CN108779317B - 树脂组合物、树脂膜以及电子部件 - Google Patents

树脂组合物、树脂膜以及电子部件 Download PDF

Info

Publication number
CN108779317B
CN108779317B CN201780015153.5A CN201780015153A CN108779317B CN 108779317 B CN108779317 B CN 108779317B CN 201780015153 A CN201780015153 A CN 201780015153A CN 108779317 B CN108779317 B CN 108779317B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ene
acid
resin composition
group
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780015153.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108779317A (zh
Inventor
大迫由美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zeon Corp
Original Assignee
Zeon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zeon Corp filed Critical Zeon Corp
Publication of CN108779317A publication Critical patent/CN108779317A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108779317B publication Critical patent/CN108779317B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
    • C08F232/08—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having condensed rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F32/00—Homopolymers and copolymers of cyclic compounds having no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
    • C08F32/08—Homopolymers and copolymers of cyclic compounds having no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having two condensed rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1515—Three-membered rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2800/00—Copolymer characterised by the proportions of the comonomers expressed
    • C08F2800/10—Copolymer characterised by the proportions of the comonomers expressed as molar percentages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2810/00—Chemical modification of a polymer
    • C08F2810/20—Chemical modification of a polymer leading to a crosslinking, either explicitly or inherently
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2345/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/36—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes condensation products of phenols with aldehydes or ketones
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，含有具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)以及有机溶剂(C)，上述有机溶剂(C)含有二乙二醇乙基甲基醚，上述有机溶剂(C)中所含的二乙二醇二甲醚的含量在将上述二乙二醇乙基甲基醚的含量设为100重量％的情况下，为10重量ppm以下。

Description

树脂组合物、树脂膜以及电子部件
技术领域
本发明涉及树脂组合物以及使用该树脂组合物而得到的树脂膜和电子部件，进一步详细而言，本发明涉及能够形成如下的树脂膜的树脂组合物以及使用该树脂组合物而得到的树脂膜和电子部件，该树脂膜在形成ITO电极等电极时能够形成电阻值低的电极、而且透明性优异。
背景技术
在显示元件、集成电路元件、固体成像元件、彩色滤光片、薄膜晶体管及黑底等电子部件中，设置了用于防止其劣化、损伤的保护膜，用于将具有元件、布线的基板的来自元件、布线的凹凸平坦化的平坦化膜，以及用于保持电绝缘性的电绝缘性膜等各种树脂膜。在薄膜晶体管型液晶显示元件、集成电路元件等元件中，为了将配置成层状的多个布线之间绝缘，设置了作为层间绝缘膜的树脂膜。此外，在有机EL元件中，作为发光体部分的结构，通常为包含阳极/空穴注入传输层/有机发光层/电子注入层/阴极的结构，在该发光体部的周围，为了与其它元件、布线电绝缘，设置了像素分隔膜(也称为像素定义膜、元件分隔膜)，在晶体管等有源元件与阳极之间设置了平坦化膜。进而，在具有触控面板结构的显示装置中，在一对电极间设置了作为用于将它们电绝缘的层间绝缘膜的树脂膜。一直以来，作为用于形成这些树脂膜的材料，使用了各种树脂组合物。
一直以来，作为用于形成这些树脂膜的树脂材料，通常使用环氧树脂等热固性树脂。近年来，随着布线、设备的高密度化，在这些树脂材料中，也逐渐要求开发出能够进行微细的图案化、低介电性等电特性优异的新型的树脂材料。
为了对应于这些要求，例如在专利文献1中，公开了一种树脂组合物，其含有：具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物；具有环氧基的交联剂；具有三嗪环结构或甘脲结构且具有选自亚氨基、羟甲基和烷氧基丁基中的1种以上官能团的交联剂；以及放射线敏感性化合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-224533号公报。
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，近年来，在使用这样的树脂组合物而得到的绝缘性树脂膜的表面形成ITO电极等电极的情况下，要求提高ITO电极的形成性，由此降低ITO电极等电极的电阻值、进一步提高作为绝缘性树脂膜的透明性。
对应于这些要求，本发明的目的在于提供一种能够形成如下的树脂膜的树脂组合物，该树脂膜在形成ITO电极等电极时能够形成电阻值低的电极、而且透明性优异。
用于解决问题的方案
本发明人等为了实现上述目的，对含有具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物、交联剂以及作为有机溶剂的二乙二醇乙基甲基醚的树脂组合物进行了研究，在该研究中，着眼于作为有机溶剂的二乙二醇乙基甲基醚中所含的低沸点成分、具体而言着眼于二乙二醇二甲醚而进行了反复研究，结果发现通过使作为这样的低沸点成分的二乙二醇二甲醚的含量降低到特定的比例，从而能够得到透明性优异且能够使形成ITO电极等电极时的电阻值低的树脂膜，从而完成了本发明。
即，根据本发明可提供，
[1]一种树脂组合物，其特征在于，含有：具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)以及有机溶剂(C)，上述有机溶剂(C)含有二乙二醇乙基甲基醚，上述有机溶剂(C)中所含的二乙二醇二甲醚的含量在将上述二乙二醇乙基甲基醚的含量设为100重量％的情况下为10重量ppm以下，
[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，上述树脂组合物总体中的上述二乙二醇二甲醚的含量为10重量ppm以下，
[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，上述交联剂(B)为环氧化合物，
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有酚系抗氧化剂，
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有放射线敏感性化合物，
[6]一种树脂膜，是使用上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物而得到的，以及
[7]一种电子部件，具有上述[6]所述的树脂膜。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够形成如下的树脂膜的树脂组合物、使用这样的树脂组合物而得到的树脂膜、以及具有这样的树脂膜的电子部件，该树脂膜在形成ITO电极等电极时能够形成电阻值低的电极、而且透明性优异。
具体实施方式
本发明的树脂组合物的特征在于，含有具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)以及有机溶剂(C)，
上述有机溶剂(C)含有二乙二醇乙基甲基醚，上述有机溶剂(C)中所含的二乙二醇二甲醚的含量在将上述二乙二醇乙基甲基醚的含量设为100重量％的情况下为10重量ppm以下。
(具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A))
本发明中使用的具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)(以下简称“环状烯烃聚合物(A)”。)可举出1或2种以上环状烯烃单体的聚合物、或者1或2种以上环状烯烃单体和能够与其共聚的单体的共聚物，但在本发明中，作为用于形成环状烯烃聚合物(A)的单体，优选至少使用具有质子性极性基团的环状烯烃单体(a)。
在此，质子性极性基团是指包含氢原子直接结合于属于元素周期表第15族或第16族的原子的原子的基团。在属于元素周期表第15族或第16族的原子中，优选属于元素周期表第15族或第16族的第1或第2周期的原子，更优选为氧原子、氮原子或硫原子，特别优选为氧原子。
作为这样的质子性极性基团的具体例子，可举出羟基、羧基(羟基羰基)、磺酸基、磷酸基等具有氧原子的极性基团；伯氨基、仲氨基、伯酰胺基、仲酰胺基(酰亚胺基)等具有氮原子的极性基团；硫醇基等具有硫原子的极性基团等。在这些中，优选具有氧原子的质子性极性基团，更优选羧基。
在本发明中，具有质子性极性基团的环状烯烃树脂中结合的质子性极性基团的数量没有特别限定，此外，也可以包含不同种类的质子性极性基团。
