CN108598140A - 一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 - Google Patents
一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108598140A CN108598140A CN201810672369.5A CN201810672369A CN108598140A CN 108598140 A CN108598140 A CN 108598140A CN 201810672369 A CN201810672369 A CN 201810672369A CN 108598140 A CN108598140 A CN 108598140A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sub
- pixel
- layer
- display panel
- definition layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 13
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 12
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 12
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 131
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001523 electrospinning Methods 0.000 description 1
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例提供了一种显示面板，其特征在于，包括：基板，设置于基板上的多个发光颜色不同子像素，所述子像素包括至少两个发光颜色相同的次像素，所述次像素依次包括第一电极、发光材料层和第二电极；在每个所述子像素中，各所述次像素对应的第一电极相互绝缘设置；子像素定义层，所述子像素定义层包括多个开口区域，每个所述子像素对应设置于一个所述开口区域中；次像素定义层，每个所述开口区域中，所述次像素定义层围绕各所述第一电极设置。本申请通过设置次像素定义层防止偏位造成像素面积大小不一致，影响显示效果。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置。
【背景技术】
随着显示技术的发展，消费者对显示屏的显示效果要求越来越高。其中一个重要的指标就是像素密度。衡量像素密度的一个重要指标就是每英寸的像素个数(PPI)。然而，受制于蒸镀开口工艺的限制，像素的最小开口受到了限制，因此，限制了PPI的进一步提高。目前，一种解决方式是将同一个开口内设置多个像素，使得像素密度提高。但是由于对位平偏差会导致同一个开口内的多子像素的大小不一样，影响显示效果。
【发明内容】
有鉴于此，本发明实施例提供了一种，用以解决上述技术问题。
一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，其特征在于，包括：基板，设置于基板上的多个发光颜色不同子像素，所述子像素包括至少两个发光颜色相同的次像素，所述次像素依次包括第一电极、发光材料层和第二电极；在每个所述子像素中，各所述次像素对应的第一电极相互绝缘设置；子像素定义层，所述子像素定义层包括多个开口区域，每个所述子像素对应设置于一个所述开口区域中；次像素定义层，每个所述开口区域中，所述次像素定义层围绕各所述第一电极设置。
另一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括上述显示面板，所述方法包括：提供所述基板；在所述基板上形成所述第一电极；在所述第一电极上形成所述次像素定义层；在所述次像素定义层上形成所述子像素定义层；通过喷墨打印形成所述发光材料层；形成所述第二电极；
再一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括上述显示面板，所述方法包括：提供所述基板；在所述基板上形成所述第一电极；在所述第一电极上形成所述次像素定义层；在所述次像素定义层上形成所述子像素定义层；在所述子像素定义层上形成隔离柱；通过蒸镀形成所述发光材料层和所述第二电极；
又一方面。本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明通过在一个子像素定义层的开口中设置至少两个次像素，提升了显示面板的PPI。并且设置围绕第一电极设置的次像素定义层，解决了子像素定义层偏位造成的次像素大小偏离设计值得问题。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1A为现有技术偏位后显示面板的示意图；
图1B为本申请的一个实施例中偏位后的显示面板的示意图。
图2是本申请的一种实施例的显示面板的示意图；
图3是图2实施例中AA’的截面示意图；
图4是本申请的另一个实施例的显示面板的截面示意图；
图5是本申请的又一个实施例的显示面板的截面示意图；
图6是本申请的又一个实施例的显示面板的示意图；
图7是本申请的又一个实施例的显示面板的示意图；
图8是本申请的又一个实施例的显示面板的示意图；
图9是图8实施例中BB’的截面示意图；
图10是本申请的又一个实施例的显示面板的示意图；
图11是本申请的又一个实施例的显示面板的示意图；
图12是本申请的一个实施例的显示装置的示意图；
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述电极，但这些电极不应限于这些术语。这些术语仅用来将电极彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一电极也可以被称为第二电极，类似地，第二电极也可以被称为第一电极。
