CN108762443A - 一种应用于计算机的t型散热装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 60
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种应用于计算机的T型散热装置,涉及计算机散热装置技术领域。包括主板,所述主板上设有CPU,所述CPU的上部连接有主散热器,所述主散热器内部设有导热管,所述导热管为多条,所述多条导热管的另一端上部设有辅助散热器,所述辅助散热器包括第一散热片和第二散热片,所述第一散热片和第二散热片之间设有间隙。本发明的有益效果在于:能够实现在不增加散热风量的情况下,大幅度降低CPU的温度以及使散热器实现快速散热。
Description
技术领域
本发明涉及计算机散热装置技术领域,具体是一种应用于计算机的T型散热装置。
背景技术
随着云计算、大数据等新型技术的发展,对数据计算速度以及需求要求越来越高,处理器的运算速度与运算量也越来越大,导致内存、硬盘等各个元器件的温度也不断飙升,尤其是CPU的功耗每年都在80%增幅大幅度提升,电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题,而且现在社会对功耗的要求也越来越高,节能是目前的一个主流趋势。
如何能有效的解决各个电子元器件的温度过高问题,不应至少是简单的增加风量,应该合理的目前现有的风量合理分配使用,达成利用率最大化,更加充分的利用有限的风量满足各个器件的规格要求。
对于计算机型而言,当然放置性能越高的CPU越好,但是性能高的CPU面临一个很大的问题,性能越高的CPU其功耗也就越高,如何有效的将CPU的温度值降低到其对应的规格要求范围内,虽然现有技术中存在各种各样的散热器,但是大部分只是增加散热风量,不能够利用散热器以外的装置对散热器以及CPU进行降温。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于计算机的T型散热装置,能够实现在不增加散热风量的情况下,大幅度降低CPU的温度以及使散热器实现快速散热。
本发明为实现上述目的,通过以下技术方案实现:
一种应用于计算机的T型散热装置,包括主板,所述主板上设有CPU,所述CPU的上部连接有主散热器,所述主散热器内部设有导热管,所述导热管为多条,所述多条导热管的另一端上部设有辅助散热器;
所述辅助散热器包括第一散热片和第二散热片,所述第一散热片和第二散热片之间设有间隙。
所述辅助散热器和主散热器之间设有辅助散热组件,所述辅助散热组件包括导热底板,所述导热底板的上部设有转轮和电机,所述转轮与电机连接,所述转轮的一半外壁上设有第一齿条,所述转轮的外部设有摆动块,所述摆动块下部设有滑槽,所述摆动块与滑槽滑动连接,所述摆动块的内壁上设有第二齿条,所述第二齿条关于转轮对称,所述第二齿条与第一齿条啮合;
所述摆动块的一侧设有第一气缸,所述摆动块的另一侧设有第二气缸,所述第一气缸和第二气缸内均设有冷却液,所述第一气缸和第二气缸之间设有连通机构;
所述连通机构包括连通管,所述连通管分别与第一气缸、第二气缸连通,所述第一气缸与主散热器接触,所述第二气缸与辅助散热器接触。
所述连通管上设有辅助冷却机构,所述辅助冷却机构包括冷却管,所述冷却管上部设有冷却块。
所述冷却块的高度高于主散热器。
所述连通管为两条。
所述导热底板底部与导热管接触。
所述导热管为四条,其中两条导热管位于第一散热片底部,另外两条所述导热管位于第二散热片底部。
对比现有技术,本发明的有益效果在于:
1、通过所述辅助散热器能够分担主散热器上的热量,同时又不需要增加散热风量,不需要改变原有的主板上的各个元器件的位置,不会对整机设计造成影响,同时所述的第一散热片和第二散热片增加了主散热器的散热面积,增强了主散热器的散热速率,有效地降低了CPU的温度,保证了整机的稳定性。
2、所述电机能够带动转轮转动,所述转轮带动摆动来回移动,从而能够带动第一气缸和第二气缸来回移动,通过第一气缸和第二气缸的来回挤压,使主散热器侧壁上的热量迅速传送至辅助散热器内,保证了主散热器的散热效率。
3、所述连通管上设有辅助冷却机构;所述辅助冷却机构包括冷却管,所述冷却管上部设有冷却块,所述冷却块增大了连通管的散热面积,增强了辅助散热组件的散热效率,从而进一步增强了主散热器的散热效率。
4、所述冷却块的高度高于主散热器,能够使风机吹出的风直接吹至冷却块上,使冷却块内的热量迅速散出,从而使冷却液的温度迅速降低,从而使主散热器上的热量迅速散出,从而进一步增强了主散热器的散热效率。
5、所述连通管为两条,能够增加辅助散热组件的散热面积,从而实现了增强主散热器的散热效率的效果。
6、所述导热底板底部与导热管接触,能够使辅助散热组件吸收一部分导热管的热量,从而使辅助散热器的散热效率增强,从而提高了主散热器的散热效率。
7、所述导热管为四条,其中两条导热管位于第一散热片底部,另外两条所述导热管位于第二散热片底部,使从导热管内传送的热量能够更加快速的分散质辅助散热器内,保证了整个装置的散热效率,从而实现了CPU的快速降温。
附图说明:
附图1是本发明中不存在辅助散热组件时的俯视示意图。
附图2是本发明中存在辅助散热组件时的俯视剖视图。
附图3是本发明中存在辅助散热组件时的主视示意图。
附图4是本发明中将主散热器上的热量传递至辅助散热器时的状态示意图。
附图中所示标号:
1、主板;2、CPU;3、主散热器;4、导热管;5、辅助散热器;51、第一散热片;52、第二散热片;53、间隙;6、辅助散热组件;61、导热底板;62、转轮;63、电机;64、第一齿条;65、摆动块;66、滑槽;67、第二齿条;68、第一气缸;69、第二气缸;610、冷却液;611、连通机构;612、连通管;7、辅助冷却机构;71、冷却管;72、冷却块。
具体实施方式
如图1至4所示,下面结合具体实施例,阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
本发明所述是一种应用于计算机的T型散热装置,包括主板1,所述主板1上设有CPU2,所述CPU2的上部连接有主散热器3,所述主散热器3内部设有导热管,4所述导热管4为多条,所述多条导热管4位于主散热器3外部的一端上部设有辅助散热器5,所述辅助散热器5包括第一散热片51和第二散热片52,所述第一散热片51和第二散热片52之间设有间隙53,所述间隙53能够使第一散热板和第二散热板上的热量充分散出,通过所述辅助散热器5能够分担主散热器3上的热量,同时又不需要增加散热风量,不需要改变原有的主板1上的各个元器件的位置,不会对整机设计造成影响,同时所述的第一散热片51和第二散热片52增加了主散热器3的散热面积,增强了主散热器3的散热速率,有效地降低了CPU2的温度,保证了整机的稳定性。
所述辅助散热器5和主散热器3之间设有辅助散热组件6,所述辅助散热组件6能够使主散热器3上的热量迅速传递至辅助散热器5上,所述辅助散热组件6包括导热底板61,所述导热底板61位于导热管4的上部,所述导热底板61的上部设有转轮62和电机63,所述转轮62与电机63连接,所述电机63带动转轮62转动,所述转轮62的一半外壁上设有第一齿条64,所述转轮62的外部设有摆动块65,所述摆动块65下部设有滑槽66,所述摆动块65与滑槽66滑动连接,所述摆动块65的内壁上设有第二齿条67,所述第二齿条67关于转轮62对称,所述第二齿条67与第一齿条64啮合,随着转轮62的转动,所述转轮62能够带动摆动块65沿着滑槽66来回移动,所述摆动块65的一侧设有第一气缸68,所述摆动块65的另一侧设有第二气缸69,所述第一气缸68和第二气缸69内均设有冷却液610,所述第一气缸68和第二气缸69之间设有连通机构611,所述连通机构611包括连通管612,所述连通管612分别与第一气缸68、第二气缸69连通,所述第一气缸68与主散热器3接触,所述第二气缸69与辅助散热器5接触,当转轮62顺时针转动时,所述转动块向左摆动,将第二气缸69内冷却完毕的冷却液610挤压出来,通过连通管612挤压至第一气缸68内,吸收主散热器3外壁上的热量,所述转轮62继续顺时针转动,则将吸收主散热器3外壁上热量后的冷却液610通过连通管612挤压至第二气缸69内,以对冷却液610进行冷却,以此形成循环,对主散热器3进行连续降温,实现了对CPU2的降温。
为了进一步增强主散热器3的散热效率,所述连通管612上设有辅助冷却机构7,所述辅助冷却机构7包括冷却管71,所述冷却管71上部设有冷却块72,所述冷却块72增大了连通管612的散热面积,增强了辅助散热组件6的散热效率,从而进一步增强了主散热器3的散热效率。
为了进一步增强主散热器3的散热效率,所述冷却块72的高度高于主散热器3,能够使风机吹出的风直接吹至冷却块72上,使冷却块72内的热量迅速散出,从而使冷却液610的温度迅速降低,从而使主散热器3上的热量迅速散出,从而进一步增强了主散热器3的散热效率。