作为具有质子性极性基团的环状烯烃单体(a)(以下，酌情地称为“单体(a)”。)的具体例子，可举出：2-羟基羰基二环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羟基羰基二环[2.2.1]庚-5-烯、2-羧甲基-2-羟基羰基二环[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羟基羰基二环[2.2.1]庚-5-烯、2-羟基羰基-3-羟基羰基甲基二环[2.2.1]庚-5-烯、3-甲基-2-羟基羰基二环[2.2.1]庚-5-烯、3-羟基甲基-2-羟基羰基二环[2.2.1]庚-5-烯、2-羟基羰基三环[5.2.1.02,6]癸-3,8-二烯、4-羟基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]癸-9-烯、4-甲基-4-羟基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4,5-二羟基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-羧甲基-4-羟基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、N-(羟基羰基甲基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(羟基羰基乙基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(羟基羰基戊基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(二羟基羰基乙基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(二羟基羰基丙基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(羟基羰基苯乙基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(羟基羰基苯乙基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-(4-羟基苯基)-1-(羟基羰基)乙基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(羟基羰基苯基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺等含羧基环状烯烃；2-(4-羟基苯基)二环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(4-羟基苯基)二环[2.2.1]庚-5-烯、4-(4-羟基苯基)四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-(4-羟基苯基)四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、2-羟基二环[2.2.1]庚-5-烯、2-羟基甲基二环[2.2.1]庚-5-烯、2-羟基乙基二环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羟基甲基二环[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羟基甲基二环[2.2.1]庚-5-烯、2-(羟基乙氧基羰基)二环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(羟基乙氧基羰基)二环[2.2.1]庚-5-烯、2-(1-羟基-1-三氟甲基-2,2,2-三氟乙基)二环[2.2.1]庚-5-烯、2-(2-羟基-2-三氟甲基-3,3,3-三氟丙基)二环[2.2.1]庚-5-烯、3-羟基三环[5.2.1.02,6]癸-4,8-二烯、3-羟基甲基三环[5.2.1.02,6]癸-4,8-二烯、4-羟基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-羟基甲基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4,5-二羟基甲基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-(羟基乙氧基羰基)四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-(羟基乙氧基羰基)四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、N-(羟基乙基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(羟基苯基)二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺等含羟基环状烯烃等。在这些中，从得到的绝缘膜的密合性变高的方面出发，优选含羧基的环状烯烃，特别优选4-羟基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯。这些单体(a)可以分别单独使用，也可以将2种以上组合使用。
环状烯烃聚合物(A)中的单体(a)的单元的含有比例相对于全部单体单元，优选为10～90摩尔％，更优选为20～80摩尔％，进一步优选为30～70摩尔％。通过将单体(a)的单元的含有比例设为上述范围，从而能够使环状烯烃聚合物(A)在有机溶剂中的溶解性充分，并且使制成树脂膜的情况下的强度和绝缘性良好。
此外，本发明中使用的环状烯烃聚合物(A)可以是将具有质子性极性基团的环状烯烃单体(a)和能够与其共聚的单体(b)共聚而得到的共聚物。作为这样的能够共聚的单体，可举出具有除质子性极性基团以外的极性基团的环状烯烃单体(b1)、不具有极性基团的环状烯烃单体(b2)以及除环状烯烃以外的单体(b3)(以下，酌情地称为“单体(b1)”、“单体(b2)”、“单体(b3)”。)。
作为具有除质子性极性基团以外的极性基团的环状烯烃单体(b1)，可举出具有例如N-取代酰亚胺基、酯基、氰基或卤原子的环状烯烃。
作为具有N-取代酰亚胺基的环状烯烃，可举出例如下述通式(1)所示的单体或下述通式(2)所示的单体。
[化学式1]
Figure BDA0001788371400000061
(上述通式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数为1～16的烷基或芳基。n表示1或2的整数。)
[化学式2]
Figure BDA0001788371400000062
(在上述通式(2)中，R2表示碳原子数为1～3的2价亚烷基，R3表示碳原子数为1～10的1价烷基、或碳原子数为1～10的1价卤代烷基。)
上述通式(1)中，R1是碳原子数为1～16的烷基或芳基，作为烷基的具体例子，可举出：甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、正十六烷基等直链烷基；环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环壬基、环癸基、环十一烷基、环十二烷基、降冰片基、冰片基、异冰片基、十氢萘基、三环癸基、金刚烷基等环状烷基；2-丙基、2-丁基、2-甲基-1-丙基、2-甲基-2-丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、1-甲基戊基、1-乙基丁基、2-甲基己基、2-乙基己基、4-甲基庚基、1-甲基壬基、1-甲基十三烷基、1-甲基十四烷基等分支状烷基等。此外，作为芳基的具体例子，可举出苄基等。在这些中，从耐热性和在极性溶剂中的溶解性更为优异出发，优选碳原子数为6～14的烷基和芳基，更优选碳原子数为6～10的烷基和芳基。当碳原子数为4以下时，有在极性溶剂中的溶解性差的问题，当碳原子数为17以上时，有耐热性差的问题。
作为上述通式(1)所示的单体的具体例子，可举出：二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-苯基-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-甲基二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-乙基二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-丙基二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-丁基二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-环己基二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-环己基二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-金刚烷基二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基丁基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-甲基丁基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基戊基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-甲基戊基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-乙基丁基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-乙基丁基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-甲基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(3-甲基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-丁基戊基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-丁基戊基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基庚基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-甲基庚基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(3-甲基庚基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(4-甲基庚基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-乙基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-乙基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(3-乙基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-丙基戊基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-丙基戊基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基辛基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-甲基辛基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(3-甲基辛基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(4-甲基辛基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-乙基庚基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-乙基庚基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(3-乙基庚基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(4-乙基庚基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-丙基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-丙基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(3-丙基