在有机发光显示领域，显示面板通常依次包括基板，驱动电路层，第一电极，发光材料机层和第二电极，以及封装层。而每个子像素的发光区域通常由第一电极和像素定义层来限定。其中，像素定义层的开口比第一电极小，因此即使像素定义层在制作的时候发生偏位，也保证不会超出第一电极的边界，这样子像素的大小由像素定义层的开口来决定，并不会受到像素定义层偏位的影响。然而，随着市场对于高PPI的需求，需要在一个像素定义层的开口中蒸镀多个相同颜色的子像素，以实现高PPI。请参见图1A，图1A为现有技术偏位后显示面板的示意图；这里以一个像素定义层开口中蒸镀三个相同颜色的子像素为例，三角形虚线031为像素定义层的开口，子像素包括三个相同颜色的次像素021，通常情况下这三个颜色的子像素的面积需要设置的相同，或者按照一个固定的比例设置。但是由于像素定义层的工艺限制，导致制作是会出现偏位，像素定义层开口031会发生偏移。以图1A的偏移为例，三角形最上面的次像素在开口区内部的面积比较大，但是下方的两个子像素在开口区内部的面积比较小，这就导致偏位后实际次像素发光区域的比例和原始设计的比例不同，这样就会造成显示问题，影响显示效果。
由此，本申请的发明人提供了一种解决方法。请参考图1B、图2和图3。图1B为本申请的一个实施例中偏位后的显示面板的示意图。图2是本申请的一种实施例的显示面板的示意图；图3是图2实施例中AA’的截面示意图；
本申请的一个实施例的显示面板包括：基板10，设置于基板10上的多个发光颜色不同子像素20，该子像素20包括至少两个发光颜色相同的次像素21，该次像素21依次包括第一电极211、发光材料层212和第二电极213；在每个所述子像素20中，各次像素21对应的第一电极211相互绝缘设置；
子像素定义层31，该子像素定义层31包括多个开口区域310，每个所述子像素20对应设置于一个开口区域310中；次像素定义层32，每个开口区域310中，次像素定义层32围绕对应的第一电极211设置。需要说明的是两个次像素之间的次像素定义层可以是一体的也可以分开，本申请对此不做限定。图2和图3中的实施例仅以两个次像素之间的次像素定义层32是一体的为例。
本实施例在一个子像素定义层31的开口区域310中设置至少两个次像素实现高PPI，并且利用次像素定义层32解决子像素定义层偏位导致的次像素大小与设计的大小不一样，造成的显示问题。
下面结合图1B详细说明，这里以一个像素定义层开口中蒸镀三个相同颜色的子像素为例，三角形虚线31为像素定义层的开口，子像素包括三个相同颜色的次像素21，这里以设计这三个次像素的面积相同为例，当子像素定义层制作发生偏如图1B所示的偏位时，由于次像素定义层已经决定了像素的实际发光区域，即使偏位发生了，也是不会影响像素的实际发光面积，这样就消除了子像素定义层制作偏位造成对显示效果的影响。
进一步的，为了保证次像素定义层有足够的空间给与子像素定义层的偏移，次像素定义层的宽度可以设置的大于1μm。
不仅仅子像素定义层会出现工艺的偏差，次像素定义层同样会出现工艺的偏差。本申请的一个实施例中，次像素定义层32围绕第一电极211设置，并且覆盖第一电极的边缘。也就是次像素定义层的开口比次像素小一些，这些余量用于防止工艺的误差导致次像素定义层位置偏差而没有完全覆盖第一电极，次像素的实际发光面积受到影响。
进一步的，子像素定义层如果距离次像素定义层太近，有可能因为偏位而导致次像素的实际发光面积造成影响。而又由于子像素定义层所占据的区域是非发光区域，如果子像素定义层距离次像素定义层太远就会占据大量的面积，使得开口率下降。本申请的一个实施例中，子像素定义层覆盖次像素定义层的部分边缘。可同时兼顾开口率和偏位的影响。
由前述可知，次像素定义层需要覆盖第一电极211，子像素定义层31需要覆盖次像素定义层32，因此，在本申请的一个实施例中，次像素定义层32设置于第一电极211和子像素定义层31之间。
本申请通过使用次像素定义层首先确定了次像素的实际发光面积，并且次像素定义层设置有一定的宽度用于防止子像素定义层的偏位的影响。相较于不设置次像素定义层的方式，其开口率会有一定程度的下降。为了将这种开口率的下降减小到最低，本申请的一个实施例中，次像素定义层可包括无机材料。可以使用物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积中的一种工艺形成。例如：本申请中的无机材料可以是氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅，并且使用化学气相沉积(CVD)形成。由于无机材料可以形成的很薄例如是50nm，在刻蚀的时候例如tape角是45°，那么浪费角落宽度是30nm*tan45°＝50nm，如果是有机层，一般厚度是微米级别的，那么浪费的宽度也在微米级别。因此，在工艺精度相同的情况下，使用无机材料采取物理气相沉、化学气相沉积或者原子层沉积可以较小浪费区宽度，有效的提升开口率。
进一步的，次像素定义层32的厚度H可以设定在50nm-350nm之间，在满足覆盖第一电极边缘的需求同时，开口率的得到保证。此外如图3所示，次像素定义层32上还要设置子像素定义层31，如果次像素定义层的厚度设置的过大，就会导致此项度定义层的顶部与次像素的段差较大。而第二电极通常是整面蒸镀，覆盖整个显示区，由显示面板的边框区向中间的显示区提供电位的。如果此处的段差过大有可能导致第二电极出现断层，中间的次像素无法被提供电位，导致显示失效。因此，本实施例限定次像素定义层32的厚度在50nm-350nm之间，保证开口率的同时避免第二电极断层。
