CN108766892A - 一种晶体管和散热片自动组装设备 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 137
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 112
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 38
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 30
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 11
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 10
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 235000015895 biscuits Nutrition 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 230000035611 feeding Effects 0.000 description 146
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 2
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
- H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体生产技术领域。一种晶体管和散热片自动组装设备,包括机架组件及其上的第一晶体管上料装置;第一晶体管上料装置包括上料支架、转盘料仓机构、过渡推料机构、平移走料机构、晶体管引脚整形机构、出料机构、旋转中转台机构和上料机械手机构。晶体管和散热片自动组装设备优点是加工效率高。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,尤其是晶体管和散热片自动组装设备。
背景技术
晶体管和散热片的组装是半导体生产的重要工艺,晶体管和散热片的组装目前已经广泛的使用自动化设备完成,组装过程依次包括晶体管整形上料、晶体管涂胶、散热片上料和螺丝固定,基本都是通过分度盘控制各工位操作。现有晶体管和散热片自动组装设备只能加工一种尺寸大小的晶体管和散热片,实际生产过程中由于功率和散热性能的要求,一种尺寸大小的晶体管经常会配装不同尺寸大小的散热片,现有晶体管和散热片自动组装设备存在的不足是:1. 晶体管整形上料装置结构不合理,导致晶体管整形效果差,尤其是晶体管整形后输送到夹具组件上的位置不精确,需要夹具组件二次调整,影响了晶体管和散热片组装的加工效率;2.只能适应一种大小的晶体管和散热片组装,并且加工效率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶体管上料装置结构合理,提高加工效率的晶体管和散热片自动组装设备。
为了实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:晶体管和散热片自动组装设备,包括机架组件及其上的第一晶体管上料装置;第一晶体管上料装置包括上料支架、转盘料仓机构、过渡推料机构、平移走料机构、晶体管引脚整形机构、出料机构、旋转中转台机构和上料机械手机构;
上料支架固定设置在机架组件上;转盘料仓机构设置在上料支架,转盘料仓机构用于仓储晶体管;过渡推料机构设置在上料支架,过渡推料机构与转盘料仓机构相衔接,过渡推料机构将从转盘料仓机构落下的晶体管搬运到平移走料机构中;平移走料机构固定设置在上料支架上,晶体管引脚整形机构安装在平移走料机构侧方,晶体管在平移走料机构中步进式运动,通过晶体管引脚整形机构对晶体管引脚进行压弯变形和裁切处理;出料机构将引脚处理后的晶体管进行定位;旋转中转台机构和上料机械手机构均固定设置在上料支架上,旋转中转台机构用于转动设置在其上的晶体管,上料机械手机构用于将晶体管搬运到旋转中转台机构中;
转盘料仓机构包括上料转座、晶体套管、第一气缸、落料止推头、圆弧落料轨、棘轮、卡爪、第二气缸转动座、第二气缸、转环和制动卡爪;上料转座通过转动副安装在上料支架上,多个晶体套管竖直均匀布置在上料转座上;第一气缸固定设置在上料转座上,第一气缸伸缩端与落料止推头相连接,第一气缸带动落料止推头的直线运动,落料止推头前端设有圆柱销;晶体套管底端设有与圆柱销匹配的圆孔;圆弧落料轨固定设置在上料转座上,圆弧落料轨上端与晶体套管下端落料口相衔接;棘轮与上料转座的转轴相固定连接,卡爪通过扭簧安装在转环上,使得卡爪与棘轮保持接触;转环通过转动副安装在上料转座转轴上,转环位于棘轮下方;第二气缸转动座设置在上料支架上,第二气缸安装在第二气缸转动座上,第二气缸伸缩端与转环相连接,制动卡爪固定设置在上料支架上,制动卡爪与棘轮接触;
过渡推料机构包括第三气缸、推料滑条、推料头和固定滑座;第三气缸通过第三气缸安装座固定设置在上料支架上,推料滑条通过移动副配合安装在固定滑座中,第三气缸伸缩端连接推料滑条,推料头固定设置在推料滑条上,推料头与圆弧落料轨底端位置匹配;
平移走料机构包括走料主导轨、上盖板、长度调节板、第四气缸、料爪安装板、推料料爪、晶体成形基准板和第一线性导轨组件;走料主导轨固定设置在上料支架上,长度调节板安装在走料主导轨上;上盖板设置在走料主导轨上方,晶体管k处于走料主导轨与上盖板之间运动;第四气缸通过第四气缸安装座设置在上料支架上,第四气缸伸缩端与料爪安装板相连接;第一线性导轨组件包括形成移动副配合的滑轨和滑座,滑轨固定设置在固定滑座和下端连接块上,料爪安装板与滑座相固定;料爪安装板位于走料主导轨和晶体成形基准板之间,晶体成形基准板设置在上料支架上;第四气缸带动料爪安装板沿第一线性导轨组件方向来回移动;推料料爪安装在料爪安装板上;走料主导轨进料端位置与推料头匹配,料头处于圆弧落料轨底端与走料主导轨之间;
晶体管引脚整形机构包括第五气缸、第六气缸、整形安装板、k脚上模、k脚下模、切脚压块、下切刀、上切刀、调节螺丝和引脚整形滑轨;第五气缸和第六气缸固定设置在整形安装板上端,k脚下模和下切刀固定设置在整形安装板的安装块i上; 切脚压块和上切刀固定设置在整形安装板左侧竖直滑槽中,第六气缸输出端连接切脚压块和上切刀;k脚上模设置在整形安装板右侧竖直滑槽中,第五气缸输出端连接k脚上模;整形安装板通过移动副配合安装在引脚整形滑轨上,引脚整形滑轨固定设置在上料支架上,通过转动调节螺丝来调节整形安装板在引脚整形滑轨上的移动距离;
