CN108718355B - 一种透明水晶壳体及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种透明水晶壳体及其制作工艺，包括如下步骤：（1）、经第一次注塑获得PC壳基体；（2）、对PC壳基体进行CNC加工，以获二次注塑孔；（3）、在二次注塑孔处经注塑成型固定有非透明带颜色注塑部，所述非透明带颜色注塑部与PC壳基体连接成一体；（4）、在PC壳基体的外侧面涂结合剂；（5）、在PC壳基体上涂覆有结合剂的一侧经硅胶液态成型获得高透硅胶层，高透硅胶层与PC壳基体之间通过结合剂涂层相结合固定；（6）、在高透硅胶层的外表面喷涂高透手感油墨层。藉此，提高了透明水晶壳体的透光率，同时，其具有很好的接触使用手感，以及，该透明水晶壳体兼具硬度及韧性，也不易被刮受损；其制作工艺稳定性佳、可控性好，适于推广应用。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品壳体制作领域技术，尤其是指一种透明水晶壳体及其制作工艺。
背景技术
目前，在手机等电子产品上，会用到透明壳体，其主要用于手机后侧当作保护壳使用；现有技术中，透明壳体的透光率不太理想，导致不能很好地呈现手机的外观效果。还有，现有的透明壳体存在使用手感欠佳、耐用性差等不足。
因此，本发明中，申请人精心研究了一种新的技术方案，获得一种透明水晶壳体，其透光率得到较大提升，同时，其使用手感较好、耐用。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种透明水晶壳体及其制作工艺，其提高了透明水晶壳体的透光率，同时，其具有很好的接触使用手感，以及，该透明水晶壳体兼具硬度及韧性，也不易被刮受损；其制作工艺稳定性佳、可控性好，适于推广应用。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种透明水晶壳体，包括有PC壳基体，所述PC壳基体的外表面自内而外依次设置有结合剂涂层、高透硅胶层、高透手感油墨层，其中，高透硅胶层是成型固定于PC壳基体的外侧，并且，高透硅胶层与PC壳基体之间通过结合剂涂层相结合固定；所述高透手感油墨层是喷涂于高透硅胶层的外表面。
作为一种优选方案，所述PC壳基体上CNC有二次注塑孔，在二次注塑孔处经注塑成型固定有非透明带颜色注塑部，所述非透明带颜色注塑部与PC壳基体连接成一体。
作为一种优选方案，所述高透硅胶层上切割有二维码。
作为一种优选方案，所述高透硅胶层上设置有凹设有标识设置凹位，在标识设置凹位处印刷有标识，标识的外部喷涂有透明硅胶遮盖层，标识从透明硅胶遮盖层向外透视。
一种透明水晶壳体的制作工艺，包括有如下步骤：
步骤（1）、经第一次注塑获得PC壳基体；
步骤（2）、对PC壳基体进行CNC加工，以获二次注塑孔；
步骤（3）、在二次注塑孔处经注塑成型固定有非透明带颜色注塑部，所述非透明带颜色注塑部与PC壳基体连接成一体；
步骤（4）、在PC壳基体的外侧面涂结合剂；
步骤（5）、在PC壳基体上涂覆有结合剂的一侧经硅胶液态成型获得高透硅胶层，高透硅胶层与PC壳基体之间通过结合剂涂层相结合固定；
步骤（6）、在高透硅胶层的外表面喷涂高透手感油墨层。
作为一种优选方案，所述步骤（5）之后、步骤（6）之前，于高透硅胶层上切割二维码。
作为一种优选方案，所述步骤（5）之后、步骤（6）之前，于高透硅胶层上加工出标识设置凹位，在标识设置凹位处印刷标识，标识的外部喷涂透明硅胶遮盖层，标识从透明硅胶遮盖层向外透视；在步骤（6）时，利用遮喷治具对标识设置凹位进行遮盖，于遮喷治具之外的部位喷涂上高透手感油墨。
作为一种优选方案，所述步骤（6）之后，依次进行折遮喷治具、沿透明水晶壳体周缘镭雕粗化。
作为一种优选方案，所述步骤（1）之后，进行第一次IQC检验，随后第一次入素材库；在步骤（2）之后，对工件进行清理并进行第二次IQC检验；在步骤（3）之后，依次进行二次注塑的第二次IQC检验及第二次入素材库；随后，对工件表面进行超声波清洗，以提供步骤（4）涂结合剂时干净的涂覆表面。
作为一种优选方案，在喷涂透明硅胶遮盖层之后，对高透硅胶层进行检查 ，随后，入半成品库；以及，在镭雕粗化工序之后，进行第三次IQC检验。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是提高了透明水晶壳体的透光率，同时，其具有很好的接触使用手感，以及，该透明水晶壳体兼具硬度及韧性，也不易被刮受损；其制作工艺稳定性佳、可控性好，适于推广应用。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之实施例中制得透明水晶壳体的大致结构示意图；
图2是本发明之实施例中制得透明水晶壳体的另一角度大致结构示意图；
图3是图1所示透明水晶壳体的局部截面结构示意图。
附图标识说明：
10、PC壳基体 20、结合剂涂层
30、高透硅胶层 40、高透手感油墨层
50、非透明带颜色注塑部 60、标识
70、透明硅胶遮盖层 100、透明水晶壳体。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构。
一种透明水晶壳体，包括有PC壳基体10，所述PC壳基体10的外表面自内而外依次设置有结合剂涂层20、高透硅胶层30、高透手感油墨层40，其中，高透硅胶层30是成型固定于PC壳基体10的外侧，并且，高透硅胶层30与PC壳基体10之间通过结合剂涂层20相结合固定；所述高透手感油墨层40是喷涂于高透硅胶层30的外表面。
进一步地，于本实施例中，所述PC壳基体10上CNC有二次注塑孔，在二次注塑孔处经注塑成型固定有非透明带颜色注塑部50，所述非透明带颜色注塑部50与PC壳基体10连接成一体。所述高透硅胶层30上切割有二维码。所述高透硅胶层30上设置有凹设有标识设置凹位，在标识设置凹位处印刷有标识60，标识60的外部喷涂有透明硅胶遮盖层70，标识60从透明硅胶遮盖层70向外透视。
接下来，介绍前述透明水晶壳体的制作工艺，包括有如下步骤：
步骤（1）、经第一次注塑获得PC壳基体10；
步骤（2）、对PC壳基体10进行CNC加工，以获二次注塑孔；
步骤（3）、在二次注塑孔处经注塑成型固定有非透明带颜色注塑部50，所述非透明带颜色注塑部50与PC壳基体10连接成一体；
步骤（4）、在PC壳基体10的外侧面涂结合剂；
步骤（5）、在PC壳基体10上涂覆有结合剂的一侧经硅胶液态成型获得高透硅胶层30，高透硅胶层30与PC壳基体10之间通过结合剂涂层20相结合固定；
步骤（6）、在高透硅胶层30的外表面喷涂高透手感油墨层40。
本实施例中，所述步骤（5）之后、步骤（6）之前，于高透硅胶层30上切割二维码。以及，所述步骤（5）之后、步骤（6）之前，于高透硅胶层30上加工出标识设置凹位，在标识设置凹位处印刷标识60，标识60的外部喷涂透明硅胶遮盖层70，标识60从透明硅胶遮盖层70向外透视；在步骤（6）时，利用遮喷治具对标识设置凹位进行遮盖，于遮喷治具之外的部位喷涂上高透手感油墨。所述步骤（6）之后，依次进行折遮喷治具、沿透明水晶壳体周缘镭雕粗化。
通常，在所述步骤（1）之后，进行第一次IQC检验，随后第一次入素材库；在步骤（2）之后，对工件进行清理并进行第二次IQC检验；在步骤（3）之后，依次进行二次注塑的第二次IQC检验及第二次入素材库；随后，对工件表面进行超声波清洗，以提供步骤（4）涂结合剂时干净的涂覆表面。
以及，在喷涂透明硅胶遮盖层70之后，对高透硅胶层30进行检查 ，随后，入半成品库；以及，在镭雕粗化工序之后，进行第三次IQC检验。
综上所述，本发明的设计重点在于，其主要是提高了透明水晶壳体的透光率，同时，其具有很好的接触使用手感，以及，该透明水晶壳体兼具硬度及韧性，也不易被刮受损；其制作工艺稳定性佳、可控性好，适于推广应用。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种透明水晶壳体的制作工艺，其特征在于：包括有如下步骤：
步骤(1)、经第一次注塑获得PC壳基体；
步骤(2)、对PC壳基体进行CNC加工，以获二次注塑孔；
步骤(3)、在二次注塑孔处经注塑成型固定有非透明带颜色注塑部，所述非透明带颜色注塑部与PC壳基体连接成一体；
步骤(4)、在PC壳基体的外侧面涂结合剂；
步骤(5)、在PC壳基体上涂覆有结合剂的一侧经硅胶液态成型获得高透硅胶层，高透硅胶层与PC壳基体之间通过结合剂涂层相结合固定；
步骤(6)、在高透硅胶层的外表面喷涂高透手感油墨层；
其中，所述步骤(1)之后，进行第一次IQC检验，随后第一次入素材库；在步骤(2)之后，对工件进行清理并进行第二次IQC检验；在步骤(3)之后，依次进行二次注塑的第二次IQC检验及第二次入素材库；随后，对工件表面进行超声波清洗，以提供步骤(4)涂结合剂时干净的涂覆表面；所述步骤(5)之后、步骤(6)之前，于高透硅胶层上加工出标识设置凹位，在标识设置凹位处印刷标识，标识的外部喷涂透明硅胶遮盖层，标识从透明硅胶遮盖层向外透视；在步骤(6)时，利用遮喷治具对标识设置凹位进行遮盖，于遮喷治具之外的部位喷涂上高透手感油墨；在喷涂透明硅胶遮盖层之后，对高透硅胶层进行检查，随后，入半成品库；以及，在镭雕粗化工序之后，进行第三次IQC检验。
2.根据权利要求1所述的一种透明水晶壳体的制作工艺，其特征在于：所述步骤(5)之后、步骤(6)之前，于高透硅胶层上切割二维码。
3.根据权利要求1所述的一种透明水晶壳体的制作工艺，其特征在于：所述步骤(6)之后，依次进行折遮喷治具、沿透明水晶壳体周缘镭雕粗化。
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