CN108605187A - 一种人体植入装置 - Google Patents

Abstract

实施例公开一种人体植入装置，包括：第1单元，其包括传输单元；以及第2单元，其能够与所述第1单元实现通信，所述第2单元包括：第2封装部，其包括从所述传输单元接收电力或者电信号的接收单元；第1封装部，生成基于所述电信号的刺激信号；连接部，电性连接所述第1封装部和第2封装部；以及外罩，封装所述第1封装部、第2封装部以及连接部。

Description

一种人体植入装置

技术领域

实施例涉及一种人体植入装置。

背景技术

用于帮助那些失去特定功能(无论是先天性或者后天性)的人的医疗装置正被广泛开发。作为如上所述的医疗装置，包括神经辅助装置的人体植入装置的开发也正在进行。人工耳蜗植入(Cochlear Implant)装置作为人体植入装置中的一种，有助于利用电刺激具有听觉神经功能的人的听觉神经来感测声音。目前为止，人工耳蜗植入(CochlearImplant)装置，在开发出的神经辅助装置中，被认为是最有效的装置，且如上所述的人工耳蜗植入移植手术每年都有增加的趋势。

人工耳蜗植入装置可包括配置在人体外部的外部设备和配置在人体内部的内部设备。

外部设备具有从人体外部接收声音，将该声音转换为电信号的功能，且外部设备由麦克风(送话器)、语音处理器(语言合成器)、传输天线(发射器)构成。此时，麦克风和传输天线也可以与耳机结合而构成。

内部设备具有通过从外部设备传递的信号来刺激听觉神经的功能，且内部设备由用于接收以及刺激的收话器和电极构成。

人工耳蜗植入装置中，从贴附在人体外部的麦克风传递的声音信号不经过耳膜或者听小骨，而是在外部的语音处理器中，通过放大和过滤等过程将物理性振动转换为电信号，该电信号通过在耳蜗内移植的电极传递至听觉神经纤维。

人工耳蜗植入装置的外部设备为了驱动麦克风、语言处理器等而消耗电力，且内部设备也需要用于驱动接收器的电力。以往的人工耳蜗植入装置中，配置在人体内部的内部设备中包括内部线圈，从而通过与配置在外部的外部线圈进行RF通信而供应电力。

另一方面，以往的人工耳蜗植入装置中，***至体内的内部设备***到头部侧面的中心部分头皮内部，且外部设备较宽地配置在头皮的外侧。

但是，如上所述的构成中，人工耳蜗植入装置的使用与否容易通过肉眼识别出来，因此不想让别人知道自己使用人工耳蜗植入装置的使用者，会在心理上产生萎缩或者感到不满。

并且，由于组成组件毫无保留地暴露出来，所以如上所述的人工耳蜗植入装置的组件并不美观，因此需要进行改善。

即，由于使用者佩戴人工耳蜗植入装置的区域非常有限，所以具有佩戴的自由度很低的问题，因此需要对其进行改善。

并且，对于现有的电极而言，金属铂电极和电线是手工对齐和硅模制(Siliconemolding)的，从而发生电极费用和时间显著增加，产率显著降低的问题。并且，发生由于电极面积小，电流刺激相对小的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题

实施例可以提供一种改善佩戴自由度的人体植入装置。

并且，可以提供一种制作简单的人体植入装置。

并且，可以提供一种人体植入装置，其中电极面积变宽，可以施加相对大的电流刺激。

并且，可以提供一种人体植入装置，能够提供电性刺激的同时，一同注入药物。

技术方案

根据本实施例的人体植入装置包括：第1单元，其包括传输单元；以及第2单元，与上述第1单元实现通信，第2单元可包括：第2封装部(second package part)，其包括从上述传输单元接收电力或者电信号的接收单元；第1封装部(first package part)，生成基于上述电信号的刺激信号；连接部，电性连接上述第1封装部和第2封装部；以及外罩，封装(Packaging)上述第1封装部、第2封装部、以及连接部。

上述传输单元包括第1线圈，上述接收单元可包括第2线圈。

上述第1封装部可包括：电路部，对上述电信号进行处理来生成刺激信号；电极阵列，其包括被施加基于所述刺激信号的电流信号的多个电源。

上述连接部可以电性连接上述接收单元和上述电路部。

上述连接部可包括电性连接上述接收单元和上述电路部的电线。

上述第1单元可包括：送话部，感测声音信号；语音处理部，将上述声音信号转换为电信号；以及传输部，传输上述电信号。

上述人体植入装置可包括对准部，其包括第1线圈。

上述对准部可包括送话部、语音处理部、传输部中的至少一个。其中，送话部用于感测声音信号；语音处理部用于将所述声音信号转换为电信号；传输部用于传输所述电信号。

上述电极阵列包括：基板，沿着第1方向延伸；多个导线，配置在上述基板上；模塑部件，其覆盖上述导线；以及多个电极，配置在上述模塑部件的外表面。各个上述多个电极与上述多个导线实现电性连接，而上述多个电极可以沿着第1方向间隔配置。