出料机构包括出料滑轨、侧挡块、第七气缸和第七气缸固定座;出料滑轨通过移动副配合安装在走料主导轨滑槽中,第七气缸通过第七气缸固定座设置在上料支架上,第七气缸伸缩端与出料滑轨相连接;两块侧挡块固定设置在出料滑轨上,两块侧挡块垂直设置;出料滑轨位置与走料主导轨匹配;
旋转中转台机构包括旋转置物座、齿轮、齿条、第一限位检测器、齿条滑轨和第八气缸;旋转座通过卧式轴承安装在上料支架上,旋转座用于放置晶体管k,旋转座上设有两个相互垂直的定位挡块;旋转置物座通过齿轮和齿条连接齿条滑轨,齿条滑轨固定设置在上料支架上;第一限位检测器通过第一限位检测器安装座固定设置在上料支架上,第八气缸固定端通过第八气缸固定座固定设置在上料支架上,第八气缸伸缩端与齿条相连接;
上料机械手机构包括第二电机安装座、第二电机、第一丝杠螺母、第一丝杠、第二线性导轨组件、第九气缸、第九气缸座、第三线性导轨组件、第一吸盘安装架和第一吸盘;第二电机通过第二电机安装座设置在上料支架上,第一丝杠螺母配合安装在第一丝杠上,第一丝杠通过轴承安装在第二电机安装座上,第二电机输出轴连接第一丝杠;第九气缸竖直设置在第九气缸座上,第九气缸座通过第二线性导轨组件安装在第二电机安装座上,第九气缸座与第一丝杠螺母相连接;第一吸盘安装架通过第三线性导轨组件安装在第九气缸座上,第九气缸伸缩端连接第一吸盘安装架,两组第一吸盘设置在第一吸盘安装架上。
作为优选,还包括分度转盘装置、夹具组件、第二晶体管上料装置、涂胶装置、第一散热片上料装置、第二散热片上料装置、第一螺母上料装置、第二螺母上料装置、第一螺丝拧紧装置、第二螺丝拧紧装置和下料搬运装置;分度转盘装置固定设置在机架组件上,分度转盘装置上规则设置八个工位,依次分别是第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位和第八工位;夹具组件是结构相同的八个,均匀布置在分度转盘装置上,每个夹具组件的位置对应分度转盘装置上的一个工位;第一晶体管上料装置固定设置在机架组件上,第一晶体管上料装置位置对应第一工位,第一晶体管上料装置用于将一个晶体管输送到第一工位的夹具组件上;第二晶体管上料装置固定设置在机架组件上,第二晶体管上料装置位置对应第二工位,第二晶体管上料装置用于将另一个晶体管输送到第二工位的夹具组件上;涂胶装置位置对应第三工位,涂胶装置用于对第三工位的夹具组件内的两个晶体管进行涂胶操作;第一散热片上料装置位置对应第四工位,第一散热片上料装置用于将第一散热片输送到第四工位的夹具组件上;第二散热片上料装置位置对应第五工位,第二散热片上料装置用于将第二散热片输送到第五工位的夹具组件上;第一螺母上料装置和第一螺丝拧紧装置固定设置在机架组件上,第一螺母上料装置和第一螺丝拧紧装置位置对应第六工位;第二螺母上料装置和第一螺丝拧紧装置固定设置在机架组件上,第二螺母上料装置和第一螺丝拧紧装置位置对应第七工位;下料搬运装置设置在机架组件上,下料搬运装置位置对应第八工位。
进一步的,夹具组件包括夹具底座、第一散热片定位装置、第二散热片定位装置、第一晶体管定位装置和第二晶体管定位装置;夹具底座上设有第一安装槽和第二安装槽,第一安装槽和第二安装槽平行设置,第一散热片和第一晶体管处于第一安装槽内,第二散热片和第二晶体管处于第二安装槽内;夹具底座上设有两个螺帽进料孔;第一晶体管定位装置包括第一晶体管基准板和第一晶体管调整板,第一晶体管基准板固定在第一安装槽内,第一晶体管调整板活动连接在第一安装槽内,通过调整第一晶体管调整板在第一安装槽内的位置调整第一晶体管基准板与第一晶体管调整板之间的距离;夹具底座上引脚槽,引脚槽连通第一晶体管基准板与第一晶体管调整板之间的第一安装槽,引脚槽用于存放第一晶体管的引脚;第一散热片定位装置包括第一散热片基准板和第一散热片调整板,第一散热片基准板固定在第一晶体管基准板上,第一散热片调整板活动连接在夹具底座上,通过调整第一散热片调整板的位置调整第一散热片基准板和第一散热片调整板之间的距离;第一散热片n的安装孔、一个晶体管k的安装孔和一个螺帽进料孔同轴心;第二晶体管定位装置包括第二晶体管基准板和第二晶体管调整板,第二晶体管基准板固定在第二安装槽内,第二晶体管调整板活动连接在第二安装槽内,通过调整第二晶体管调整板在第二安装槽内的位置调整第二晶体管基准板与第二晶体管调整板之间的距离;夹具底座上第二引脚槽,第二引脚槽连通第二晶体管基准板与第二晶体管调整板之间的第二安装槽,第二引脚槽用于存放第二晶体管的引脚;第二散热片定位装置包括第二散热片基准板和第二散热片调整板,第二散热片基准板固定在第二晶体管基准板上,第二散热片调整板活动连接在夹具底座上,通过调整第二散热片调整板的位置调整第二散热片基准板和第二散热片调整板之间的距离;第二散热片m的安装孔、另一个晶体管k的安装孔和另一个螺帽进料孔同轴心。
采用了上述技术方案的一种晶体管和散热片自动组装设备,转盘料仓机构实现更换晶体套管,大大提高工作容量;过渡推料机构控制晶体管平稳的进入平移走料机构;平移走料机构带动晶体管向左步进运动,在停歇过程中由晶体管引脚整形机构对晶体管的引脚进行整形和裁切处理;晶体管从出料机构中出来的姿态与需要放置到夹具组件中的工件存在角度差距,通过旋转中转台机构进行修正。本专利的晶体管和散热片自动组装设备优点是加工效率高。
附图说明
图1为本发明实施例的***结构示意图。
图2为本发明实施例的分度转盘装置的***结构示意图。
图3为本发明实施例的夹具组件的***结构示意图。
图4为本发明实施例的转盘料仓机构的***结构示意图。
图5为本发明实施例的过渡推料机构的***结构示意图。
图6为本发明实施例的平移走料机构的***结构示意图。
图7为本发明实施例的晶体管引脚整形机构的***结构示意图。
图8为本发明实施例的出料机构的***结构示意图。
图9为本发明实施例的旋转中转台机构的***结构示意图。
图10为本发明实施例的上料机械手机构的***结构示意图。
图11为本发明实施例的涂胶装置的***结构示意图。
图12为本发明实施例的刷胶机构的***结构示意图。
图13为本发明实施例的螺母上料装置的***结构示意图。
