CN108649051B - 显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子显示技术领域，特别是涉及显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域***的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，且所述反光层设置于靠近封装区域一侧。上述显示面板母板用于切割得到多个单独的显示面，在激光切割时垂直照射的激光会产生射向基板内侧的反射光，射向基板内部的光线经过反光层反射出去而不进入基板或者显示面板，提高切割后显示面板的稳定性。

Description

显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备

技术领域

本发明涉及电子显示技术领域，特别是涉及显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备。

背景技术

OLED显示屏又称为有机电激光显示、有机发光半导体，具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。在OLED显示屏的制作过程中，需要对OLED显示层进行封装避免水和氧气的影响，具体封装时可以采用薄膜封装或者frit封装，封装后可以形成具有多个显示屏体的显示面板母板。

对于封装形成的显示面板母板，一般通过激光进行切割得到多个显示面板。在切割过程中，激光产生的热量会沿着切割边缘均匀传递，一半传递到显示面板中，一半传递到外界。传递到显示面板中的热量会影响封装效果，从而影响切割后显示面板整体的可靠性。

发明内容

基于此，有必要针对传统的激光切割影响显示面板可靠性的问题，提供一种显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备。

一种显示面板母板，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域***的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，所述反光层于靠近封装区域一侧设置。

前述显示面板母板中，所述封装层为玻璃封装板，所述基板和/或所述玻璃封装板的表面在所述可切割区域内设置有切割槽，所述切割槽沿切割方向延伸且包括底壁和侧壁，且靠近封装区域一侧的所述侧壁上设有反光层。

前述显示面板母板中，所述侧壁连通于所述封装区域和所述可切割区域之间且背向所述发光器件。

前述显示面板母板中，所述底壁与所述玻璃封装板或所述基板背向所述发光器件的表面平行，所述侧壁与所述底壁之间的夹角为钝角。

前述显示面板母板中，所述反光层的材料为铝合金或者单质银。

前述显示面板母板中，所述反光层包括多个全反射光学部。

一种显示面板母板制备方法，包括以下步骤：

提供一基板，在所述基板上形成多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层；其中，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域***的可激光切割区域，

在所述基板和/或所述封装层的可激光切割区域内形成反光层，所述反光层设置于靠近封装区域一侧。

前述显示面板母板切割方法中，所述封装层为玻璃封装板，在形成反光层前还包括以下步骤：

在显示面板母板的可激光切割区域内对所述玻璃封装板和/或所述基板的表面刻蚀形成切割槽，所述切割槽沿切割方向延伸，且包括底壁和侧壁；

在靠近封装区域一侧的侧壁上形成反光层。

一种显示面板，由上述显示面板母板切割制成。

一种电子设备，包括上述显示面板。

上述显示面板母板用于切割得到多个单独的显示面板，在切割时激光的入射光线垂直照射于可激光切割区域，聚焦于可激光切割区域的激光光线用于切割。对于封装层，垂直照射于封装层的激光会产生射向封装层内侧的反射光，射向封装层内部的光线经过反光层被反射出去而不进入封装层；同样地对于基板，垂直照射的激光会产生射向基板内侧的反射光，射向基板内部的光线经过反光层被反射出去而不进入基板。如此在保证激光切割性能的同时，防止切割时激光经过反射的光线进入封装层及基板影响显示面板的封装效果，提高切割后显示面板的稳定性。

附图说明

图1为本发明一实施例中显示面板母板的结构示意图；

图2为图1所示显示面板母板的切割示意图；

图3为本发明一实施例中显示面板母板制备方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在OLED显示屏的生产过程中，为了提高生产效率，首先制作显示面板母板，然后将显示面板母板进行切割得到多个单独的显示面板。

一种显示面板母板，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域***的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，所述反光层于靠近封装区域一侧设置，可以反射激光射向封装层内部的光线；进一步地，反光层位于激光的反射路径上，可以更高效地对射向封装区域内部的光线进行反射。