上述电极两端部***到上述模塑部件而固定，且上述电极的一端部可以与上述导线实现电性连接。

上述人体植入装置包括：第1区间，配置有上述电极的区间；以及第2区间，上述电极沿着第1方向隔开的区间。上述第1区间和第2区间的第1方向上的宽度比可以在1:0.2至1:1.5的范围内。

上述电极阵列包括：基板，沿着第1方向延伸；多个导线，配置在上述基板上；模塑部件，覆盖上述基板和导线；以及多个电极，贯穿上述模塑部件与上述导线实现电性连接。上述模塑部件可包括：流路，其配置在内部，且沿着上述第1方向延伸；以及多个孔，与上述流路相连接。

有益效果

根据本发明一个实施例，第1封装部以及第2封装部可基于连接部实现电性连接，同时也可以分开设置，从而可以选定多个位置作为第2封装部的位置。

因此，第2封装部位于其他人很难通过肉眼来识别的位置，或者位于能与第1单元实现顺畅地运行关系的位置。

通过这种方式，第1单元可配置为暴露于外部的部分较少，或者可以对其适用多种产生厌恶较少的形状，因此可以给不想让别人知道自己使用人工耳蜗植入装置的使用者提供满足感，且可以向使用者提供改善的佩戴自由度。

并且，可以通过向电极注塑模塑部件来简易制作电极阵列。

并且，电极面积变宽可以施加相对大的刺激。

并且，可以将药物注入至人体。

本发明的效果不限定于上述的效果，而是应该理解为包括能从本发明的详细说明或者权利要求书记载的发明的结构中推论出的所有效果。

附图说明

图1是示出根据本发明一个实施例的人体植入装置的结构图。

图2以及图3是示出将根据本发明一个实施例的人体植入装置的第2单元适用于人体的示例的示例图。

图4是示出将根据本发明一个实施例的人体植入装置的第1单元适用于人体的示例的示例图。

图5是示出将根据本发明另一个实施例的人体植入装置适用于人体的示例的示例图。

图6是主要示出根据本发明另一个实施例的人体植入装置的第1线圈以及第2线圈的示例图。

图7是根据本发明一个实施例的第2单元的概念图。

图8是根据本发明一个实施例的电极阵列的概念图。

图9是示出电极结构的附图。

图10是图8的A-A方向的剖视图。

图11是图8的B-B方向的剖视图。

图12至图21是示出电极阵列制作过程的附图。

图22是示出本发明另一个实施例的第2单元的概念图。

图23是图22的C-C方向的剖视图。

图24是图23的变形例。

具体实施方式

以下，将参照附图说明本发明。然而，本发明可以以多种不同的形态实现，因此不限定于在此说明的实施例。为了明确的说明本发明，在附图中省略了与说明无关的部分，并且通过整个说明书，对于类似的部分由类似的附图标记表示。

在整个说明书中，当某一部分与另一部分“连接”时，其不仅包括“直接连接”，也包括中间配置不同元件的“间接连接”。并且当某个部分“包括”某个构成要素时，其指的是某个部分还可以具备另一个构成要素，而不是排除另一个构成要素，除非有特别相反的记载。

并且，以下实施例作为用于说明的示例，本发明的范围不限定于实施例，并且各实施例的构成也可以彼此组合构成新的实施例。并且，尽管本说明书中没有记载，但是本技术领域的普通技术人员可以容易替换以及/或者变更的具体构成，可以适用于本说明书的实施例，进而应理解为本说明书的实施例的具体构成仅是示例性的。

参照以下附图，详细说明本发明的实施例。

图1是示出根据本发明一个实施例的人体植入装置的结构图，图2以及图3是示出将根据本发明一个实施例的人体植入装置的第2单元适用于人体的示例的示例图，图4是示出将根据本发明一个实施例的人体植入装置的第1单元适用于人体的示例的示例图。

如图1至图4所示，根据实施例的人体植入装置可包括第1单元100以及第2单元200。以下，为了便于说明，作为人体植入装置之一的，人工耳蜗植入装置(CochlearImplant System)将被举例说明，但是人体植入装置并不限定于此。