图14为本发明实施例的螺丝拧紧装置的***结构示意图。
图15为本发明实施例的螺丝钻夹紧机构的***结构示意图。
图16为本发明实施例的下料搬运装置的***结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-16对本发明做进一步描述。
如图1-16所示的晶体管和散热片自动组装设备,包括机架组件1、分度转盘装置2、夹具组件3、第一晶体管上料装置4、第二晶体管上料装置40、涂胶装置6、第一散热片上料装置5、第二散热片上料装置50、第一螺母上料装置7、第二螺母上料装置70、第一螺丝拧紧装置8、第二螺丝拧紧装置80和下料搬运装置9。
分度转盘装置2固定设置在机架组件1上,分度转盘装置2上规则设置八个工位,依次分别是第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位和第八工位,通过转动使得工件进入对应工位进行相应操作;夹具组件3是结构相同的八个,均匀布置在分度转盘装置2上,每个夹具组件3的位置对应分度转盘装置2上的一个工位,夹具组件3用于夹紧定位晶体管和散热片,每组夹具组件3可同时加工两种不同形状尺寸的散热片;第一晶体管上料装置4固定设置在机架组件1上,第一晶体管上料装置4位置对应第一工位,第一晶体管上料装置4用于将一个晶体管输送到第一工位的夹具组件3上,即完成一个晶体管的上料;第二晶体管上料装置40固定设置在机架组件1上,第二晶体管上料装置40位置对应第二工位,第二晶体管上料装置40用于将另一个晶体管输送到第二工位的夹具组件3上,即完成另一个晶体管的上料;涂胶装置6位置对应第三工位,涂胶装置6用于对第三工位的夹具组件3内的两个晶体管进行涂胶操作;第一散热片上料装置5位置对应第四工位,第一散热片上料装置5用于将第一散热片输送到第四工位的夹具组件3上,即完成第一散热片的上料;第二散热片上料装置5位置对应第五工位,第二散热片上料装置50用于将第二散热片输送到第五工位的夹具组件3上,即完成第二散热片的上料;第一螺母上料装置7和第一螺丝拧紧装置8固定设置在机架组件1上,第一螺母上料装置7和第一螺丝拧紧装置8位置对应第六工位,螺母上料装置7位于分度转盘装置2的下方,螺母上料装置7用于一个螺母的上料;螺丝拧紧装置8与螺母上料装置7竖直方向对应,螺丝拧紧装置8用于将螺丝拧入螺母,将一个晶体管和第一散热片固定;第二螺母上料装置70和第一螺丝拧紧装置8固定设置在机架组件1上,第二螺母上料装置70和第一螺丝拧紧装置8位置对应第七工位,第二螺母上料装置70位于分度转盘装置2的下方,第二螺母上料装置70用于螺母的上料;螺丝拧紧装置8与第二螺母上料装置70竖直方向对应,螺丝拧紧装置8用于将螺丝拧入螺母,将另一个晶体管和第一散热片固定;下料搬运装置9设置在机架组件1上,下料搬运装置9位置对应第八工位,用于将第八工位的夹具组件3中的加工成品运出。
机架组件1包括机架框架、安装面板、万向轮、地脚螺钉和控制面板,安装面板固定设置在机架框架上,控制面板安装在机架框架内部,用于控制整个工作机的工作状态,万向轮、地脚螺钉固定设置在机架框架下方。
如图2所示,分度转盘装置2包括第一电机21、第一电机安装座22、第一带传动组件23、蜗轮蜗杆减速箱24和分度转盘25;第一电机21安装在第一电机安装座22上,第一电机安装座22设置在机架组件1上,第一电机安装座22设置有竖直槽,竖直槽便于调节第一电机21的高度,用于张紧第一带传动组件23;蜗轮蜗杆减速箱24通过连接立柱28固定机架组件1上;第一带传动组件23包括主动同步轮、从动同步轮和同步带,第一电机21通过第一带传动组件23连接蜗轮蜗杆减速箱24的输入轴27,分度转盘25固定设置在蜗轮蜗杆减速箱24的输出轴26上;
分度转盘装置2在工作时,由第一电机21驱动,经过第一带传动组件23传动,将动力输入蜗轮蜗杆减速箱24,蜗轮蜗杆减速箱24转动输出轴26,从而带动分度转盘25的转动,转动的幅度由电脉冲控制第一电机21步进式转动控制。
如图4所示,夹具组件3包括夹具底座31、第一散热片定位装置、第二散热片定位装置、第一晶体管定位装置和第二晶体管定位装置;夹具底座31上设有第一安装槽310和第二安装槽311,第一安装槽310和第二安装槽311平行设置,第一散热片和第一晶体管处于第一安装槽310内,第二散热片和第二晶体管处于第二安装槽311内;夹具底座31上设有两个螺帽进料孔301。
第一晶体管定位装置包括第一晶体管基准板32和第一晶体管调整板33,第一晶体管基准板32固定在第一安装槽310内,第一晶体管调整板33活动连接在第一安装槽310内,通过调整第一晶体管调整板33在第一安装槽310内的位置调整第一晶体管基准板32与第一晶体管调整板33之间的距离,以适应不同尺寸的晶体管;夹具底座31上引脚槽313,引脚槽313连通第一晶体管基准板32与第一晶体管调整板33之间的第一安装槽310,引脚槽313用于存放第一晶体管的引脚;
第一散热片定位装置包括第一散热片基准板34和第一散热片调整板35,第一散热片基准板34固定在第一晶体管基准板32上,第一散热片调整板35活动连接在夹具底座31上,通过调整第一散热片调整板35的位置调整第一散热片基准板34和第一散热片调整板35之间的距离,以适应不同尺寸的散热片;第一散热片n的安装孔、一个晶体管k的安装孔和一个螺帽进料孔同轴心。
第二晶体管定位装置包括第二晶体管基准板36和第二晶体管调整板37,第二晶体管基准板36固定在第二安装槽311内,第二晶体管调整板37活动连接在第二安装槽311内,通过调整第二晶体管调整板37在第二安装槽311内的位置调整第二晶体管基准板36与第二晶体管调整板37之间的距离,以适应不同尺寸的晶体管;夹具底座31上第二引脚槽314,第二引脚槽314连通第二晶体管基准板36与第二晶体管调整板37之间的第二安装槽311,第二引脚槽314用于存放第二晶体管的引脚;第二散热片定位装置包括第二散热片基准板38和第二散热片调整板39,第二散热片基准板38固定在第二晶体管基准板36上,第二散热片调整板39活动连接在夹具底座31上,通过调整第二散热片调整板39的位置调整第二散热片基准板38和第二散热片调整板39之间的距离,以适应不同尺寸的散热片;第二散热片m的安装孔、另一个晶体管k的安装孔和另一个螺帽进料孔同轴心。