以Frit封装为例，如图1-2所示，本发明一实施例中的显示面板母板100，包括基板10、设置于基板10上的多个发光器件(图未示)以及封装于发光器件上的玻璃封装板30。其中，发光器件由有机材料制成，所以需要封装发光器件，避免其受到水氧腐蚀。

在封装发光器件时，基板10上设置的多个发光器件，在每个发光器件周围涂覆封装胶50，最后在发光器件上盖设玻璃封装板30，并通过封装胶50粘接基板10和玻璃封装板30，将发光器件封装于基板和玻璃封装板30之间。如此，基板10和玻璃封装板30均包括对应发光器件的封装区域a，当发光器件为多个时对应的封装区域也为多个。基板10和玻璃封装板30均还包括位于封装区域a***的可激光切割区域b，通过可激光切割区域b对显示面板母板100进行切割时不会影响封装区域a内的发光器件，最后切割后得到多个单独的显示面板20。具体在切割过程中，可以从玻璃封装板30和基板10中的任意一者上开始切割，也可以从玻璃封装板30和基板10的两侧进行切割，根据切割工艺而定。

基板10和/或玻璃封装板30的表面在可激光切割区域b内设置切割槽32，切割槽32沿切割方向延伸且包括底壁321和侧壁323。沿切割方向在可激光切割区域b内设置切割槽32，用于辅助激光切割。在显示面板母板100中，基板10的表面为基板10背离发光器件一侧的面，玻璃封装板30的表面为玻璃封装板30背离发光器件一侧的面。具体地，切割槽32开设在基板10背向发光器件的表面，从基板10表面切割显示面板母板100；或者切割槽32开设在玻璃封装板30背向发光器件的表面，从玻璃封装板30表面切割显示面板母板；或者基板10和切割槽32背离发光器件的表面均设置切割槽32，从玻璃封装板30和基板10两侧进行切割。对于切割槽32的开设主体，根据切割工艺而定。

靠近封装区域一侧的侧壁323上设有反光层。进一步地，切割槽32的底壁321位于激光的入射路径上，侧壁323位于激光的反射路径上且靠近封装区域一侧。在激光切割过程中，激光的入射光线垂直照射于底壁321上，聚焦于底壁321上的激光光线用于切割。对于玻璃封装板30，垂直照射于底壁321的激光会产生射向玻璃封装板30内侧的反射光，射向玻璃封装板30内部的光线经过侧壁323被反射出去而不进入玻璃封装板30；同样地对于基板10，垂直照射于底壁321的激光会产生射向基板10内侧的反射光，射向基板10内部的光线经过侧壁323被反射出去而不进入基板10。如此在保证激光切割性能的同时，防止切割时激光经过反射的光线进入玻璃封装板30及基板10影响显示面板20的封装效果，提高切割后显示面板20的稳定性。

并且，切割之前在可切割区域进行了刻蚀，使底壁321处的玻璃封装板30变薄，使需要切割的厚度变小更容易切割。

在一个实施例中，侧壁323连通于封装区域a与可激光切割区域b之间且背向发光器件，将朝发光器件传播的光线通过侧壁323反射出玻璃封装板30，避免将热量传递至显示面板母板100内部而影响整体的封装性能及可靠性。

在一个实施例中，底壁321与玻璃封装板30或基板10背离发光器件的表面平行，即水平设置，与侧壁323之间形成夹角，该夹角为锐角或直角，可以实现阻挡入射光线经过底壁321的反射光线，优选地，该夹角为为钝角，如此使侧壁323朝向激光的入射光线时，可以在更大范围内阻挡入射光线经过底壁321的反射光线。具体侧壁323与底壁321之间钝角的夹角大小根据实际需求设置，在此不做限定。

在一个实施例中，反光层的材料为铝合金或者单质银，具有高熔点和高反射性。如此，在侧壁323上涂覆反光层后，可以有效反射照射至侧壁323上的光线，防止切割时产生的反射的激光光线向玻璃封装板30传导热量，提高切割后显示面板20的封装效果及稳定性。并且，反光层熔点较高，不会被激光切割时产生的热量融化。