第1单元100将声音信号转换为电信号，且可包括配置在皮肤外侧，用于供应电力的第1线圈140。

第2单元200可以***到皮肤内侧，且可以通过从第1单元100接收电信号来刺激耳蜗管10内的听觉神经纤维。

第2单元200可包括第1封装部201、第2封装部205、以及连接部208。

第1封装部201可包括：电路部230，对从第1单元100接收的信号进行处理来生成刺激信号；以及具有多个电极211的电极阵列210，该多个电极通过基于从电路部230传递的刺激信号的电流信号来刺激听觉神经纤维。

第2封装部205与第1封装部20分开设置，并且包括从第1线圈140接收电力的第2线圈260。

连接部208可以电性连接第1封装部201以及第2封装部205。

根据实施例，第1封装部201以及第2封装部205基于连接部208实现电性连接的同时，还以分开的方式设置，因此可以选定多种位置作为第2封装部205的位置。

第2封装部205可以位于其他人很难通过肉眼来识别的位置，或者位于更顺利的与第1单元100实现操作关系的位置。

通过这种方式，第1单元100可配置为暴露于外部的部分较少，或者可以对其适用多种产生厌恶较少的形状，因此可以给不想让别人知道自己使用人工耳蜗植入装置的使用者提供满足感，且可以向使用者提供改善的高的佩戴自由度。

虽然本发明实施例中，以人工耳蜗植入装置为示例进行说明，但人植入植装置并不仅限于此。例如，第2单元200也可以将电信号提供至人体的不同器官或脏器。

例如，第2单元200还可以将电信号供应至人体的大脑。在这种情况下，由于第1封装部201和第2封装部205可以分开设置，因此第2封装部205的位置可以不同于第1封装部201的位置。

因此，即使当第1封装部201位于头部以向大脑提供电信号时，接收外部电力的第2封装部205可以配置在此外的其他部位，例如，较少暴露于外部的部位，如耳廓、耳孔。

并且，类似地，即使当第1封装部201配置在躯干部位的脏器，如心脏、肺或肝等脏器时，第2封装部205也可以配置在不同的位置。因此，由于使用者可以以与需要电刺激的身体器官的位置无关的方式携带第1单元100，因此使用者的佩戴自由度得到提高。

即，本发明作为优选实施例，主要说明了人工耳蜗植入装置，但人体植入装置并不仅限于此，而是还可以包括能够***到人体并提供电刺激的所有人体植入装置。

第1单元100可以配置在皮肤的外侧。即，第1单元100可以不移植到体内，而是安装在体外。

第1单元100可包括：送话部(sender)110、语音处理部120、传输部(transmitter)130以及第1线圈140。

送话部110可以感测声音信号。声音信号可包括语音信号或者音响信号。

语音处理部120可以接收在送话部110感测的声音信号，并且将接收的声音信号转换为电信号。语音处理部120可包括语音处理器(Speech Processor)。

传输部130可以从语音处理部120接收电信号，并传输所接收的电信号。

第1线圈140可以供应电力。

另一方面，传输部130可以省略。即，第1单元100也可以不包括单独的传输部130。在这种情况下，第1单元100也可以从语音处理部120接收电信号，且将电信号与通过第1线圈140的电力传送一起传输至第2单元200。

并且，第1单元100还可包括电源部(未图示)。上述电源部作为用于向第1单元100供应电源的构成，可包括可更换的电池或者可充电的电池等。

上述电源部还可以从外部接收电源并存储电力。例如，电源部可包括如电容器的电容元件。电容元件可以通过线从外部电源接收电力并存储所接收的电力，或者也可以通过第1单元100的第1线圈140以无线方式接收来自外部电源的电力。

例如，在充电模式下，第1线圈140通过电磁感应从外部电源的线圈中以无线方式接收电力，并且将所接收的电力存储在电容元件(capacitive element)，而在传输模式下，可以将电容元件的电力以无线方式传送至第2单元200的第2线圈260。

此时，通过线圈的电力传送可以利用电磁感应现象，但是不限定于此，且也可以使用其他无线电力传送技术。

并且，第2单元200可以***到皮肤的内侧。换句话说，第2单元200可以***到皮肤内侧(例如，皮下脂肪层)，或者可以移植到体内。

第2单元200可包括第1封装部201、第2封装部205以及连接部208。

首先，第1封装部201可具有接收部202、电路部230以及电极阵列210。

接收部202可以从第2封装部205接收信号。例如，当第2封装部205通过第2线圈260从第1单元100一同接收电力和信号时，第2封装部205提取信号，且可以通过连接部208向接收部202传送所提取的信号。并且，当第1单元100的第1线圈140向第2单元200的第2线圈260传送电力时，可以与电力信号一同传送用于电刺激的数据信号。例如，第1线圈140可以通过改变电力信号的振幅(amplitude)或者相位来一同传送数据信号和电力信号。

