CN108701921A - Sim卡座和sim卡 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种SIM卡座和SIM卡，所述SIM卡座包括：卡座本体；SIM卡连接器，设置于所述卡座本体上，所述SIM卡连接器具有多个第一连接端子，所述多个第一连接端子相互平行且全部排列呈一排，所述多个第一连接端子用于连接第一SIM卡。本申请实施例的SIM卡座和SIM卡，能够有效减小SIM卡座的占板面积，有益于提高卡座连接器的平面度，并消除SIM卡座对整机架构堆叠的制约，降低SIM卡座以及SIM卡的制造难度，同时提高了用户体验。

Description

SIM卡座和SIM卡 技术领域

本申请实施例涉及通信领域，更具体地，涉及SIM卡座和SIM卡。

背景技术

随着通讯技术的不断发展，手机已经成了人们生活中不可或缺的电子产品。客户识别模块(subscriber identity module，SIM)卡是手机中不可缺少的配件，没有SIM卡，手机就无法通信。而随着手机超薄化的发展趋势，特别是在需要支持多张SIM卡的手机中，减小SIM卡座的占板面积已经成为一项亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种SIM卡座和SIM卡，能够有效减小SIM卡座的占板面积。

第一方面，提供了一种SIM卡座，所述SIM卡座包括：卡座本体；SIM卡连接器，设置于所述卡座本体上，所述SIM卡连接器具有多个第一连接端子，所述多个第一连接端子相互平行且全部排列呈一排，所述多个第一连接端子用于连接第一SIM卡。

具体地，该SIM卡座用于收容第一SIM卡，该多个第一连接端子平行设置于该SIM卡连接器上。当***第一SIM卡时，该第一SIM卡便可以通过该多个第一连接端子与外部线路连接。

本申请实施例的SIM卡座，通过设计SIM卡连接器上一张SIM卡的连接端子相互平行排列，有效减少了SIM卡座的占板面积，有益于提高卡座连接器的平面度，并消除了SIM卡座对整机架构堆叠的制约，降低了SIM卡座的制造难度，同时提高了用户体验。

在一个可选的实施例中，只要上述多个第一连接端子中的每个第一连接端子的接触点的错开距离不超过2mm，都在本文“一排”的界定范围内，都属于本申请实施例保护的范围。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述SIM卡连接器的面积与所述多个第一连接端子的占用面积相适配。

这样，本申请实施例的SIM卡连接器的面积即为该多个第一连接端子的占用面积，SIM卡座的面积较小。

结合第一方面的上述可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述SIM卡连接器还包括多个第二连接端子，所述多个第二连接端子相互平行且全部排列呈一排，所述多个第二连接端子用于连接第二SIM卡。

应理解，本申请实施例仅仅限定在SIM卡座上同一SIM卡的多个连接端子相互平行且全部排列呈一排，对于两个或两个以上的SIM卡而言，不同SIM卡的连接端子之间可以平行排列，也可以不平行排列，也可以多层叠放排列，本申请实施例对此不作限定。

结合第一方面的上述可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述SIM卡连接器的面积与所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子的占用面积相适配。

本申请实施例的SIM卡座可以放置两张SIM卡，且该SIM卡连接器的面积与第一 SIM卡的多个第一连接端子和第二SIM卡的多个第二连接端子的占用面积相适配，SIM卡座的面积较小，进而易于安装SIM卡座的终端整体结构的小型化。

结合第一方面的上述可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述多个第一连接端子在所述卡座本体上位于第一区域，所述多个第二连接端子在所述卡座本体上位于第二区域，所述第一区域与所述第二区域不重叠。

应理解，第一区域与第二区域为不重叠的两个区域，而多个第一连接端子位于第一区域，多个第二连接端子位于第二区域，这样，能够避免出现该多个第一连接端子与该多个第二连接端子交叉排列的情况，这样的设计更加符合逻辑，便于实现。

结合第一方面的上述可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述多个第一连接端子均为条形。

应理解，条形是指狭而长的两侧略平行的形状，该多个第一连接端子的形状可以为长条形，也可以为弯曲的条形，还可以为其他狭而长的两侧略平行的形状，本申请实施例对此不作限定。

第二方面，提供了一种SIM卡，包括：卡体；多个引脚，所述多个引脚设置于所述卡体中的第一面上，所述多个引脚相互平行且全部排列呈一排；芯片，所述芯片设置于所述卡体中与所述第一面不同的第二面上，所述芯片在所述第一面上的投影落在所述多个引脚布置的区域中，所述芯片与所述多个引脚通过引线相连接。