请继续参考图8和图9，图8是本申请的又一个实施例的显示面板的示意图；图9是图8实施例中BB’的截面示意图；该显示面板中，次像素定义层32为网状结构，所述网状结构的开口对应所述第一电极211设置。在各子像素之间需要设置子像素定义层31，可选的子像素定义层31上还可以设定间隔物，用于支撑蒸镀掩膜版。由于次像素定义层有一定的厚度，如果次像素定义层未完全覆盖子像素之间的区域，就会形成一定的高度差，子像素定义层31形成在这个区域的时候可能会造型表面的不平整，这样间隔物就会出现歪斜，导致无法支撑掩膜版，因此，本实施例中，通过将次像素定义层设置成网状结构，只在次像素对应的位置进行开口，完全覆盖子像素之间的空间，保证了平坦性。
请继续参考图2、图6和图7.。图6是本申请的又一个实施例的显示面板的示意图；图7是本申请的又一个实施例的显示面板的示意图；
本申请的一个实施例中，如图2所示，开口区域310可以为三角形，子像素20包括三个发光颜色相同的次像素；或者如图7所示，开口区域310为矩形，所述子像素包括四个发光颜色相同次像素；或者如图6所示，开口区域为310六边形，所述子像素包括六个发光颜色相同的次像素；当然也是五边形，八边形等等，只要在一个子像素定义层的开口区域中包括至少两个次像素即可，本申请对此不做限制。
由于本申请的一个自像素定义层开口中包括多个次像素，而在蒸镀的过程中同一个子像素定义层开口中的次像素共用一个掩膜版开口，就形成如图2所示，发光层212在子像素定义层开口是连续的。那么在实际点亮的过程中，如果只点亮其中的一个次像素，但由于发光层连续，产生横向漏电流会导致相邻的次像素也被点亮，造成次像素偷亮的问题。
请参考图4和图5，图4是本申请的另一个实施例的显示面板的截面示意图；图5是本申请的又一个实施例的显示面板的截面示意图；
本申请的一个实施例中，该显示面板还包括子像素分割层33，在同一个所述子像素中，该像素分割层33设置于任意相邻的两个第一电极211之间。子像素分割层设置在相邻的两个第一电极之间，子像素分割层33用于在蒸镀的过程中使得发光层断开，这样横向漏电流无法到达相邻的次像素，解决次像素偷亮的问题。需要说明的是这里的是发光层可以是发光材料层也可以是有机功能层如电子传输层。空穴传输层等等中的一者、多者或者全部，本申请对此不做限定。
具体的，如图4和图5所示，子像素分割层的纵截面在远离所述基板方向上具有第一宽度，所述子像素分割层的纵截面在靠近所述基板方向上具有第二宽度，所述宽度大于所述第二宽度。蒸镀的过程中，蒸镀的材料是从远离基板的方向向基板上蒸镀。当远离基板的一侧子像素分割层具备的第一宽度大于靠近基板一侧的第二宽度，子像素分割层的侧壁就会因为被第一宽度的子像素分割层遮挡，而无法附着蒸镀材料，这样就造成蒸镀材料在子像素跟个层中无法连续。也就是发光层在子像素分割层不连续，从而解决的次像素偷亮的问题。
进一步的，子像素分割层33的纵截面的形状为为如图5所示的倒梯形、如图4所示的圆形或者椭圆形中的至少一种。这些形状在工艺上容易成型，成本比较低。例如纵截面是圆形或者椭圆形可以用有机材料经过电纺丝工艺形成。纵截面是倒梯形可以沉积梯度浓度的材料层，刻蚀中利用浓度不同刻蚀速度不同使得靠近基板的一侧刻蚀比较快，远离基板的一侧刻蚀比较慢来实现，刻蚀出倒梯形。
本申请还公开了一种该显示面板的制作方法。以图10所示的显示面板为例：
该制备方法包括：
S1：提供基板10；
S2：在基板10上形成所述第一电极211；需要说明的是基板和第一电极之间还包括其他的膜层。
S3：在第一电极10上形成所述次像素定义层32；次像素定义层32围绕对应的第一电极211设置。
S4：在次像素定义层32上形成所述子像素定义层31；
S5：通过喷墨打印形成所述发光层212，喷墨打印中子像素定义层31起到阻挡墨水向外部流动的作用。本实施例中，次像素定义层能够起到防止自像素定义层偏位导致的像素大小偏离设定值的问题。
S6：形成所述第二电极213。
进一步的，次像素定义层包括无机材料，所述无机材料采用物理气相沉积、化学气相沉积或者原子层沉积中的一种形成；次像素定义层的厚度大于等于50nm且小于等于350nm。在满足覆盖第一电极边缘的需求同时，开口率的得到保证。
本申请还公开了另一一种该显示面板的制作方法。以图3所示的显示面板为例：
S1：提供基板10；
S2：在基板10上形成所述第一电极211；需要说明的是基板和第一电极之间还包括其他的膜层。
S3：在第一电极10上形成所述次像素定义层32；次像素定义层32围绕对应的第一电极211设置。
S4：在次像素定义层32上形成所述子像素定义层31；
S5：在所述子像素定义层上形成隔离柱34；隔离柱34用于支撑蒸镀用的掩膜版。
S6：通过蒸镀形成所述发光层和所述第二电极。
本实施例中，次像素定义层能够起到防止自像素定义层偏位导致的像素大小偏离设定值的问题。
进一步的，次像素定义层包括无机材料，所述无机材料采用物理气相沉积、化学气相沉积或者原子层沉积中的一种形成；次像素定义层的厚度大于等于50nm且小于等于350nm。在满足覆盖第一电极边缘的需求同时，开口率的得到保证。
本申请还公开一种显示装置。本申请的显示装置可以是任何包含如上所述的驱动单元的装置，包括但不限于如图11所示的蜂窝式移动电话500、平板电脑、计算机的显示器、应用于智能穿戴设备上的显示器、应用于汽车等交通工具上的显示装置等等。只要显示装置包含了本申请公开的显示装置所包括的驱动单元，便视为落入了本申请的保护范围之内。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的***，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (17)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板，
设置于所述基板上的多个子像素，所述子像素包括至少两个发光颜色相同的次像素，所述次像素依次包括第一电极、发光层和第二电极；在每个所述子像素中，各所述次像素对应的第一电极相互绝缘设置；
子像素定义层，所述子像素定义层包括开口区域，每个所述子像素对应设置于所述开口区域中；