使用时,一个晶体管k处于第一晶体管基准板32与第一晶体管调整板33之间的第一安装槽310内,另一个晶体管k处于第二晶体管基准板36与第二晶体管调整板37之间的第一安装槽311内。第一散热片n处于第一散热片基准板34和第一散热片调整板35之间,第一散热片n贴在一个晶体管k上,第一散热片n的安装孔与一个晶体管k的安装孔同轴心。第二散热片m处于第二散热片基准板38和第二散热片调整板39之间,第二散热片m贴在另一个晶体管k上,第二散热片m的安装孔与另一个晶体管k的安装孔同轴心。
夹具组件3可同时加工两种不同形状散热片,提高工作效率和普适性,因此设置了第一晶体管上料装置4和第二晶体管上料装置5用于夹具组件3的两个晶体管上料,设置了两套螺母上料装置7和两套螺丝拧紧装置8用于锁定夹具组件3上的两组螺栓组,使得该夹具组件3的作用得以体现,针对与其他形状的散热片加工,可通过更换夹具得以实现。
如图4-图10所示,第一晶体管上料装置4包括上料支架41、转盘料仓机构42、过渡推料机构43、平移走料机构44、晶体管引脚整形机构45、出料机构46、旋转中转台机构47和上料机械手机构48。
上料支架41是包括两块平板和多根立柱,两块平板通过多根立柱固定连接,上料支架41固定设置在机架组件1上;转盘料仓机构42设置在上料支架41,转盘料仓机构42用于仓储晶体管;过渡推料机构43设置在上料支架41,过渡推料机构43与转盘料仓机构42相衔接,过渡推料机构43将从转盘料仓机构42落下的晶体管搬运到平移走料机构44中;平移走料机构44固定设置在上料支架41上,晶体管引脚整形机构45安装在平移走料机构44侧方,晶体管在平移走料机构44中步进式运动,通过晶体管引脚整形机构45对晶体管引脚进行压弯变形和裁切处理;出料机构46将引脚处理后的晶体管进行定位;旋转中转台机构47和上料机械手机构48均固定设置在上料支架41上,旋转中转台机构47用于转动设置在其上的晶体管,上料机械手机构48用于将晶体管搬运到旋转中转台机构47中,经旋转后的晶体管再由上料机械手机构48搬运到分度转盘装置2的夹具组件3中,实现晶体管k上料;
转盘料仓机构42包括上料转座421、晶体套管422、第一气缸423、落料止推头424、圆弧落料轨425、棘轮426、卡爪427、第二气缸转动座428、第二气缸429、转环4210和制动卡爪4211;上料转座421通过转动副安装在上料支架41上,多个晶体套管422竖直均匀布置在上料转座421上,晶体套管422用于成排放置晶体管k;第一气缸423固定设置在上料转座421上,第一气缸423伸缩端与落料止推头424相连接,第一气缸423带动落料止推头424的直线运动,落料止推头424前端设有圆柱销;晶体套管422底端设有与圆柱销匹配的圆孔4220,第一气缸423动作,使得落料止推头424的圆柱销伸进晶体套管422下端的圆孔4220中,卡住晶体套管422中的晶体管k,防止晶体管k落下;圆弧落料轨425固定设置在上料转座421上,圆弧落料轨425上端与晶体套管422下端落料口相衔接;棘轮426与上料转座421的转轴相固定连接,卡爪427通过扭簧安装在转环4210上,使得卡爪427与棘轮426保持接触;转环4210通过转动副安装在上料转座421转轴上,转环4210位于棘轮426下方;第二气缸转动座428设置在上料支架41上,第二气缸429安装在第二气缸转动座428上,第二气缸429伸缩端与转环4210相连接,制动卡爪4211固定设置在上料支架41上,制动卡爪4211与棘轮426接触,防止卡爪427在运动时棘轮426松动。
转盘料仓机构42工作时,晶体套管422落料由第一气缸423控制,当第一气缸423伸长时,阻止晶体管k下落,下落的晶体管k在圆弧落料轨425中过渡下落;当一条晶体套管422放空后,由第二气缸429一伸一缩带动棘轮426步进式运动,每次转动45度,即实现更换晶体套管422,大大提高工作容量。
过渡推料机构43包括第三气缸431、推料滑条432、推料头433和固定滑座434;第三气缸431通过第三气缸安装座435固定设置在上料支架41上,推料滑条432通过移动副配合安装在固定滑座434中,第三气缸431伸缩端连接推料滑条432,推料头433固定设置在推料滑条432上,推料头433与圆弧落料轨425底端位置匹配。
过渡推料机构43在工作时,由第三气缸431驱动,带动推料头433直线移动,将圆弧落料轨425底端的晶体管k推移至右侧,晶体管k进入平移走料机构44;
平移走料机构44包括走料主导轨441、上盖板442、长度调节板443、第四气缸444、料爪安装板445、推料料爪446、晶体成形基准板447和第一线性导轨组件448;走料主导轨441固定设置在上料支架41上,长度调节板443安装在走料主导轨441上,长度调节板443用于调节导轨宽度,从而适应不同长度的晶体管k;上盖板442设置在走料主导轨441上方,晶体管k处于走料主导轨441与上盖板442之间运动;第四气缸444通过第四气缸安装座449设置在上料支架41上,第四气缸444伸缩端与料爪安装板445相连接;第一线性导轨组件448包括形成移动副配合的滑轨和滑座,滑轨固定设置在固定滑座434和下端连接块4410上,料爪安装板445与滑座相固定;料爪安装板445位于走料主导轨441和晶体成形基准板447之间,晶体成形基准板447设置在上料支架41上,晶体成形基准板447高度和晶体管k齐平;第四气缸444带动料爪安装板445沿第一线性导轨组件448方向来回移动;推料料爪446安装在料爪安装板445上,推料料爪446在自然状态时收到自身重力保持竖直,推料料爪446左端为竖直面,右端为斜面;走料主导轨441进料端位置与推料头433匹配,料头433处于圆弧落料轨425底端与走料主导轨441之间。
平移走料机构44在工作时,当第四气缸444收缩时,推料料爪446右端由向左的斜面遇到晶体管k后绕销轴逆时针转动,晶体管k的位置不变,当第四气缸444伸长时,推料料爪446左端为竖直的凹槽,与晶体管k接触后受到料爪安装板445的干涉不能顺时针转动,从而带动晶体管k向左步进运动,在停歇过程中由晶体管引脚整形机构45对晶体管k的引脚进行整形和裁切处理;