具体地，该SIM卡的多个引脚相互平行且全部排列呈一排，与现有技术中的SIM卡相比，不需要将引脚设置成多排，能够减小SIM卡的尺寸。同时，该SIM卡的芯片与该SIM卡的多个引脚布置在不同面上，该芯片与该多个引脚在空间上重叠放置，有效减小了SIM卡的长与宽，且在SIM卡的原始厚度上仅仅增加了芯片的厚度，对SIM卡座的影响较小。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述多个引脚均为条形。

结合第二方面的上述可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述多个引脚不包括可扩展引脚。

该SIM卡仅包括必要的多个引脚，SIM卡的面积即为该多个引脚的占用面积，大大减小SIM卡的尺寸。

结合第二方面的上述可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述多个引脚包括：电源电压VCC引脚、接地GND引脚、复位RST引脚、输入/输出I/O引脚、时钟CLK引脚以及编程电压VPP引脚。

这样，在SIM卡上没有其他额外的电路和除上述6个引脚之外的其他引脚，能够大大减小SIM卡的面积，从而使得该SIM卡与上述SIM卡座相匹配。

应理解，上述多个引脚可以按照任意顺序排列，在尽量降低芯片引线交叉的几率的前提下，本申请实施例对多个引脚的排列顺序不作限定。

结合第二方面的上述可能的实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述多个引脚包括：至少一个可扩展引脚。

结合第二方面的上述可能的实现方式，在第二方面的第五种可能的实现方式中，所述卡体的长为6mm～10mm，宽为2mm～6mm。

附图说明

图1是本申请实施例提供的SIM卡座的示意图。

图2是本申请实施例提供的另一SIM卡座的示意图。

图3是本申请实施例提供的另一SIM卡座的示意图。

图4是本申请实施例提供的SIM卡连接器的连接端子的形状示意图。

图5是本申请实施例提供的SIM卡的立体结构示意图。

图6是本申请实施例提供的SIM卡的尺寸大小的示意图。

附图标记：

110-卡座本体

120-SIM卡连接器

130-第一连接端子

140-第二连接端子

210-卡体

220-引脚

221-引脚C1

222-引脚C5

223-引脚C2

224-引脚C7

225-引脚C3

226-引脚C6

230-芯片

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

图1示出了本申请实施例提供的SIM卡座的示意图。如图1所示，本申请实施例所提供的SIM卡座包括：卡座本体110和SIM卡连接器120，所述SIM卡连接器120设置于所述卡座本体110上，所述SIM卡连接器120具有多个第一连接端子130，所述多个第一连接端子130相互平行且全部排列呈一排，所述多个第一连接端子130用于连接第一SIM卡。

具体地，所述SIM卡座用于***述第一SIM卡，所述多个第一连接端子130平行设置于所述SIM卡连接器120上。当***所述第一SIM卡时，所述第一SIM卡便可以通过所述多个第一连接端子130与外部线路连接。

在本申请实施例中，采用平行排列的SIM卡连接器设计，使得SIM卡座与SIM卡互相接触来实现信号传输，与传统SIM卡座相比，仅需要一排连接端子就可以实现SIM卡座与一张SIM卡的传输功能，而传统的SIM卡座的SIM卡连接器，针对一张SIM卡通常都需要设计两排或者三排连接端子。因此，本申请实施例的SIM卡座，通过设计SIM卡连接器上一张SIM卡的多个连接端子相互平行排列，有效减少了SIM卡座的占板面积，有益于提高卡座连接器的平面度，并消除了SIM卡座对整机架构堆叠的制约，降低了SIM卡座的制造难度，同时提高了用户体验。

应理解，本文所指的多个第一连接端子130相互平行排列，可以是该多个第一连接端子130呈直线排列，也可以是该多个第一连接端子130呈近似直线的弯曲线排列，本 申请实施例对此不作限定。

在一个可选的实施例中，只要所述多个第一连接端子中的每个第一连接端子的接触点的错开距离不超过2mm，都在本文“一排”的界定范围内，都属于本申请实施例保护的范围。

在一个可选的实施例中，所述第一SIM卡具有6个引脚，则所述多个第一连接端子130为6个，所述多个第一连接端子130分别与所述第一SIM卡的电源电压(volt current condenser，VCC)引脚、接地(ground，GND)引脚、复位(reset，RST)引脚、输入/输出(input/output，I/O)引脚、时钟(clock，CLK)引脚以及编程电压(voltage peak-peak，VPP)引脚相对应。

