CN108684158A - 一种厚铜板防焊印刷方法 - Google Patents

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施世坤
何艳球
夏国伟
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    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明涉及PCB领域，公开了一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：a.对厚铜板进行表面处理；b.在厚铜板上制作防焊塞孔；c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷；d.第一次烤板；e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷；f.第二次烤板；g.曝光；h.显影；i.转下工序。

Description

一种厚铜板防焊印刷方法
技术领域
本发明涉及PCB领域，具体涉及一种厚铜板防焊印刷方法。
背景技术
充电器等电源产品所使用的PCB成品铜厚一般都为3OZ，由于铜厚较厚，铜厚与基材的落差较大，为保证铜面及线角的油墨厚度，PCB厂家一般采用两种方法制作：第一种是直接将防焊油墨采用相同网目的空网版印刷二次。但丝印时油墨如果太厚，很难烘烤，且底层油墨不能充分曝光，导致显影时两焊盘之间出现油墨侧蚀现象，很容掉油。如果延长烘烤时间及加大曝光能量，又会出现显影不净，导致油墨残留在焊盘；第二种是先印线路油墨再整板印油（即Linemask方式），这种方式线路与基材落差较大，第二次丝印时很难下油，且丝印后油墨表面高低不平。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高效、科学的厚铜板防焊印刷方法，克服了上述缺陷。
一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：
a.对厚铜板进行表面处理；
b.在厚铜板上制作防焊塞孔；
c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷；
d.第一次烤板；
e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷；
f.第二次烤板；
g.曝光；
h.显影；
i.转下工序。
进一步的，d步骤中，第一次烤板时长为10-15min，烤板温度70-80℃。
进一步的，c步骤中，第一次挡点网版采用43-47T网纱制作，在SMT PAD（SMT焊盘）、PTH孔、IC位置设计挡点，印刷油墨粘度为90-100PaS。
进一步的，e步骤中，第二次挡点网版采用32-36T网纱制作，PTH孔加设挡点，印刷油墨粘度为180-210PaS。
进一步的，f步骤中，第二次烤板为正常遂道炉烤板，时长为30-50min，烤板温度70-80℃。
进一步的，g步骤中，曝光采用的曝光尺为9-12格。
进一步的，h步骤中，显影工序中放板速度为4.5-5.0m/min。
本发明的防焊印刷时采用不同网目的网版，且第一张网版上将SMT焊盘，IC焊盘等有防焊桥的位置设计挡油点，印刷时油墨比其它位置薄，曝光后可按普通板速度显影，有效避免显影不净、防焊桥脱落、防焊油墨侧蚀等问题。且插件孔第一次网版与第二次网版都针对插件孔位置设计了挡油点,可有效避免插件孔入油。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明一种厚铜板防焊印刷方法作进一步详细描述。
实施例1
一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：
a.对厚铜板进行表面处理；
b.在厚铜板上制作防焊塞孔；
c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷，网版采用43T网纱制作，在SMT PAD、PTH孔、IC位置设计挡点，印刷油墨粘度为90PaS；
d.第一次烤板，烤板时长为10min，烤板温度75℃；
e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷，网版采用36T网纱制作，PTH孔加设挡点，印刷油墨粘度为180PaS；
f.第二次烤板，为正常遂道炉烤板，时长为40min，烤板温度75℃；
g.曝光，曝光尺为12格；
h.显影，放板速度为4.5m/min；
i.转下工序。
实施例2
一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：
a.对厚铜板进行表面处理；
b.在厚铜板上制作防焊塞孔；
c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷，网版采用47T网纱制作，在SMT PAD、PTH孔、IC位置设计挡点，印刷油墨粘度为95PaS；
d.第一次烤板，烤板时长为10min，烤板温度70℃；
e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷，网版采用36T网纱制作，PTH孔加设挡点，印刷油墨粘度为210PaS；
f.第二次烤板，为正常遂道炉烤板，时长为30min，烤板温度80℃；
g.曝光，曝光尺为9格；
h.显影，放板速度为5.0m/min；
i.转下工序。
实施例3
一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：
a.对厚铜板进行表面处理；
b.在厚铜板上制作防焊塞孔；
c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷，网版采用43T网纱制作，在SMT PAD、PTH孔、IC位置设计挡点，印刷油墨粘度为100PaS；
d.第一次烤板，烤板时长为11min，烤板温度80℃；
e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷，网版采用32T网纱制作，PTH孔加设挡点，印刷油墨粘度为202PaS；
f.第二次烤板，为正常遂道炉烤板，时长为50min，烤板温度70℃；
g.曝光，曝光尺为11格；
h.显影，放板速度为4.8m/min；
i.转下工序。
对经过实施例1-3方法处理的厚铜板产品进行批量测试发现，产品品质正常，无油墨入孔，无侧蚀，无显影不净，无掉桥等问题。进一步，减少了因防焊显影不净、侧蚀、油墨入孔以及掉桥等问题而导致的返工；提高了防焊一次合格率，使公司具备厚铜板保留3mil防焊桥的制程能力，提高市场竞争力。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (7)

1.一种厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：
a.对厚铜板进行表面处理；
b.在厚铜板上制作防焊塞孔；
c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷；
d.第一次烤板；
e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷；
f.第二次烤板；
g.曝光；
h.显影；
i.转下工序。
2.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，所述的d步骤中，第一次烤板时长为10-15min，烤板温度70-80℃。
3.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，所述的c步骤中，第一次挡点网版采用43-47T网纱制作，在SMT PAD、PTH孔、IC焊盘位置设计挡点，印刷油墨粘度为90-100PaS。
4.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，所述的e步骤中，第二次挡点网版采用32-36T网纱制作，PTH孔焊盘位置加设挡点，印刷油墨粘度为180-210PaS。
5.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，所述的f步骤中，第二次烤板为正常遂道炉烤板，时长为30-50min，烤板温度70-80℃。
6.根据权利要求4所述的厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，所述的g步骤中，曝光采用的曝光尺为9-12格。
7.根据权利要求1所述的厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，所述h步骤中，显影工序中放板速度为4.5-5.0m/min。
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