或者，接收部202可以直接从第1单元100的传送部130接收信号。传送部130和接收部202可以通过不限定于特定通信技术的各种通信技术实现通信。并且，数据信号也可以通过未前述的单独的通信手段或者单独的频率而与电力信号分开的方式实现传送。

电路部230可以对由接收部202接收的信号进行处理来生成刺激信号。电路部230可具有用于生成刺激信号的集成电路(IC)。

电极阵列210可具有一个以上的电极211。电极211可以配置在绝缘层(未图示)，且上述绝缘层以很薄的方式构成，以便能够***到耳蜗管10。

电极211可以通过基于从电路部230传递的刺激信号的电流信号来刺激耳蜗管10内的听觉神经纤维，并且，还可以从听觉神经纤维收集、感测、以及记录生物信号(biometric signal)。

并且，第2封装部205可以与第1封装部201独立的方式设置，且可以具有第2线圈260。第2线圈260可以通过电磁感应方式从第1线圈140接收电力，并且由第2线圈260接收的电力可以作为第1封装部201的各构成组件的动力源来使用。例如，当电流施加到第1线圈140而在线圈周边形成磁场时，由此可以在附近的第2线圈260处形成磁场，而通过形成的磁场可在第2线圈260形成电流。或者，第2线圈260也可以通过RF通信从第1线圈140接收电力。

并且，连接部208可以电性连接第1封装部201和第2封装部205。连接部208可以以电线形态形成，且可以具有柔韧性(Flexibility)。由此，第2封装部205可以移植到与第1封装部201彼此隔开的各种位置。优选地，虽然连接部208可以使用铜导线，但是并不仅限于此，也可以使用其他导电性物质例如金、铂等。

连接部208的长度可以在1cm至10cm的范围内。当长度小于1cm时，难以将第2封装部配置在希望的位置，当长度大于10cm时，连接部太长，具有使得连接部的长度尺寸增加的问题。

第2单元200可包括外罩280。外罩280可以以密封方式封装(package)第1封装部201、第2封装部205以及连接部208。外罩280可包括聚合物系列的物质，优选地，可包括液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)，例如，可以是液晶聚合物薄膜。外罩280以密封的方式封装第2单元200，这可以防止体液进入第2单元200内部。

另一方面，本发明一个实施例中，第2线圈260可以配置在耳后的头皮内。例如，第2线圈260可以通过***施术而移植到位于两侧颥骨(侧头骨，temporal bone)的下方，即在从外部观察时位于耳廓的后侧下方的乳突(乳般突起，Mastoid)内。

第1封装部201能够以挂在耳朵的方式形成。并且，当第1封装部201能够以挂在耳朵的方式安装时，如图2所示，第2封装部205可以配置在耳廓的下侧面部。在这种情况下，第1单元100的第1线圈140可以配置在与第2线圈260对应的位置，使得两个线圈的正好实现正位对准。

通过这种方式，第1线圈140与第2线圈260之间的通信可以保持稳定。如上所述，当第1线圈140与第2线圈260能够以正位对准的方式配置时，线圈之间的结合系数变高，从而能够实现有效的电力传送以及/或者数据通信，并且可以使磁场区域最小化，使磁场对人体的影响最小化。

根据本实施例，第2单元200的第2封装部205可以以与第1封装部201分开的方式单独设置，因此基于第1封装部201具有***到耳蜗管10的电极阵列210的特性，即使第1封装部201位于耳蜗管10的附近，第2封装部205也可以自由地设置在适当的位置。因此，当第1封装部201具有可以挂在耳朵的形状时，可以实现第1单元100的第1线圈140的位置对应于第2封装部205的第2线圈260的位置。

第1单元100可以是在没有单独的附着设备的情况下，能够挂在耳朵的可佩带(Wearable)装置的形态，但是并不仅限于此。例如，第1单元100可以通过胶带附着到人体，或者，也可以在第1单元100内部具备磁体(magnet)而通过磁力固定到第2单元200。并且，也可以在第1单元100内部具备电磁体(electromagnet)。在这种情况下，当第1单元100的开关接通(On)时，电磁体被驱动，且第1单元100通过磁力而固定到人体，当开关关闭(Off)时，电磁体失活，从而可从人体分离。

图5是示出将根据本发明另一个实施例的人体植入装置适用于人体的示例的示例图，图6是主要示出根据本发明另一个实施例的人体植入装置的第1线圈以及第2线圈的示例图。

如图5以及图6所示，根据本实施例的人体植入装置中，第2线圈1260能够以在外耳道20的皮肤内侧包饶外耳道20的方式弯曲配置。

并且，第2线圈1260也可以配置为在外耳道20的皮肤内侧与外耳道20接触的扁平形状。此时，第2线圈1260接触于外耳道20是指第2线圈1260位于外耳道20的附近。