在另一可选的实施例中，所述第一SIM卡具有8个引脚，则所述多个第一连接端子130为8个，所述多个第一连接端子130分别与所述第一SIM卡的电源电压VCC引脚、接地GND引脚、复位RST引脚、输入/输出I/O引脚、时钟CLK引脚、编程电压VPP引脚及2个可扩展引脚相对应。

作为一个可选的实施例，所述SIM卡连接器的面积与所述多个第一连接端子的占用面积相适配。

具体地，该SIM卡连接器的面积即为该多个第一连接端子的占用面积，SIM卡座的面积较小。

作为一个可选的实施例，所述SIM卡连接器120还包括多个第二连接端子140，所述多个第二连接端子140相互平行且全部排列呈一排，且所述多个第二连接端子140用于连接第二SIM卡。

具体地，对于需要同时支持多张SIM卡的终端设备而言，例如需要同时支持第一SIM卡和第二SIM卡，那么如图2所示，上述SIM卡连接器120上还包括多个第二连接端子140，该多个第二连接端子相互平行且全部排列呈一排。当***第二SIM卡时，该第二SIM卡便可以通过该多个第二连接端子140与外部线路连接。

应理解，本申请实施例仅仅限定在SIM卡座上同一SIM卡的多个连接端子相互平行且全部排列呈一排，对于两个或两个以上的SIM卡而言，不同SIM卡的连接端子之间可以平行排列，也可以不平行排列，也可以多层叠放排列，本申请实施例对此不作限定。

作为一个可选的实施例，所述SIM卡连接器的面积与所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子的占用面积相适配。

具体地，该SIM卡连接器的面积适配该第一SIM卡的多个第一连接端子和该第二SIM卡的多个第二连接端子的占用面积，SIM卡座的面积较小，进而易于安装SIM卡座的终端整体结构的小型化。

作为一个可选的实施例，所述多个第一连接端子130在所述卡座本体110上位于第一区域，所述多个第二连接端子140在所述卡座本体110上位于第二区域，所述第一区域与所述第二区域不重叠。

应理解，上述第一区域与上述第二区域为不重叠的两个区域，而多个第一连接端子130位于该第一区域，第二连接端子140位于该第二区域，这样，能够避免出现多个第一连接端子130与多个第二连接端子140交叉排列的情况，这样的设计更加符合逻辑，便于实现。

图3示出了本申请实施例提供的另一SIM卡座的示意图。在图3中，SIM卡座包括 卡座本体110，设置于该卡座本体110上的SIM卡连接器120，该SIM卡连接器120包括6个第一连接端子130和6个第二连接端子140，该6个第一连接端子130位于该SIM卡连接器120的上半部分(即第一区域)，该6个第一连接端子130相互平行且全部排列呈一排，该6个第二连接端子140位于该SIM卡连接器120的下半部分(即第二区域)，该6个第二连接端子140相互平行且全部排列呈一排。

当在该SIM卡座的上半部分***第一SIM卡，在该SIM卡座的下半部分***第二SIM卡时，该第一SIM卡通过6个第一连接端子130与外部线路连接，该第二SIM卡通过6个第二连接端子140与外部线路连接，这样，仅需要两排连接端子就可以实现SIM卡座与两个SIM卡的传输功能，减小了SIM卡座的占板面积，有益于提高卡座连接器的平面度，并消除了SIM卡座对整机架构堆叠的制约，降低了SIM卡座的制造难度，提高卡座的平面度。

作为一个可选的实施例，所述多个第一连接端子为条形。

应理解，条形是指狭而长的两侧略平行的形状，该多个第一连接端子130的形状可以为矩形，可以为长条形，也可以为弯曲的条形(如图4所示)，还可以为其他狭而长的两侧略平行的形状，本申请实施例对此不作限定。

还应理解，对于还存在多个第二连接端子140的情况，该多个第二连接端子140可以为矩形，可以为长条形，也可以为弯曲的条状(如图4所示)，还可以为其他狭而长的两侧略平行的形状，本申请实施例对此也不作限定。此外，该多个第二连接端子140的形状可以与该多个第一连接端子130的形状相同，也可以不同，本申请实施例对此不作限定。

