CN108710934A - 双球型低频电子标签 - Google Patents

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王文赫
纪莲和
张贺丰
张寒
聂琪鹤
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State Grid Information and Telecommunication Co Ltd
Beijing Smartchip Microelectronics Technology Co Ltd
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State Grid Information and Telecommunication Co Ltd
Beijing Smartchip Microelectronics Technology Co Ltd
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    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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Abstract

本发明公开了一种双球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，双球型低频电子标签包括：圆形壳体、椭圆形壳体以及低频电子标签本体。圆形壳体为密封中空结构，且圆形壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；椭圆形壳体为密封中空结构，椭圆形壳体的内底部固定有配重块，从而使椭圆形壳体保持竖直状态，且椭圆形壳体竖直放置于圆形壳体中；低频电子标签本体正面朝上固定于椭圆形壳体的内顶部，且低频电子标签本体包括：壳体、天线及芯片。其中，电子标签探测器能够透过圆形壳体、椭圆形壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。借此，本发明的双球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求。

Description

双球型低频电子标签
技术领域
本发明是关于无线通信领域，特别是关于一种双球型低频电子标签。
背景技术
低频段射频标签，简称为低频标签，其工作频率范围为30kHz～300kHz。典型工作频率有125KHz和133KHz。低频标签一般为无源标签，其工作原理一般为电磁耦合原理。低频标签与阅读器之间传送数据时,低频标签需位于阅读器天线辐射的近场区内。与低频标签相关的国际标准有：ISO11784/11785(用于动物识别)、ISO18000-2(125-135kHz)。
低频标签多用于地下管线节点和地下电缆节点的身份识别。众所周知，地下管线和地下电缆作为隐蔽工程，它的维护维修都比较麻烦，由于地貌的变迁和地上标志物的更改，业主单位施工之前，依据以往的施工图纸很难找到管线和电缆的全部具***置，这就给管线和电缆的施工带来了巨大的困难和风险。为地下管线和地下电缆加装电子标签，由于电子标签与管线、电缆相对位置固定，几乎不随地貌变迁，利用电子标签探测器找到电子标签所在位置，随之就能够找到相应管线和电缆的位置。电子标签中存储了管线和电缆的相关信息，包括管线和电缆的材质、类型、权属单位、铺设年代等，一应俱全，有了电子标签，就意味着有了管线和电缆的身份证，对于地下管线和地下电缆的分布情况便了如指掌。
低频标签的天线采用线圈形状，天线辐射在线圈平面的法线方向，因此低频标签仅在特定方向上才能正常工作。在现场安装时，安装人员必须确保低频标签处于特定方向，这给现场安装施工带来了一定的麻烦。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双球型低频电子标签，其能够消除低频电子标签在正常工作时的方向要求，极大的方便了现场安装施工。
为实现上述目的，本发明提供了一种双球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，双球型低频电子标签包括：圆形壳体、椭圆形壳体以及低频电子标签本体。圆形壳体为密封中空结构，且圆形壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；椭圆形壳体为密封中空结构，椭圆形壳体的内底部固定有配重块，从而使椭圆形壳体保持竖直状态，且椭圆形壳体竖直放置于圆形壳体中；低频电子标签本体正面朝上固定于椭圆形壳体的内顶部，且低频电子标签本体包括：壳体、天线及芯片。天线呈圆形，且天线密封于壳体中；芯片水平设置于天线的中心部位，且芯片焊接于壳体的内部；其中，电子标签探测器能够透过圆形壳体、椭圆形壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。
在一优选的实施方式中，圆形壳体及椭圆形壳体的材质为玻纤增强聚丙烯。
在一优选的实施方式中，配重块的材质为铁或铅。
在一优选的实施方式中，圆形壳体的厚度为2毫米。
在一优选的实施方式中，圆形壳体的直径为50毫米至80毫米。
在一优选的实施方式中，圆形壳体的直径大于椭圆形壳体的直径，且椭圆形壳体的直径大于电子标签本体的直径。
在一优选的实施方式中，芯片内的信息包括：管线和电缆的材质、类型、权属单位以及铺设年代。
与现有技术相比，根据本发明的双球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求，极大的方便了现场安装施工。
附图说明
图1是根据本发明一实施方式的双球型低频电子标签的主视结构示意图。
主要附图标记说明：
1-圆形壳体，2-椭圆形壳体，21-配重块，3-低频电子标签本体，31-天线，32-芯片。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1所示，图1是根据本发明一实施方式的双球型低频电子标签的主视结构示意图，根据本发明优选实施方式的一种双球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，双球型低频电子标签包括：圆形壳体1、椭圆形壳体2以及低频电子标签本体3。圆形壳体1为密封中空结构，且圆形壳体1放置于地下管线节点或地下电缆节点中；椭圆形壳体2为密封中空结构，椭圆形壳体2的内底部固定有配重块21，从而使椭圆形壳体2保持竖直状态，且椭圆形壳体2竖直放置于圆形壳体1中；低频电子标签本体3正面朝上固定于椭圆形壳体2的内顶部，且低频电子标签本体3包括：壳体、天线31及芯片32。天线31呈圆形，且天线31密封于壳体中；芯片32水平设置于天线31的中心部位，且芯片32焊接于壳体的内部；其中，电子标签探测器能够透过圆形壳体1、椭圆形壳体2及低频电子标签本体3的壳体读取芯片32内的信息。
在一优选的实施方式中，圆形壳体1及椭圆形壳体2的材质为玻纤增强聚丙烯(PP+15GF)；配重块21的材质为铁或铅等密度大的材质，从而可以保证椭圆形壳体2一直保持竖直状态；圆形壳体1的厚度为2毫米；圆形壳体1的直径为50毫米至80毫米。
在一优选的实施方式中，圆形壳体1的直径大于椭圆形壳体2的直径，且椭圆形壳体2的直径大于电子标签本体的直径；芯片32内的信息包括：管线和电缆的材质、类型、权属单位以及铺设年代。
在实际应用中，将本发明的双球型低频电子标签放置于地下管线节点或地下电缆节点中，当需要寻找该地下管线节点或地下电缆节点的准确位置时，通过电子标签探测器可以找到低频电子标签的所在位置，随之也就能够找到相应管线或电缆的位置。芯片32中储存了管线和电缆的相关信息，包括管线和电缆的材质、类型、权属单位、铺设年代等信息，一应俱全，有了低频电子标签就意味着有了管线和电缆的身份证，对于地下管线和地下电缆的分布情况便了如指掌，并且电子标签探测器还能够读取低频电子标签中芯片32内所储存的所有信息。
总之，根据本发明的双球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求，极大的方便了现场安装施工。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (7)

1.一种双球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，其特征在于，所述双球型低频电子标签包括：
圆形壳体，其为密封中空结构，且所述圆形壳体放置于所述地下管线节点或所述地下电缆节点中；
椭圆形壳体，其为密封中空结构，所述椭圆形壳体的内底部固定有配重块，从而使所述椭圆形壳体保持竖直状态，且所述椭圆形壳体竖直放置于所述圆形壳体中；以及
低频电子标签本体，其正面朝上固定于所述椭圆形壳体的内顶部，且所述低频电子标签本体包括：
壳体；
天线，其呈圆形，且所述天线密封于所述壳体中；
芯片，其水平设置于所述天线的中心部位，且所述芯片焊接于所述壳体的内部；
其中，电子标签探测器能够透过所述圆形壳体、所述椭圆形壳体及所述低频电子标签本体的所述壳体读取所述芯片内的信息。
2.如权利要求1所述的双球型低频电子标签，其特征在于，所述圆形壳体及所述椭圆形壳体的材质为玻纤增强聚丙烯。
3.如权利要求1所述的双球型低频电子标签，其特征在于，所述配重块的材质为铁或铅。
4.如权利要求1所述的双球型低频电子标签，其特征在于，所述圆形壳体的厚度为2毫米。
5.如权利要求1所述的双球型低频电子标签，其特征在于，所述圆形壳体的直径为50毫米至80毫米。
6.如权利要求5所述的双球型低频电子标签，其特征在于，所述圆形壳体的直径大于所述椭圆形壳体的直径，且所述椭圆形壳体的直径大于所述电子标签本体的直径。
7.如权利要求1所述的双球型低频电子标签，其特征在于，所述芯片内的所述信息包括：管线和电缆的材质、类型、权属单位以及铺设年代。
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