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基壬基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-甲基壬基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(3-甲基壬基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(4-甲基壬基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(5-甲基壬基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-乙基辛基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(2-乙基辛基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(3-乙基辛基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(4-乙基辛基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基癸基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基癸基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基十一烷基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基十二烷基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基十三烷基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基十四烷基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-(1-甲基十五烷基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺、N-苯基-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯-4,5-二甲酰亚胺、N-(2,4-二甲氧基苯基)-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯-4,5-二甲酰亚胺等。另外，这些可分别单独使用，也可将2种以上组合使用。
另一方面，在上述通式(2)中，R2是碳原子数为1～3的2价亚烷基，作为碳原子数为1～3的2价亚烷基，可举出亚甲基、亚乙基、亚丙基和异亚丙基。在这些中，由于聚合活性良好，因此优选亚甲基和亚乙基。
此外，在上述通式(2)中，R3是碳原子数为1～10的1价烷基或碳原子数为1～10的1价卤代烷基。作为碳原子数为1～10的1价烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、己基和环己基等。作为碳原子数为1～10的1价卤代烷基，可举出例如氟甲基、氯甲基、溴甲基、二氟甲基、二氯甲基、二氟甲基、三氟甲基、三氯甲基、2,2,2-三氟乙基、五氟乙基、七氟丙基、全氟丁基和全氟戊基等。在这些中，由于在极性溶剂中的溶解性优异，因此，作为R3，优选甲基和乙基。
另外，上述通式(1)、(2)所示的单体能够通过例如对应的胺与5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐的酰亚胺化反应从而得到。此外，得到的单体能够通过用公知的方法分离·纯化酰亚胺化反应的反应液从而高效地分离。
作为具有酯基的环状烯烃，可举出例如：2-乙酰氧基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-乙酰氧基甲基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-乙氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-丙氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-丁氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-环己氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-甲氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-乙氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-丙氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-丁氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-环己氧基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲氧基羰基三环[5.2.1.02,6]癸-8-烯、2-乙氧基羰基三环[5.2.1.02,6]癸-8-烯、2-丙氧基羰基三环[5.2.1.02,6]癸-8-烯、4-乙酰氧基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲氧基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-乙氧基羰基四环[6.2.1.13 ,6.02,7]十二碳-9-烯、4-丙氧基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-丁氧基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-甲氧基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-乙氧基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-丙氧基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-丁氧基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯等。
作为具有氰基的环状烯烃，可举出例如：4-氰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-氰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4,5-二氰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、2-氰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-氰基双环[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二氰基双环[2.2.1]庚-5-烯等。
作为具有酸酐基的环状烯烃，可举出例如：四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯-4,5-二羧酸酐、双环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧酸酐、2-羧基甲基-2-羟基羰基双环[2.2.1]庚-5-烯酐等。
作为具有卤原子的环状烯烃，可举出例如：2-氯双环[2.2.1]庚-5-烯、2-氯甲基双环[2.2.1]庚-5-烯、2-(氯苯基)双环[2.2.1]庚-5-烯、4-氯四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯、4-甲基-4-氯四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯等。
这些单体(b1)可分别单独使用，也可将2种以上组合使用。
作为不具有极性基团的环状烯烃单体(b2)，可举出双环[2.2.1]庚-2-烯(也称为“降冰片烯”。)、5-乙基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-亚乙基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-亚甲基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-双环[2.2.1]庚-2-烯、三环[5.2.1.02,6]癸-3，8-二烯(常用名:双环戊二烯)、四环[10.2.1.02,11.04,9]十五碳-4,6,8,13-四烯、四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-4-烯(也称为“四环十二碳烯”。)、9-甲基-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-4-烯、9-乙基-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-4-烯、9-亚甲基-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-4-烯、9-亚乙基-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-4-烯、9-乙烯基-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-4-烯、9-丙烯基-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-4-烯、五环[9.2.1.13,9.02,10.04,8]十五碳-5-二烯、环丁烯、环戊烯、环戊二烯、环己烯、环庚烯、环辛烯、环辛二烯、茚、3a,5,6,7a-四氢-4-甲桥基-1H-茚、9-苯基-四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-4-烯、四环[9.2.1.02,10.03,8]十四碳-3,5,7,12-四烯、五环[9.2.1.13,9.02,10.04,8]十五碳-12-烯等。
这些单体(b2)可分别单独使用，也可将2种以上组合使用。
作为除环状烯烃以外的单体(b3)的具体例子，可举出：乙烯；丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、1-二十碳烯等碳原子数2～20的α-烯烃；1,5-己二烯、1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等非共轭二烯以及它们的衍生物等。在这些中，优选α-烯烃，特别优选乙烯。
这些单体(b3)可分别单独使用，也可将2种以上组合使用。
这些单体(b1)～(b3)中，从使本发明的效果变得更显著的观点出发，优选具有除质子性极性基团以外的极性基团的环状烯烃单体(b1)，特别优选具有N-取代酰亚胺基的环状烯烃。
环状烯烃聚合物(A)中的能够共聚的单体(b)的单元的含有比例相对于全部单体单元，优选为10～90摩尔％，更优选为20～80摩尔％，进一步优选为30～70摩尔％。通过将能够共聚的单体(b)的单元的含有比例设为上述范围，从而能够使环状烯烃聚合物(A)在有机溶剂中的溶解性充分，并且使制成树脂膜的情况下的强度和绝缘性良好。
另外，在本发明中，可以通过在不具有质子性极性基团的环状烯烃系聚合物中利用公知的改性剂导入质子性极性基团，从而制成环状烯烃聚合物(A)。
不具有质子性极性基团的聚合物能够通过将上述单体(b1)和(b2)中的至少一种与根据需要加入的单体(b3)任意组合而进行聚合从而得到。
作为用于导入质子性极性基团的改性剂，通常可使用一分子内具有质子性极性基团和反应性的碳-碳不饱和键的化合物。
作为这样的化合物的具体例，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、当归酸、惕各酸、油酸、反油酸、芥酸、巴西烯酸、马来酸、富马酸、柠康酸、中康酸、衣康酸、阿托酸、肉桂酸等不饱和羧酸；烯丙醇、甲基乙烯基甲醇、巴豆醇、甲基烯丙醇、1-苯乙烯-1-醇、2-丙烯-1-醇、3-丁烯-1-醇、3-丁烯-2-醇、3-甲基-3-丁烯-1-醇、3-甲基-2-丁烯-1-醇、2-甲基-3-丁烯-2-醇、2-甲基-3-丁烯-1-醇、4-戊烯-1-醇、4-甲基-4-戊烯-1-醇、2-己烯-1-醇等不饱和醇等。