次像素定义层，在每个所述开口区域中，所述次像素定义层围绕对应的所述第一电极设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括子像素分割层，在一个所述子像素中，所述像素分割层设置于任意相邻的两个第一电极之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述子像素分割层的纵截面在远离所述基板方向上具有第一宽度，所述子像素分割层的纵截面在靠近所述基板方向上具有第二宽度，所述宽度大于所述第二宽度。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述子像素分割层的纵截面的形状为倒梯形、圆形或者椭圆形中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述次像素定义层包括无机材料。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述无机材料采用物理气相沉积、化学气相沉积或者原子层沉积中的一种工艺形成。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述次像素定义层的厚度大于等于50nm且小于等于350nm。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述次像素定义层围绕所述第一电极设置，并且覆盖所述第一电极的边缘。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述子像素定义层覆盖所述次像素定义层的部分边缘。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述次像素定义层设置于所述第一电极和所述子像素定义层之间。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述次像素定义层为网状结构，所述网状结构的开口对应所述第一电极设置。
12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述开口区域为三角形，所述子像素包括三个发光颜色相同的次像素；
或者所述开口区域为矩形，所述子像素包括四个发光颜色相同次像素；
或者所述开口区域为六边形，所述子像素包括六个发光颜色相同的次像素。
13.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括权利要求1所述的显示面板，所述制备方法包括：
提供所述基板；
在所述基板上形成所述第一电极；
在所述第一电极上形成所述次像素定义层；
在所述次像素定义层上形成所述子像素定义层；
通过喷墨打印形成所述发光层；
形成所述第二电极。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于所述次像素定义层包括无机材料，所述无机材料采用物理气相沉积、化学气相沉积或者原子层沉积中的一种形成；
所述次像素定义层的厚度大于等于50nm且小于等于350nm。
15.一种显示面板的制备方法，其特征在于包括权利要求1所述的显示面板，所述制备方法包括：
提供所述基板；
在所述基板上形成所述第一电极；
在所述第一电极上形成所述次像素定义层；
在所述次像素定义层上形成所述子像素定义层；
在所述子像素定义层上形成隔离柱；
通过蒸镀形成所述发光层和所述第二电极。
16.根据权利要求15所述的制备方法，其特征在于，所述次像素定义层包括无机材料，所述无机材料使用物理气相沉积、化学气相沉积或者原子层沉积中的一种形成；
所述次像素定义层的厚度大于等于50nm且小于等于350nm。
17.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12中任一所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810672369.5A CN108598140A (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810672369.5A CN108598140A (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108598140A true CN108598140A (zh) | 2018-09-28 |
Family
ID=63634471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810672369.5A Pending CN108598140A (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108598140A (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110137225A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法 |
| CN110350002A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器 |
| CN111524947A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| CN111710696A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN111987135A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN112928141A (zh) * | 2019-12-06 | 2021-06-08 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示装置 |
