CN108712814A - 灯源线路板、灯源及灯源线路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提一种灯源线路板制作方法，包括，在基材的正面的线路图案中定义数个规则排列的为对称结构的焊盘区域，其中焊盘区域内围绕有一个正极和与该正极间隔设置的负极；在至少部分焊盘区域之间的设定预设定位结构，预设定位结构位于同一列的两个相邻的焊盘区域之间的中间位置；在形成有线路图案的正面上形成油墨层；根据预设的定位结构的位置在油墨层上形成定位结构；根据定位结构的中心与所述焊盘区域的四个点的位置关系，确定焊盘区域在所述油墨层的位置并蚀刻，以形成包括露出油墨层的正极和负极的焊盘。

Description

灯源线路板、灯源及灯源线路板制作方法

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别涉及一种灯源电路板制作方法及灯源电路板。

背景技术

对于发光二极管的应用，mini-LED(次毫米发光二极管)为目前市场开发的热点，其有着超薄、发光亮度高、节能省电、可做极致窄边框、高动态对比度的小尺寸面板等诸多优点。但在制备mini-LED的工艺中，由于加工精度的差异，以及电路板板材的特性等因素的影响，线路板中焊盘的正极和负极的大小一致性较难控制，倘若线路板上焊盘的正负极的大小不一致，在LED引脚连接后会造阵列排布不规整，影响整体的光效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种灯源线路板及制作方法。

本发明提一种灯源线路板制作方法，所述方法包括，

在基材的正面的线路图案中定义数个规则排列的为对称结构的焊盘区域，其中所述焊盘区域内围绕有一个正极和与该正极间隔设置的负极；

在至少部分焊盘区域之间的设定预设定位结构，预设定位结构位同一列的两个相邻的焊盘区域之间的中间位置，且满足关系：所述焊盘区域轮廓线上的四个点中以所述焊盘区域的对称线对称的每两个点到所述定位结构的中心的距离相同，且该两个点和所述定位结构的中心的连线与所述对称线的夹角相同；

在形成有线路图案的正面上形成油墨层；

根据预设的所述定位结构的位置在油墨层上形成定位结构；

根据定位结构的中心与所述焊盘区域的四个点的位置关系，确定焊盘区域在所述油墨层的位置并蚀刻油墨层上的焊盘区域，以形成包括露出油墨层的正极和负极的焊盘。

其中，所述焊盘区域轮廓为矩形、圆形或者椭圆形，且在所述焊盘区域轮廓为矩形时，所述四个点为矩形的四个顶点。

其中，所述根据所述定位结构的坐标在油墨层上形成定位结构的步骤中，还包括对形成有定位结构的油墨层进行高温固化处理。

其中，所述在同一列上的每组的两个焊盘区域之间中间位置预设一个定位结构的步骤，具体包括根据需要的焊盘区域的大小，确定所述定位结构的中心坐标与四个点的坐标及位置关系，并将其预先存储至蚀刻设备中。

其中，所述定位结构通过压印方式或者蚀刻方式形成。

其中，所述方法包括，在基材的正面和背面形成金属层，且工艺化所述正面的金属层和背面的金属层以在正面和背面形成线路图案的步骤。

本发明提供一种灯源线路板，包括基材、设于所述基材上的走线层和覆盖至少部分走线层的油墨层，所述油墨层上形成有数个阵列排列的开窗，每一所述开窗内具有一个焊盘，至少部分焊盘之间设有定位结构，所述定位结构位于同一列的两个相邻的焊盘之间。

其中，在同一列的焊盘中包括多组间隔设置的焊盘组，每个焊盘组包括两个相邻的焊盘，且位于同一列内同一组的两个焊盘之间设有一个定位结构。

其中，所述定位结构位于同一列中每相邻的两组焊盘之间的中间位置。

其中，位于同一列的焊盘组中，每两个相邻的焊盘组之间的中间位置还设有所述定位结构。

其中，所述定位结构的截面为圆弧形。

本发明提供一种灯源，其包括数个灯源芯片和所述的灯源线路板，所述数个灯源芯片呈矩阵排列与所述电路板上，每个芯片的两个引脚分别与一个焊盘内的正极和负极焊接。

本发明所述的灯源线路板，采用在油墨层上设置定位结构的方式加工焊盘，在基材或者油墨层发生涨缩情况下，可以保证定位件结构对焊盘位置的定位的一致性，进而保证焊盘及焊接于焊盘上的发光二极管的规整性，避免影响油墨层的反光效果，保证了灯源的发光率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的灯源线路板制作方法步骤流程图。

图2是本发明实施例提供的灯源线路板制作方法的部分步骤形成的结构的简易图。

图3是图2所示的一个定位结构与焊盘区域的关系图。

图4是本发明的灯源线路板的侧面示意图。

图5是本发明额灯源线路板的平面示意图。

图6是图5所述的灯源线路板上每两个焊盘组也设有定位结构平面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种灯源线路板制作方法，所述方法包括，请参阅图1与图2，步骤S1，在基材11的正面111的线路图案中定义数个规则排列的为对称结构的焊盘区域17。其中所述焊盘区域17内围绕有一个正极181和与该正极181间隔设置的负极182。在此步骤中，所述方法还包括，在基材11的正面111和背面112形成金属层，且工艺化所述正面111的金属层和背面112的金属层以在正面111和背面112形成线路图案的步骤，所述线路图案就是走线层。具体的，所述正极181和负极182以所述焊盘区域17的对称线H对称设置。

步骤S2，在至少部分焊盘区域之间的设定预设定位结构19，预设定位结构19位同一列的两个相邻的焊盘区域17之间的中间位置。也就是设置定位结构的具体坐标和形状，且定位结构与焊盘区域位置关系满足：所述焊盘区域17轮廓线上的四个点中以所述焊盘区域的对称线H对称的每两个点到定位结构16中心的距离相同，且该两个点和所述定位结构16中心的连线与所述对称线H的夹角相同。实际上所述定位结构16的中心也是位于所述对称线H上的。

请参阅图3，所述焊盘区域17轮廓为矩形、圆形或者椭圆形。所述定位结构16为凹设于所述油墨层14的截面为圆弧形的凹部。本实施例中，所述焊盘区域17为矩形为例进行说明，所述四个点为矩形的四个顶点A1、A2、A3、A4。所述定位结构的中心O到A1和A2的连线长度相同，O到A3、A4的连线长度相同，同时角度关系满足α1＝α2，α3＝α4。实际上是顶点A1与顶点A2以所述对称线对称，顶点A3与顶点A4以对称线对称。

在本步骤中，具体包括根据需要的焊盘区域17的大小，确定所述定位结构16的位置、所述定位结构中心与四个点的坐标及位置关系，并将其预先存储至蚀刻设备中。具体的，将所述定位结构16中心的位置，也就是坐标值和所述四个顶点A1、A2、A3、A4的坐标记录，以及所述定位结构的中心O到A1和A2的连线长度相同，O到A3、A4的连线长度相同，同时角度关系满足α1＝α2，α3＝α4的关系预存于蚀刻设备中，以便在蚀刻油墨层形成焊盘时作为蚀刻路径的数据。

步骤S3，在形成有线路图案的正面111上形成油墨层14。本步骤中油墨层14可以通过涂布方式形成并覆盖所述线路图案，用以保护和绝缘线路，所述油墨层14为白油墨。

步骤S4，根据预设的所述定位结构16的位置在油墨层14上形成定位结构16。所述定位结构16通过压印方式或者蚀刻方式形成。本实施例中，所述定位结构16为凹部，其凹面为圆弧形，也就是截面呈圆弧状，当每个焊盘18上装载次毫米发光二极管后，位于两个发光二极管之间的定位结构16的凹面可以作为反射面进行反射光线，以提高发光率。

具体的在步骤2中，已经将预设的定位结构16的位置预存，在通过蚀刻方式形成定位结构16时，蚀刻路径按照预设的数据进行加工。压印方式形成时，直接根据预设位置数据进行压印。在本步骤中，还包括对形成有定位结构16的油墨层14进行高温固化处理的步骤。需要说明的是，即使在高温固化过程中发生膨胀和板材的胀缩，由于定位结构16是设定在油墨层14上的，所有的定位结构16的变形是与油墨层14一致的，在油墨层14上以定位结构16对焊盘进行定位，即使发生膨胀，也可以保证所有的焊盘的大小的一致性，那么也就保证阵列排布的焊盘18依然保持规整的排布，从而保证后续的刷锡工艺中锡膏的高度一致，避免影响油墨层的反光效果，与焊盘18焊接的发光二极管的排布也是规整的，就不会影响发光效果。

请参阅图5，步骤S5，根据定位结构16的中心与所述焊盘区域17的四个点的位置关系，确定焊盘区域17在所述油墨层14的位置并蚀刻油墨层14上的焊盘区域17，以形成包括露出油墨层14的正极181和负极182的焊盘18。具体的是将焊盘区域的油墨层蚀刻掉形成开窗，暴露出包括所述正极和负极的焊盘。可以理解为所述的焊盘18为正极181和负极182以及围绕正极181和负极182的部分。所述定位结构16的中心与所述焊盘区域17的四个点的位置关系即为上面步骤2中所述焊盘区域17轮廓线上的四个点中以所述对称线H对称的每两个点到定位结构16中心的距离相同，且该两个点和所述定位结构16中心的连线与所述对称线H的夹角相同。蚀刻过程中，根据四个顶点依次连线围成的区域进行加工。

本发明所述的灯源线路板制作方法中，采用预先设定焊盘区域及焊盘位置的定位结构并存储数据，根据预设的数据在油墨层上加工焊盘，在基材或者油墨层发生涨缩情况下，也可以保证定位件结构对焊盘位置的确定的一致性，进而保证焊盘大小一致性，也就保证了焊接于焊盘上的发光二极管的规整性和发光效果。

请参阅图4与图5，本发明提供了一种灯源线路板，通过上述方法制成。具体的，所述灯源线路板其包括基材11、设于所述基材11正面111和背面112的走线层12和覆盖所述正面111的走线层12的油墨层14，所述油墨层14上形成有数个阵列排列的开窗(图未标)，每一所述开窗内具有一个焊盘18，至少部分焊盘18之间设有定位结构16，所述定位结构16位于同一列的两个相邻的焊盘18之间。所述定位结构可以根据灯源线路板常见发生变形位置的进行设置，也就是根据实际情况选择区域设置所述定位结构，也可以整个灯源线路板都设置所述定位结构，比如在同一列上包括多组间隔设置的所述焊盘区域，每组包括两个相邻的焊盘区域，两个相邻的焊盘区域之间设有一个定位结构。

本实施例中，以在同一列的焊盘中包括多组间隔设置的焊盘组，每个焊盘组包括两个相邻的焊盘，且位于同一列内同一组的两个焊盘之间设有一个定位结构为例进行说明。每一个所述焊盘18内设有一个所述正极181和与该正极181间隔设置的负极182；在同一列上包括多组间隔设置的所述焊盘18，可以称之为焊盘组Z，每组焊盘组Z包括两个相邻的焊盘18，且位于同一列内同一组的两个焊盘18之间设有一个定位结构16，所述定位结构16位于所述两个相邻的焊盘18之间的中间位置。所述定位结构16的截面为圆弧形的定位结构16。优选的所述焊盘18内的正极181和负极182以所述焊盘18的对称线对称。具体的，所述正极181和负极182间隔设置，并位于对称线H相对两侧。同一列的定位结构16的中心位于该列的所述对称线H上。所述灯源线路板主要用于包括LED的灯源，用于电连接次毫米发光二极管。所述基材11为板体，其包括两个外表面分别为所述正面111和背面112。所述走线层12是由金属的线路图案形成，主要是通过铺设金属层，工艺化金属层得到。所述线路图案中有数对作为焊盘使用的正极和负极，并且呈阵列排列。所述油墨层14为白油墨层，具有一定的反光效果。所述定位结构16为圆形凹部，其为在制作所述焊盘18的时候用于定位焊盘区域而设定；同时所述定位结构16的凹面161为圆弧形，也就是截面呈圆弧状，当每个焊盘18上装载次毫米发光二极管后，位于两个发光二极管之间的定位结构16的凹面同样可以作为反射面，实现对光的反射，而且圆弧面的发射效果更强与平面的反射效果，那么穿插于整个阵列中的定位结构16的凹面同样构成曲面反射面，有利于大角度光的漫射，使出光角度更大，更加有利于面光源的混光。因此，设定所述定位结构16并不仅限于定位功能，还有较好的反光效果。如图6所示。进一步的，同一列内，每两个相邻的焊盘组Z之间也设有定位结构16，可以增加整个电路板的光放射面积。

本发明所述灯源线路板中，采用设于油墨层14上的定位结构对焊盘18在加工时的定位，尽可能的保证所述焊盘18内的正极和负极以所述焊盘18的对称线对称，提高焊盘位置的精准度和大小的一致性，进而减小线路板上阵列中焊盘发生位置偏移的情况，有效防止因为焊盘位置的偏移影响整个线路板上发光二极管的排布规整性，保证了整体发光光效的均匀度。

本发明提供一种灯源，其包括数个灯源芯片和所述的灯源电路板制作方法形成的灯源线路板，所述数个灯源芯片可以理解为发光二极管，且呈矩阵排列与所述电路板上，每个芯片的两个引脚分别与一个焊盘18内的正极181和负极182焊接。本发明所述的灯源保证了发光二极管的排布规整性，进而保证的灯源的发光效率。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种灯源线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括，

在基材的正面的线路图案中定义数个规则排列的为对称结构的焊盘区域，其中所述焊盘区域内围绕有一个正极和与该正极间隔设置的负极；

在至少部分焊盘区域之间的设定预设定位结构，预设定位结构位于同一列的两个相邻的焊盘区域之间的中间位置，且满足关系：所述焊盘区域轮廓线上的四个点中以所述焊盘区域的对称线对称的每两个点到所述定位结构的中心的距离相同，且该两个点和所述定位结构的中心的连线与所述对称线的夹角相同；

在形成有线路图案的所述基材的正面上形成油墨层；

根据所述预设定位结构的位置在油墨层上形成定位结构；

根据定位结构的中心与所述焊盘区域的四个点的位置关系，确定焊盘区域在所述油墨层的位置并蚀刻油墨层上的焊盘区域，以形成包括露出油墨层的正极和负极的焊盘。

2.根据权利要求1所述的灯源线路板制作方法，其特征在于，所述焊盘区域轮廓为矩形、圆形或者椭圆形，且在所述焊盘区域轮廓为矩形时，所述四个点为矩形的四个顶点。

3.根据权利要求1所述的灯源线路板制作方法，其特征在于，所述根据所述定位结构的坐标在油墨层上形成定位结构的步骤中，还包括对形成有定位结构的油墨层进行高温固化处理。

4.根据权利要求1-3任一项所述的灯源线路板制作方法，其特征在于，所述在在至少部分焊盘区域之间的设定预设定位结构的步骤，具体包括根据需要的焊盘区域的大小，确定所述定位结构的中心坐标与四个点的坐标及位置关系，并将其预先存储至蚀刻设备中。

5.一种灯源线路板，其特征在于，包括基材、设于所述基材上的走线层和覆盖至少部分走线层的油墨层，所述油墨层上形成有数个阵列排列的开窗，每一所述开窗内具有一个焊盘，至少部分焊盘之间设有定位结构，所述定位结构位于同一列的两个相邻的焊盘之间。

6.根据权利要求5所述的灯源线路板，其特征在于，在同一列的焊盘中包括多组间隔设置的焊盘组，每个焊盘组包括两个相邻的焊盘，且位于同一列内同一组的两个焊盘之间设有一个定位结构。

7.根据权利要求6所述的灯源线路板，其特征在于，所述定位结构位于同一列中每相邻的两组焊盘之间的中间位置。

8.根据权利要求6所述的灯源线路板，其特征在于，位于同一列的焊盘组中，每两个相邻的焊盘组之间的中间位置还设有所述定位结构。

9.根据权利要求8所述的灯源线路板，其特征在于，所述定位结构的截面为圆弧形。

10.一种灯源，其特征在于，包括数个发光二极管和权利要求5-9任一项所述的灯源线路板，所述数个灯源芯片呈矩阵排列与所述电路板上，每个芯片的两个引脚分别与一个焊盘内的正极和负极焊接。