使用这些改性剂的聚合物的改性反应可以按照常规方法，通常在自由基产生剂的存在下进行。
另外，本发明中使用的环状烯烃共聚物(A)可以是使上述单体开环聚合的开环聚合物，或者也可以是使上述单体加成聚合的加成聚合物，从使本发明的效果更进一步显著的观点出发，优选开环聚合物。
开环聚合物能够通过将具有质子性极性基团的环状烯烃单体(a)和根据需要使用的能够共聚的单体(b)在易位反应催化剂的存在下进行开环易位聚合从而制造。作为制造方法，能够使用例如国际公开第2010/110323号的[0039]～[0079]中记载的方法等。另一方面，加成聚合物能够通过下述方法而得到，即，使用公知的加成聚合催化剂、例如由钛、锆或钒化合物与有机铝化合物形成的催化剂而使具有质子性极性基团的环状烯烃单体(a)和根据需要使用的能够共聚的单体(b)聚合而得到。
本发明中使用的环状烯烃聚合物(A)的重均分子量(Mw)通常为1000～1000000，优选为1500～100000，更优选为2000～10000的范围。
此外，环状烯烃聚合物(A)的分子量分布以重均分子量/数均分子量(Mw/Mn)比计，通常为4以下，优选为3以下，更优选为2.5以下。另外，环状烯烃聚合物(A)的重均分子量(Mw)、分子量分布(Mw/Mn)为通过以四氢呋喃等溶剂作为洗脱液的凝胶渗透色谱法(GPC)，作为聚苯乙烯换算值而求得的值。
(交联剂(B))
本发明的树脂组合物除上述环状烯烃聚合物(A)以外，还含有交联剂(B)。
作为交联剂(B)，优选使用分子内具有2个以上可与环状烯烃聚合物(A)的质子性极性基团反应的官能团的交联剂。交联剂(B)具有的官能团只要可与环状烯烃聚合物(A)的质子性极性基团反应则没有特别限定，可举出例如氨基、羟基、环氧基、异氰酸酯基等，更优选为氨基、环氧基和异氰酸酯基，进一步优选为氨基和环氧基。
作为交联剂(B)的具体例子，能够举出例如：六亚甲基二胺等脂肪族多胺类；4,4'-二氨基二苯基醚、二氨基二苯基砜等芳香族多胺类；2,6-双(4'-叠氮基苄叉基)环己酮、4,4'-二叠氮基二苯砜等叠氮类；尼龙、聚六亚甲基二胺对苯二甲酰胺、聚六亚甲基间苯二甲酰胺等聚酰胺类；N,N,N',N',N”,N”-(六烷氧基甲基)三聚氰胺等具有三聚氰胺结构的化合物；N,N',N”,N”'-(四烷氧基甲基)甘脲等甘脲类；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸酯化合物；六亚甲基二异氰酸酯系多异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯系多异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯系多异氰酸酯、加氢二苯基甲烷二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；1,4-二-(羟甲基)环己烷、1,4-二-(羟甲基)降冰片烷；1,3,4-三羟基环己烷；双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、多酚型环氧树脂、环状脂肪族环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚、环氧丙烯酸酯聚合物等环氧化合物；
作为异氰酸酯系化合物的具体例子，可举出Sumitomo Bayer Urethane公司制造的DESMODUR系列(DESMODUR BL3370、DESMODUR VPLS2253)、Creditranking系列(Creditranking V1、Creditranking VPLS2256)、Mitsui Takeda Chemical公司制造的TAKENATE系列(B-815N、B-882N、B-874N)、日本聚氨酯公司制造的Coronate系列(CoronateL)等。
作为具有三聚氰胺结构的化合物的具体例子，可举出“CYMEL300”、“CYMEL301”、“CYMEL303”、“CYMEL350”、“CYMEL1123”、“CYMEL370”、“CYMEL771”、“CYMEL272”、“MYCOAT102”、“CYMEL325”、“CYMEL327”、“CYMEL703”、“CYMEL712”、“MYCOAT105”、“MYCOAT106”、“CYMEL266”、“CYMEL267”、“CYMEL285”、“CYMEL232”、“CYMEL235”、“CYMEL236”、“CYMEL238”、“MYCOAT506”、“CYMEL701”、“CYMEL272”、“CYMEL212”、“CYMEL253”、“CYMEL254”、“MYCOAT508”、“CYMEL1128”、“MYCOAT130”、“CYMEL202”、“CYMEL207”(以上为Cytec Industries公司制造)、“NIKALAC MW-30HM”、“NIKALAC MW390”、“NIKALAC MX-750”、“NIKALAC MX-750LM”、“NIKALAC MX-706”(以上为Sanwa-Chemical公司制造)等。
作为甘脲类的具体例子，可举出：“CYMEL1170”、“CYMEL1172”(以上为CytecIndustries公司制造)、「NIKALAC MX-270」(以上为Sanwa-Chemical公司制造)等。
作为环氧基化合物的具体例子，能够举出：以双环戊二烯为骨架的3官能性的环氧化合物(商品名“XD-1000”，日本化药公司制造)、2,2-双(羟甲基)1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物(具有环己烷骨架和末端环氧基的15官能性的脂环式环氧树脂。商品名“EHPE3150”。DAICEL化学工业公司制造)、环氧化3-环己烯-1,2-二羧酸双(3-环己烯基甲酯)修饰ε-己内酯(脂肪族环状3官能性的环氧树脂。商品名“EPOLEAD GT301”。DAICEL化学工业公司制造)、环氧化丁烷四羧酸四(3-环己烯基甲酯)修饰ε-己内酯(脂肪族环状4官能性的环氧树脂。商品名“EPOLEAD GT401”。DAICEL化学工业公司制造)，3,4-环氧环己烯基甲基丙烯酸酯(商品名“Cyclomer A400”，DAICEL化学工业公司制造)、1,2,8,9-二环氧基柠檬烯(商品名“CELLOXIDE 3000”。DAICEL化学工业公司制造)、(3',4'-环氧基环己烷)甲基3,4-环氧基环己烷羧酸酯(商品名“CELLOXIDE 2021”。DAICEL化学工业公司制造)、1,2-环氧基-4-乙烯基环己烷(商品名“CELLOXIDE 2000”。DAICEL化学工业公司制造)等具有脂环结构的环氧化合物；
芳香族胺型多官能环氧化合物(商品名“H-434”，东都化成工业公司制造)、甲酚酚醛清漆型多官能环氧化合物(商品名“EOCN-1020”，日本化药公司制造)、苯酚酚醛清漆型多官能环氧化合物(Epikote 152、154,Japan Epoxy Resins公司制造)、具有萘骨架的多官能环氧化合物(商品名“EXA-4700”，大日本Inki化学株式会社制造)、链状烷基多官能环氧化合物(商品名“SR-TMP”，坂本药品工业株式会社制造)、多官能环氧聚丁二烯(商品名“EPOLEAD PB3600”，DAICEL化学工业公司制造)，甘油的缩水甘油聚醚化合物(商品名“SR-GLG”、坂本药品工业株式会社制造)，二甘油聚缩水甘油醚化合物(商品名“SR-DGE”，坂本药品工业株式会社制造)，聚甘油聚缩水甘油醚化合物(商品名“SR-4GL”，坂本药品工业株式会社制造)等不具有脂环结构的环氧化合物。
交联剂(B)能够分别单独使用或将2种以上组合使用。其中，优选具有三聚氰胺结构的化合物和环氧化合物，从能够进一步提高得到的树脂膜的方面出发，更优选组合使用具有三聚氰胺结构的化合物与环氧化合物。在组合使用具有三聚氰胺结构的化合物与环氧化合物的情况下的它们的含有比例以“具有三聚氰胺结构的化合物∶环氧化合物”的重量比计，优选为1∶3～3∶1的范围，更优选为1∶2～2∶1的范围。此外，作为环氧化合物，更优选具有脂环结构且环氧基为3个以上的环氧化合物。
交联剂(B)的分子量没有特别限定，通常为100～100000，优选为500～50000，更优选为1000～10000。
本发明的树脂组合物中的交联剂(B)的含量相对于100重量份的环状烯烃聚合物(A)通常为0.1～200重量份，优选为1～150重量份，更优选为5～100重量份。如果交联剂(B)的含量为该范围，则可得到充分的耐热性，因此优选。
(有机溶剂(C))
本发明的树脂组合物除含有上述环状烯烃聚合物(A)和交联剂(B)以外，还含有有机溶剂(C)。
在本发明的树脂组合物中，有机溶剂(C)可用于调节在涂敷本发明的树脂组合物而形成树脂膜时的树脂组合物的粘度和形成的树脂膜的厚度，在形成树脂膜后，有机溶剂(C)通常通过干燥、进而通过其后的烧结而除去。
在本发明中，从能够使环状烯烃聚合物(A)良好地溶解且在形成树脂膜后能够很好地除去的观点出发，作为有机溶剂(C)，使用二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)。而且，在本发明中，树脂组合物中的二乙二醇二甲基醚(DMDG)的含量在将二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)的含量设为100重量％的情况下，抑制在10重量ppm以下。而且，由此，在制成树脂膜的情况下，能够使得到的树脂膜成为将ITO电极等电极形成于其上时能够形成电阻值低的电极、而且透明性优异的树脂膜。
另外，在使用环状烯烃聚合物(A)作为用于形成树脂膜组合物的树脂的情况下，作为能够将其溶解的有机溶剂，优选使用二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)。在这样的状况下，本发明人等在涂敷树脂组合物后、进行干燥由此除去二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)的干燥过程中，着眼于干燥过程进行了研究。结果注意到在二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)中包含相当量的在其制造过程中混入的作为不可避免成分的低沸点成分、具体而言为二乙二醇二甲醚(DMDG)，结果发现了以下情况。即，发现这样的相当量的二乙二醇二甲醚(DMDG)会在二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)挥发之前挥发，由此由于该挥发的影响会使干燥后的树脂膜的表面变得不均匀；通过将二乙二醇二甲醚(DMDG)的量抑制在特定的范围，从而能够使干燥后的树脂膜的表面变得均匀；而且，由此能够使得到的树脂膜成为将ITO电极等电极形成于其上时能够形成电阻值低的电极、而且透明性优异的树脂膜。
特别是，二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)以及作为不可避免成分的成分的二乙二醇二甲醚(DMDG)通过干燥、进而通过其后的烧结而被除去，因此是形成的树脂膜中通常不包含的成分。
与此相对，本发明人着眼于在使用树脂组合物形成树脂膜的过程中会被除去的成分，而不是会在干燥和烧结后的树脂膜中残存的成分，结果关于作为低沸点成分的二乙二醇二甲醚(DMDG)的影响得到了上述那样的见解，从而完成了本发明。
本发明的树脂组合物中的二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量在将二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)的含量设为100重量％的情况下，为10重量ppm以下，优选为9重量ppm以下，更优选为8重量ppm以下，进一步优选为6重量ppm以下，下限没有特别限定，为0.01重量ppm以上。此外，二乙二醇二甲醚(DMDG)相对于本发明的树脂组合物总体的含量优选为10重量ppm以下，更优选为9重量ppm以下，进一步优选为8重量ppm以下，进一步优选为6重量ppm以下，下限没有特别限定，为0.01重量ppm以上。
另外，在本发明中，作为有机溶剂(C)，使用二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)，因此像上述那样，作为不可避免的成分，会包含二乙二醇二甲醚(DMDG)。因此，在本发明中，使用例如通过适当调节蒸馏条件等从而使二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量成为上述范围的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)。当二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量过多时，在得到的树脂膜上形成ITO电极等电极时的形成性下降，所形成的ITO电极等电极的电阻值变高，进而树脂膜自身的透明性也会下降。
(其它配合剂)
此外，就本发明的树脂组合物而言，如果在不损害本发明的效果的范围，则可以根据期望含有抗氧化剂、表面活性剂、具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物、放射线敏感性化合物、偶联剂或其衍生物、敏化剂、光稳定剂、消泡剂、颜料、染料、填料等其他配合剂等。其中，例如偶联剂或其衍生物、敏化剂、光稳定剂能够使用日本特开2011-75609号公报所记载的那些等。
作为抗氧化剂，没有特别设定，可使用例如通常的聚合物所使用的、酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、内酯系抗氧化剂等。通过含有抗氧化剂，从而能够使得到的绝缘膜的耐光性、耐热性提高。
作为酚系抗氧化剂，能够使用现有公知的酚系抗氧化剂，能够使用例如：2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2,4-二叔戊基-6-[1-(3,5-二叔戊基-2-羟基苯基)乙基]苯基丙烯酸酯等日本特开昭63-179953号公报、日本特开平1-168643号公报所记载的丙烯酸酯系化合物；2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2,6-二叔丁基-4-乙基苯酚、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、2,2'-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4'-亚丁基-双(6-叔丁基间甲酚)、4,4'-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、双(3-环己基-2-羟基-5-甲基苯基)甲烷、3,9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷、1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、三乙二醇双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、生育酚等烷基取代酚系化合物；6-(4-羟基-3,5-二叔丁基苯胺基)-2,4-双-辛基硫代-1,3,5-三嗪、6-(4-羟基-3,5-二甲基苯胺基)-2,4-双-辛基硫代-1,3,5-三嗪、6-(4-羟基-3-甲基-5-叔丁基苯胺基)-2,4-双-辛基硫代-1,3,5-三嗪、2-辛基硫代-4,6-双-(3,5-二叔丁基-4-氧代苯胺基)-1,3,5-三嗪等含三嗪基酚系化合物等。
作为磷系抗氧化剂，如果是在通常的树脂工业中通常使用的磷系抗氧化剂则没有特别限定，能够使用例如：三苯基亚磷酸酯、二苯基异癸基亚磷酸酯、苯基二异癸基亚磷酸酯、三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(二壬基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、三(2-叔丁基-4-甲基苯基)亚磷酸酯、三(环己基苯基)亚磷酸酯、2,2'-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯、9,10-二氢-9-氧代-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-9,10-二氢-9-氧代-10-磷杂菲-10-氧化物、10-癸氧基-9,10-二氢-9-氧代-10-磷杂菲等单亚磷酸酯系化合物；4,4'-亚丁基-双(3-甲基-6-叔丁基苯基-二-十三烷基亚磷酸酯)、4,4'-异亚丙基-双[苯基-二烷基(C12～C15)亚磷酸酯]、4,4'-异亚丙基-双[二苯基单烷基(C12～C15)亚磷酸酯]、1,1,3-三(2-甲基-4-二-十三烷基亚磷酸酯-5-叔丁基苯基)丁烷、四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4'-二亚苯基二亚磷酸酯、环状新戊烷四(双(十八烷基)亚磷酸酯)、环状新戊烷四(双(异癸基)亚磷酸酯)、环状新戊烷四(双(壬基苯基)亚磷酸酯)、环状新戊烷四(双(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯)、环状新戊烷四(双(2,4-二甲基苯基)亚磷酸酯)、环状新戊烷四(双(2,6-二叔丁基苯基)亚磷酸酯)等二亚磷酸酯系化合物等。其中，优选单亚磷酸酯系化合物，特别优选三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(二壬基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯等。
作为硫系抗氧化剂，能够使用例如：二月桂基3,3'-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基3,3'-硫代二丙酸酯、二硬脂基3,3'-硫代二丙酸酯、十二烷基硬脂酰3,3'-硫代二丙酸酯、季戊四醇-四-(β-月桂基-硫代-丙酸酯)、3,9-双(2-十二烷基硫代乙基)-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷等。
在这些中，优选酚系抗氧化剂，其中更优选季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]。
这些抗氧化剂能够分别单独使用或将2种以上组合使用。
本发明的树脂组合物中的抗氧化剂的含量相对于100重量份的环状烯烃聚合物(A)优选为0.1～10重量份，更优选为1～5重量份。当抗氧化剂的含量为上述范围时，能够使得到的树脂膜的耐光性和耐热性良好。
表面活性剂以防止条纹(涂敷纹理痕迹)等目的而使用。作为表面活性剂，能够举出例如硅系表面活性剂、氟系表面活性剂、聚氧化烯系表面活性剂、甲基丙烯酸共聚物系表面活性剂、丙烯酸共聚物系表面活性剂等。
作为硅系表面活性剂，能够举出例如：“SH28PA”、“SH29PA”、“SH30PA”、“ST80PA”、“ST83PA”、“ST86PA”、“SF8416”、“SH203”、“SH230”、“SF8419”、“SF8422”、“FS1265”、“SH510”、“SH550”、“SH710”、“SH8400”、“SF8410”、“SH8700”、“SF8427”(以上为Toray·DowCorning株式会社制造)、商品名“KP-321”、“KP-323”、“KP-324”、“KP-340”、“KP-341”(以上为信越化学工业株式会社制造)、商品名“TSF400”、“TSF401”、“TSF410”、“TSF4440”、“TSF4445”、“TSF4450”、“TSF4446”、“TSF4452”、“TSF4460”(以上为Momentive PerformanceMaterials Japan合同会社制造)、商品名“BYK300”、“BYK301”、“BYK302”、“BYK306”、“BYK307”、“BYK310”、“BYK315”、“BYK320”、“BYK322”、“BYK323”、“BYK331”、“BYK333”、“BYK370”、“BYK375”、“BYK377”、“BYK378”(以上为BYK Chemie Japan公司制造)等。
作为氟系表面活性剂，能够举出例如：Fluorinert“FC-430”、“FC-431”(以上为住友3M株式会社制造)、Surflon“S-141”、“S-145”、“S-381”、“S-393”(以上为旭硝子株式会社制造)、Ftop(注册商标)“EF301”、“EF303”、“EF351”、“EF352”(以上为株式会社JEMCO制造)、MEGAFACE(注册商标)“F171”、“F172”、“F173”、“R-30”(以上为DIC株式会社制造)等。
作为聚氧化烯系表面活性剂，能够举出例如：聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油酸醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基醚类、聚乙二醇二月桂酯、聚乙二醇二硬脂酯等聚氧乙烯二烷基酯类等。
这些表面活性剂能够分别单独使用或将2种以上组合使用。
本发明的树脂组合物中的表面活性剂的含量相对于100重量份的环状烯烃聚合物(A)，优选为0.01～0.5重量份，更优选为0.02～0.2重量份。当表面活性剂的含量为上述范围时，能够进一步提高条纹(涂敷纹理痕迹)的防止效果。
具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物只要是具有酸性基团或通过加热而产生酸性基团的热潜在型酸性基团的化合物即可，没有特别限定，优选为脂肪族化合物、芳香族化合物、杂环化合物，进一步优选为芳香族化合物、杂环化合物。
这些具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物可分别单独使用或将2种以上组合使用。
具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物的酸性基团和热潜在型酸性基团的数量没有特别限定，优选具有合计2个以上酸性基团和/或热潜在型酸性基团。酸性基团和/或热潜在型酸性基团可以彼此相同，也可以不同。
作为酸性基团，只要是酸性的官能团即可，作为其具体例子，可举出：磺酸基、磷酸基等强酸性基团；羧基、硫醇基和羧基亚甲基硫基等弱酸性基团。其中，优选羧基、硫醇基或羧基亚甲基硫基，特别优选羧基。此外，在这些酸性基团中，优选酸解离常数pKa为3.5以上且5.0以下的范围。另外，在具有2个以上酸性基团的情况下，将一级解离常数pKa1作为酸解离常数，优选一级解离常数pKa1为上述范围。此外，pKa可在稀水溶液条件下测定酸解离常数Ka＝[H3O+][B-]/[BH]、根据pKa＝-logKa而求得。在此BH表示有机酸，B-表示有机酸的共轭碱。
另外，就pKa的测定方法而言，能够使用例如pH计测定氢离子浓度、根据该物质的浓度和氢离子浓度而算出。
此外，作为热潜在型酸性基团，只要是通过加热产生酸性的官能团的基团即可，作为其具体例子，可举出锍盐基、苯并噻唑盐基、铵盐基、鏻盐基、封闭(block)羧酸基等。其中，优选封闭羧酸基。另外，为了得到封闭羧酸基而使用的羧基的封闭剂没有特别限定，优选为乙烯基醚化合物。
进而，具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物可以具有除酸性基团和热潜在型酸性基团以外的取代基。
作为这样的取代基，除烷基、芳基等烃基以外，还能够举出：卤原子；烷氧基、芳氧基、酰氧基、杂环氧基；用烷基或芳基或杂环基取代的氨基、酰氨基、脲基、氨磺酰氨基、烷氧基羰基氨基、芳氧基羰基氨基；烷基硫基、芳基硫基、杂环硫基等不具有质子的极性基团、用这些不具有质子的极性基团取代的烃基等。
作为这样的具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物中具有酸性基团的化合物的具体例子，可举出：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、乙二醇酸、甘油酸、乙二酸(也称为“草酸”。)、丙二酸(也称为“缩苹果酸”。)、丁二酸(也称为“琥珀酸”。)、戊二酸、己二酸(也称为“肥酸”。)、1,2―环己烷二羧酸、2-氧代丙酸、2-羟基丁二酸、2-羟基丙烷三羧酸、巯基琥珀酸、二巯基琥珀酸、2,3-二巯基-1-丙醇、1,2,3-三巯基丙烷、2,3,4-三巯基-1-丁醇、2,4-二巯基-1,3-丁二醇、1,3,4-三巯基-2-丁醇、3,4-二巯基-1,2-丁二醇、1,5-二巯基-3-硫代戊烷等脂肪族化合物；
安息香酸、对羟基苯甲酸、邻羟基苯甲酸、2-萘甲酸、甲基安息香酸、二甲基安息香酸、三甲基安息香酸、3-苯基丙酸、二羟基安息香酸、二甲氧基安息香酸、苯-1,2-二羧酸(也称为“邻苯二甲酸”。)、苯-1,3-二羧酸(也称为“间苯二甲酸”。)、苯-1,4-二羧酸(也称为“对苯二甲酸”。)、苯-1,2,3-三羧酸、苯-1,2,4-三羧酸、苯-1,3,5-三羧酸、苯六羧酸、联苯-2,2'-二羧酸、2-(羧甲基)安息香酸、3-(羧甲基)安息香酸、4-(羧甲基)安息香酸、2-(羧基羰基)安息香酸、3-(羧基羰基)安息香酸、4-(羧基羰基)安息香酸、2-巯基安息香酸、4-巯基安息香酸、二苯酚酸、2-巯基-6-萘甲酸、2-巯基-7-萘甲酸、1,2-二巯基苯、1,3-二巯基苯、1,4-二巯基苯、1,4-萘二硫醇、1,5-萘二硫醇、2,6-萘二硫醇、2,7-萘二硫醇、1,2,3-三巯基苯、1,2,4-三巯基苯、1,3,5-三巯基苯、1,2,3-三(巯甲基)苯、1,2,4-三(巯甲基)苯、1,3,5-三(巯甲基)苯、1,2,3-三(巯乙基)苯、1,2,4-三(巯乙基)苯、1,3,5-三(巯乙基)苯等芳香族化合物；
尼古丁酸、异尼古丁酸、2-糠酸、吡咯-2,3-二羧酸、吡咯-2,4-二羧酸、吡咯-2,5-二羧酸、吡咯-3,4-二羧酸、咪唑-2,4-二羧酸、咪唑-2,5-二羧酸、咪唑-4,5-二羧酸、吡唑-3,4-二羧酸、吡唑-3,5-二羧酸等包含氮原子的五元杂环化合物；噻吩-2,3-二羧酸、噻吩-2,4-二羧酸、噻吩-2,5-二羧酸、噻吩-3,4-二羧酸、噻唑-2,4-二羧酸、噻唑-2,5-二羧酸、噻唑-4,5-二羧酸、异噻唑-3,4-二羧酸、异噻唑-3,5-二羧酸、1,2,4-噻二唑-2,5-二羧酸、1,3,4-噻二唑-2,5-二羧酸、3-氨基-5-巯基-1,2,4-噻二唑、2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、3,5-二巯基-1,2,4-噻二唑、2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑、3-(5-巯基-1,2,4-噻二唑-3-基磺胺基)琥珀酸、2-(5-巯基-1,3,4-噻二唑-2-基磺胺基)琥珀酸、(5-巯基-1,2,4-噻二唑-3-基硫代)醋酸、(5-巯基-1,3,4-噻二唑-2-基硫代)醋酸、3-(5-巯基-1,2,4-噻二唑-3-基硫代)丙酸、2-(5-巯基-1,3,4-噻二唑-2-基硫代)丙酸、3-(5-巯基-1,2,4-噻二唑-3-基硫代)琥珀酸、2-(5-巯基-1,3,4-噻二唑-2-基硫代)琥珀酸、4-(3-巯基-1,2,4-噻二唑-5-基)硫代丁磺酸、4-(2-巯基-1,3,4-噻二唑-5-基)硫代丁磺酸等包含氮原子和硫原子的五元杂环化合物；
吡啶-2,3-二羧酸、吡啶-2,4-二羧酸、吡啶-2,5-二羧酸、吡啶-2,6-二羧酸、吡啶-3,4-二羧酸、吡啶-3,5-二羧酸、哒嗪-3,4-二羧酸、哒嗪-3,5-二羧酸、哒嗪-3,6-二羧酸、哒嗪-4,5-二羧酸、嘧啶-2,4-二羧酸、嘧啶-2,5-二羧酸、嘧啶-4,5-二羧酸、嘧啶-4,6-二羧酸、吡嗪-2,3-二羧酸、吡嗪-2,5-二羧酸、吡啶-2,6-二羧酸、三嗪-2,4-二羧酸、2-二乙基氨基-4,6-二巯基-s-三嗪、2-二丙基氨基-4,6-二巯基-s-三嗪、2-二丁基氨基-4,6-二巯基-s-三嗪、2-苯胺基-4,6-二巯基-s-三嗪、2,4,6-三巯基-s-三嗪等包含氮原子的六元杂环化合物。
在这些中，从能够进一步提高得到的绝缘膜的密合性的观点出发，优选具有酸性基团的化合物中的酸性基团的数量为2个以上。
此外，作为具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物中具有热潜在型酸性基团的化合物的具体例子，可举出将具有上述酸性基团的化合物的酸性基团转换为热潜在型酸性基团的化合物。例如能够使用将1,2,4-苯三羧酸的羧基转换为封闭羧酸基而得到的1,2,4-苯三羧酸三(1-丙氧基乙酯)等作为具有热潜在型酸性基团的化合物。从能够进一步提高得到的绝缘膜的密合性的观点出发，优选具有热潜在型酸性基团的化合物中的热潜在型酸性基团的数量为2个以上。
本发明的树脂组合物中的具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物的含量相对于100重量份的环状烯烃聚合物(A)，优选为0.1～50重量份，更优选为1～45重量份，进一步优选为2～40重量份，进一步优选为3～30重量份的范围。通过将具有酸性基团或热潜在型酸性基团的化合物的用量设为上述范围，从而能够使树脂组合物的液体状稳定性优异。
放射线敏感性化合物为能够通过紫外线、电子线等放射线的照射而产生化学反应的化合物。作为放射线敏感性化合物，优选能够控制由本发明的树脂组合物形成的树脂膜的碱溶解性的放射线敏感性化合物，优选光致产酸剂。
作为光致产酸剂，可举出例如：苯乙酮化合物、三芳基锍塩、醌二叠氮化合物等叠氮化合物等，优选为叠氮化合物，特别优选为醌二叠氮化合物。
作为醌二叠氮化合物，能够使用例如醌二叠氮磺酰卤与具有酚性羟基的化合物的酯化合物。作为醌二叠氮磺酰卤的具体例子，可举出：1,2-萘醌二叠氮基-5-磺酰氯、1,2-萘醌二叠氮基-4-磺酰氯、1,2-苯醌二叠氮基-5-磺酰氯等。作为具有酚性羟基的化合物的代表例，可举出：1,1,3-三(2,5-二甲基-4-羟基苯基)-3-苯基丙烷、4,4'-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚等。作为除这些以外的具有酚性羟基的化合物，可举出：2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮、2-双(4-羟基苯基)丙烷、三(4-羟基苯基)甲烷、1,1,1-三(4-羟基-3-甲基苯基)乙烷、1,1,2,2-四(4-羟基苯基)乙烷、酚醛清漆树脂的低聚物、将具有1个以上酚性羟基的化合物和双环戊二烯共聚而得到的低聚物等。
在这些中，优选1,2-萘醌二叠氮基-5-磺酰氯和具有酚性羟基的化合物的缩合物，更优选1,1,3-三(2,5-二甲基-4-羟基苯基)-3-苯基丙烷(1摩尔)与1,2-萘醌二叠氮化物-5-磺酰氯(2.5摩尔)的缩合物。
作为光致产酸剂，除醌二叠氮化合物之外，还可使用鎓盐、卤化有机化合物、α,α'-双(磺酰基)重氮甲烷系化合物、α-羰基-α'-磺酰基重氮甲烷系化合物、砜化合物、有机酸酯化合物、有机酰胺化合物、有机酰亚胺化合物等公知的化合物。
这些放射线敏感性化合物能够分别单独使用或将2种以上组合使用。
本发明的树脂组合物中的放射线敏感性化合物的含量相对于100重量份的环状烯烃聚合物(A)优选为1～100重量份，更优选为5～50重量份，进一步优选为10～40重量份。
本发明的树脂组合物的制备方法没有特别限定，可以将构成树脂组合物的各成分通过公知的方法混合。
混合的方法没有特别限定，优选将在有机溶剂(C)中溶解或分散了构成树脂组合物的各成分而得到的溶液或分散液进行混合。由此，以溶液或分散液的形态得到树脂组合物。
将构成树脂组合物的各成分在有机溶剂(C)中溶解或分散的方法可以按照常规方法。具体而言，能够使用搅拌子和磁力搅拌器搅拌、使用高速均质机、分散机、行星搅拌机、双轴搅拌机、球磨机、三辊机等进行。此外，将各成分在溶剂中溶解或分散后，可以使用例如孔径为0.5μm左右的过滤器等进行过滤。
本发明的树脂组合物中的固体成分浓度(除有机溶剂(C)之外的成分的浓度)没有特别限定，优选为5～50重量％，更优选为7～45重量％，进一步优选为9～40重量％。
(树脂膜)
本发明的树脂膜能够使用上述本发明的树脂组合物而得到。作为本发明的树脂膜，优选通过使上述本发明的树脂组合物形成于基板上从而得到的树脂膜。
作为基板，能够使用例如印刷布线基板、硅晶片基板、钠玻璃等玻璃基板、聚萘二甲酸乙二醇酯等塑料基板等。其中，优选使用在具有触控面板结构的显示装置中使用的钠玻璃基板、聚萘二甲酸乙二醇酯基板。
作为形成树脂膜的方法没有特别限定，能够使用例如涂敷法、膜层叠法等方法。
涂敷法为例如将树脂组合物涂敷后，加热干燥而除去溶剂的方法。作为将树脂组合物进行涂敷的方法，能够采用例如喷雾法、旋涂法、辊涂法、模涂法、刮涂法、旋转涂敷法、棒涂法、丝网印刷法等各种方法。加热干燥条件根据各成分的种类、配合比例而不同，但通常可在30～150℃，优选在60～120℃进行，通常可进行0.5～90分钟，优选1～60分钟，更优选1～30分钟。
膜层叠法为如下方法：在树脂膜、金属膜等半固化(B-stage)膜形成用基材上涂敷树脂组合物之后进行加热干燥由此除去溶剂而得到半固化膜，接着对该半固化膜进行层叠。加热干燥条件能够根据各成分的种类、配合比例而适当选择，加热温度通常为30～150℃，加热时间通常为0.5～90分钟。膜层叠可以使用加压层压机、压机、真空层压机、真空压机、辊层压机等压合机进行。
作为树脂膜的厚度，没有特别限定，可以根据用途适宜设定，在树脂膜为例如具有触控面板结构的显示装置的触控面板结构部的保护膜、绝缘膜的情况下，树脂膜的厚度优选为0.1～100μm，更优选为0.5～50μm，进一步优选为0.5～30μm。
此外，在本发明中，能够在基板上形成树脂膜后进行树脂的交联反应。
基板上所形成的树脂膜的交联可以根据交联剂(B)的种类来选择适当的方法，通常通过加热进行。加热方法能够使用例如加热板、烘箱等进行。加热温度通常为180～250℃，加热时间根据树脂膜的大小、厚度和使用设备等适当选择，例如在使用加热板的情况下通常为5～60分钟、在使用烘箱的情况下通常为30～90分钟的范围。加热可根据需要在非活性气体环境下进行。作为非活性气体，只要是不含氧且不会使树脂膜氧化的气体即可，可举出例如氮、氩、氦、氖、氙、氪等。其中，优选氮和氩，特别优选氮。特别是氧含量为0.1体积％以下、优选为0.01体积％以下的非活性气体、尤其氮是优选的。这些非活性气体能够分别单独使用或将2种以上组合使用。
此外，在本发明的树脂组合物还含有放射线敏感性化合物的情况下，在基板上形成的树脂膜可以被图案化而成为图案化树脂膜。
作为将树脂膜图案化的方法，可举出例如下述方法等：形成图案化前的树脂膜，对图案化前的树脂膜照射活性放射线而形成潜像图案，接着使具有潜像图案的树脂膜接触显影液由此使图案显现化。
作为活性放射线，只要是能够使树脂组合物所含有的放射线敏感性化合物活化、使树脂组合物的碱可溶性变化的活性放射线则没有特别限定。具体而言，能够使用紫外线，g线、i线等单一波长的紫外线，KrF准分子激光，ArF准分子激光等光线；电子束这样的粒子射线等。作为将这些活性放射线选择性地以图案状进行照射从而形成潜像图案的方法，可按照常规方法，能够使用例如：利用缩小投影曝光装置等而经由所期望的掩模图案照射紫外线、g线、i线、KrF准分子激光、ArF准分子激光等光线的方法；或利用电子束等粒子射线进行描绘的方法等。在使用光线作为活性放射线的情况下，可以为单一波长光，也可以为混合波长光。照射条件可根据使用的活性放射线适当选择，例如，在使用波长200～450nm的光线的情况下，照射量通常为10～1000mJ/cm2、优选为50～500mJ/cm2的范围，根据照射时间和照度而确定。像这样进行而照射活性放射线之后，根据需要对树脂膜在60～130℃左右的温度加热处理1～2分钟左右。
接着，对形成于图案化前的树脂膜的潜像图形进行显影而使其显现。作为显影液，通常可使用碱性化合物的水性溶液。作为碱性化合物，能够使用例如碱金属盐、胺、铵盐。碱性化合物可以为无机化合物，也可以为有机化合物。作为这些化合物的具体例子，可举出氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、硅酸钠、偏硅酸钠等碱金属盐；氨水；乙胺、正丙胺等伯胺；二乙胺、二正丙胺等仲胺；三乙胺、甲基二乙基胺等叔胺；四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、胆碱等季铵盐；二甲基乙醇胺、三乙醇胺等醇胺；吡咯、哌啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬-5-烯、N-甲基吡咯烷酮等环状胺类等。这些碱性化合物能够分别单独使用或将2种以上组合使用。
作为碱水性溶液的水性介质，能够使用：水；甲醇、乙醇等水溶性有机溶剂。碱水性溶液可以为添加了适当量的表面活性剂等的碱水性溶液。
作为使具有潜像图案的树脂膜与显影液接触的方法，可使用例如旋覆浸没(puddle)法、喷雾法、浸渍法等方法。显影在通常0～100℃、优选5～55℃、更优选10～30℃的范围、通常30～180秒的范围适当选择。
像这样进行而形成了目标图案的树脂膜为了除去显影残渣，可进行例如使用UV臭氧处理的清洗、使用冲洗液的冲洗。
在本发明中，树脂膜能够在图案化后进行交联反应。交联可以按照上述方法进行。
(电子部件)
本发明的电子部件是具有上述本发明的树脂膜而成的。作为本发明的电子部件，没有特别限定，可举出各种电子部件，具体而言可举出触控面板、挠性有机EL显示器等具有触控面板结构的显示装置等。
作为本发明的电子部件的一个例子的具有触控面板结构的显示装置，没有特别限定，可举出在钠玻璃基板、聚萘二甲酸乙二醇酯膜上配置了由夹着绝缘膜的一对ITO电极等构成的电极层而成的显示装置等，在此情况下，上述本发明的树脂膜能够作为夹在电极层间的绝缘膜、用于保护触控面板结构的保护膜。
本发明的树脂组合物含有具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)以及有机溶剂(C)，有机溶剂(C)含有二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)，有机溶剂(C)中所含的二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量在将二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)的含量设为100重量％的情况下控制在10重量ppm以下，因此，使用本发明的树脂组合物而得到的树脂膜在形成ITO电极等电极时能够形成电阻值低的电极，而且透明性优异。因此，使用这样的本发明的树脂组合物而得到的树脂膜能够很好地用作具有触控面板结构的显示装置的绝缘膜、保护膜。
另外，如上所述，使用本发明的树脂组合物而得到的树脂膜能够很好地用作具有触控面板结构的显示装置的绝缘膜、保护膜用途，但当然也能够用于除具有触控面板结构的显示装置的绝缘膜、保护膜以外的用途。
实施例
以下，列举出实施例和比较例，对本发明进行具体的说明。各例中的“份”只要没有特别限定，为重量基准。
另外，各特性的定义和评价方法如下所述。
<ITO电极的比电阻>
在玻璃基板(Corning公司，产品名Corning1737)上利用旋涂法涂敷树脂组合物，使用加热板在90℃加热干燥2分钟(预焙烤)后，接着在大气中在230℃、60分钟的条件下使其固化(焙烤)，由此形成膜厚为1.5μm的树脂膜而得到层叠体。接着，在得到的层叠体的树脂膜的表面通过溅射沉积法形成厚度为41.2nm的ITO膜。然后，使用CUSTOM公司的数字万用表CDM-11D对形成的ITO膜测定比电阻(单位为Ω)。
<光线透过率>
使用紫外可见分光光度计(商品名“UV-VIS V570”，日本分光公司制造)对上述制作的形成有ITO膜的层叠体测定波长400nm的光的光线透过率(光程0.0015mm)。
《合成例1》
<环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(低DMDG)的制备>
将包含40摩尔％的N-(2-乙基己基)-二环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲酰亚胺和60摩尔％的4-羟基羰基四环[6.2.1.13,6.02,7]十二碳-9-烯的100份的单体混合物、2份的1,5-己二烯、0.02份的(1,3-二均三甲苯基咪唑啉-2-亚基)(三环己基膦)亚苄基二氯化钌(用Org.Lett.，第1卷，953页，1999年中记载的方法合成)以及200份的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve(ハイソルブ)EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)加入经氮置换的玻璃制耐压反应器中，一边搅拌一边在80℃使其反应4小时而得到聚合反应液。
然后，将得到的聚合反应液加入高压釜，在150℃、氢压4MPa搅拌5小时进行氢化反应，得到环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(低DMDG)。得到的环状烯烃聚合物(A-1)的聚合转化率为99.7％，聚苯乙烯换算重均分子量为7150，数均分子量为4690，分子量分布为1.52，加氢率为99.7％。此外，得到的环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(低DMDG)的固体成分浓度为34.4重量％。
《合成例2》
<环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(高DMDG)的制备>
代替200份的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)，使用200份的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：69重量ppm)，除此以外，与合成例1同样地进行，得到环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(高DMDG)。得到的环状烯烃聚合物(A-1)得聚合转化率为99.7％，聚苯乙烯换算重均分子量为7150，数均分子量为4690，分子量分布为1.52，加氢率为99.7％。此外，得到的环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(高DMDG)的固体成分浓度为34.4重量％。
《实施例1》
<树脂组合物的制备>
混合291份的作为环状烯烃聚合物(A)的合成例1中得到的环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(低DMDG)(作为环状烯烃聚合物(A-1)为100份)、50份的作为交联剂(B)的环氧化丁烷四羧酸四(3-环己烯基甲基)修饰ε-己内酯(商品名“EPOLEAD GT401”，DAICEL化学工业公司制造，具有环式环氧基的脂肪族环状4官能性的环氧树脂，分子量(Mw)＝730)、1.5份的作为抗氧化剂的季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](商品名“Irganox1010”，BASF公司制造)、0.03份的作为表面活性剂的硅系表面活性剂(商品名“KP341”，信越化学工业公司制造)以及745份的作为溶剂的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)，使其溶解后，用孔径0.45μm的聚四氟乙烯制过滤器进行过滤，制备固体成分浓度15重量％的树脂组合物。
另外，通过气相色谱对得到的树脂组合物测定二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量，结果相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为5重量ppm，此外相对于树脂组合物总体为4.3重量ppm。
然后，使用得到的树脂组合物，根据上述方法进行测定ITO电极的比电阻以及光线透过率。结果如表1所示。
《实施例2》
将制备树脂组合物时的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)的用量从745份变更为526份，除此以外，与实施例1同样地进行，制备固体成分浓度20重量％的树脂组合物。
另外，对得到的树脂组合物与实施例1同样地进行测定二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量，结果相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为5重量ppm，此外相对于树脂组合物总体为4重量ppm。
然后，使用得到的树脂组合物，根据上述方法进行测定ITO电极的比电阻以及光线透过率。结果如表1所示。
《实施例3》
在制备树脂组合物时，将二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)的用量从745份变更为706份，且进一步配合40份的作为放射线敏感性化合物的1,1,3-三(2,5-二甲基-4-羟基苯基)-3-苯基丙烷(1摩尔)与2.0摩尔1,2-萘醌二叠氮-5-磺酰氯的缩合物(商品名“TS-200”，东洋合成公司制造)，除此以外，与实施例1同样地进行，制备固体成分浓度19.5重量％的树脂组合物。
另外，对得到的树脂组合物与实施例1同样地进行测定二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量，结果相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为5重量ppm，此外相对于树脂组合物总体为4重量ppm。
然后，使用得到的树脂组合物，根据上述方法进行测定ITO电极的比电阻以及光线透过率。结果如表1所示。
《实施例4》
在制备树脂组合物时，将二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)的用量从745份变更为700份，且进一步配合45份的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：69重量ppm)，除此以外，与实施例1同样地进行，制备固体成分浓度20重量％的树脂组合物。
另外，对得到的树脂组合物与实施例1同样地进行测定二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量，结果相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为8.9重量ppm，此外相对于树脂组合物总体为7.5重量ppm。
然后，使用得到的树脂组合物，根据上述方法进行测定ITO电极的比电阻以及光线透过率。结果如表1所示。
《比较例1》
在制备树脂组合物时，代替合成例1中得到的环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(低DMDG)而使用291份的合成例2中得到的环状烯烃聚合物(A-1)的聚合物溶液(高DMDG)，且代替二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)而使用745份的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：69重量ppm)，除此以外，与实施例1同样地进行，制备固体成分浓度15重量％的树脂组合物。
另外，对得到的树脂组合物与实施例1同样地进行测定二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量，结果相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为64重量ppm，此外相对于树脂组合物总体为54重量ppm。
然后，使用得到的树脂组合物，根据上述方法进行测定ITO电极的比电阻以及光线透过率。结果如表1所示。
《比较例2》
在制备树脂组合物时，代替二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)而使用526份的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：69重量ppm)，除此以外，与实施例1同样地进行，制备固体成分浓度20重量％的树脂组合物。
另外，对得到的树脂组合物与实施例1同样地进行测定二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量，结果相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为43重量ppm，此外相对于树脂组合物总体为34重量ppm。
然后，使用得到的树脂组合物，根据上述方法进行测定ITO电极的比电阻以及光线透过率。结果如表1所示。
《比较例3》
在制备树脂组合物时，将二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：69重量ppm)的用量从745份变更为706份，且进一步配合40份的作为放射线敏感性化合物的1,1,3-三(2,5-二甲基-4-羟基苯基)-3-苯基丙烷(1摩尔)与2.0摩尔1,2-萘醌二叠氮基-5-磺酰氯的缩合物(商品名“TS-200”，东洋合成公司制造)，除此以外，与比较例1同样地进行，制备固体成分浓度19.5重量％的树脂组合物。
另外，对得到的树脂组合物与实施例1同样地进行测定二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量，结果相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为63重量ppm，此外相对于树脂组合物总体为51重量ppm。
然后，使用得到的树脂组合物，根据上述方法进行测定ITO电极的比电阻以及光线透过率。结果如表1所示。
《比较例4》
在制备树脂组合物时，将二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM-S”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：5重量ppm)的用量从745份变更为600份，且进一步配合145份的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)(商品名“Hisolve EDM”，东邦化学工业公司制造，二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量：69重量ppm)，除此以外，与实施例1同样地进行，制备固体成分浓度20重量％的树脂组合物。
另外，对得到的树脂组合物与实施例1同样地进行测定二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量，结果相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为17重量ppm，此外相对于树脂组合物总体为15重量ppm。
然后，使用得到的树脂组合物，根据上述方法进行测定ITO电极的比电阻以及光线透过率。结果如表1所示。
[表1]
表1
Figure BDA0001788371400000321
如表1所示，在含有具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)以及有机溶剂(C)的树脂组合物中，在将二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量控制在相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)为10重量ppm以下的情况下，就得到的树脂膜而言，能够降低在其上形成ITO电极时形成的ITO电极的比电阻，而且光线透过率高、透明性优异(实施例1～4)。
另一方面，在二乙二醇二甲醚(DMDG)的含量相对于100重量％的二乙二醇乙基甲基醚(MEDG)超过10重量ppm的情况下，就得到的树脂膜而言，在其上形成ITO电极时形成的ITO电极的比电阻变高，此外光线透过率低、透明性差(比较例1～4)。

Claims (7)

1.一种树脂组合物，其特征在于，含有：具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物A、交联剂B以及有机溶剂C，
所述有机溶剂C含有二乙二醇乙基甲基醚，所述有机溶剂C中所含的二乙二醇二甲醚的含量在将所述二乙二醇乙基甲基醚的含量设为100重量％的情况下为0.01重量ppm以上且10重量ppm以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物总体中的所述二乙二醇二甲醚的含量为0.01重量ppm以上且9重量ppm以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述交联剂B为环氧化合物。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有酚系抗氧化剂。
5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有放射线敏感性化合物。
6.一种树脂膜，是使用权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物而得到的。
7.一种电子部件，具有权利要求6所述的树脂膜。
CN201780015153.5A 2016-03-23 2017-03-13 树脂组合物、树脂膜以及电子部件 Active CN108779317B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016058334 2016-03-23
JP2016-058334 2016-03-23
PCT/JP2017/010002 WO2017163981A1 (ja) 2016-03-23 2017-03-13 樹脂組成物、樹脂膜、及び電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108779317A CN108779317A (zh) 2018-11-09
CN108779317B true CN108779317B (zh) 2021-04-16

Family

ID=59899467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780015153.5A Active CN108779317B (zh) 2016-03-23 2017-03-13 树脂组合物、树脂膜以及电子部件

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20190031803A1 (zh)
EP (1) EP3434731B1 (zh)
JP (1) JP6816761B2 (zh)
KR (1) KR102269563B1 (zh)
CN (1) CN108779317B (zh)
PT (1) PT3434731T (zh)
TW (1) TWI770011B (zh)
WO (1) WO2017163981A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102301534B1 (ko) * 2016-03-28 2021-09-10 니폰 제온 가부시키가이샤 감방사선 수지 조성물 및 전자 부품
JP7439817B2 (ja) 2019-02-28 2024-02-28 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物、電子部品、及び、樹脂膜の製造方法
KR20220029569A (ko) * 2019-06-28 2022-03-08 니폰 제온 가부시키가이샤 수지 조성물, 전자 부품, 및 수지막의 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1957299A (zh) * 2004-03-31 2007-05-02 日本瑞翁株式会社 放射线感应组合物、叠层体及其制造方法以及电子部件
WO2015033879A1 (ja) * 2013-09-03 2015-03-12 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機ｅｌ表示装置
CN105895661A (zh) * 2015-02-17 2016-08-24 富士胶片株式会社 薄膜晶体管基板的制造方法及其应用

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1609085A (zh) * 2004-07-22 2005-04-27 盐城工学院 一种二乙二醇甲基乙基醚的制备方法
JP2006265322A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Nippon Zeon Co Ltd 感放射線樹脂組成物およびその利用
JP4876597B2 (ja) * 2005-03-30 2012-02-15 日本ゼオン株式会社 感放射線性樹脂組成物の調製方法
JP5617275B2 (ja) * 2009-02-26 2014-11-05 日本ゼオン株式会社 感放射線性樹脂組成物、樹脂膜、積層体及び電子部品
CN102365303B (zh) * 2009-03-26 2014-02-26 日本瑞翁株式会社 聚合物、聚合物的氢化物、树脂组合物、树脂膜及电子部件
CN102668046B (zh) * 2009-09-29 2014-12-10 日本瑞翁株式会社 半导体元件基板
JP2012171993A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Nippon Zeon Co Ltd 樹脂組成物および半導体素子基板
WO2014027618A1 (ja) * 2012-08-13 2014-02-20 日本ゼオン株式会社 薄膜トランジスタ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1957299A (zh) * 2004-03-31 2007-05-02 日本瑞翁株式会社 放射线感应组合物、叠层体及其制造方法以及电子部件
WO2015033879A1 (ja) * 2013-09-03 2015-03-12 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機ｅｌ表示装置
CN105895661A (zh) * 2015-02-17 2016-08-24 富士胶片株式会社 薄膜晶体管基板的制造方法及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017163981A1 (ja) 2019-01-31
KR20180127340A (ko) 2018-11-28
PT3434731T (pt) 2021-08-09
EP3434731A4 (en) 2019-09-11
WO2017163981A1 (ja) 2017-09-28
JP6816761B2 (ja) 2021-01-20
EP3434731A1 (en) 2019-01-30
EP3434731B1 (en) 2021-06-09
US20190031803A1 (en) 2019-01-31
TW201738657A (zh) 2017-11-01
KR102269563B1 (ko) 2021-06-24
TWI770011B (zh) 2022-07-11
CN108779317A (zh) 2018-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI488905B (zh) A radiation-sensitive resin composition, a laminated body, a method for manufacturing the same, and a semiconductor device
CN107207868B (zh) 树脂组合物、树脂膜及电子部件
WO2012165448A1 (ja) 樹脂組成物および半導体素子基板
JP6477477B2 (ja) 感放射線樹脂組成物および電子部品
JP5640864B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物および電子部品
WO2012133617A1 (ja) 樹脂組成物および半導体素子基板
CN110366704B (zh) 放射线敏感性树脂组合物和电子部件
CN108779317B (zh) 树脂组合物、树脂膜以及电子部件
WO2011040324A1 (ja) 半導体素子基板
WO2014119777A1 (ja) 感放射線樹脂組成物および電子部品
JP2011075610A (ja) 感放射線性樹脂組成物、及び積層体
JP2015025892A (ja) ネガ型感光性樹脂組成物および電子部品
JP2012049300A (ja) 半導体素子基板
JP6079277B2 (ja) 感放射線樹脂組成物及び電子部品
CN108885398B (zh) 放射线敏感性树脂组合物和电子部件
JP2013222170A (ja) 永久膜および永久膜の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant