光滑结构;所述竖置卡扣（8）底部为半圆结构，且竖置卡扣（8）底部的尺寸与第一卡块（601）的尺寸相吻合;所述压缩按扣（9）与压缩弹簧（10）之间构成伸缩结构，且压缩弹簧（10）最大的伸长量大于2个固定块（12）之间的距离，并且压缩弹簧（10）最小的伸长量小于2个固定块（12）之间的距离;固定块（12）一共设置有四个，且每2个固定块（12）为一组，并且2组固定块（12）均匀设置在压缩按扣（9）上方。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述封装开槽（3）内部为螺纹结构，封装开槽（3）的尺寸与LED灯底部的尺寸相符合。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述通槽（4）、卡扣槽（5）和封装开槽（3）之间连通，且通槽（4）和卡扣槽（5）关于封装开槽（3）的纵向中轴线对称。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述卡扣槽（5）与封装开槽（3）和对应通槽（4）之间连通。
5.根据权利要求1 所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于： 所述螺孔（13）均匀分布在固定底座（1）上，且螺孔（13）呈圆环形分布。
6.一种根据权利要求1所述的LED封装基底及LED封装结构的封装方法，其特征在于：当使用该装置时，首先将固定有固定底座1的装置基底2放置在墙面，之后将螺丝通过螺孔13进行固定，之后将LED灯底部拧合在封装开槽3中，同时使LED灯底部的凹槽正对通槽4，之后向下按压竖置卡扣8，使竖置卡扣8的压力作用在第一卡块601上，从而使横置卡扣6上的第二卡块602卡合在LED灯底部的凹槽中，同时按压按压块11，通过压缩弹簧10的作用，从而使压缩按扣9透过固定块12，固定在固定块12下方，当按压按压块11，通过压缩弹簧10的作用，使压缩按扣9脱离固定块12，向上拉动竖置卡扣8，通过弹簧7的作用，从而使横置卡扣6上的第二卡块602脱离LED灯底部的凹槽，之后将LED灯底部反方向拧动脱离封装开槽3，能够很简易的进行拆卸。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4507718A (en) * 1984-03-16 1985-03-26 Illinois Tool Works Inc. LED Holder
WO2016089017A1 (ko) * 2014-12-05 2016-06-09 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광다이오드 조명장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5590952A (en) * 1995-11-15 1997-01-07 Cheng; You-Jen Lamp assembly for Christmas tree light sets
EP2672177A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-11 Koninklijke Philips N.V. LED lighting device and LED lighting arrangement
CN103904191B (zh) * 2012-12-26 2016-09-28 中微光电子(潍坊)有限公司 一种led封装基底及led封装结构
DE102014000741B4 (de) * 2014-01-21 2016-06-09 Bjb Gmbh & Co. Kg Leuchte zur Aufnahme zweiseitig gehaltener Lampen und eine Lampe dafür
CN205535652U (zh) * 2016-03-23 2016-08-31 嵊州德庆机械有限公司 一种led草坪灯用的新型固定座
CN206352750U (zh) * 2017-01-17 2017-07-25 中山市五安光电科技有限公司 一种便于更换的led球泡
CN207034846U (zh) * 2017-08-23 2018-02-23 惠州雷士光电科技有限公司 一种简易拆装的嵌入式灯具结构
CN107701958A (zh) * 2017-10-19 2018-02-16 无锡匡威变压器有限公司 一种便于户外使用的照明灯

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4507718A (en) * 1984-03-16 1985-03-26 Illinois Tool Works Inc. LED Holder
WO2016089017A1 (ko) * 2014-12-05 2016-06-09 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광다이오드 조명장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Ying Ding .An investigation of MWIR, AlInSb LEDs based on double heterostructures and multiple quantum wells.《2014 Conference on Optoelectronic and Microelectronic Materials & DevicesYear》.2014, *

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