| CN113013197A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-22 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| US20210336180A1 (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | Seeya Optronics Co., Ltd. | Display panel and display apparatus |
| CN114759072A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-07-15 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| US11398535B2 (en) * | 2018-12-13 | 2022-07-26 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescent display device with bank between same color sub-pixels |
| CN117082915A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-11-17 | 惠科股份有限公司 | 显示面板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105051932A (zh) * | 2013-01-17 | 2015-11-11 | 科迪华公司 | 高分辨率有机发光二极管器件 |
| CN106935629A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 乐金显示有限公司 | 有机发光二极管显示装置 |
| CN107968107A (zh) * | 2017-06-16 | 2018-04-27 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 印刷型电致发光显示器及其制作方法 |
| EP3336898A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-20 | LG Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
-
2018
- 2018-06-26 CN CN201810672369.5A patent/CN108598140A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105051932A (zh) * | 2013-01-17 | 2015-11-11 | 科迪华公司 | 高分辨率有机发光二极管器件 |
| CN106935629A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 乐金显示有限公司 | 有机发光二极管显示装置 |
| EP3336898A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-20 | LG Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
| CN107968107A (zh) * | 2017-06-16 | 2018-04-27 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 印刷型电致发光显示器及其制作方法 |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220320208A1 (en) * | 2018-12-13 | 2022-10-06 | Lg Display Co., Ltd | Electroluminescent display device with bank between same color sub-pixels |
| US11398535B2 (en) * | 2018-12-13 | 2022-07-26 | Lg Display Co., Ltd. | Electroluminescent display device with bank between same color sub-pixels |
| CN110137225A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法 |
| CN110350002A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-18 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器 |
| US11164923B2 (en) | 2019-06-20 | 2021-11-02 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display |
| WO2020253091A1 (zh) * | 2019-06-20 | 2020-12-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器 |
| CN112928141A (zh) * | 2019-12-06 | 2021-06-08 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示装置 |
| CN113013197A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-22 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| US20210336180A1 (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | Seeya Optronics Co., Ltd. | Display panel and display apparatus |
| US11653518B2 (en) * | 2020-04-23 | 2023-05-16 | Seeya Optronics Co., Ltd. | OLED display panel having barrier control line |
| CN111524947A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| CN111524947B (zh) * | 2020-04-28 | 2023-02-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| CN111710696A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN111710696B (zh) * | 2020-06-04 | 2023-06-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN111987135A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN114759072A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-07-15 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN114759072B (zh) * | 2022-04-11 | 2024-07-02 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN117082915A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-11-17 | 惠科股份有限公司 | 显示面板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108598140A (zh) | 一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 | |
| CN109994047B (zh) | 全面屏显示面板及其制作方法和全面屏显示装置 | |
| US20210327958A1 (en) | Display substrate, display panel and display device | |
| CN110265583A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| CN104465714B (zh) | 一种像素结构及其显示方法、显示装置 | |
| US10686018B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
| US20220328572A1 (en) | Display substrate and display device | |
| WO2018196271A1 (en) | A display panel, a display apparatus, and a method thereof | |
| EP3291303A1 (en) | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same | |
| US20230263010A1 (en) | Display panel and method of manufacturing same | |
| CN109346505B (zh) | 一种有机发光显示面板、其制备方法及显示装置 | |
| CN106711179B (zh) | Amoled透明显示器及其制作方法 | |
| WO2019134518A1 (zh) | 像素排布结构、其制作方法、显示面板、显示装置和掩模板 | |
| CN107731870A (zh) | 有机发光二极管像素结构及包含其的显示面板、显示装置 | |
| JP2019067525A (ja) | 表示装置、電子機器、及び表示装置の製造方法 | |
| CN107871775B (zh) | 一种显示面板及其显示装置 | |
| CN109285868A (zh) | 一种oled显示面板及oled显示装置 | |
| TWI545749B (zh) | 顯示基板及應用其之顯示裝置 | |
| WO2021082369A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN106910841A (zh) | 阵列基板及其制造方法和有机发光显示器 | |
| CN112968135B (zh) | 显示基板及相关装置 | |
| CN106449717A (zh) | 有机电致发光器件基板、显示装置及制造方法 | |
| CN106935616A (zh) | Amoled显示屏及精密金属掩膜板 | |
| WO2020210943A1 (en) | Display substrate, display apparatus, method of fabricating display substrate | |
| CN109065592A (zh) | Oled异形屏、显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180928 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |