CN108620344A - 智能手机自动感光芯片自动化测试***及其控制方法 - Google Patents

智能手机自动感光芯片自动化测试***及其控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种智能手机自动感光芯片自动化测试***及其控制方法，该***包括V50测试机、测试DUT和机械手，机械手设置在V50测试机上，且V50测试机上设置有遮挡板和测试平台；待测感光芯片放置在测试平台上后，V50测试机与测试DUT连接，测试DUT与待测感光芯片连接，且机械手与待测感光芯片连接；机械手与遮挡板驱动连接，机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，V50测试机对待测感光芯片进行参数测试后，机械手驱动遮挡板移开，且V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手，机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类。

Description

智能手机自动感光芯片自动化测试***及其控制方法
技术领域
本发明属于手机芯片测试***技术领域，特别涉及智能手机自动感光芯片自动化测试***及其控制方法。
背景技术
现有的智能手机大多带有光线传感功能，手机的感光功能是通过光线传感器这一元件实现，手机能够自动亮度调节的原理是使用手机前置和后置的两个光线传感器监测环境亮度，从而自动调节屏幕亮度以达到省电的目的。光线传感器把光信号转化为不同的电信号，进而识别光线的强弱，以此实现亮度调节。
光线传感器即感光芯片，可以将接收的光信号转换为电信号。现有的手机感光芯片的测试***测试过程不够自动化，且测试效率低下。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种智能手机自动感光芯片自动化测试***及其控制方法，该测试***按测试流程对芯片的各项直流和交流的参数进测试并生成相应的测试数据。
本发明的另一个目的在于提供一种智能手机自动感光芯片自动化测试***，该测试***把测试结果以TTL信号的形式传送给到机械手，机械手根据测试结果信号进行良品分BIN和不良品分BIN，且测试效率高。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种智能手机自动感光芯片自动化测试***，包括V50测试机、测试DUT和机械手，所述机械手设置在V50测试机上，且所述V50测试机上设置有遮挡板和测试平台；待测感光芯片放置在测试平台上后，所述V50测试机与测试DUT连接，所述测试DUT与待测感光芯片连接，且所述机械手与待测感光芯片连接；所述机械手与遮挡板驱动连接，所述机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，所述V50测试机对待测感光芯片进行参数测试后，所述机械手驱动遮挡板移开，且所述V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手，所述机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类。
所述V50测试机上设有安装架、取料站和分料盒，所述机械手安装在安装架上，且所述安装架与机械手驱动连接；所述测试平台、取料站和分料盒均设置在安装架的下方，所述机械手在安装架上滑动，所述机械手从取料站取料放置在测试平台上，所述V50测试机测试完成后，所述机械手将测试后感光芯片分类放置在分料盒内。
所述V50测试机上还设有振动盘和直线振动轨道，所述直线振动轨道的一端与振动盘相连，所述直线振动轨道的另一端与取料站相连，且所述V50测试机分别与振动盘和直线振动轨道驱动连接；待测感光芯片在振动盘上振动并调整方向后由直线振动轨道一端输送到另一端后，放置在取料站上。
所述V50测试机上设有电源模块和数字通道模块，所述电源模块和数字通道模块均与测试DUT连接，所述V50测试机通过电源模块和测试DUT给待测感光芯片供电，且所述V50测试机通过数字通道模块和测试DUT对待测感光芯片施加相应的激励信号，所述V50测试机测试待测感光芯片的各项参数，根据测试结果判定待测感光芯片的好坏且分类。
进一步，所述电源模块的供电电压为3.7V、2.3V或3V中的一种。
一种智能手机自动感光芯片自动化测试***的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将V50测试机与测试DUT连接，且将测试DUT与机械手连接；
步骤2，启动测试***，调取对应的测试软件，进入测试；
步骤3，连接V50测试机，建立与机械手之间的通讯；
步骤4，启动机械手和振动盘，振动盘振动待测感光芯片，调整芯片方向；
步骤5，振动盘将待测感光芯片运输到直线振动轨道上；
步骤6，直线振动轨道将待测感光芯片运输到取料站；
步骤7，机械手从取料站取下待测感光芯片，且将待测感光芯片放置到测试平台上；
步骤8，V50测试机对待测感光芯片进行测试，且将测试结果返回给机械手；
步骤9，机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类至分料盒。
进一步，所述步骤8具体为：
步骤81，机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，且V50测试机对待测感光芯片进行参数测试；
步骤82，机械手驱动遮挡板移开，且V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手。
进一步，所述步骤9后，还包括步骤10，所述步骤10具体为：V50测试机测试完一颗待测感光芯片后，自动切换至下一颗感光芯片，直至测试完成。
进一步，所述步骤41及步骤42中，机械手对待测感光芯片的测试项目包括芯片的管脚的开短路是否正常、芯片的IO脚对电源和对地的漏电流是否正常、VIH及VIL的功能是否正常、芯片的Output pin的驱动功能是否正常、芯片的功耗是否正常、芯片在高压和高频下功能是否正常、芯片的环境光参数是否正常、芯片在暗室下的环境光参数是否正常、芯片的遮挡光参数是否正常、芯片遮挡板OPEN是否正常、芯片的TRIM电流是否正常、芯片的NOTRIM电流是否正常、芯片的ISTOP_00电流是否正常及芯片的ISTOP00电流是否正常。
本发明所实现的智能手机自动感光芯片自动化测试***及其控制方法，通过V50测试机、测试DUT和机械手的配合，模拟感光芯片的实际工作环境，对芯片的直流参数和交流参数进行测试，再对感光芯片的光学参数和TRIM单元进行修调校准，从而使每个芯片的各项参数正常并且每项参数的一致性调整到最优；再者，机械手根据测试结果判定待测感光芯片的好坏，将不良品有效筛选出来，且将良品放置到良品区，不良品放置到不良区，实现对智能手机自动感光芯片的自动化测试及筛选。
附图说明
图1是本发明所实施的智能手机自动感光芯片自动化测试***的结构示意图。
图2是本发明所实施的智能手机自动感光芯片自动化测试***的方框图。
图3为本发明所实施的智能手机自动感光芯片自动化测试***的控制方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图1-2所示，为本发明所实现的智能手机自动感光芯片自动化测试***，该***包括V50测试机1、测试DUT2和机械手3，机械手3设置在V50测试机1上，且V50测试机1上设置有遮挡板(图未示)和测试平台11；待测感光芯片4放置在测试平台11上后，V50测试机1与测试DUT2连接，测试DUT2与待测感光芯片4连接，且机械手3与待测感光芯片4连接；机械手3与遮挡板驱动连接，机械手3驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片4的上方，V50测试机1对待测感光芯片4进行参数测试后，机械手3驱动遮挡板移开，且V50测试机1对待测感光芯片4再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手3，机械手3根据接收到的测试结果对待测感光芯片4进行分类。
V50测试机1上设有安装架12、取料站13和分料盒14，机械手3安装在安装架12上，且安装架12与机械手3驱动连接；测试平台11、取料站13和分料盒14均设置在安装架12的下方，机械手3在安装架12上滑动，机械手3从取料站13取料放置在测试平台11上，V50测试机1测试完成后，机械手3将测试后感光芯片分类放置在分料盒14内。
V50测试机1上还设有振动盘15和直线振动轨道16，直线振动轨道16的一端与振动盘15相连，直线振动轨道16的另一端与取料站13相连，且V50测试机1分别与振动盘15和直线振动轨道16驱动连接；待测感光芯片4在振动盘15上振动并调整方向后由直线振动轨道16一端输送到另一端后，放置在取料站13上。
V50测试机1上设有电源模块和数字通道模块，电源模块和数字通道模块均与测试DUT2连接，V50测试机1通过电源模块和测试DUT2给待测感光芯片4供电，且V50测试机1通过数字通道模块和测试DUT2对待测感光芯片4施加相应的激励信号，V50测试机1测试待测感光芯片4的各项参数，根据测试结果判定待测感光芯片4的好坏且分类。
V50测试机1通过可编程电源给芯片进行供电，然后再根据测试方案的要求对芯片施加相应的激励信号，让芯片在1000勒克斯照度的环境下测试修调芯片的感光参数，再让芯片在0勒克斯照度的环境下测试芯片的感光参数，再在芯片的上方放置遮挡板，对芯片进行遮挡板参数的测试修调，再把遮挡板移开，测试遮挡板移开情况下的参数，最后根据测试结果判定待测芯片的好坏，将不良品有效筛选出来。
测试DUT2是V50测试机1与待测感光芯片4的接口，V50测试机1通过测试DUT2把电源和数字信号送给待测试芯片，待测感光芯片4把返回的测试结果信息通过测试DUT2再送给测试机，这样就实现了V50测试机1与待测感光芯片4之间的测试通讯。
机械手3是起取料，连接，分料作用的，它将待测芯片放到测试平台11，并发启动信号给到V50测试机1，V50测试机1进行测试，V50测试机1把测试的结果信息再返回给机械手3，机械手3按收到的结果信息把感光芯片进行好坏分类。
电源模块的供电电压为3.7V、2.3V或3V中的一种。
请参阅图3，本发明还提供一种智能手机自动感光芯片自动化测试***的控制方法，包括以下步骤：
步骤S1，将V50测试机与测试DUT连接，且将测试DUT与机械手连接；
步骤S2，启动测试***，调取对应的测试软件，进入测试；
步骤S3，连接V50测试机，建立与机械手之间的通讯；
步骤S4，启动机械手和振动盘，振动盘振动待测感光芯片，调整芯片方向；
步骤S5，振动盘将待测感光芯片运输到直线振动轨道上；
步骤S6，直线振动轨道将待测感光芯片运输到取料站；
步骤S7，机械手从取料站取下待测感光芯片，且将待测感光芯片放置到测试平台上；
步骤S8，V50测试机对待测感光芯片进行测试，且将测试结果返回给机械手；
步骤S9，机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类至分料盒。
步骤S8具体为：
步骤S81，机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，且V50测试机对待测感光芯片进行参数测试；
步骤S82，机械手驱动遮挡板移开，且V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手。机械手接收到的测试结果后，若机械手测试的待测感光芯片为良品，则将良品放置到分料盒的良品区；若机械手测试的待测芯片为不良品，则将不良品放置到分料盒的不良区。
步骤S9后，还包括步骤10，步骤S10具体为：V50测试机测试完一颗待测感光芯片后，自动切换至下一颗感光芯片，直至测试完成。
步骤S81及步骤S82中，机械手对待测感光芯片的测试项目包括芯片的管脚的开短路是否正常、芯片的IO脚对电源和对地的漏电流是否正常、VIH及VIL的功能是否正常、芯片的Output pin的驱动功能是否正常、芯片的功耗是否正常、芯片在高压和高频下功能是否正常、芯片的环境光参数是否正常、芯片在暗室下的环境光参数是否正常、芯片的遮挡光参数是否正常、芯片遮挡板OPEN是否正常、芯片的TRIM电流是否正常、芯片的NOTRIM电流是否正常、芯片的ISTOP_00电流是否正常及芯片的ISTOP00电流是否正常。
本发明的智能手机自动感光芯片自动化测试***的控制方法的具体测试项目流程描述为：