晶体管引脚整形机构45包括第五气缸451、第六气缸452、整形安装板453、k脚上模454、k脚下模455、切脚压块456、下切刀457、上切刀458、调节螺丝459和引脚整形滑轨4510;第五气缸451和第六气缸452固定设置在整形安装板453上端,k脚下模455和下切刀457固定设置在整形安装板453的安装块i上; 切脚压块456和上切刀458固定设置在整形安装板453左侧竖直滑槽中,第六气缸452输出端连接切脚压块456和上切刀458;k脚上模454设置在整形安装板453右侧竖直滑槽中,第五气缸451输出端连接k脚上模454;整形安装板453通过移动副配合安装在引脚整形滑轨4510上,引脚整形滑轨4510固定设置在上料支架41上,通过转动调节螺丝459来调节整形安装板453在引脚整形滑轨4510上的移动距离。
晶体管引脚整形机构45在工作时,晶体管引脚整形机构45设置在平移走料机构44侧端,可由调节螺丝459调节与平移走料机构44的距离,由第五气缸451驱动,使得k脚上模454下降与k脚下模455接触,对晶体管k的引脚分别进行压弯成k脚;而后晶体管k的引脚由第六气缸452驱动,带动切脚压块456和上切刀458向下运动,切脚压块456将引脚压紧,上切刀458将多余的引脚切断。
出料机构46包括出料滑轨461、侧挡块462、第七气缸463和第七气缸固定座464;出料滑轨461通过移动副配合安装在走料主导轨441滑槽中,第七气缸463通过第七气缸固定座464设置在上料支架41上,第七气缸463伸缩端与出料滑轨461相连接;两块侧挡块462固定设置在出料滑轨461上,两块侧挡块462垂直设置,用于对晶体管k进行定位;出料滑轨461位置与走料主导轨441匹配;
出料机构46在工作时,晶体管k进入出料滑轨461后由第七气缸463带动出料滑轨461载动设置在两块侧挡块462之间的晶体管k右移,而后由上料机械手机构48搬运到旋转中转台机构47中。
旋转中转台机构47包括旋转置物座471、齿轮472、齿条473、第一限位检测器474、齿条滑轨475和第八气缸476;旋转座471通过卧式轴承479安装在上料支架41上,旋转座471用于放置晶体管k,旋转座471上设有两个相互垂直的定位挡块,两个定位挡块用于对晶体管k进行定位;旋转置物座471通过齿轮472和齿条473连接齿条滑轨475,齿条滑轨475固定设置在上料支架41上;第一限位检测器474通过第一限位检测器安装座477固定设置在上料支架41上,第八气缸476固定端通过第八气缸固定座478固定设置在上料支架41上,第八气缸476伸缩端与齿条473相连接。
旋转中转台机构47使用时,第八气缸476带动齿条473在齿条滑轨475中移动,移动极限位置由第一限位检测器474控制,即控制旋转置物座471的转角,使得放置在旋转置物座471上的晶体管k转动一定的幅度,转动晶体管k的目的是:上料机械手机构48搬运方式为平动,第一晶体管上料装置4中的晶体管k从出料机构46中出来的姿态与需要放置到夹具组件3中的工件存在角度差距,需要旋转中转台机构47进行修正。每个夹具组件3上可以加工两个大小尺寸不同的散热片,并且每个夹具组件3上的晶体管尺寸大小即可以相同也可以不同。本专利的八个工位规则设置,由于每个夹具组件3上的散热片和晶体管是两组,即第一晶体管上料装置4和第二晶体管上料装置40对应操作在夹具组件3上的操作位置不同,为了保证工件进入夹具组件3后位置的精确性,因此特别需要旋转中转台机构47进行修正。
上料机械手机构48包括第二电机安装座481、第二电机482、第一丝杠螺母483、第一丝杠484、第二线性导轨组件485、第九气缸486、第九气缸座487、第三线性导轨组件488、第一吸盘安装架489和第一吸盘4810;第二电机482通过第二电机安装座481设置在上料支架41上,第一丝杠螺母483配合安装在第一丝杠484上,第一丝杠484通过轴承4811安装在第二电机安装座481上,第二电机482输出轴连接第一丝杠484;第九气缸486竖直设置在第九气缸座487上,第九气缸座487通过第二线性导轨组件485安装在第二电机安装座481上,第九气缸座487与第一丝杠螺母483相连接;第一吸盘安装架489通过第三线性导轨组件488安装在第九气缸座487上,第九气缸486伸缩端连接第一吸盘安装架489,两组第一吸盘4810设置在第一吸盘安装架489上。
上料机械手机构48使用时,由第二电机482驱动,经过丝杆螺母副传动,带动第九气缸座487沿第二线性导轨组件485方向水平移动,由第九气缸486带动第一吸盘安装架489沿第三线性导轨组件488方向竖直移动,由此合成一个竖直平面内的二维运动,由第一吸盘4810吸取晶体管k,右端的一组第一吸盘4810将晶体管k从出料机构46搬运到旋转中转台机构47,左端的另一组第一吸盘4810将晶体管k从旋转中转台机构47搬运到对应第一工位的夹具组件3中。
第二晶体管上料装置40与第一半导体上料装置4相结构相同。
第一散热片上料装置5包括第一散热片输送带和第一散热片取料机械手,第一散热片取料机械手将第一散热片输送带上的第一散热片n移动至第三工位的夹具组件3上,具体是第一散热片n贴在一个晶体管k上。
第二散热片上料装置50包括第二散热片输送带和第二散热片取料机械手,第二散热片取料机械手将第二散热片输送带上的第二散热片m移动至第四位的夹具组件3上,具体是第二散热片m贴在另一个晶体管k上。
如图11和图12所示,涂胶装置6包括涂胶横移架61、第三电机62、第二丝杠63、第三丝杠螺母64、涂胶纵移架65、第四线性导轨组件66、第五线性导轨组件67、第十气缸68、涂胶器固定板69、涂胶器610、第六线性导轨组件611、刷胶底座612、第四电机613、第四丝杠614、第二带传动组件615、第四丝杠螺母616和刷胶机构617;涂胶横移架61通过第六线性导轨组件611安装在刷胶底座612上,第三电机62安装在涂胶横移架61上,第三电机62连接第二丝杠63,第二丝杠63安装在涂胶横移架61上;第三丝杠螺母64配合安装在第二丝杠63上,涂胶纵移架65通过第五线性导轨组件67安装在涂胶横移架61上,第三丝杠螺母64与涂胶纵移架65固定连接;涂胶器固定板69通过第四线性导轨组件66安装在涂胶纵移架65上,第十气缸68固定设置在涂胶纵移架65上方,第十气缸68伸缩端连接涂胶器固定板69,涂胶器610竖直设置在涂胶器固定板69上,涂胶器610下端为涂胶头;刷胶底座612设置在机架组件1上,第四电机613安装在刷胶底座612内,第四丝杠614通过立式轴承618安装在刷胶底座612上,第四丝杠螺母616配合安装在第四丝杠614上,第四丝杠螺母616与涂胶横移架61相连接;第四电机613通过第二带传动组件615连接第四丝杠614;刷胶机构617设置在刷胶底座612上,刷胶机构617用于给涂胶器610刷胶;
