CN108738278A - 用于电连接器组件的散热器 - Google Patents

用于电连接器组件的散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN108738278A
CN108738278A CN201810375137.3A CN201810375137A CN108738278A CN 108738278 A CN108738278 A CN 108738278A CN 201810375137 A CN201810375137 A CN 201810375137A CN 108738278 A CN108738278 A CN 108738278A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat transfer
cage
radiator
main body
thermofin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810375137.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108738278B (zh
Inventor
A.M.沙夫
N.L.特蕾西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN108738278A publication Critical patent/CN108738278A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108738278B publication Critical patent/CN108738278B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1092—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with built-in components, e.g. intelligent sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H01R13/518—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods for holding or embracing several coupling parts, e.g. frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器(124)，包括主体(200)，其在前部(202)和后部(204)之间延伸，并被配置为安装到笼架(108)；和传热指(220)，其从所述主体的前部向前悬伸。所述传热指每个具有固定端(222)、远端(224)、顶部(206)、底部(208)和跨过间隙(234)面对彼此的配合边缘(230、232)。所述传热指配置成随着可插拔模块(106)通过前端(110)安装在笼架中而被接收在传热翅片(160)之间的对应通道(162)中，同时所述间隙接收传热翅片。所述配合边缘配置成面对对应的传热翅片并热联接到对应的传热翅片。传热指将热量从传热翅片向后传递到远端并到所述主体中。

Description

用于电连接器组件的散热器
技术领域
本文描述的主题涉及用于通信***的电连接器组件的散热器。
背景技术
至少一些已知的通信***包括电连接器组件，诸如输入/输出(I/O)连接器组件，其被配置为接收可插拔模块，并建立在可插拔模块与电连接器组件的电连接器之间的通信连接。作为一个示例，已知的插座组件包括笼架，该笼架安装到电路板并且被配置为接收小形状因子(SFP)的可插拔收发器。所述笼架限定细长的腔体，该细长腔体在腔体的开口与设置在腔体内并安装到电路板上的通信连接器之间延伸。可插拔模块通过开口***并朝向腔体中的电连接器前进。可插拔模块和电连接器具有相互接合以建立通信连接的相应电触点。常规的通信***可以包括多个腔体和通信连接器，用于与多个可插拔模块配合。
在通信***的设计中经常遇到的挑战涉及散发在通信***的操作期间产生的热量并且最小化电磁干扰(EMI)，因为热量和EMI两者对模块/***可靠性和电气性能都有负面影响。散热通常由穿过部件的气流来实现；但是，诸如由于狭小的空间限制等，某些***中的气流可能不足。一些通信***利用沿着顶部具有翅片的可插拔模块来增加可插拔模块的本体的表面积以增强热传递。一些通信***利用热沉(heat sink)来散发来自可插拔模块的热量；然而，这样的热沉通常沿着笼架的顶部布置并且增加了通信***的整体尺寸，这可能是不期望的。此外，使用具有翅片的可插拔模块，热沉与翅片之间的热联接可能会很困难。例如，一些已知的可插拔模块在翅片的顶部之上提供面板或盖，以为热沉提供用以接合的表面。然而，盖封闭了到翅片之间的通道的接近，使得热沉不能直接接合翅片。
因此，需要改善笼架式电连接器组件中的从可插拔模块的热量移除。
发明内容
根据本发明，提供一种用于电连接器组件的笼架中的散热器，以用于热联接至可插拔模块，该可插拔模块具有从其延伸的传热翅片，传热翅片之间具有通道，可插拔模块通过笼架的前端被接收在笼架中并配合到位于笼架的后端附近的通信连接器。散热器包括在前部和后部之间延伸的主体，该主体配置成在笼架的后端附近安装到笼架，以及从主体的前部向前悬伸的传热指。每个传热指具有在主体处的固定端和在固定端的前方的远端。每个传热指具有顶部、底部和跨过传热指之间的间隙彼此面对的配合边缘。传热指配置成随着可插拔模块通过前端装载到笼架中而被装载到传热翅片之间的对应通道中，并且所述间隙接收传热翅片。配合边缘配置成面对对应的传热翅片并热联接到对应的传热翅片。传热指将热量从传热翅片向后传递到远端并到主体中。
附图说明
图1是根据一个实施例的具有电连接器组件的通信***的透视图。
图2是根据一个示例性实施例的通信***的可插拔模块的透视图。
图3是根据一个示例性实施例的通信***的通信连接器的前部透视图。
图4是根据一个示例性实施例的通信***的散热器的透视图。
图5是根据一个示例性实施例示出散热器支撑件的散热器的一部分的透视图。
图6是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视图。
具体实施方式
这里阐述的实施例包括为其部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽和显著的热传递的通信***。通信***的各种实施例在可插拔模块与对应的通信连接器之间的接口处提供EMI屏蔽。通信***的各种实施例在笼架中提供散热器，用于从笼架中接收的可插拔模块传递热量。
图1是根据一个实施例的通信***100的透视图。通信***100包括电路板102，安装到电路板102的诸如插座组件的电连接器组件104，以及被配置为通信地接合电连接器组件104的一个或多个可插拔模块106。在图1中仅示出了一个可插拔模块106，但是应该理解，多个可插拔模块106可以同时接合电连接器组件104。通信***100相对于配合或***轴线91、仰角轴线92和横向轴线93取向。轴线91-93相互垂直。尽管仰角轴线92看起来在平行于图1中的重力的垂直方向上延伸，但应理解的是，轴线91-93不需要相对于重力具有任何特定的取向。此外，诸如“前”、“后”、“顶部”或“底部”的相对或空间术语可能参照所示实施例和所示实施例的取向在本文中描述，并且仅用于区分所参考的元件，并不一定需要通信***100中或通信***100的周围环境中的特定位置或取向。
通信***100可以是电信***或装置的一部分，或与电信***或装置一起使用。例如，通信***100可以是交换机、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储***的一部分或者包括交换机、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储***。在所示实施例中，可插拔模块106被配置为以电信号的形式传输数据信号。在其他实施例中，可插拔模块106可以被配置为以光信号的形式传输数据信号。电路板102可以是子卡或母板，并且包括延伸穿过该电路板102的导电迹线(未示出)。
电连接器组件104包括安装到电路板102的插座壳体或笼架108。笼架108可以布置在***或装置的底盘的边框(bezel)或面盘(faceplate)处，诸如通过面盘中的开口。这样，笼架108在装置和对应的面盘的内部，并且(一个或多个)可插拔模块106从装置和对应的面盘的外侧或外部安装到笼架108中。当电连接器组件104被安装到电路板102时，电连接器组件104被电联接到电路板102，并且具体地被电联接到电路板102内的接地平面(未示出)，以使电连接器组件104电接地。如此，电连接器组件104可减少可能不利地影响通信***100的电气性能的EMI泄漏。
笼架108包括前端110和相背的后端112。前端110可以设置在面盘处并且延伸穿过面盘中的开口。可插拔模块106通过前端110在平行于配合轴线91的配合方向上安装在笼架108中。配合轴线91在前端110和后端112之间延伸。当用户正在将可插拔模块106***电连接器组件104中时，前端110对用户是可见的。
笼架108被配置为遏制或阻挡电磁干扰(EMI)并在配合操作期间引导(一个或多个)可插拔模块106。例如，笼架108可以由彼此互连以形成笼架108的多个互连的片材或面板114形成。面板114可以由导电材料形成，诸如金属片材和/或具有导电颗粒的聚合物。在所示的实施例中，面板114由金属片材冲压成形。可选地，面板114的一些部分可以是不导电的。在一些实施例中，笼架108被配置为便于穿过笼架108的气流将热量(或热能)从电连接器组件104和(一个或多个)可插拔模块106传递离开。空气可从笼架108内部(例如，在面盘后面)流动到外部环境(例如，在面盘的前方)或从笼架108外部流动到笼架108的内部。风扇或其他空气移动装置可用于增加穿过笼架108和在(一个或多个)可插拔模块106之上的气流。面板114可以包括允许气流从中流过的开口。开口的尺寸可以足够小，使得面板114提供有效的EMI屏蔽。
在所示实施例中，笼架108包括细长模块腔体120的第一(或上部)排116和细长模块腔体122的第二(或下部)排118。模块腔体120、122由相应的面板114分开。每个模块腔体120、122在前端110和后端112之间延伸。模块腔体120、122具有相应的开口或端口121、123，其尺寸和形状被设计成能够接收对应的可插拔模块106。模块腔体120、122可以具有相同或相似的尺寸并且在平行于配合轴线91的方向上纵长地延伸。在所示实施例中，每个上部模块腔体120堆叠在对应的下部模块腔体122之上，使得下部模块腔体122定位在上部模块腔体120和电路板102之间。在示例性实施例中，模块腔体120、122布置成多个列。可以提供任何数量的模块腔体，包括单排和/或单列模块腔体。
笼架108的面板114在模块腔体120、122之间形成分隔板。分隔板可以至少部分地在前端110和后端112之间大致平行于配合轴线91延伸。在示例性实施例中，模块腔体120、122包括散热器124，散热器124被配置成热接合可插拔模块106并传递来自可插拔模块106的热量。在所示实施例中，散热器124沿着可插拔模块106的顶表面延伸以增强从位于模块腔体120、122中的可插拔模块106的热传递；然而，散热器124可以位于模块腔体120、122中的其他位置，以便从可插拔模块106的其他区域传递热量。
在示例性实施例中，散热器124将热量传递到笼架108的外部，诸如传递到在笼架108的顶部上方和/或笼架108后面的热沉块(heat sink block)126。热沉块126可以具有翅片128以提供有效的散热。例如，诸如风扇的有源气流装置可将空气吹到热沉块126的翅片128上以冷却热沉块126。散热器124可以直接热联接到热沉块126。在其他各种实施例中，散热器124可以与热沉块126成一体，使得在它们之间不设置界面。在这样的实施例中，热沉块126限定散热器124的外部部分。可选地，多个散热器124可以与一个热沉块126相关联。热沉块126可以安装到电路板102和/或笼架108。在所示实施例中，热沉块126位于笼架108的后方；然而，在替代实施例中，热沉块126可以位于其他位置处，诸如在笼架108上方或别处。
笼架108包括围绕腔体132的主面板或外壳130，联接到外壳130的多个内面板134以及联接到外壳130的基面板136。主面板130、内面板134和基面板136可以由金属片材冲压成形。主面板130、内面板134和基面板136被组装以形成模块腔体120、122。例如，内面板134可以将腔体132分成单独的模块腔体120、122。在示例性实施例中，主面板130包括彼此一体形成的顶面板140，侧面板142、144和后面板146；然而，这些面板中的任何一个可以是分离的并且联接到其他面板。内面板134定位在腔体132内。内面板134将腔体132分隔或划分成单独的模块腔体120、122。各个内面板134可以限定用于一个模块腔体122的顶面板，并且相同的内面板134可以限定用于另一个模块腔体120的底面板。散热器124可以联接到对应的面板114，诸如内面板134，顶面板140，侧面板142、144，后面板136等。
在示例性实施例中，可插拔模块106是被配置为***电连接器组件104并从其移除的输入/输出(I/O)模块。可插拔模块106配置成***到笼架108的模块腔体120、122中的一个中，并且沿着配合轴线91在配合方向上前进，以与容纳在笼架108内的通信连接器配合。可插拔模块106可以直接接合对应的散热器124以在使用时增强来自可插拔模块106的热传递。在一些实施例中，可插拔模块106是小形状因子可插拔(SFP)收发器或四通道小形状因子可插拔(QSFP)收发器。可插拔模块106可满足SFP或QSFP收发器的某些技术规范，诸如小形状因子(SFF)-8431。在一些实施例中，可插拔模块106被配置为传输高达2.5吉比特每秒(Gbps)、高达5.0Gbps、高达10.0Gbps或更高速的数据信号。举例来说，电连接器组件104和可插拔模块106可以分别类似于插座笼和收发器，其是可从TE Connectivity获得的SFP+产品系列的一部分。
图2是根据一个示例性实施例的可插拔模块106的透视图。在一些实施例中，可插拔模块106是具有可插拔本体150的输入/输出电缆组件。可插拔本体150包括配合端152和相对的电缆端154。电缆156在电缆端154处联接到可插拔本体150。可插拔模块106包括模块电路板158，模块电路板158可通信地联接到电缆156的电线或光纤(未示出)。模块电路板158可以在配合端152处暴露以用于与电连接器组件104(在图1中示出)的通信连接器配合。电缆156可以通过将电线直接端接到模块电路板158而被可通信地联接，诸如通过将电线焊接到模块电路板。替代地，电缆156可以通过其他通信被可通信地联接，诸如通过使用电缆156的端部处的和模块电路板158上的连接器。模块电路板158由可插拔本体150支撑。
在示例性实施例中，可插拔本体150由诸如金属材料的导电材料制成。可插拔本体150为电路板158提供EMI屏蔽。可选地，可插拔本体150为模块电路板158提供热传递，诸如为模块电路板158上的电子部件提供热传递。例如，模块电路板158与可插拔本体150热连通，并且可插拔本体150从模块电路板158传递热量。
在示例性实施例中，可插拔本体150包括从其延伸的多个传热翅片160。在示例性实施例中，面板或盖161设置在传热翅片160上方并热联接到翅片160。盖161和翅片160可以彼此一体并且可以与可***本体150成一体。翅片160和盖161增加可插拔本体150的表面积并允许从其更大的热传递。翅片160和盖161提供用于与散热器124热联接的表面。翅片160可以从可插拔本体150的任何部分延伸，诸如顶部、侧面和/或底部。在所示实施例中，翅片160是其间具有通道162的平行板。盖161包围通道162。翅片160具有延伸到外端168的侧面164、166。盖161设置在外端168处。侧面164、166可以是减缩的。侧面164、166可以在翅片160的相对的前端和后端之间连续地延伸。在替代实施例中，可以使用其他类型的翅片160。在其他各种实施例中，可提供可插拔模块106不具有盖161。
图3是多个通信连接器170的前部透视图，其可以联合在一起以形成通信模块172。通信模块172可以具有为通信连接器170提供EMI屏蔽的一个或多个面板174。通信连接器170被配置成被接收在笼架108中(如图1所示)。通信连接器170可以单独地定位在笼架108中或者可以作为一个单元安装在笼架108中。通信连接器170被配置为当可插拔模块106被安装在笼架108中时与可插拔模块106(图2中所示)接口。
在示例性实施例中，每个通信连接器170具有用于与不同的可插拔模块106接口的第一和第二配合接口176、178；然而，在替代实施例中，通信连接器170可以包括单个的配合接口或多于两个的配合接口。第一配合接口176被配置为设置在上部模块腔体120(图1中示出)内，并且第二配合接口178配置为设置在下部模块腔体122(图1中示出)内。
图4是根据示例性实施例的散热器124的透视图。散热器124包括在前部202和后部204之间延伸的主体200。主体200包括顶部206、底部208和相对侧210、212。散热器124包括从主体200向前延伸的多个传热指220。传热指220在固定端222和远端224之间延伸。每个传热指220包括顶部226、底部228、以及在顶部226和底部228之间延伸的第一配合边缘230和第二配合边缘232。配合边缘230、232跨过传热指220之间的间隙234而彼此面对。在示例性实施例中，传热指220在固定端222处从主体200的前部202向前悬伸。传热指220可以从悬伸式固定端222相对于彼此独立地移动。
散热器124由诸如金属材料、陶瓷材料、导热聚合物材料等的导热材料制成。散热器124可以被挤压、模制、冲切、冲压、铣削或通过其他制造工艺形成。在示例性实施例中，传热指220与主体200成一体。
在示例性实施例中，传热指220与主体200共面。例如，传热指220的顶部226可以与主体200的顶部206大致共面，和/或传热指220的底部228可以与主体200的底部208大致共面。可选地，主体200可以包括从顶部206和/或底部208延伸的一个或多个台阶、突起或其它特征部，以将散热器124定位在笼架108中，以便接合通信连接器170和/或笼架108的一个或多个部分。
传热指220在主体200的前部202向前延伸。在示例性实施例中，主体200的任何部分都不位于传热指220的上方。在示例性实施例中，传热指220仅在固定端222处连接到主体200，使得传热指220的顶部226和底部228远离主体200。
再次参考图1和图2以及可插拔模块106，传热指220被配置成被接收在对应传热翅片160(图2)之间的可插拔模块106的对应通道162(图2)中。间隙234接收对应的传热翅片160。在示例性实施例中，传热指220的远端224被倒角以提供到间隙234中的引入。
当可插拔模块106安装在笼架108中时(图1)，散热器124热联接到可插拔模块106。当传热翅片160被接收在间隙234中时，配合边缘230、232热联接到传热翅片160，诸如到其侧面164、166。底部228可热联接至可插拔模块106，诸如热联接至可插拔本体150的顶部表面(图2)。可选地，顶部226可以热联接到可插拔模块106，诸如热联接到盖161(图2)。例如，盖161被配置成被接收在分别在传热指220的顶部226与对应模块腔体122、120顶部处的内面板134或顶面板140之间限定的空间236中。由于传热指220从主体200悬伸(图1中以虚线示出)，因此在传热指220上方没有对应的支撑结构，从而留下用于盖161的空间236。传热指220被接收在位于盖161下方、在可插拔主体150的顶表面上方以及对应的传热翅片160之间的通道162中。存在用于传热指220和可插拔模块106之间的接触和热联接的大量的表面积。
在各种实施例中，主体200直接联接到笼架108的对应面板114(图1)，以将散热器124定位在笼架108中并且将传热指220定位为接收在通道162中。可选地，主体200被定位在后面板146处或其附近(图1)。例如，主体200可以定位在通信连接器170附近(图1中以虚线示出)，诸如直接位于通信连接器170上方或紧挨通信连接器170的前方。可选地，主体200可以与通信连接器170热连通以散发来自通信连接器170的热量。