1)V50测试机给+/-100uA的电流测试感光芯片的管脚对电源和对地的保护二极管特性，通过读取二极管导通电压来判断感光芯片的管脚的开短路是否正常。
2)V50测试机给感光芯片供电，对感光芯片的IO脚加压测流，根据电流值的结果来判断感光芯片的IO脚对电源和对地的漏电流是否正常。
3)V50测试机给感光芯片供电，对Input pins输入Vih＝0.7VDD和Vil＝0.3VDD，运行测试向量，根据向量运行的结果来判断VIH，VIL的功能是否正常。
4)V50测试机给感光芯片供电，运行向量使Output pin输出低电平，再对Outputpin进行加流测压，根据电压的结果来判断感光芯片的Output pin的驱动功能是否正常。
5)V50测试机给感光芯片供电，运行向量使感光芯片进入工作状态，在暗室下测试感光芯片的电源脚的电流，根据电流的结果来判断感光芯片的功耗是否正常。
6)V50测试机给感光芯片供3.7V电压，用5MHZ的频率运行向量，根据运行向量的结果来判断感光芯片在高压和高频下功能是否正常。
7)V50测试机给感光芯片供2.3V电压，用5MHZ的频率运行向量，根据运行向量的结果来判断感光芯片在低压和高频下功能是否正常。
8)V50测试机给感光芯片供3.7V电压，用0.7MHZ的频率运行向量，根据运行向量的结果来判断感光芯片在高压和低频下功能是否正常。
9)V50测试机给感光芯片供2.3V电压，用0.7MHZ的频率运行向量，根据运行向量的结果来判断感光芯片在低压和低频下功能是否正常。
10)V50测试机给感光芯片供3V电压，用1000Lx的环境光照射感光芯片的LED，根据感光芯片的ADC输出值对感光芯片内部的存储器进行配置调校感光参数，根据此参数判断感光芯片的环境光参数是否正常。
11)V50测试机给感光芯片供3V电压，用0Lx的环境光照射感光芯片的LED，根据感光芯片的ADC输出值来判断感光芯片在暗室下的环境光参数是否正常。
12)V50测试机给感光芯片供3V电压，用遮挡板挡住感光芯片的LED，根据感光芯片的ADC输出值对感光芯片内部的存储器进行配置调校感光参数，根据此参数判断感光芯片的遮挡光参数是否正常。
13)V50测试机给感光芯片供3V电压，把遮挡板撤掉，根据感光芯片的ADC输出值来判断感光芯片遮挡板OPEN是否正常。
14)V50测试机给感光芯片供电3V电压，对感光芯片进行电流TRIM，通过电流值来判断感光芯片的TRIM电流是否正常。
15)V50测试机给感光芯片供电3V电压，对感光芯片进行电流NOTRIM，通过电流值来判断感光芯片的NOTRIM电流是否正常。
16)V50测试机给感光芯片供电3V电压，对感光芯片运行ISTOP_00向量，通过电流值来判断感光芯片的ISTOP_00电流是否正常。
17)V50测试机给感光芯片供电3V电压，对感光芯片运行ISTOPFF向量，通过电流值来判断感光芯片的ISTOP00电流是否正常。
18)V50测试机给感光芯片断电。
19)以上所有项目测试通过，待测感光芯片判定为良品，否则判为不良品。
本发明所实现的智能手机自动感光芯片自动化测试***及其控制方法，通过V50测试机、测试DUT和机械手的配合，模拟感光芯片的实际工作环境，对芯片的直流参数和交流参数进行测试，再对感光芯片的光学参数和TRIM单元进行修调校准，从而使每个芯片的各项参数正常并且每项参数的一致性调整到最优；再者，机械手根据测试结果判定待测感光芯片的好坏，将不良品有效筛选出来，且将良品放置到良品区，不良品放置到不良区，实现对智能手机自动感光芯片的自动化测试及筛选。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种智能手机自动感光芯片自动化测试***，其特征在于，该***包括V50测试机、测试DUT和机械手，所述机械手设置在V50测试机上，且所述V50测试机上设置有遮挡板和测试平台；待测感光芯片放置在测试平台上后，所述V50测试机与测试DUT连接，所述测试DUT与待测感光芯片连接，且所述机械手与待测感光芯片连接；所述机械手与遮挡板驱动连接，所述机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，所述V50测试机对待测感光芯片进行参数测试后，所述机械手驱动遮挡板移开，且所述V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手，所述机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类。
2.如权利要求1所述的智能手机自动感光芯片自动化测试***，其特征在于，所述V50测试机上设有安装架、取料站和分料盒，所述机械手安装在安装架上，且所述安装架与机械手驱动连接；所述测试平台、取料站和分料盒均设置在安装架的下方，所述机械手在安装架上滑动，所述机械手从取料站取料放置在测试平台上，所述V50测试机测试完成后，所述机械手将测试后感光芯片分类放置在分料盒内。
3.如权利要求2所述的智能手机自动感光芯片自动化测试***，其特征在于，所述V50测试机上还设有振动盘和直线振动轨道，所述直线振动轨道的一端与振动盘相连，所述直线振动轨道的另一端与取料站相连，且所述V50测试机分别与振动盘和直线振动轨道驱动连接；待测感光芯片在振动盘上振动并调整方向后由直线振动轨道一端输送到另一端后，放置在取料站上。
4.如权利要求1所述的智能手机自动感光芯片自动化测试***，其特征在于，所述V50测试机上设有电源模块和数字通道模块，所述电源模块和数字通道模块均与测试DUT连接，所述V50测试机通过电源模块和测试DUT给待测感光芯片供电，且所述V50测试机通过数字通道模块和测试DUT对待测感光芯片施加相应的激励信号，所述V50测试机测试待测感光芯片的各项参数，根据测试结果判定待测感光芯片的好坏且分类。
5.如权利要求4所述的智能手机自动感光芯片自动化测试***，其特征在于，所述电源模块的供电电压为3.7V、2.3V或3V中的一种。
6.一种智能手机自动感光芯片自动化测试***的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将V50测试机与测试DUT连接，且将测试DUT与机械手连接；
步骤2，启动测试***，调取对应的测试软件，进入测试；
步骤3，连接V50测试机，建立与机械手之间的通讯；
步骤4，启动机械手和振动盘，振动盘振动待测感光芯片，调整芯片方向；
步骤5，振动盘将待测感光芯片运输到直线振动轨道上；
步骤6，直线振动轨道将待测感光芯片运输到取料站；
步骤7，机械手从取料站取下待测感光芯片，且将待测感光芯片放置到测试平台上；
步骤8，V50测试机对待测感光芯片进行测试，且将测试结果返回给机械手；
步骤9，机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类至分料盒。
7.如权利要求6所述的智能手机自动感光芯片自动化测试***的控制方法，其特征在于，所述步骤8具体为：
步骤81，机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，且V50测试机对待测感光芯片进行参数测试；
步骤82，机械手驱动遮挡板移开，且V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手。
8.如权利要求7所述的智能手机自动感光芯片自动化测试***的控制方法，其特征在于，所述步骤9后，还包括步骤10，所述步骤10具体为：V50测试机测试完一颗待测感光芯片后，自动切换至下一颗感光芯片，直至测试完成。
9.如权利要求7所述的智能手机自动感光芯片自动化测试***的控制方法，其特征在于，所述步骤81及步骤82中，机械手对待测感光芯片的测试项目包括芯片的管脚的开短路是否正常、芯片的IO脚对电源和对地的漏电流是否正常、VIH及VIL的功能是否正常、芯片的Output pin的驱动功能是否正常、芯片的功耗是否正常、芯片在高压和高频下功能是否正常、芯片的环境光参数是否正常、芯片在暗室下的环境光参数是否正常、芯片的遮挡光参数是否正常、芯片遮挡板OPEN是否正常、芯片的TRIM电流是否正常、芯片的NOTRIM电流是否正常、芯片的ISTOP_00电流是否正常及芯片的ISTOP00电流是否正常。
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