涂胶装置6使用时,第四电机613通过第二带传动组件615带动第四丝杠螺母616左右移动,进而带动整个涂胶横移架61移动,分别对夹具组件3中两个晶体管k进行涂胶;由第三电机62和第十气缸68共同作用,带动涂胶器610在刷胶机构617中完成蘸胶,再接近晶体管k表面对其进行刷胶。
刷胶机构617包括第五电机6171、链轮传动部件6172、齿轮传动部件6173、中间轴6174、毛刷6175和胶水箱6176;第五电机6171固定设置在机架组件1下方,第五电机6171通过链轮传动部件6172带动中间轴6174转动,链轮传动部件6172分别连接第五电机6171输出轴和中间轴6174;齿轮传动部件6173分别安装在中间轴6174和毛刷6175转轴上。
刷胶机构617工作时,由第五电机6171驱动,经链轮传动部件6172和齿轮传动部件6173传动后,带动毛刷6175转动,毛刷6175带动胶水箱6176中的胶水,当涂胶器610下端与毛刷6175接触后实现蘸胶。
如图13所示,螺母上料装置7包括螺母上料底板71、离心盘72、振动器固定座73、压电式直线振动器74、螺母压板75、螺丝拧紧装置固定架76、导板架77、第十一气缸78、螺母放置板79、第十二气缸710和导板711;螺母上料底板71固定设置在机架组件1上,离心盘72固定设置在螺母上料底板71上,离心盘72用于放置待上料的螺母;压电式直线振动器74通过振动器固定座73设置在螺母上料底板71上,螺母压板75设置在压电式直线振动器74上,防止螺母振落,螺母s在压电式直线振动器74上端的轨道712中有序排列,向右走料;螺丝拧紧装置固定架76设置在振动器固定座73上,螺丝拧紧装置固定架76用于安装螺丝拧紧装置8;导板架77固定设置在振动器固定座73上,导板架77位置对应压电式直线振动器74的出料口;第十一气缸78固定设置在导板711上,第十一气缸78伸缩端连接螺母放置板79,螺母放置板79穿设在导板711上,第十一气缸78带动螺母放置板79上下移动,螺母放置板79上端是与螺母外形相匹配的套筒,即用于放置螺母又防止螺母转动;螺母放置板79位置处于夹具组件3下方,螺母放置板79上端位置对应夹具组件3上的螺帽进料孔301;导板711通过移动副配合安装在导板架77中,第十二气缸710固定设置在导板架77侧方,第十二气缸710伸缩端与导板711相固定连接。
如图14和图15所示,螺丝拧紧装置8包括第十三气缸固定座81、第十三气缸82、第六线性导轨组件83、鸟嘴块固定板84、圆柱导杆85、升降螺丝86、螺丝钻夹紧机构87、螺丝钻88、鸟嘴块89和螺丝保持块810;第十三气缸固定座81设置在螺丝拧紧装置固定架76上,第十三气缸82固定设置在第十三气缸固定座81上,第六线性导轨组件83竖直安装在第十三气缸固定座81上,圆柱导杆85固定设置在鸟嘴块固定板84上,鸟嘴块固定板84设置在第六线性导轨组件83下端的滑块上;升降螺丝86安装在鸟嘴块固定板84上,下端顶住第十三气缸固定座81,通过转动升降螺丝86以调节鸟嘴块固定板84的高度,以适应夹具组件3中工件的高低;螺丝钻夹紧机构87用于夹紧竖直的安装螺丝钻88,螺丝钻夹紧机构87通过第六线性导轨组件83安装在第十三气缸固定座81上,第十三气缸82伸缩端连接螺丝钻夹紧机构87;螺丝钻88下端为十字螺丝刀,可电动转动螺丝;鸟嘴块89设置在鸟嘴块固定板84上,鸟嘴块89内腔由两个相贯的圆孔组成,螺丝钻88下端十字螺丝刀进入竖直的圆柱孔,侧方的圆柱孔用于人工或机械放置螺丝t;螺丝保持块810安装在鸟嘴块89侧方,用于在拧螺丝t的时候保持竖直,方便拧入螺母s,螺丝钻88、第一散热片n上安装孔、晶体管k上安装孔和螺帽进料孔竖直方向保持同一轴线。
螺母上料装置7和螺丝拧紧装置8工作时,由离心盘72将螺母甩到压电式直线振动器74中,由压电式直线振动器74对螺母S进行有序排列进料,由第十二气缸710调节导板711左右移动用以将螺母放置板79正对与压电式直线振动器74出料口,螺母放置板79由第十一气缸78实现升降,下降时将螺母振入螺母放置板79中,而后上升,抬起螺母向下向上将螺母送入第五工位的夹具组件3上的螺帽进料孔301中。螺丝t放入鸟嘴块89侧方倾斜圆孔,收到重力作用下滑进入竖直圆孔,螺丝钻88由第十三气缸82驱动,下降进入鸟嘴块89竖直圆孔,螺丝钻88工作,转动螺丝t与设置在夹具组件3下方的螺母s拧紧,螺母上料装置7与螺丝拧紧装置8共同作用,对晶体管k和第一散热片进行螺栓连接,从而夹紧夹具组件3中的第一散热片和一个晶体管,实现锁住。
螺丝钻夹紧机构87包括活动夹板871、固定夹板872、T形螺母873、拧紧螺母874和销轴875;活动夹板871通过销轴875与固定夹板872铰接;活动夹板871和固定夹板872内圈为圆弧形,与螺丝钻88外壁形状匹配;T形螺母873设置在固定夹板872T形槽内,拧紧螺母874从活动夹板871拧入,与T形螺母873形成螺旋副连接。
螺丝钻夹紧机构87工作时,螺丝钻88设置在活动夹板871和固定夹板872之间,T形螺母873在固定夹板872内不能转动,通过转动拧紧螺母874夹紧螺丝钻88。
第二螺母上料装置70的结构与第一螺母上料装置7相同,第二螺丝拧紧装置80的结构与第一螺丝拧紧装置8相同。第二螺母上料装置70与第二螺丝拧紧装置80共同对第七工位的夹具组件3进行操作,对另一晶体管k和第二散热片进行螺栓连接,从而夹紧第七工位的夹具组件3中的第二散热片和另一个晶体管,实现锁住。
如图16所示,下料搬运装置9包括下料悬臂架91、第六电机92、第七线性导轨组件93、丝杠传动组件94、下料横移滑台95、第八线性导轨组件96、第十四气缸97、第二吸盘安装架98和第二吸盘99;下料悬臂架91固定设置在机架组件1上,第六电机92设置在下料悬臂架91上,下料横移滑台95通过第七线性导轨组件93安装在下料悬臂架91上;第六电机92通过丝杠传动组件94连接下料横移滑台95,由丝杠传动组件94带动下料横移滑台95沿第七线性导轨组件93方向滑动;第十四气缸97固定设置在下料横移滑台95上,第十四气缸97伸缩端连接第二吸盘安装架98,第二吸盘安装架98通过第八线性导轨组件96安装在下料横移滑台95上;第二吸盘安装架98上设有两个第二吸盘99,两个第二吸盘99之间的距离与夹具组件3中的两侧成品距离相同。