为了增强主散热器3的散热效率的效果,所述连通管612为两条,能够增加辅助散热组件6的散热面积,从而实现了增强主散热器3的散热效率的效果。
为了提高主散热器3的散热效率,所述导热底板61底部与导热管4接触,能够使辅助散热组件6吸收一部分导热管4的热量,从而使辅助散热器5的散热效率增强,从而提高了主散热器3的散热效率。
为了进一步实现CPU2的快速降温所述导热管4为四条,其中两条导热管4位于第一散热片51底部,另外两条所述导热管4位于第二散热片52底部,使从导热管4内传送的热量能够更加快速的分散质辅助散热器5内,保证了整个装置的散热效率,从而实现了CPU2的快速降温。
Claims (7)
1.一种应用于计算机的T型散热装置,包括主板,所述主板上设有CPU,所述CPU的上部连接有主散热器,所述其特征在于:所述主散热器内部设有导热管,所述导热管为多条,所述多条导热管的另一端上部设有辅助散热器;
所述辅助散热器包括第一散热片和第二散热片,所述第一散热片和第二散热片之间设有间隙。
2.根据权利要求1所述一种应用于计算机的T型散热装置,其特征在于:所述辅助散热器和主散热器之间设有辅助散热组件,所述辅助散热组件包括导热底板,所述导热底板的上部设有转轮和电机,所述转轮与电机连接,所述转轮的一半外壁上设有第一齿条,所述转轮的外部设有摆动块,所述摆动块下部设有滑槽,所述摆动块与滑槽滑动连接,所述摆动块的内壁上设有第二齿条,所述第二齿条关于转轮对称,所述第二齿条与第一齿条啮合;
所述摆动块的一侧设有第一气缸,所述摆动块的另一侧设有第二气缸,所述第一气缸和第二气缸内均设有冷却液,所述第一气缸和第二气缸之间设有连通机构;
所述连通机构包括连通管,所述连通管分别与第一气缸、第二气缸连通,所述第一气缸与主散热器接触,所述第二气缸与辅助散热器接触。
3.根据权利要求2所述一种应用于计算机的T型散热装置,其特征在于:所述连通管上设有辅助冷却机构,所述辅助冷却机构包括冷却管,所述冷却管上部设有冷却块。
4.根据权利要求3所述一种应用于计算机的T型散热装置,其特征在于:所述冷却块的高度高于主散热器。
5.根据权利要求2所述一种应用于计算机的T型散热装置,其特征在于:所述连通管为两条。
6.根据权利要求2所述一种应用于计算机的T型散热装置,其特征在于:所述导热底板底部与导热管接触。
7.根据权利要求1所述一种应用于计算机的T型散热装置,其特征在于:所述导热管为四条,其中两条导热管位于第一散热片底部,另外两条所述导热管位于第二散热片底部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810509473.2A CN108762443B (zh) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | 一种应用于计算机的t型散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810509473.2A CN108762443B (zh) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | 一种应用于计算机的t型散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108762443A true CN108762443A (zh) | 2018-11-06 |
CN108762443B CN108762443B (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=64005558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810509473.2A Active CN108762443B (zh) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | 一种应用于计算机的t型散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN108762443B (zh) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN108762443B (zh) | 2020-08-04 |
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