CN108766853A - 封装式主温控器及温控装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种封装式主温控器及温控装置,涉及电子保护装置技术领域,封装式主温控器包括安装座和温度保险丝;安装座包括壳体,所述壳体为封闭式结构且能够绝缘;所述温度保险丝设置在所述壳体内部,且所述温度保险丝的引线穿出所述壳体。使用时,温度保险丝通过引线与电路连接,由于温度保险丝封闭在壳体内部,并且壳体能够绝缘,在温度保险丝接入电路后,温度保险丝上带有的强电不会传导至壳体上,能够防止封装式温度保险丝的壳体漏电,防止封装式温度保险丝干扰电路中的其他用电元件,降低使用人员触电风险,提高封装式温度保险丝的安全性;温度保险丝贴在壳体的内壁上,使保险丝与壳体的内壁之间没有间隙,使温度保险丝感温更加准确。
Description
技术领域
本发明涉及电子保护装置技术领域,尤其是涉及一种封装式主温控器,以及一种具有该封装式主温控器的温控装置。
背景技术
当电路发生故障或异常时,伴随着电流不断升高,升高的电流有可能损坏电路中的某些重要器件,也有可能烧毁电路甚至造成火灾。若电路中正确地安置了温度保险丝,那么温度保险丝就会在电流异常升高到一定的高度和热度的时候,自身熔断切断电流,从而起到保护电路安全运行的作用。
温度保险丝按保护形式可分为:过电流保护与过热保护。其中,用于过热保护的温度保险丝一般被称为"温度保险丝"。温度保险丝是防止发热电器或易发热电器温度过高而进行保护的,能够感应电器电子产品非正常运作中产生的过热,从而切断回路以避免火灾的发生。常用于电吹风、电熨斗、电饭锅、电炉、变压器、电动机、饮水机、咖啡壶等。
现有的温度保险丝固定在五金支架上,并且五金支架外侧套设有铝制壳体,温度保险丝位于铝制壳体内,温度保险丝本体的引线穿出铝制壳体。由于温度保险丝本体接入电路后会带有强电,五金支架和铝制壳体均能够导电,这就造成温度保险丝外侧的铝制壳体容易漏电,干扰电路中的其他用电元件,并且还会提高使用人员触电风险,安全性能较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装式主温控器及温控装置,以解决现有技术中的温度保险丝安全性能较低的技术问题。
本发明提供的封装式主温控器,包括安装座和温度保险丝;
所述安装座包括壳体,所述壳体为封闭式结构且能够绝缘;
所述温度保险丝设置在所述壳体内部,且所述温度保险丝的引线穿出所述壳体。
进一步地,所述温度保险丝为多个;
每个所述温度保险丝分别设置在所述壳体内部,且至少两个温度保险丝的引线分别穿出所述壳体。
进一步地,多个所述温度保险丝之间并联。
进一步地,多个所述温度保险丝之间串联。
进一步地,所述温度保险丝的引线与所述壳体间设有密封件,所述密封件由绝缘材料制成。
进一步地,所述封装式主温控器还包括热敏电阻;
所述热敏电阻设置在所述壳体内部,且所述热敏电阻的引线穿出所述壳体。
进一步地,所述安装座还包括安装架;
所述安装架具有相对设置的第一端面和第二端面,所述第一端面和所述第一端面之间具有侧壁;
所述第一端面上设有第一凹槽,所述温度保险丝设置在所述第一凹槽内,且所述温度保险丝的引线穿出所述第二端面。
进一步地,所述第一端面上还设有第二凹槽,所述热敏电阻设置在所述第二凹槽内,且所述热敏电阻的引线穿出所述第二端面。
进一步地,所述第一端面上还设有第二凹槽,所述侧壁上设有开口,沿所述开口的延伸方向,所述开口的两端分别与所述第一端面和所述第二端面贯穿设置,且所述开口与所述第二凹槽的一端连通,所述热敏电阻设置在所述第二凹槽内,所述热敏电阻的引线穿出所述开口。
本发明的目的还在于提供一种温控装置,包括本发明所述的封装式主温控器。
本发明提供的封装式主温控器,包括安装座和温度保险丝;所述安装座包括壳体,所述壳体为封闭式结构且能够绝缘;所述温度保险丝设置在所述壳体内部,且所述温度保险丝的引线穿出所述壳体。使用时,温度保险丝通过引线与电路连接,由于温度保险丝封闭在壳体内部,并且壳体能够绝缘,在温度保险丝接入电路后,温度保险丝上带有的强电不会传导至壳体上,能够防止封装式主温控器的壳体漏电,防止封装式主温控器干扰电路中的其他用电元件,降低使用人员触电风险,提高封装式主温控器的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的封装式主温控器中的安装架的俯视图(两个温度保险丝串联,热敏电阻的引线穿出第二端面);
图2是本发明实施例提供的封装式主温控器中的安装架的俯视图(两个温度保险丝串联,热敏电阻的引线穿出开口);
图3是本发明实施例提供的封装式主温控器中的安装架的俯视图(两个温度保险丝并联,热敏电阻的引线穿出第二端面);
图4是本发明实施例提供的封装式主温控器中的安装架的俯视图(两个温度保险丝并联,热敏电阻的引线穿出开口);
图5是本发明实施例提供的封装式主温控器的结构示意图(两个温度保险丝串联,热敏电阻的引线穿出第二端面);
图6是本发明实施例提供的封装式主温控器中的安装架的结构示意图(两个温度保险丝串联,热敏电阻的引线穿出第二端面);
图7是本发明实施例提供的封装式主温控器的主视图(两个温度保险丝串联,热敏电阻的引线穿出第二端面);
图8是本发明实施例提供的封装式主温控器的结构示意图(两个温度保险丝并联,热敏电阻的引线穿出第二端面);
图9是本发明实施例提供的封装式主温控器中的安装架的结构示意图(两个温度保险丝并联,热敏电阻的引线穿出第二端面);
图10是本发明实施例提供的封装式主温控器的主视图(两个温度保险丝并联,热敏电阻的引线穿出第二端面)。
图标:1-温度保险丝;11-温度保险丝的引线;2-安装架;21-第一端面;22-第一凹槽;23-第二凹槽;24-开口;25-侧壁;26-第二端面;3-热敏电阻;31-热敏电阻的引线;4-接线片;5-壳体;51-封装片;6-密封件。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等,其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,如出现术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中,术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供了一种封装式主温控器及温控装置,下面给出多个实施例对本发明提供的封装式主温控器及温控装置进行详细描述。
实施例1
本实施例提供的封装式主温控器,如图1至图10所示,包括安装座和温度保险丝1;安装座包括壳体5,壳体5为封闭式结构且能够绝缘;温度保险丝1设置在壳体5内部,且温度保险丝的引线11穿出所述壳体5。
其中,壳体5为封闭式结构,以使壳体5能够包裹在温度保险丝1的外侧,从而使温度保险丝1封闭在壳体5内部,温度保险丝的引线11穿出壳体5用于接入电路中。
壳体5能够绝缘,壳体5可以由橡胶、塑料或环氧树脂等任意适合的绝缘材料制成。
温度保险丝1被绝缘材料固封在壳体内,由于绝缘材料不会导电,相比于现有技术,能够防止壳体漏电,提高安全性。
并且,温度保险丝1可以贴在壳体的内壁上,使保险丝与壳体的内壁之间没有间隙,能够使温度保险丝1感温更加准确,从而使封装式主温控器的感温更加准确。
使用时,温度保险丝1通过引线与电路连接,由于温度保险丝1封闭在壳体5内部,并且壳体5能够绝缘,在温度保险丝1接入电路后,温度保险丝1上带有的强电不会传导至壳体5上,能够防止封装式主温控器的壳体5漏电,温度保险丝1封闭在封装式主温控器的壳体5内,能够将温度保险丝1和电路中的其他用电元件隔离开,防止温度保险丝1干扰电路中的其他用电元件,降低使用人员触电风险,提高封装式主温控器的安全性。
其中,温度保险丝1可以为一个,也可以为多个。本实施例中,温度保险丝1为两个。两个温度保险丝1分别设置在壳体5内部,且至少两个温度保险丝的引线11分别穿出所述壳体5。
需要说明的是,每个温度保险丝1具有两个引线,在本实施例中,两个温度保险丝1具有四个温度保险丝的引线11,四个温度保险丝的引线11中,需要至少两个温度保险丝的引线11穿出壳体5,以将两个温度保险丝1接入电路。在温度保险丝1为三个、四个或五个等多个的情况时,也,需要至少两个温度保险丝的引线11穿出壳体5,以将多个温度保险丝1接入电路。
相比于现有技术中主温控器中仅设置一个温度保险丝1,设置两个温度保险丝1能够提高适用范围,并且两个保险丝之间可以并联,也可以串联。
作为一种实施方式,两个温度保险丝1之间并联,在两个温度保险丝1之间并联时,两个温度保险丝的引线11相互独立,两个温度保险丝的引线11不通过连接件连接,两个温度保险丝1中的一个温度保险丝1的两个引线均穿出壳体5,并分别接入适合的电路;两个温度保险丝1中的另一个温度保险丝1的两个引线均穿出壳体5,并分别接入适合的电路,以使两个温度保险丝1之间并联。
作为另一种实施方式,两个温度保险丝1之间串联。两个温度保险丝1中的一个温度保险丝1的一个引线不穿出壳体5,两个温度保险丝1中的另一个温度保险丝1的一个引线不穿出壳体5,两个温度保险丝1中的一个温度保险丝1的一个引线与两个温度保险丝1中的另一个温度保险丝1的一个引线通过连接件连接,并且连接件也设置在壳体5中,两个温度保险丝1中的一个温度保险丝1的另一个引线与两个温度保险丝1中的另一个温度保险丝1的另一个引线分别穿出壳体5,并分别接入适合的电路,以使两个温度保险丝1之间串联。
其中,连接件可以为接线片4,也可以为导线等任意适合的形式。
进一步地,封装式主温控器还包括热敏电阻3;热敏电阻3设置在壳体5内部,且热敏电阻的引线31穿出壳体5。
热敏电阻3器在不同的温度下表现出不同的电阻值。当电路正常工作时,热敏电阻3温度与室温相近,此时热敏电阻3的电阻很小,串联在电路中不会阻碍电流通过;而当电路因故障而出现过电流时,热敏电阻3由于发热功率增加导致温度上升,当温度超过开关温度时,电阻瞬间会剧增,回路中的电流迅速减小到安全值。
每个热敏电阻3具有两个引线,通过两个引线可以将热敏电阻3接入至电路中适合的位置,热敏电阻3与温度保险丝1配合接入电路中,以提高温控性能。
在热敏电阻3接入电路后,热敏电阻3上带有的弱电不会传导至壳体5上,能够防止封装式主温控器的壳体5漏电,热敏电阻3封闭在封装式主温控器的壳体5内,能够将热敏电阻3和电路中的其他用电元件隔离开,防止热敏电阻3干扰电路中的其他用电元件,提高封装式主温控器的安全性。
进一步地,安装座还包括安装架2;安装架2具有相对设置的第一端面21和第二端面26,第一端面21和第一端面21之间具有侧壁25;第一端面21上设有第一凹槽22,温度保险丝1设置在第一凹槽22内,且温度保险丝的引线11穿出所述第二端面26。
具体地,在温度保险丝1为一个时,第一凹槽22为一个;在温度保险丝1为多个时,第一凹槽22为多个,每个温度保险丝1分别设置在一个第一凹槽22内,在多个保险丝之间并联时,多个第一凹槽22相互独立,在多个保险丝之间串联时,多个第一凹槽22依次连通。
本实施例中,温度保险丝1为两个,第一凹槽22为两个,每个温度保险丝1分别设置在一个第一凹槽22内。每个穿出安装架2的温度保险丝的引线11由第一凹槽22的底面伸入安装架2内部,并由第二端面26穿出安装架2。
壳体5套设在安装架2外部,温度保险丝的引线11穿出安装架2后穿出壳体5。
优选地,温度保险丝的引线11与壳体5间设有密封件6,密封件6由绝缘材料制成,能够提高温度保险丝1与壳体5之间的密封性能,由于密封件6由绝缘材料制成,能够提高壳体5的绝缘性能。
其中,壳体5与安装架2可以为分体式结构,也可以为一体式结构。安装架2可以由绝缘材料制成,也可以由非绝缘材料制成。
本实施例中,如图5至图7所示,壳体5与安装架2为一体式结构,且壳体5和安装架2均由环氧树脂制成,壳体5套设在安装架2外侧,以使第一凹槽22封闭;或者壳体5包括封装片51,封装片51固定在第一端面21上,以封闭第一凹槽22,封装片51与第二端面26以及侧壁25形成壳体5。
进一步地,作为一种实施方式,第一端面21上还设有第二凹槽23,热敏电阻3设置在第二凹槽23内,且热敏电阻的引线31穿出第二端面26。具体地,热敏电阻3设置在第二凹槽23内,热敏电阻的引线31由第二凹槽23的的底面伸入安装架2内部,并由第二端面26穿出安装架2。壳体5套设在安装架2外部,温度保险丝的引线11穿出安装架2后穿出壳体5。壳体5套设在安装架2外侧,以使第二凹槽23封闭。