图5示出了本申请实施例提供的SIM卡的立体结构示意图。如图5所示，该SIM卡包括：卡体210；多个引脚220，所述多个引脚220设置于所述卡体中的第一面上，所述多个引脚220相互平行且全部排列呈一排；芯片230，所述芯片230设置于所述卡体210中与所述第一面不同的第二面上，所述芯片230在所述第一面上的投影落在所述多个引脚220布置的区域中，所述芯片230与所述多个引脚220通过引线相连接。

具体地，该SIM卡的多个引脚220相互平行且全部排列呈一排，与现有技术中的SIM卡相比，不需要将引脚设置成多排，能够减小SIM卡的尺寸。同时，该SIM卡的芯片与该SIM卡的多个引脚布置在不同面上，多个引脚和芯片重叠放置，多个引脚与芯片可以通过多根引线穿过层间通孔相连接。本申请实施例通过将SIM卡的多个引脚与芯片重叠放置，能够大大减小SIM卡的面积，且在SIM卡的原始厚度上仅仅增加了芯片的厚度，对SIM卡座的影响较小。

应理解，本文所指的多个引脚220平行排列，可以是该多个引脚220呈直线排列，也可以是该多个引脚220呈近似直线的弯曲线排列，本申请实施例对此不作限定。

作为一个可选的实施例，所述多个引脚均为条形。

应理解，条形是指狭而长的两侧略平行的形状，该多个引脚的形状可以为矩形，可以为长条形，也可以为弯曲的条形，还可以为其他狭而长的两侧略平行的形状，本申请实施例对此不作限定。

作为一个可选的实施例，所述多个引脚不包括可扩展引脚。

具体地，该多个引脚可以仅包括必要的多个引脚，而不包括任何可扩展引脚，因此，SIM卡的面积即为该多个引脚的占用面积，大大减小SIM卡的尺寸。

作为一个可选的实施例，所述多个引脚包括：电源电压VCC引脚、接地GND引脚、复位RST引脚、输入/输出I/O引脚、时钟CLK引脚以及编程电压VPP引脚。

具体地，该多个引脚220为6个，触点号分别为C1、C5、C2、C7、C3和C6，分别对应上述电源电压(volt current condenser，VCC)引脚、接地(ground，GND)引脚、复位(reset，RST)引脚、输入/输出(input/output，I/O)引脚、时钟(clock，CLK)引脚以及编程电压(voltage peak-peak，VPP)引脚。

应理解，上述引脚的触点号的分配均按照ISO7816标准中接触式集成电路IC卡的规定和欧洲电信标准委员会(european telecommunications standards institute，ETSI)的GSM11.11等标准的规范。在上述标准中，触点号C4和C8对应保留待未来使用的引脚。

这样，在SIM卡上没有其他额外的电路和引脚，能够大大减小SIM卡的面积，从而使得该SIM卡与上述SIM卡座相匹配。

应理解，上述6个引脚的排列顺序为C1、C5、C2、C7、C3和C6，这只是一种可能的实现方式，在本申请实施例中，上述多个引脚可以按照任意顺序排列，在尽量降低芯片引线交叉的几率的前提下，本申请实施例对多个引脚的排列顺序不作限定。

作为一个可选的实施例，所述多个引脚包括：至少一个可扩展引脚。例如，该多个引脚可以包括2个可扩展引脚。

具体地，该SIM卡除了包括上述6个引脚之外，还可以包括至少一个可扩展引脚，例如上述C4和/或C8，本申请实施例对此不作限定。

作为一个可选的实施例，所述卡体210的长为6mm～10mm，宽为2mm～6mm。

作为一个可选的实施例，所述卡体210的长为8.5mm，宽为4mm。

图6示出了本申请实施例提供的SIM卡的尺寸大小的示意图。具体地，针对SIM卡的垂直方向，从卡体210的上边界开始计算，卡体210的上边界与引脚221的上边界的距离最大可以为0.5mm，每个引脚的上边界与下边界的距离最小可以为1mm，两两引脚之间的距离最大可以为0.3mm，例如，引脚221的下边界和引脚222的上边界的距离最大为0.3mm，引脚226的下边界到卡体210的下边界的距离最大为0.5mm；针对SIM卡的水平方向，从卡体210的右边界开始计算，卡体210的右边界与这6个引脚的右边界的距离最大为0.5mm，每个引脚的右边界和左边界的距离最小为3.5mm，6个引脚的左边界和卡体210的左边界的距离最大为0.5mm。综上所述，在本申请实施例中，该SIM卡的长为8.5mm，宽为4mm。

应理解，图6所示的SIM卡的长和宽的取值仅仅为一种可能的实现方式，该SIM卡的长和宽的取值还可以分别为6mm～10mm，2mm～6mm中的其他数值，本申请实施例对此不作限定。

这样，与现有技术相比，本申请实施例的SIM卡的尺寸能够减小50％以上。但应理解，图6仅仅是一个具体的例子，本申请实施例对此不作限定。

在一种具体的实现方式中，本申请实施例的SIM卡可以包括卡体210、6个引脚220以及芯片230；其中，该6个引脚220设置于该卡体210中的第一面上，该6个引脚220相互平行且全部排列呈一排，该芯片230设置于该卡体210中与该第一面不同的第二面上，该芯片230在该第一面的投影落在该6个引脚220布置的区域中，该芯片230与该6个引脚220通过引线相连接。

具体地，可以在尽量避免多根引线之间交叉的情况下，将多根引线分别穿过层间通 孔，通过多根引线将该6个引脚220中的每个引脚与芯片230连接，层间通孔可以采用绝缘材料，因此不会造成短路的情况。

在本申请实施例中，SIM卡具有一定的厚度，这样可以使得SIM卡中的芯片与引脚在空间上重叠放置，有效减小了SIM卡的长与宽。此外，在SIM卡的原始厚度上仅仅增加了芯片的厚度，对SIM卡座的影响较小。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例的SIM卡座和SIM卡可以配合使用。在将SIM卡放入SIM卡座的情况下，该SIM卡上的多个引脚与该SIM卡座的SIM卡连接器上的多个第一连接端子对应接触。

在一些实施例中，由于SIM卡座和SIM卡上都是通过长条形的引脚和长条形的连接端子连接，增加了接触点面积，能够降低接触误差，还可以降低对制作工艺的要求。

并且，该SIM卡上的芯片与多个引脚是重叠放置，大大缩小了SIM卡的占板面积，同时大大缩小了与该SIM卡配合使用的SIM卡座的面积。由于SIM卡的芯片与多个引脚重叠放置，该SIM卡的厚度在原有的SIM卡厚度的基础之上仅仅增加了芯片的厚度，对SIM卡座的整体厚度影响较小。

应理解，本申请实施例的技术方案可以应用于各种支持SIM卡的移动终端，例如，手机、平板等等，本申请实施例对此不作限定。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1. 一种SIM卡座，其特征在于，所述SIM卡座包括：

   卡座本体；

   SIM卡连接器，设置于所述卡座本体上，所述SIM卡连接器具有多个第一连接端子，所述多个第一连接端子相互平行且全部排列呈一排，所述多个第一连接端子用于连接第一SIM卡。
2. 根据权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，所述SIM卡连接器的面积适配于所述多个第一连接端子的占用面积。
3. 根据权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，所述SIM卡连接器还包括多个第二连接端子，所述多个第二连接端子相互平行且全部排列呈一排，所述多个第二连接端子用于连接第二SIM卡。
4. 根据权利要求3所述的SIM卡座，其特征在于，所述SIM卡连接器的面积适配于所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子的占用面积。
5. 根据权利要求3或4所述的SIM卡座，其特征在于，所述多个第一连接端子在所述卡座本体上位于第一区域，所述多个第二连接端子在所述卡座本体上位于第二区域，所述第一区域与所述第二区域不重叠。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的SIM卡座，其特征在于，所述多个第一连接端子均为条形。
7. 一种SIM卡，其特征在于，包括：

   卡体；

   多个引脚，所述多个引脚设置于所述卡体中第一面上，所述多个引脚相互平行且全部排列呈一排；

   芯片，所述芯片设置于所述卡体中与所述第一面不同的第二面上，所述芯片在所述第一面上的投影落在所述多个引脚布置的区域中，所述芯片与所述多个引脚通过引线相连接。
8. 根据权利要求7所述的SIM卡，其特征在于，所述多个引脚均为条形。
9. 根据权利要求7或8所述的SIM卡，其特征在于，所述多个引脚不包括可扩展引脚。
10. 根据权利要求7或8所述的SIM卡，其特征在于，所述多个引脚包括：至少一个可扩展引脚。
11. 根据权利要求7至10中任一项所述的SIM卡，其特征在于，所述多个引脚包括：

    电源电压VCC引脚、接地GND引脚、复位RST引脚、输入/输出I/O引脚、时钟CLK引脚以及编程电压VPP引脚。
12. 根据权利要求7至11中任一项所述的SIM卡，其特征在于，所述卡体的长为6mm～10mm，宽为2mm～6mm。