在一个实施例中，反光层材料选用全反射材料，如单质银等，此时，底壁与侧壁之间形成的夹角为锐角或直角时，可以有效全面反射照射至侧壁323上的光线。反光层材料选用其他高反射性的材料时，可以调整底壁与侧壁之间夹角为钝角，使得反光层在更大范围内反射照射至侧壁323上的光线，更为有效地实现反光层对光线的反射。

在本具体实施例中，反光层的材料为铝银合金。可以理解地，在其他一些实施例中，反光层的材料为其他铝合金，在此不做限定。

在一个实施例中，侧壁323上设置有多个全反射光学部(图未示)。如此经过底壁321反射至全反射光学部上的光线被全部反射出玻璃封装板30，反射效果更佳，激光切割时传导至显示面板20内的热量更少，显示面板20的封装效果更好。可选地，全反射光学部为波浪形的凸起。

在一个实施例中，以薄膜封装为例，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域***的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，反光层位于靠近封装区域一侧设置。进一步地，反光层位于激光的反射路径上。在封装层上无需进行切割槽设置。当激光切割时，反光层位于靠近封装区域一侧，可以反射照射至反光层上的光线，避免切割时产生的反射的激光光线向封装层传导热量；进一步地，反光层位于激光的反射路径上，反光层的反射效果更好，可以更加全面有效地阻挡切割时产生的反射的激光光线，防止切割时产生的反射的激光光线向封装层传导热量，提高切割后显示面板20的封装效果及稳定性。可以理解，反光层材料可以采用上述实施例中的反光层材料，也可以包括全反射光学部，在此不再赘述。可以理解地，基板的设置方式可以采用上述实施例中的具体设置方式，比如设置切割槽；具体切割方式也可以采用上述实施例中的方式，在此不再赘述。

如图3所示，本发明还提供一种显示面板母板制备方法，包括以下步骤：

步骤S100，提供一基板，在所述基板上形成多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层；其中，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域***的可激光切割区域；

步骤S300，在封装层的可激光切割区域内形成反光层，所述反光层反光层设置于靠近封装区域一侧。

在一个实施例中，以frit封装为例，一种显示面板母板制备方法，所述封装层为玻璃封装板，在形成反光层前，还包括以下步骤：

步骤S200，在显示面板母板100的可激光切割区域b内对玻璃封装板30和/或基板10的表面蚀刻形成切割槽32，切割槽32沿切割方向延伸，且包括位于底壁321及侧壁323；

步骤S300，在靠近封装区域一侧的侧壁323上形成反光层。具体地，在侧壁323上涂覆反光层，可以有效反射照射至侧壁323上的光线，防止激光切割产生的反射后的激光光线向玻璃封装板30传导热量，提高切割后显示面板20的封装效果及稳定性。

进一步地，步骤S300，还包括，在侧壁323上蚀刻形成多个全反射光学部，如此经过底壁321反射至全反射光学部上的光线被全部反射出玻璃封装板30，反射效果更佳，激光切割时传导至显示面板20内的热量更少，显示面板20的封装效果更好。可选地，全反射光学部为波浪形的凸起。

也就是说，增加蚀刻工序，在需要激光切割的位置蚀刻出具有底壁321的切割槽32及侧壁323，用于配合后续切割。具体可以在玻璃封装板30和基板10中任意一者远离发光器件的表面进行蚀刻，也可以在玻璃封装板30和基板10两者背离发光器件的两侧表面进行蚀刻。对于刻蚀底壁321和侧壁323的位置，根据切割工艺而定，在此不做限定。例如，在玻璃封装板30背离发光器件的表面蚀刻，后续切割时从玻璃封装板30开始切割，或者在基板10背离发光器件的表面进行蚀刻，后续切割时从基板10开始切割，又或者在玻璃封装板30和基板10背离发光器件的表面均进行蚀刻，后续切割时从玻璃封装板30和基板10两面切割。

显示面板母板切割时，激光照射于可激光切割区域，并使激光沿切割方向移动以切割得到多个显示面板20。

具体地，以Frit封装为例，显示面板母板切割时，将激光照射于切割槽32的底壁321上，并使激光沿切割方向移动以切割得到多个显示面板20。

在一个实施例中，显示面板母板切割步骤，具体包括步骤S410和步骤S420。

步骤S410，在可激光切割区域b内确定切割线11；

步骤S420，激光在底壁321上沿切割线11切割显示面板母板100。

其中，激光切割时以可激光切割区域b内的切割线11为基准进行切割。

进一步地，步骤S410具体为：在可激光切割区域b内根据单个显示面板20的边界确定切割线11。

显示面板母板100包括有多个显示面板20，一般在生产过程中使多个显示面板20有序排列，例如排列为多行多列，每行每列中沿着多个显示面板20边界延伸的直线便可确定为切割线11，如此通过切割线11切割后便可得到多个显示面板20。

在一个实施例中，切割线11包括相交的横向切割线112、纵向切割线114及开槽切割线116，步骤S420具体包括步骤S421和步骤S422。

步骤S421，激光分别沿横向边界112和纵向边界114切割显示面板母板100得到多个单独的显示面板20。具体地，在激光切割过程中，使光线沿着横向边界112和纵向边界114移动，便可得到多个显示屏体20，得到的显示屏体20可用于手机、平板等电子设备中。

步骤S422，沿开槽切割线116对显示面板20开槽形成缺口，得到异形的显示面板20，即上述切割方法同样适用于切割异型屏的缺口。

本发明还提供一种显示面板20，该显示面板20由上述显示面板母板切割而得到。在切割显示面板母板100时，激光的入射光线照射于可激光切割区域b内的底壁321，入射光线在底壁321上聚焦对显示面板母板100进行切割，同时入射光线经过底壁321反射后抵达侧壁323的反光层上，被反光层反射出玻璃封装板30，防止激光入射光线的反射光透过玻璃封装板30传导热量而影响封装效果，提高切割后显示面板的稳定性及可靠性。

本发明还提供一种电子设备，包括上述显示面板20。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板母板，其特征在于，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域***的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，且所述反光层设置于靠近封装区域一侧；其中，所述基板背向所述发光器件的表面和/或所述封装层背向所述发光器件的表面设置有所述反光层，且所述反光层位于激光的反射路径上。

2.根据权利要求1所述的显示面板母板，其特征在于，所述封装层为玻璃封装板，所述基板和/或所述玻璃封装板的表面在所述可激光切割区域内设置有切割槽，所述切割槽沿切割方向延伸且包括底壁和侧壁，且靠近封装区域一侧的侧壁上设有反光层。

3.根据权利要求2所述的显示面板母板，其特征在于，所述侧壁连通于所述封装区域和所述可激光切割区域之间且背向所述发光器件。

4.根据权利要求2或3所述的显示面板母板，其特征在于，所述底壁与所述玻璃封装板或所述基板背向所述发光器件的表面平行，所述侧壁与所述底壁之间的夹角为钝角。

5.根据权利要求1所述的显示面板母板，其特征在于，所述反光层的材料为铝合金或者单质银。

6.根据权利要求1所述的显示面板母板，其特征在于，所述反光层包括多个全反射光学部。

7.一种显示面板母板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，在所述基板上形成多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层；其中，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域***的可激光切割区域；

在所述基板和/或所述封装层的可激光切割区域内形成反光层，且所述反光层设置于靠近封装区域一侧；其中，在所述基板背向所述发光器件的表面和/或所述封装层背向所述发光器件的表面设置所述反光层，且所述反光层位于激光的反射路径上。

8.根据权利要求7所述的显示面板母板制备方法，其特征在于，所述封装层为玻璃封装板，在形成反光层前还包括以下步骤：

在显示面板母板的可激光切割区域内对所述玻璃封装板和/或所述基板的表面刻蚀形成切割槽，所述切割槽沿切割方向延伸，且包括底壁和侧壁；

在靠近封装区域一侧的侧壁上形成反光层。

9.一种显示面板，其特征在于，由上述权利要求1-7任意一项所述的显示面板母板切割得到。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的显示面板。

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