下料搬运装置9在工作时,由第六电机92和第十四气缸97共同作用,带动第二吸盘99在竖直平面内运动,将加工成品从夹具组件3运出,完成加工。
Claims (3)
1.一种晶体管和散热片自动组装设备,其特征在于包括机架组件(1)及其上的第一晶体管上料装置(4);第一晶体管上料装置(4)包括上料支架(41)、转盘料仓机构(42)、过渡推料机构(43)、平移走料机构(44)、晶体管引脚整形机构(45)、出料机构(46)、旋转中转台机构(47)和上料机械手机构(48);
上料支架(41)固定设置在机架组件(1)上;转盘料仓机构(42)设置在上料支架(41),转盘料仓机构(42)用于仓储晶体管;过渡推料机构(43)设置在上料支架(41),过渡推料机构(43)与转盘料仓机构(42)相衔接,过渡推料机构(43)将从转盘料仓机构(42)落下的晶体管搬运到平移走料机构(44)中;平移走料机构(44)固定设置在上料支架(41)上,晶体管引脚整形机构(45)安装在平移走料机构(44)侧方,晶体管在平移走料机构(44)中步进式运动,通过晶体管引脚整形机构(45)对晶体管引脚进行压弯变形和裁切处理;出料机构(46)将引脚处理后的晶体管进行定位;旋转中转台机构(47)和上料机械手机构(48)均固定设置在上料支架(41)上,旋转中转台机构(47)用于转动设置在其上的晶体管,上料机械手机构(48)用于将晶体管搬运到旋转中转台机构(47)中;
转盘料仓机构(42)包括上料转座(421)、晶体套管(422)、第一气缸(423)、落料止推头(424)、圆弧落料轨(425)、棘轮(426)、卡爪(427)、第二气缸转动座(428)、第二气缸(429)、转环(4210)和制动卡爪(4211);上料转座(421)通过转动副安装在上料支架(41)上,多个晶体套管(422)竖直均匀布置在上料转座(421)上;第一气缸(423)固定设置在上料转座(421)上,第一气缸(423)伸缩端与落料止推头(424)相连接,第一气缸(423)带动落料止推头(424)的直线运动,落料止推头(424)前端设有圆柱销;晶体套管(422)底端设有与圆柱销匹配的圆孔(4220);圆弧落料轨(425)固定设置在上料转座(421)上,圆弧落料轨(425)上端与晶体套管(422)下端落料口相衔接;棘轮(426)与上料转座(421)的转轴相固定连接,卡爪(427)通过扭簧安装在转环(4210)上,使得卡爪(427)与棘轮(426)保持接触;转环(4210)通过转动副安装在上料转座(421)转轴上,转环(4210)位于棘轮(426)下方;第二气缸转动座(428)设置在上料支架(41)上,第二气缸(429)安装在第二气缸转动座(428)上,第二气缸(429)伸缩端与转环(4210)相连接,制动卡爪(4211)固定设置在上料支架(41)上,制动卡爪(4211)与棘轮(426)接触;
过渡推料机构(43)包括第三气缸(431)、推料滑条(432)、推料头(433)和固定滑座(434);第三气缸(431)通过第三气缸安装座(435)固定设置在上料支架(41)上,推料滑条(432)通过移动副配合安装在固定滑座(434)中,第三气缸(431)伸缩端连接推料滑条(432),推料头(433)固定设置在推料滑条(432)上,推料头(433)与圆弧落料轨(425)底端位置匹配;
平移走料机构(44)包括走料主导轨(441)、上盖板(442)、长度调节板(443)、第四气缸(444)、料爪安装板(445)、推料料爪(446)、晶体成形基准板(447)和第一线性导轨组件(448);走料主导轨(441)固定设置在上料支架(41)上,长度调节板(443)安装在走料主导轨(441)上;上盖板(442)设置在走料主导轨(441)上方,晶体管k处于走料主导轨(441)与上盖板(442)之间运动;第四气缸(444)通过第四气缸安装座(449)设置在上料支架(41)上,第四气缸(444)伸缩端与料爪安装板(445)相连接;第一线性导轨组件(448)包括形成移动副配合的滑轨和滑座,滑轨固定设置在固定滑座(434)和下端连接块(4410)上,料爪安装板(445)与滑座相固定;料爪安装板(445)位于走料主导轨(441)和晶体成形基准板(447)之间,晶体成形基准板(447)设置在上料支架(41)上;第四气缸(444)带动料爪安装板(445)沿第一线性导轨组件(448)方向来回移动;推料料爪(446)安装在料爪安装板(445)上;走料主导轨(441)进料端位置与推料头(433)匹配,料头(433)处于圆弧落料轨(425)底端与走料主导轨(441)之间;
晶体管引脚整形机构(45)包括第五气缸(451)、第六气缸(452)、整形安装板(453)、k脚上模(454)、k脚下模(455)、切脚压块(456)、下切刀(457)、上切刀(458)、调节螺丝(459)和引脚整形滑轨(4510);第五气缸(451)和第六气缸(452)固定设置在整形安装板(453)上端,k脚下模(455)和下切刀(457)固定设置在整形安装板(453)的安装块i上; 切脚压块(456)和上切刀(458)固定设置在整形安装板(453)左侧竖直滑槽中,第六气缸(452)输出端连接切脚压块(456)和上切刀(458);k脚上模(454)设置在整形安装板(453)右侧竖直滑槽中,第五气缸(451)输出端连接k脚上模(454);整形安装板(453)通过移动副配合安装在引脚整形滑轨(4510)上,引脚整形滑轨(4510)固定设置在上料支架(41)上,通过转动调节螺丝(459)来调节整形安装板(453)在引脚整形滑轨(4510)上的移动距离;
出料机构(46)包括出料滑轨(461)、侧挡块(462)、第七气缸(463)和第七气缸固定座(464);出料滑轨(461)通过移动副配合安装在走料主导轨(441)滑槽中,第七气缸(463)通过第七气缸固定座(464)设置在上料支架(41)上,第七气缸(463)伸缩端与出料滑轨(461)相连接;两块侧挡块(462)固定设置在出料滑轨(461)上,两块侧挡块(462)垂直设置;出料滑轨(461)位置与走料主导轨(441)匹配;
旋转中转台机构(47)包括旋转置物座(471)、齿轮(472)、齿条(473)、第一限位检测器(474)、齿条滑轨(475)和第八气缸(476);旋转座(471)通过卧式轴承(479)安装在上料支架(41)上,旋转座(471)用于放置晶体管k,旋转座(471)上设有两个相互垂直的定位挡块;旋转置物座(471)通过齿轮(472)和齿条(473)连接齿条滑轨(475),齿条滑轨(475)固定设置在上料支架(41)上;第一限位检测器(474)通过第一限位检测器安装座(477)固定设置在上料支架(41)上,第八气缸(476)固定端通过第八气缸固定座(478)固定设置在上料支架(41)上,第八气缸(476)伸缩端与齿条(473)相连接;
上料机械手机构(48)包括第二电机安装座(481)、第二电机(482)、第一丝杠螺母(483)、第一丝杠(484)、第二线性导轨组件(485)、第九气缸(486)、第九气缸座(487)、第三线性导轨组件(488)、第一吸盘安装架(489)和第一吸盘(4810);第二电机(482)通过第二电机安装座(481)设置在上料支架(41)上,第一丝杠螺母(483)配合安装在第一丝杠(484)上,第一丝杠(484)通过轴承(4811)安装在第二电机安装座(481)上,第二电机(482)输出轴连接第一丝杠(484);第九气缸(486)竖直设置在第九气缸座(487)上,第九气缸座(487)通过第二线性导轨组件(485)安装在第二电机安装座(481)上,第九气缸座(487)与第一丝杠螺母(483)相连接;第一吸盘安装架(489)通过第三线性导轨组件(488)安装在第九气缸座(487)上,第九气缸(486)伸缩端连接第一吸盘安装架(489),两组第一吸盘(4810)设置在第一吸盘安装架(489)上。
2.根据权利要求1所述的一种晶体管和散热片自动组装设备,其特征在于还包括分度转盘装置(2)、夹具组件(3)、第二晶体管上料装置(40)、涂胶装置(6)、第一散热片上料装置(5)、第二散热片上料装置(50)、第一螺母上料装置(7)、第二螺母上料装置(70)、第一螺丝拧紧装置(8)、第二螺丝拧紧装置(80)和下料搬运装置(9);分度转盘装置(2)固定设置在机架组件(1)上,分度转盘装置(2)上规则设置八个工位,依次分别是第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位和第八工位;夹具组件(3)是结构相同的八个,均匀布置在分度转盘装置(2)上,每个夹具组件(3)的位置对应分度转盘装置(2)上的一个工位;第一晶体管上料装置(4)位置对应第一工位;第二晶体管上料装置(40)位置对应第二工位;涂胶装置(6)位置对应第三工位;第一散热片上料装置(5)位置对应第四工位;第二散热片上料装置(50)位置对应第五工位第一螺母上料装置(7)和第一螺丝拧紧装置(8)位置对应第六工位;第二螺母上料装置(70)和第二螺丝拧紧装置(80)位置对应第七工位;下料搬运装置(9)位置对应第八工位。
3.根据权利要求2所述的一种晶体管和散热片自动组装设备,其特征在于夹具组件(3)包括夹具底座(31)、第一散热片定位装置、第二散热片定位装置、第一晶体管定位装置和第二晶体管定位装置;夹具底座(31)上设有第一安装槽310和第二安装槽(311),第一安装槽(310)和第二安装槽(311)平行设置,第一散热片和第一晶体管处于第一安装槽(310)内,第二散热片和第二晶体管处于第二安装槽(311)内;夹具底座(31)上设有两个螺帽进料孔(301);第一晶体管定位装置包括第一晶体管基准板(32)和第一晶体管调整板(33),第一晶体管基准板(32)固定在第一安装槽(310)内,第一晶体管调整板(33)活动连接在第一安装槽(310)内,通过调整第一晶体管调整板(33)在第一安装槽(310)内的位置调整第一晶体管基准板(32)与第一晶体管调整板(33)之间的距离;夹具底座(31)上引脚槽(313),引脚槽(313)连通第一晶体管基准板(32)与第一晶体管调整板(33)之间的第一安装槽(310),引脚槽(313)用于存放第一晶体管的引脚;第一散热片定位装置包括第一散热片基准板(34)和第一散热片调整板(35),第一散热片基准板(34)固定在第一晶体管基准板(32)上,第一散热片调整板(35)活动连接在夹具底座(31)上,通过调整第一散热片调整板(35)的位置调整第一散热片基准板(34)和第一散热片调整板(35)之间的距离;第一散热片n的安装孔、一个晶体管k的安装孔和一个螺帽进料孔同轴心;第二晶体管定位装置包括第二晶体管基准板(36)和第二晶体管调整板(37),第二晶体管基准板(36)固定在第二安装槽(311)内,第二晶体管调整板(37)活动连接在第二安装槽(311)内,通过调整第二晶体管调整板(37)在第二安装槽(311)内的位置调整第二晶体管基准板(36)与第二晶体管调整板(37)之间的距离;夹具底座(31)上第二引脚槽(314),第二引脚槽(314)连通第二晶体管基准板(36)与第二晶体管调整板(37)之间的第二安装槽(311),第二引脚槽(314)用于存放第二晶体管的引脚;第二散热片定位装置包括第二散热片基准板(38)和第二散热片调整板(39),第二散热片基准板(38)固定在第二晶体管基准板(36)上,第二散热片调整板(39)活动连接在夹具底座(31)上,通过调整第二散热片调整板(39)的位置调整第二散热片基准板(38)和第二散热片调整板(39)之间的距离;第二散热片m的安装孔、另一个晶体管k的安装孔和另一个螺帽进料孔同轴心。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810520305.3A CN108766892A (zh) | 2018-05-28 | 2018-05-28 | 一种晶体管和散热片自动组装设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108766892A true CN108766892A (zh) | 2018-11-06 |
Family
ID=64005924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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CN (1) | CN108766892A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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