作为另一种实施方式,第一端面21上还设有第二凹槽23,侧壁25上设有开口24,沿开口24的延伸方向,开口24的两端分别与第一端面21和第二端面26贯穿设置,且开口24与第二凹槽23的一端连通,热敏电阻3设置在第二凹槽23内,热敏电阻的引线31穿出开口24。
具体地,热敏电阻3设置在第二凹槽23内,热敏电阻的引线31由开口24伸出安装架2。如图8至图10所示,壳体5包括封装片51,封装片51固定在第一端面21上,以封闭第一凹槽22和第二凹槽23,封装片51与第二端面26以及侧壁25形成壳体5,且热敏电阻的引线31由开口24伸出由封装片51与第二端面26以及侧壁25形成的壳体5。
本实施例提供的封装式主温控器,包括安装座和温度保险丝1;安装座包括壳体5,壳体5为封闭式结构且能够绝缘;温度保险丝1设置在壳体5内部,且温度保险丝的引线11穿出壳体5。使用时,温度保险丝1通过引线与电路连接,由于温度保险丝1封闭在壳体5内部,并且壳体5能够绝缘,在温度保险丝1接入电路后,温度保险丝1上带有的强电不会传导至壳体5上,能够防止封装式主温控器的壳体5漏电,防止封装式主温控器干扰电路中的其他用电元件,降低使用人员触电风险,提高封装式主温控器的安全性。
实施例2
本实施例提供的温控装置,包括实施例1所述的封装式主温控器。封装式主温控器使用时,温度保险丝1通过引线与电路连接,由于温度保险丝1封闭在壳体5内部,并且壳体5能够绝缘,在温度保险丝1接入电路后,温度保险丝1上带有的强电不会传导至壳体5上,能够防止封装式主温控器的壳体5漏电,温度保险丝1封闭在封装式主温控器的壳体5内,能够将温度保险丝1和电路中的其他用电元件隔离开,防止温度保险丝1干扰电路中的其他用电元件,降低使用人员触电风险,提高封装式主温控器的安全性,从而提高温控装置的安全性。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种封装式主温控器,其特征在于,包括安装座和温度保险丝;
所述安装座包括壳体,所述壳体为封闭式结构且能够绝缘;
所述温度保险丝设置在所述壳体内部,且所述温度保险丝的引线穿出所述壳体。
2.根据权利要求1所述的封装式主温控器,其特征在于,所述温度保险丝为多个;
每个所述温度保险丝分别设置在所述壳体内部,且至少两个温度保险丝的引线分别穿出所述壳体。
3.根据权利要求2所述的封装式主温控器,其特征在于,多个所述温度保险丝之间并联。
4.根据权利要求2所述的封装式主温控器,其特征在于,多个所述温度保险丝之间串联。
5.根据权利要求1所述的封装式主温控器,其特征在于,所述温度保险丝的引线与所述壳体间设有密封件,所述密封件由绝缘材料制成。
6.根据权利要求1所述的封装式主温控器,其特征在于,所述封装式主温控器还包括热敏电阻;
所述热敏电阻设置在所述壳体内部,且所述热敏电阻的引线穿出所述壳体。
7.根据权利要求6所述的封装式主温控器,其特征在于,所述安装座还包括安装架;
所述安装架具有相对设置的第一端面和第二端面,所述第一端面和所述第一端面之间具有侧壁;
所述第一端面上设有第一凹槽,所述温度保险丝设置在所述第一凹槽内,且所述温度保险丝的引线穿出所述第二端面。
8.根据权利要求7所述的封装式主温控器,其特征在于,所述第一端面上还设有第二凹槽,所述热敏电阻设置在所述第二凹槽内,且所述热敏电阻的引线穿出所述第二端面。
9.根据权利要求7所述的封装式主温控器,其特征在于,所述第一端面上还设有第二凹槽,所述侧壁上设有开口,沿所述开口的延伸方向,所述开口的两端分别与所述第一端面和所述第二端面贯穿设置,且所述开口与所述第二凹槽的一端连通,所述热敏电阻设置在所述第二凹槽内,所述热敏电阻的引线穿出所述开口。
10.一种温控装置,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的封装式主温控器。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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