其中，第2单元1200的第1封装部1201包括的电极阵列1230可以与一实施例相同的方式配置。本实施例中，第2封装部1205配置在外耳道20，且能够以使得第2线圈1260包饶外耳道20的方式弯曲配置，或者可以配置为与外耳道20接触的扁平形状，连接部1208可以电性连接第2封装部1205和第1封装部1201。

并且，第1单元还可具有***到耳孔的对准部1500，当对准部1500***到耳孔时，第1线圈1140可以位于外耳道20。此时，在外耳道20中，第1线圈1140可以配置在与第2线圈1260对应的位置，使得两个线圈正位对准 虽然，第1线圈1140与第2线圈1260可在位置方面实现正位对准，但是并不仅限于此，也可以是以具有相同曲率的方式弯曲从而实现正位对准。或者，也能够以使位置以及曲率均正位对准的方式配置。

并且，第1线圈1140可以具有与第2线圈1260的大小或形状对应的大小或形状，且第1线圈1140可以形成为弯曲，以便对应于第2线圈1260形状。例如，当第2线圈1260以在外耳道20的皮肤内侧包饶外耳道20的方式弯曲配置时，第1线圈1140以对应于第2线圈1260形状弯曲形成，或者也可以配置为扁平形状。并且，当第2线圈1260在外耳道20的皮肤内侧配置为与外耳道20接触的扁平形状时，第1线圈1140可配置为扁平形状，或者第1线圈1140可以以对应于第2线圈1260的形状弯曲形成。

对准部1500可包括送话部以及语音处理部中的一个或者多个。

更具体地，第1单元可以通过对准部1500的送话部感测声音信号，且通过语音处理部将感测到的声音信号转换为电信号。在语音处理部生成的电信号可以通过第1线圈1140传送至第2单元1200的第2线圈1260。因此，当向第2线圈1260传送电力时，第1线圈1140可以将电力和电信号一同传送至第2线圈1260。或者对准部1500还可包括额外的传送部，并通过传送部向第2单元1200传送电信号。

并且，第1单元可以额外包括子单元(未图示)，其中子单元包括送话部、语音处理部以及通信部。上述子单元可以感测声音信号，并将感测到的声音信号转换为电信号，并且通过通信部将电信号传递至对准部1500。

另一方面，根据本发明又一个实施例的人工耳蜗植入装置中，第2线圈也可以设置在耳廓的内侧。并且，第1封装部还能够以在耳廓的外侧实现装卸的方式构成。例如，在第1封装部进一步配置与耳廓结合的夹子(Clip)部件(未图示)，或者进一步配置贯穿耳廓的穿刺(Piercing)部件(未图示)，通过这种方法，第1封装部也可以实现为耳环的形状。

图7是根据本发明一个实施例的第2单元的概念图。

如7所示，第2单元200可以***到皮肤的内侧。作为示例，第2单元200可以***到皮下脂肪层，或者移植到体内。第2单元200可以通过从第1单元100接收的电信号来刺激耳蜗管内的听觉神经纤维。

第2单元200可包括：接收部240；电路部230，对从第1单元100接收的信号进行处理来生成刺激信号；以及具有多个电极(未图示)的电极阵列210，该多个电极(未图示)通过基于从电路部230传递的刺激信号的电流信号来刺激听觉神经纤维。

接收部240，电路部230可以配置在支撑基板上，并容纳在外壳250的内部。外壳250可以具有与支撑基板相同的聚合物材质，但是并不限定于此。

电极阵列210可以形成为沿着第1方向(X轴方向)延伸。电极阵列210的延伸长度没有特别限制。电极阵列210具有能够***到人体的耳蜗管并向提供刺激的规定的长度。

多个电极213可以通过被施加从电路部230传递的电流信号来刺激耳蜗管内的听觉神经纤维，并且，还可以从听觉神经纤维收集、感测、以及记录生物信号。

导线212可以分别与多个电极213单独相连接，且多个导线212可以连接在焊盘220。焊盘220可以对多个电极213和电路部230进行电性连接。

图8是根据本发明一个实施例的电极阵列的概念图，图9是示出电极结构的附图，图10是图8的A-A方向的剖视图，图11是图8的B-B方向的剖视图。

如图8和图9所示，根据实施例的电极阵列210包括：基板211，沿着第1方向(X轴方向)延伸；多个导线212，配置在基板211上；模塑部件215，覆盖导线212；以及多个电极213，配置在模塑部件215的外周面。

基板211可以具有能够配置导线212的规定的宽度。基板211的宽度没有特别限制。根据电极阵列210的长度，导线212的数量是可变的，且可以根据导线212的数量，确定基板211的宽度。

导线212可以配置在基板211上，且沿着第1方向(X轴方向)延伸。多个导线212可以彼此电性绝缘。导线212可以利用半导体工艺，在基板211上进行图案化而形成。但是，导线212的制造方法并不限定于此。

多个电极213可以沿着第1方向间隔配置，且分别与导线212实现电性连接。因此，多个电极213可以各自实现驱动。电极213材质没有特别限制。作为示例，电极可包括铂。

电极213的厚度可以在0.1μm至5.0μm围内。当电极213的厚度小于0.1μm或者大于5.0μm时，(例如：以环形状弯曲时)电极可能会被损坏。电极213的厚度可以与导线212的厚度相同，但是并不限定于此。

多个电极213可以配置在模塑部件215的外表面。作为示例，当模塑部件215呈杆状时，多个电极213可以具有环形状。但是并不限定于此，当只要是多个电极213沿着模塑部件215的外表面暴露，且面积加宽的构成时即可。

多个电极213可以呈弯曲形状，以便包饶模塑部件215。即，多个电极213可以向模塑部件215的外侧暴露。因此，暴露于外部的电极213面积可以相对变宽。

沿着第1方向配置电极213的第1区间L1和没有配置电极213的第2区间L2的宽度比可以在1:0.2至1:1.5范围之内。第1区间L1基于施加的电流，可以是提供刺激的区间，第2区间L2可以是柔性区间。

当宽度的比小于1：0.2时，存在以下问题：第2区间变小，因此不可能具有足够的柔韧性。当宽度的比大于1：1.5时，存在以下问题：电极213的面积变小，因此不能提供足够的刺激。作为示例，当电极数量为16个时，第1区间和第2区间的比是1:1.4，当电极数量为100个时，第1区间和第2区间的比可以是1:0.3。

如图10所示，对于多个电极213而言，一端213-1贯穿模塑部件215与导线212实现电性连接，另一端213-2可以固定在模塑部件215。即，电极213的两端部(213-1，213-2)固定在模塑部件215，因此可以维持形状。为了维持形状，电极213的整个长度的10％至30％可以固定在模塑部件215的内部，但是并不限定于此。

模塑部件215可以起到支撑多个电极213内部的作用。模塑部件215可以选择柔性材质，以便模塑部件215***到人体的耳蜗管。作为示例，模塑部件215可以由硅材质形成，但是并不仅限于此。

模塑部件215可包括：第1模塑部件215a，配置在电极213内部；以及第2模塑部件215b，配置在电极213外侧。第1模塑部件215a可以定义为由电极213包饶的区域，且第2模塑部件215b可以定义为包饶电极213的区域。电极213的两端部213-1、213-2可以基于第1模塑部件215a与第2模塑部件215b的结合而实现固定。

第1模塑部件215a和第2模塑部件215b可以由相同的材质形成，但是并不限定于此。并且，第1模塑部件215a的外径曲率和第2模塑部件215b的外径曲率也可以不同。第1模塑部件215a可以具有与环结构的内径对应的曲率。

外罩214可以配置在基板211上，并保护导线212。在基板211上可以进行导线212的图案化，且基板211可具有平坦面。

外罩214可包括：配置为与基板211对应的平坦部；以及配置在电极213和第1模塑部件215a之间的曲率部。根据实施例，外罩214可以配置在电极213和第1模塑部件215a之间。当外罩214由热塑性树脂形成时，在第1模塑部件215a的注塑之前，预先对外罩进行热成型，从而可以提高与第1模塑部件215a之间的粘合力。

如图11所示，在未配置电极213的电极阵列210的部分，可以仅在基板211和外罩214之间配置导线212。即，未配置电极213的区间可以是相对柔性的区间。

电极阵列210的厚度W1可以在0.2mm至0.8mm的范围之内，且宽度W2可以在0.2mm至0.8mm的范围之内。厚度和宽度也可以相同。此时，在剖面的中心C1中，最大半径R1可以在0.2mm至0.8mm的范围内。当最大半径R1小于0.2mm时，不能维持与耳蜗管内壁的足够接触，因此信号传递效率可能降低，而最大半径R1大于0.8mm时，直径较大，可能很难将电极阵列210***耳蜗，且柔韧性会显著降低。

图12至图21示出电极阵列制作过程的附图。

如图12所示，可以在基板211上对多个导线212a、212b、212c和多个电极213a、213b、213c进行图案化。图案化方法没有特别限制。图案化方法可以均适用半导体工艺中使用的普通图案化方法。作为示例，也可以通过利用掩膜进行选择性蚀刻来实现图案化。

基板211可以由液晶聚合物材质形成，但是并不仅限于此。只要在基板211上容易形成图案化、且是柔性的材质即可，此时可以没有限制地适用于基板211。

如图13所示，在基板211上可以层叠外罩214。外罩214可以由与基板211相同的材质形成。多个导线212和多个电极213可以层叠在基板211和外罩214之间。层叠方法均适用普通层压方法。

如图14所示，切开外罩214的一部分，可以使得多个电极213部分暴露。作为示例，通过利用激光划线(laser scribing)来使电极暴露，此后可以利用氧等离子蚀刻来去除剩余的残留物。此时，多个电极213暴露的面积可以是相同的。因此，以环形状弯曲时，多个电极面积可以是相同的。

如图15所示，可以对外廓进行切除来制造电极结构体P。切除方法没有特别限制。此时，基板211可以在多个电极213的后表面保持原样。

如图16至图18所示，在成型框架10上配置电极结构体P，并且对对应于成型框架的凹槽11的部分通过压力机12进行加压，使得电极结构体P实现一次弯曲。此时，电极结构体P的电极213可以沿着凹槽11的内表面弯曲为圆形。但是，并不限定于此，电极213的弯曲形状可以基于凹槽11形状而变化。

如图19所示，在成型框架10上可以配置第1注塑外罩13，且对模塑树脂(moldingresin)进行注塑成型。因此，在一次弯曲的电极213的内部可以填充有第1模塑部件215a。此时，在弯曲部之间的间隙215a-1也可以填充树脂。

如图20以及21所示，在成型框架10上可以配置具有凹槽14a的第2注塑外罩14，且对树脂再次进行注塑成型。因此，在电极213的外表面可以填充第2模塑部件215b。

根据实施例，通过二次注塑成型，在电极213的内部可以形成第1模塑部件215a，且在电极213的外部可以形成第2模塑部件215b。电极213的形状可以基于第1模塑部件215a和第2模塑部件215b而固定。

图22是示出本发明另一个实施例的第2单元的概念图，图23是图22的C-C方向的剖视图，图24是图23的变形例。

如图22所示，第2单元200可以***到皮肤的内侧。作为示例，第2单元200可以***到皮下脂肪层，或者可以移植到体内。第2单元200可以通过从第1单元接收电信号来刺激耳蜗管内的听觉神经纤维。

第2单元200可包括：接收部240；电路部230，对从第1单元接收的信号进行处理来生成刺激信号；以及具有多个电极213的电极阵列210，该多个电极213通过基于从电路部230传递的刺激信号的电流信号来刺激听觉神经纤维。

接收部240、电路部230可以配置在支撑板上，且容纳在外壳250的内部。外壳250可以具有与支撑基板相同的聚合物材质，但是并不限定于此。

电极阵列210可以形成为沿着第1方向(X轴方向)延伸。电极阵列210的延伸长度没有特别限制。电极阵列210具有能够使电极阵列210***到人体的耳蜗管并向电极阵列210提供刺激的规定的长度。

多个电极21能够通过施加从电路部230传递的电流信号来刺激耳蜗管内的听觉神经纤维，并且，还可以从听觉神经纤维收集、感测、以及记录生物信号。

焊盘220可以连接在导线的末端，使得多个电极213与电路部230实现电性连接。

电极阵列210可包括沿着纵向延伸的流路216。并且，电极阵列210可包括与上述流路216连通的多个孔217。

为了传递刺激，电极阵列210可***到人体的耳蜗管。此时，通过电极阵列210的流路216传递的药物可以通过孔217注入至耳蜗管内部。根据需要也在没有电极的情况下，仅注入药物。

电极阵列210***时，药物可以起到抑制或缓解组织的损伤的作用。并且，也可能有助于治疗听力障碍。作为示例，药物可能是类固醇，但并不仅限于此。

流路216的直径可以在0.1mm至0.5mm的范围内。当直径小于0.1mm时，由于内部压力，药物可能无法注入到电极阵列的末端，当直径大于0.5mm时，存在电极阵列210的整个直径需要增加的问题。

注入药物的方法没有特别限定。如图所示，药物存储部271可配置在第2单元内部，药物可以基于渗透泵272等注入至流路216。

药物存储部271的位置没有特别限定。作为示例，药物存储部271可以配置在支撑板270的上部或者侧面，可以配置在能够通过注射器等将药物定期填充到药物存储部271内的适当的位置。在这种情况下，具有如下优点：可以通过注射器等将药物定期填充到药物存储部271内，而不需要从人体中取出第2单元。

作为另一个实施例，药物可以在预先填充到电极阵列210的流路216的状态下用于施术。因此，将装置***后，基于体内温度，药物可逐渐融化，从而注入至体内。

作为再一个实施例，流路216也可以与配置在第2单元的外侧的流入口(未图示)相连接。在这种情况下，在电极阵列210***完成之后，施术者还可以通过注射器等将药物注入至流入口。

如图23所示，电极阵列210可包括基板211、在基板211上配置的电极213、下部模塑部件215d以及上部模塑部件215c。可以在下部模塑部件形成有流路216。并且，即使在如图24所示的电极阵列210的结构中，也可以在第2模塑部件215b形成有流路216。

根据实施例，具有如下优点：可以在模塑部件成型时，轻易实现流路216以及孔217的成型。因此，具有可以省略用于单独注入药物的部件的优点。

所述的本发明的说明是为了示例而进行的，并且本领域具备通常知识的技术人员能够理解，在不变更本发明的技术思想或者必要特征的情况下，容易以其他具体形态实现变形。

因此，上述多个实施例在所有方面上应理解为是示例性的，而不是限定性的。例如，被说明为一体型的各构成要素能够以分散的形态实施，同样，说明为分散的多个构成要素也能够以结合的形态实施。

本发明的范围是根据权利要求书而示出，并且权利要求书的意义以及范围和从权利要求书的等同概念中导出的所有变更或者变形的形态应被解释为包括在本发明的范围。

Claims (12)

1.一种人体植入装置，其特征在于，包括：

第1单元，其包括传输单元；以及

第2单元，其能够与所述第1单元实现通信，

其中，所述第2单元包括：

第2封装部，其包括从所述传输单元接收电力或者电信号的接收单元；

第1封装部，生成基于所述电信号的刺激信号；

连接部，电性连接所述第1封装部和第2封装部；以及

外罩，封装所述第1封装部、第2封装部以及连接部。

2.根据权利要求1所述的人体植装置，其特征在于，

所述传输单元包括第1线圈，

所述接收单元包括第2线圈，

所述第1线圈向所述第2线圈传送电力信号和数据信号。

3.根据权利要求1所述的人体植装置，其特征在于，

所述第1封装部包括：

电路部，其对所述电信号进行处理来生成刺激信号；以及

电极阵列，其包括被施加基于所述刺激信号的电流信号的多个电源。

4.根据权利要求3所述的人体植装置，其特征在于，

所述连接部电性连接所述接收单元和所述电路部。

5.根据权利要求3所述的人体植装置，其特征在于，

所述连接部包括电性连接所述接收单元和所述电路部的电线，

所述外罩涂覆于所述电线。

6.根据权利要求1所述的人体植入装置，其特征在于，

所述第1单元包括：

送话部，其用于感测声音信号；

语音处理部，其用于将所述声音信号转换为电信号；以及

传输部，其用于传输所述电信号。

7.根据权利要求2所述的人体植入装置，其特征在于，包括：

对准部，其包括所述第1线圈。

8.根据权利要求7所述的人体植入装置，其特征在于，

所述对准部包括送话部、语音处理部、传输部中的至少一个，

其中，送话部用于感测声音信号；语音处理部用于将所述声音信号转换为电信号；传输部用于传输所述电信号。

9.根据权利要求3所述的人体植入装置，其特征在于，

所述电极阵列包括：

基板，其沿着第1方向延伸；

多个导线，其配置在所述基板上；

模塑部件，其覆盖所述导线；以及

多个电极，其配置在所述模塑部件的外表面，

其中，多个所述电极与多个所述导线分别实现电性连接，

并且，多个所述电极沿着所述第1方向间隔配置。

10.根据权利要求9所述的人体植入装置，其特征在于，

所述电极的两端部***到所述模塑部件而固定，

且所述电极的一端部与所述导线实现电性连接。

11.根据权利要求9所述的人体植入装置，其特征在于，包括：

第1区间，其为配置有所述电极的区间；以及

第2区间，其为所述电极沿着第1方向间隔的区间，

所述第1区间和第2区间的第1方向上的宽度比在1:0.2至1:1.5的范围内。

12.根据权利要求3所述的人体植入装置，其特征在于，

所述电极阵列包括：

基板，其沿着第1方向延伸；

多个导线，其配置在所述基板上；

模塑部件，其覆盖所述基板和导线；以及

多个电极，其贯穿模塑部件与所述导线实现电性连接，

并且，所述模塑部件包括：

流路，其配置在所述模塑部件的内部，且沿着所述第1方向延伸；以及

多个孔，其与所述流路相连接。