在示例性实施例中，传热指220是实心梁。间隙234可以足够宽以容纳传热翅片160而不会在传热指220与传热翅片160之间产生干涉。例如，配合边缘230、232可以被定位成紧邻传热翅片160，而在它们之间不存在直接物理接触。可选地，或者配合边缘230或者配合边缘232可以接合对应的传热翅片160，而另一配合边缘230或232不接合对应的传热翅片160，以避免在将可插拔模块106安装到笼架108中期间散热器124和可插拔模块106之间的结合。
在其他替代实施例中，传热指220可以是可压缩的，并且间隙234可以比传热翅片160窄，使得当可插拔模块106安装在笼架108中时，传热指220在传热翅片160之间是可压缩的，以确保散热器124与可插拔模块106之间的直接物理接触。在各种实施例中，散热器124可以包括传热指220之间的中间部件。例如，散热器124可以可选地包括沿着传热指220的配合边缘230、232的弹簧240(在图4中以虚线表示)。弹簧可以是沿传热指220的长度延伸的波形弹簧，以沿其长度在传热指220和传热翅片160之间提供多个接触点。弹簧240可以是附接到传热指220或传热翅片160的分离部件。例如，弹簧240可以被焊接到传热指220。在其他各种实施例中，弹簧240可以与传热指220成一体。例如，弹簧240可以由传热指220冲压并形成。在其他各种实施例中，中间部件可以是从传热指220延伸的刷构件。例如，传热指220可以具有沿着配合边缘230、232，顶部226和/或底部228的线刷状表面。刷构件可以沿传热指220纵向地、横向地、螺旋地、径向地或以随机的方式延伸。例如，传热指220可以包括其间具有空间的纤维。纤维被配置为当可插拔模块106安装在笼架108中时与传热翅片160热连通地接合。中间部件通过在传热指220和传热翅片160之间提供多个直接接触点、而不在散热器124与可插拔模块106之间提供太多的配合摩擦，从而增强传热指220与传热翅片160之间的热传递。
图5是根据示例性实施例的示出散热器支撑件250的散热器124的一部分的透视图。图6是根据示例性实施例的电连接器组件104的一部分的前部透视图，示出了其中具有散热器支撑件250的电连接器组件104的单端口版本。散热器支撑件250包括用于支撑传热指220的支撑面板252。例如，由于传热指220从主体200悬伸(图4所示)，所以支撑面板252支撑远离主体200的传热指220。在所示实施例中，支撑面板252支撑靠近远端224的传热指220。支撑面板252从下方支撑传热指220。例如，支撑面板252接合传热指220的底部228。
在示例性实施例中，支撑面板252铰接地联接到基面板254，以允许支撑面板252在使用期间打开和闭合。基面板254可以紧固到笼架108的基面板136。在替代实施例中，支撑面板252可以直接联接到笼架108，诸如直接联接到基面板136，而不需要基面板254。在示例性实施例中，支撑面板252被弹簧加载以将支撑面板252自动定位在闭合或支撑位置(图6)。当可插拔模块106安装在笼架108中时，可插拔模块106压靠支撑面板252，以通过将支撑面板252向下旋转抵靠基面板254而将支撑面板252移动到打开位置。可插拔模块106然后能够被安装在笼架108中。当可插拔模块106定位在壳体108中时，可插拔模块106支撑传热指220的远端224。当可插拔模块106从笼架108移除时，支撑面板252可再次闭合到支撑位置。在示例性实施例中，当支撑面板252闭合时，支撑面板252可以阻止诸如灰尘和碎屑的污染物进入笼架108。在示例性实施例中，当支撑面板252闭合时，支撑面板252将端口密封以防止EMI。
在示例性实施例中，散热器支撑件250包括在支撑面板252的顶部处的突片256。突片256可定位在间隙234中以将传热指220相对于彼此定位。例如，突片256可以保持传热指220的相对位置以与可插拔模块106配合。在其他各种实施例中，可提供没有突片256的散热器支撑件250。

Claims (13)

1.一种散热器(124)，其被配置成在电连接器组件(104)的笼架(108)中使用以用于热联接到可插拔模块(106)，所述可插拔模块通过所述笼架的前端(110)被接收在所述笼架中，并且配合到位于所述笼架的后端(112)附近的通信连接器(170)，所述可插拔模块具有从其延伸的传热翅片(160)，所述传热翅片之间具有通道(162)，所述散热器包括：
主体(200)，其在前部(202)和后部(204)之间延伸，所述主体被配置为靠近所述笼架的所述后端安装至所述笼架；和
传热指(220)，其从所述主体的前部向前悬伸，每个传热指具有位于所述主体处的固定端(222)和位于所述固定端前方的远端(224)，每个传热指具有顶部(206)、底部(208)和跨过所述传热指之间的间隙(234)而面对彼此的配合边缘(230、232)，所述传热指配置成随着所述可插拔模块通过所述前端安装在所述笼架中而被接收在所述传热翅片之间的对应的通道中，并且所述间隙接收所述传热翅片，所述配合边缘被配置成面对并热联接到对应的传热翅片，其中，所述传热指将来自所述传热翅片的热量向后传递到所述远端并且到所述主体中。
2.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述传热指(220)与所述主体(200)共面。
3.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述传热指(220)在与将所述可插拔模块(106)装载到所述笼架(108)中的装载方向平行的方向上与所述主体(200)对齐。
4.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述传热指(220)仅在所述固定端(222)处连接到所述主体(200)，使得所述传热指(220)的顶部(206)和底部(208)远离所述主体(200)。
5.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述传热指(220)是可压缩的，所述间隙(234)比所述传热翅片(160)更窄，使得所述传热指在所述传热翅片之间被压缩。
6.根据权利要求1所述的散热器(124)，还包括在所述配合边缘(230、232)处的可偏转弹簧(240)，所述可偏转弹簧被配置成当所述可插拔模块(106)装载到所述笼架(108)中时接合所述传热翅片(160)。
7.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述传热指(220)包括纤维，所述纤维之间具有空间，所述纤维被配置为当所述可插拔模块(106)安装在所述笼架(108)中时与传热翅片(160)热连通地接合。
8.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述主体(200)包括热接口，所述热接口被配置为热联接到在所述笼架(108)上方的热沉。
9.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述主体(200)包括热接口，所述热接口被配置为热联接到在所述笼架(108)后方的热沉。
10.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述主体(200)包括通信连接器接口，所述通信连接器接口被配置为接合所述通信连接器(170)，所述传热指(220)在所述通信连接器的前方延伸。
11.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述主体(200)被配置成将所述传热指(220)在笼架(108)中定位成与所述笼架的顶面板隔开并平行。
12.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述传热指(220)的顶部(206)被配置成与在所述传热翅片(160)的外端之上延伸的盖热连通地接合。
13.根据权利要求1所述的散热器(124)，其中，所述传热指(220)的顶部(206)、所述传热指的底部(208)和所述传热指的配合边缘(230、232)都被配置为与所述可插拔模块(106)直接热连通地接合，以将热量从所述可插拔模块传递到所述传热指后面的所述主体(200)。
CN201810375137.3A 2017-04-25 2018-04-24 用于电连接器组件的散热器 Active CN108738278B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/496,718 2017-04-25
US15/496,718 US10178804B2 (en) 2017-04-25 2017-04-25 Heat spreader for an electrical connector assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108738278A true CN108738278A (zh) 2018-11-02
CN108738278B CN108738278B (zh) 2021-04-20

Family

ID=63852916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810375137.3A Active CN108738278B (zh) 2017-04-25 2018-04-24 用于电连接器组件的散热器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10178804B2 (zh)
CN (1) CN108738278B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111726963A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 迈络思科技有限公司 用于改善动态网络连接的热性能的装置
TWI755101B (zh) * 2020-09-14 2022-02-11 大陸商東莞立訊技術有限公司 電連接器模組和散熱外殼

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3626036A4 (en) * 2017-05-19 2021-02-24 CommScope Technologies LLC TELECOMMUNICATIONS ENCLOSURE WITH SEPARATE HEAT SINK ASSEMBLY
WO2020131188A2 (en) * 2018-09-27 2020-06-25 Henkel IP & Holding GmbH Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces
US10791385B2 (en) * 2018-09-28 2020-09-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Optical to electrical conversion module
CN109586065A (zh) * 2018-12-03 2019-04-05 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
TWI735857B (zh) * 2019-03-29 2021-08-11 佳必琪國際股份有限公司 小型可插拔連接器殼體結構
US11357132B2 (en) 2020-01-23 2022-06-07 Cisco Technology, Inc. Air cooled cage design
US11523541B2 (en) 2020-03-04 2022-12-06 Cisco Technology, Inc. Thermal management of high capacity optics in dense arrangements
US11249264B2 (en) * 2020-07-02 2022-02-15 Google Llc Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules
US11240934B1 (en) * 2020-07-22 2022-02-01 TE Connectivity Services Gmbh Thermal bridge for an electrical component
US11647607B2 (en) 2021-01-22 2023-05-09 Cisco Technology, Inc. Localized immersion cooling enclosure with thermal efficiency features
US11650385B2 (en) * 2021-02-03 2023-05-16 Cisco Technology, Inc. Optical module cages mounted for optimal density and cooling
TWI768917B (zh) * 2021-05-21 2022-06-21 緯創資通股份有限公司 插座組件及包含其之介面卡與電子裝置
TWI827319B (zh) * 2022-10-25 2023-12-21 大陸商東莞立訊技術有限公司 保護罩組件、插座連接器組件及連接器組件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104470321A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 泰科电子(上海)有限公司 用于插头的连接器、连接器组合和导热装置
CN105811154A (zh) * 2015-01-16 2016-07-27 泰科电子公司 用于通信***的可插接模块
CN106058557A (zh) * 2015-04-07 2016-10-26 泰科电子公司 插座组件和用于通信***的插座组件组
CN106134007A (zh) * 2014-04-01 2016-11-16 泰科电子公司 具有热传导接口的插头和插座组件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100561895C (zh) * 2006-02-22 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种收发模块壳体及其接地装置
US8613632B1 (en) * 2012-06-20 2013-12-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having thermal vents
US9419380B2 (en) 2015-01-16 2016-08-16 Tyco Electronics Corporation Pluggable module for a communication system
US9668379B1 (en) * 2016-04-14 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Heat spreader for a caged electrical connector assembly
US9620907B1 (en) 2016-06-20 2017-04-11 Te Connectivity Corporation Receptacle assembly having a gasket assembly for EMI shielding

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104470321A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 泰科电子(上海)有限公司 用于插头的连接器、连接器组合和导热装置
CN106134007A (zh) * 2014-04-01 2016-11-16 泰科电子公司 具有热传导接口的插头和插座组件
CN105811154A (zh) * 2015-01-16 2016-07-27 泰科电子公司 用于通信***的可插接模块
CN106058557A (zh) * 2015-04-07 2016-10-26 泰科电子公司 插座组件和用于通信***的插座组件组

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111726963A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 迈络思科技有限公司 用于改善动态网络连接的热性能的装置
TWI755101B (zh) * 2020-09-14 2022-02-11 大陸商東莞立訊技術有限公司 電連接器模組和散熱外殼
US11769961B2 (en) 2020-09-14 2023-09-26 Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd Electrical connector module and heat dissipation housing

Also Published As

Publication number Publication date
US20180310435A1 (en) 2018-10-25
US10178804B2 (en) 2019-01-08
CN108738278B (zh) 2021-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108738278A (zh) 用于电连接器组件的散热器
EP3422061B1 (en) Cable adapter
US10104760B1 (en) Pluggable module having cooling channel with heat transfer fins
CN107041101B (zh) 散热通信***
TWI738967B (zh) 具有冷卻通道的可插拔模組
TWI713272B (zh) 具ｅｍｉ屏蔽襯墊組件之插座組件
US9668379B1 (en) Heat spreader for a caged electrical connector assembly
TWI520452B (zh) 具氣流通道之電氣連接器組件
US9653829B2 (en) Pluggable module for a communication system
US10840645B2 (en) Light pipe assembly for a receptacle assembly
TWI730214B (zh) 可***模組及連接器組件之emi屏蔽
US9673570B2 (en) Stacked cage having different size ports
US9620906B1 (en) EMI shielding for pluggable modules
TWI748036B (zh) 具定位特徵之插座籠構件
CN107706657B (zh) 连接器组件
CN105811155B (zh) 用于通信***的可插接模块
CN107196089B (zh) 具有衬垫板的连接器模块组件
US20130344745A1 (en) Electrical connector assembly having thermal vents
US9484678B1 (en) Electrical cage member having standoff features
US9572285B2 (en) Pluggable module for a communication system
US10476198B1 (en) Receptacle cage for stacked cabled receptacle connectors

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant