CN108777835A - 麦克风组件、主板与壳体的装配结构和终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及通讯设备领域，公开了一种麦克风组件、主板与壳体的装配结构，麦克风组件与主板固定在壳体上，麦克风组件具有柔性电路板，麦克风组件的柔性电路板与主板之间设置有弹片连接器，且弹片连接器分别与柔性电路板和主板连接。本发明中，麦克风组件、主板与壳体的装配结构使组装更为方便快捷，对工人装配时的技术能力要求不高，减少了返工的可能性，降低了组装成本。

Description

麦克风组件、主板与壳体的装配结构和终端设备

技术领域

本发明实施例涉及通讯设备领域，特别涉及麦克风组件、主板与壳体的装配结构和终端设备。

背景技术

现有的终端设备在制造时，麦克风组件、主板和壳体之间需要进行装配，常规的终端设备麦克风组件直接贴片于主板或麦克风组件被焊接在主板上来使终端实现受话功能。

发明人发现，这两种装配方式，需要工人手动进行加工，且对工人的技术能力具有一定的需求，在组装过程中一旦有虚焊或装配不良，就需要返回原工位进行重新组装，组装成本较高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种麦克风组件、主板与壳体的装配结构，使得麦克风组件、主板与壳体的组装更为方便快捷，对工人装配时的技术能力要求不高，减少了返工的可能性，降低了组装成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种麦克风组件、主板与壳体的装配结构，所述麦克风组件与所述主板固定在壳体上，且所述麦克风组件具有柔性电路板，所述麦克风组件的柔性电路板与所述主板之间设置有弹片连接器，且所述弹片连接器分别与所述柔性电路板和所述主板连接。

本发明的实施方式还提供了一种终端设备，包括如上所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构。

本发明实施方式相对于现有技术而言，麦克风组件上具有柔性电路板，在麦克风组件的柔性电路板和主板之间设置了弹片连接器，弹片连接器分别与柔性电路板和主板连接，由于弹性连接器与主板和柔性电路板的组装都非常方便，不存在焊接或者通过BTB连接器方式组装工序连接两块PCB板，在组装过程中对工人的技术能力要求不高，减少了组装过程中返工的可能性，降低了组装成本。

另外，所述弹片连接器SMT贴片于所述主板上，这种方式组装密度高，重量轻，焊点缺陷率低，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。SMT贴片是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。

另外，所述柔性电路板上设置有多个触点，所述弹片连接器具有与各触点触碰的连接脚，使麦克风组件与弹片连接器能够电性导通。

另外，所述壳体外侧设置有受话孔，所述壳体内侧与外侧的受话孔相对处设置有容置所述麦克风组件的容置区，所述麦克风组件装设在所述容置区内，所述壳体内侧还设置有用于对所述麦克风组件进行限位的搭扣；所述麦克风组件与所述壳体的搭扣之间设置压片，所述压片用于通过所述壳体的搭扣将所述麦克风组件卡紧在所述壳体上，并通过所述麦克风组件将所述壳体进行紧密装配密封。由于在壳体上具有容置区和搭扣，麦克风组件非常容易被安装和限位，在麦克风组件装设到容置区后，可以将压片设置到麦克风组件与搭扣之间，使麦克风组件能够卡紧在壳体上，使壳体外部的水无法从受话孔进入壳体内部，起到较好的防水效果，且设置成这样的结构在安装时非常方便。

另外，所述麦克风组件具体包括：防水透气膜、带有所述柔性电路板的麦克风和胶套；所述容置区具有一个用于紧密配合的密封面；所述防水透气膜固定在所述麦克风上，并与所述密封面贴合固定；所述胶套套设在所述麦克风上，与所述麦克风固定，并被所述压片卡紧；所述柔性电路板穿过所述容置区，固定在所述壳体上。麦克风组件的装配结构较为简单，便于组装。

另外，所述壳体内侧设置有用于对所述柔性电路板进行定位的定位柱，所述柔性电路板上设置有与所述定位柱适配的开孔，便于带有柔性电路板的麦克风进行定位安装。

另外，所述防水透气膜双面带胶，分别与所述容置区的密封面以及所述麦克风粘接固定，结构较为简单，固定效果较好。

另外，所述胶套为柔性材质，使胶套具备一定的弹性，使压片更容易将麦克风压紧在容置区内，并起到防水效果。

另外，所述搭扣具体包括第一夹持臂和第二夹持臂，所述第一夹持臂与所述第二夹持臂用于在所述压片的两侧对所述压片进行夹持，结构简单，夹持效果好。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明第一实施方式中麦克风组件、主板与壳体的装配结构的剖视示意图；

图2是本发明第一实施方式中麦克风组件、主板与壳体的装配结构的***示意图；

图3是本发明第一实施方式中麦克风组件与壳体的***示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种麦克风组件、主板与壳体的装配结构，如图1、2所示，麦克风组件1与主板2固定在壳体3上，且麦克风组件1具有柔性电路板4，麦克风组件1的柔性电路板4与主板2之间设置有弹片连接器5，且弹片连接器5分别与柔性电路板4和主板2连接。

具体地说，如图1和图3所示，壳体3外侧设置有受话孔11，壳体3内侧与外侧的受话孔11相对处设置有容置麦克风组件1的容置区12，麦克风组件1装设在容置区12内，壳体3内侧还设置有用于对麦克风组件1进行限位的搭扣13。麦克风组件1与壳体3的搭扣13之间设置压片6，压片6用于通过壳体3的搭扣13将麦克风组件1卡紧在壳体3上，并通过麦克风组件1将壳体3进行紧密装配密封。由于在壳体3上具有容置区12和搭扣13，麦克风组件1非常容易被安装和限位，在麦克风组件1装设到容置区12后，可以将压片6设置到麦克风组件1与搭扣13之间，使麦克风组件1能够卡紧在壳体3上，使壳体3外部的水无法从受话孔11进入壳体3内部，起到较好的防水效果，且设置成这样的结构在安装时非常方便。柔性电路板4上设置有六个触点，弹片连接器5具有与各触点触碰的连接脚，使麦克风组件1与弹片连接器5能够电性导通。当然根据实际的应用情况，触点可以更多或者更少。弹片连接器5通过锡膏SMT贴片于主板2上，这种方式组装密度高，重量轻，焊点缺陷率低，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。

值得一提的是，麦克风组件1具体包括：防水透气膜7、带有柔性电路板4的麦克风8和胶套9。容置区12具有一个用于紧密配合的密封面，防水透气膜7双面带胶，分别与容置区4的密封面以及麦克风8粘接固定，防水透气膜7结构较为简单，固定效果较好。另外，胶套9内部具有一个与麦克风8外形相似的结构，套设在麦克风8上，且与麦克风8固定，并被压片6卡紧。柔性电路板4穿过容置区12，固定在壳体3上。麦克风组件1的装配结构较为简单，便于组装。胶套9为柔性材质，使胶套9具备一定的弹性，使压片6更容易将麦克风8压紧在容置区12内，并起到防水效果。

需要说明的是，此实施方式的壳体3内侧设置有用于对柔性电路板4进行定位的定位柱14，柔性电路板4上设置有与定位柱14适配的开孔，便于带有柔性电路板4的麦克风8进行定位安装。搭扣13具体包括第一夹持臂和第二夹持臂，第一夹持臂与第二夹持臂用于在压片6的两侧对压片6进行夹持，搭扣13的结构简单，且夹持效果好。

在具体装配时，防水透气膜7、带有柔性电路板的麦克风8和胶套9先进行组装形成麦克风组件1，然后将麦克风组件1装设到容置区12内，同时使柔性电路板固定在壳体3上，再将压片6设置到壳体3的搭扣13与麦克风组件1之间，通过搭扣13使麦克风组件1卡紧在壳体2上。弹片连接器5可以预先通过锡膏SMT贴片在主板2上，确保弹片连接器5的连接脚与柔性电路板4上的触点接触后，将主板2固定在壳体3上就可以完成整个装配过程，装配步骤非常简单，对工人的技能要求不高。

本实施方式相对于现有技术而言，麦克风组件1上具有柔性电路板4，在麦克风组件1的柔性电路板4和主板2之间设置了弹片连接器5，弹片连接器5分别与柔性电路板4和主板2连接，由于弹性连接器与主板2和柔性电路板4的组装都非常方便，不存在焊接或者通过BTB连接器方式组装工序连接两块PCB板，在组装过程中对工人的技术能力要求不高，减少了组装过程中返工的可能性，降低了组装成本。

本发明的第二实施方式涉及一种终端设备，包括如第一实施方式所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构。

具体地说，该终端设备的麦克风组件与主板固定在壳体上，且麦克风组件具有柔性电路板，麦克风组件的柔性电路板与主板之间设置有弹片连接器，且弹片连接器分别与柔性电路板和主板连接。该终端设备可以是手机、平板、语音翻译机等。因而，该终端设备的麦克风组件、主板与壳体之间的组装更为方便快捷，对工人装配时的技术能力要求不高，减少了返工的可能性，降低了组装成本。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种麦克风组件、主板与壳体的装配结构，所述麦克风组件与所述主板固定在壳体上，其特征在于：

所述麦克风组件具有柔性电路板，所述麦克风组件的柔性电路板与所述主板之间设置有弹片连接器，且所述弹片连接器分别与所述柔性电路板和所述主板连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构，其特征在于，所述弹片连接器SMT贴片于所述主板上。

3.根据权利要求1所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构，其特征在于，所述柔性电路板上设置有多个触点，所述弹片连接器具有与各触点触碰的连接脚。

4.根据权利要求1所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构，其特征在于，所述壳体外侧设置有受话孔，所述壳体内侧与外侧的受话孔相对处设置有容置所述麦克风组件的容置区，所述麦克风组件装设在所述容置区内，所述壳体内侧还设置有用于对所述麦克风组件进行限位的搭扣；

所述麦克风组件与所述壳体的搭扣之间设置压片，所述压片用于通过所述壳体的搭扣将所述麦克风组件卡紧在所述壳体上，并通过所述麦克风组件将所述壳体进行紧密装配密封。

5.根据权利要求4所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构，其特征在于，所述麦克风组件具体包括：防水透气膜、带有所述柔性电路板的麦克风和胶套；所述容置区具有一个用于紧密配合的密封面；

所述防水透气膜固定在所述麦克风上，并与所述密封面贴合固定；

所述胶套套设在所述麦克风上，与所述麦克风固定，并被所述压片卡紧；

所述柔性电路板穿过所述容置区，固定在所述壳体上。

6.根据权利要求5所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构，其特征在于，所述壳体内侧设置有用于对所述柔性电路板进行定位的定位柱，所述柔性电路板上设置有与所述定位柱适配的开孔。

7.根据权利要求5所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构，其特征在于，所述防水透气膜双面带胶，分别与所述容置区的密封面以及所述麦克风粘接固定。

8.根据权利要求5所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构，其特征在于，所述胶套为柔性材质。

9.根据权利要求4所述的麦克风组件与壳体的防水装配结构，其特征在于，所述搭扣具体包括第一夹持臂和第二夹持臂，所述第一夹持臂与所述第二夹持臂用于在所述压片的两侧对所述压片进行夹持。

10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构。