CN108577986B - 一种射频标签安装组件、安装方法以及器械 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种射频标签安装组件，包括：金属焊接部件和安装外壳；所述安装外壳包括用于容纳射频标签的第一容纳槽，以及用于容纳所述金属焊接部件的第二容纳槽，所述第二容纳槽设置于所述第一容纳槽两个相对的侧面；所述第一容纳槽的底部还设置用于容纳射频标签的驱动芯片及匹配电路的第三容纳槽，所述第三容纳槽的底面积小于所述第一容纳槽的底面积。本发明提供的射频标签安装组件具有体积小、安装稳固、读写性能好等优点。本发明还提供上述射频标签安装组件的安装方法及一种器械。
Description
技术领域
本发明涉及射频识别技术领域，具体而言，涉及一种射频标签安装组件及安装方法；本发明还涉及手术器械领域，具体而言，涉及一种带有射频标签的手术器械。
背景技术
医疗行业中，手术器械的管理非常重要，可重复使用的医疗器械的再处理过程的可追踪性使得能够确保器械被正确地再处理，也就是说：在重新使用之前需要进行消毒，洗涤，清洁，干燥，检查，包装及杀菌。这个过程的目的是避免传染源在病人之间相互传播。器械层面的可追踪性使得能够告知消毒剂处理器械的方式，如拆卸，浸没，清洗，重新组装，功能性的校验等。
手术器械的可追踪性还能改善器械的财政和后勤管理，如库存的评估，器械的修理和替换的管理，材料警戒，器械的使用记录，库存管理等。它还容许杀菌篮的存货检查，因而能减少手术室的事故风险。
目前，为了保证手术器械的可识别性及可追溯性，通常会在手术器械上设置RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)标签，RFID标签的使用使得用户能够方便地对手术器械进行检验及追溯。
现有技术中对于将射频标签安装于手术器械上，要求射频标签要小型化，不妨碍手术器械的使用，并且具备稳定的读取性能；还要求方便可靠的安装于手术器械上，符合医疗器械的安全标准。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明提供一种射频标签安装组件，包括：金属焊接部件和安装外壳；所述安装外壳包括用于容纳射频标签的第一容纳槽，以及用于容纳所述金属焊接部件的第二容纳槽，所述第二容纳槽设置于所述第一容纳槽两个相对的侧面；所述第一容纳槽的底部还设置用于容纳射频标签的驱动芯片及匹配电路的第三容纳槽，所述第三容纳槽的底面积小于所述第一容纳槽的底面积。
可选地，所述金属焊接部件为条状或者柱状结构，并且所述金属焊接部件的数量和所述第二容纳槽的数量相同。
可选地，所述金属焊接部件的一侧用于和一器械焊接连接，所述金属焊接部的另一侧用于向所述第二容纳槽内延伸将所述金属焊接部安装在所述第二容纳槽内。
可选地，所述金属焊接部包括焊接部和安装部，所述焊接部和所述安装部相互连接，并且所述安装部的数量和所述第二容纳槽的数量相同。
可选地，所述焊接部的用于和一器械焊接连接，所述安装部用于向所述第二容纳槽内延伸将所述安装部安装于所述第二容纳槽内。
可选地，所述第一容纳槽的所述相对两侧面具有向所述第一容纳槽的中心方向凹陷的内凹结构，所述第二容纳槽设置于所述内凹结构内。
可选地，还包括一射频标签，所述射频标签包括一绝缘基底，所述绝缘基底包括设置于其相对两个侧面的安装卡槽；所述射频标签放置于所述第一容纳槽内，并且所述安装卡槽和所述第二容纳槽的外壁卡合。
可选地，还包括一射频标签，所述射频标签包括一绝缘基底，所述射频标签还包括设置在所述绝缘基底正面的驱动芯片和匹配电路，所述驱动芯片和匹配电路放置在所述第三容纳槽内。
可选地，所述射频标签还包括设置于所述绝缘基底正面的第一天线面和第二天线面，所述驱动芯片分别和所述第一天线面及第二天线面电性连接，所述匹配电路电性连接至所述驱动芯片；
设置于所述绝缘基底背面的第三天线面；
设置于所述绝缘基底侧面的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线连接所述第一天线面和第三天线面，所述第二连接线连接所述第二天线面和第三天线面。
可选地，所述匹配电路包括和所述驱动芯片并联的电容器。
可选地，所述匹配电路包括和所述驱动芯片串联的电感元件。
本发明提供一种器械，包括：器械本体；以及如上所述的射频标签安装组件，所述射频标签安装组件安装在所述器械本体上。
本发明提供一种将射频标签安装组件安装于器械上的方法，包括：
提供一器械；
提供金属焊接部件，将所述金属焊接部件焊接在所述器械上；
提供安装外壳，所述安装外壳包括用于容纳射频标签的第一容纳槽，以及用于容纳所述金属焊接部件的第二容纳槽，所述第二容纳槽设置于所述第一容纳槽相对的两个相对的侧面，所述第一容纳槽的底部还包括用于容纳射频标签的驱动芯片及匹配电路的第三容纳槽，所述第三容纳槽的底面积小于所述第一容纳槽的底面积；
提供一射频标签，将所述射频标签的正面朝向所述第三容纳槽一侧放置，将所述射频标签放置于所述第一容纳槽内，并将所述驱动芯片和匹配电路放置于所述第三容纳槽内，将所述射频标签和所述安装外壳相互卡合。
将卡合有所述射频标签的安装外壳和所述金属焊接部件对接，将所述金属焊接部件卡合进所述第二容纳槽内。
可选地，所述第一容纳槽的所述相对两侧具有向所述第一容纳槽的中心方向凹陷的内凹结构，所述第二容纳槽的设置于所述内凹结构内；所述射频标签包括一绝缘基底，所述绝缘基底包括设置于其相对两个侧面的安装卡槽；将所述射频标签的安装卡槽和所述第二容纳槽的外壁卡合。
可选地，所述金属焊接部件为条状或者柱状的结构，将所述金属焊接部件焊接在所述器械上时，使用一定位装置，将所述金属焊接部件的位置限定为对应所述第二容纳槽的位置。
可选地，所述定位装置包括对应所述第二容纳槽位置的定位孔，将所述定位装置放置在所述器械上，然后将所述金属焊接部件放入所述定位孔中，再将所述金属焊接部件焊接在所述器械上。
可选地，所述金属焊接部件包括焊接部和安装部，所述焊接部和所述安装部相互连接；将所述焊接部焊接到在所述器械上；将所述安装部向所述第二容纳槽内延伸并将所述安装部安装于所述第二容纳槽内。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的射频标签安装组件的安装外壳的示意图；
图2为本发明实施例一提供的射频标签安装组件的金属焊接部的示意图；
图3为本发明实施一提供的射频标签安装组件的安装方法的示意图；
图4为本发明实施一提供的射频标签安装组件安装完成后的示意图；
图5为实施例一的优选实施方式提供的射频标签的示意图；
图6为本发明一实施例二提供的射频标签的示意图；
图7为图6所示射频标签各主要面的示意图；
图8为其他实施方式中安装卡槽的结构示意图；
图9其他实施方式中匹配电路的示意图；
图10为本发明二实施方式提供的安装外壳安装面的示意图；
图11为本发明二实施方式提供的安装外壳安装面的透视示意图；
图12为安装外壳背面的透视示意图；
图13为本发明实施例二将金属焊接部件焊接在手术器械上的示意图；
图14为使用定位装置的示意图；
图15为定位装置的透视图；
图16为安装外壳和射频标签组合的示意图；
图17a和17b为将安装外壳和金属焊接部的安装部组合的示意图；
图18为本发明实施二提供的射频标签安装组件安装完成后的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本发明将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本发明的各方面。
附图中所示的图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并、部分合并或调整执行步骤，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
请参考图1和图2，为本发明实施例一提供的射频标签安装组件的示意图，如图所示，包括金属焊接部件60和安装外壳50。安装外壳50包括用于容纳射频标签的第一容纳槽51，以及用于容纳金属焊接部件60的第二容纳槽52，第二容纳槽52设置于第一容纳槽51相对的两个侧面。
如图2所示，在实施例一中，金属焊接部件60包括焊接部62和安装部61，安装部61和焊接部62相互连接。焊接部62的底面用于和手术器械焊接连接，焊接部62的底面是指远离安装部61延伸方向的一面。安装部61在安装时用于向安装外壳50的第二容纳槽52内延伸，直到将安装部61都容纳于第二容纳槽52内，安装部61和第二容纳槽52紧密卡合进而将金属焊接部件60和安装外壳50连接在一起。安装部61的数量和第二容纳槽52的数量相同，相互配合将金属焊接部件60和安装外壳50连接在一起，在图2所示结构中安装部61为两个，第二容纳槽52的数量也为两个，在其他实施方式中，安装部和第二容纳槽的数量可为其他值。比如，第二容纳槽52为在两对对边对称设置的四个，安装部61也为对应的四个。
安装外壳50的材质可以为聚醚醚酮，采用聚醚醚酮也能够符合ISO-10993生物相容性标准，如将安装组件安装在手术器械上时，可以符合安全使用的要求。但本发明提供的安装组件还可以安装到其他器械上，如工具器械等，可根据安装对象选择其他材料。
请结合参考图1、图2和图3，图3为本发明实施一提供的射频标签安装组件的安装方法示意图。
步骤1：提供一器械80，在实施例一中，该器械80为一手术器械。
步骤2：提供金属焊接部件60，将金属焊接部件60的焊接部62的背面焊接在手术器械80上。
步骤3：提供安装外壳50，安装外壳50的结构如上所述。
步骤4：提供一射频标签70，将该射频标签70放置于安装外壳50的第一容纳槽51内，射频标签70和第一容纳槽51相互卡合紧密连接；
步骤5：将卡合有射频标签70的安装外壳50和金属焊接部件60的安装部61对接，将安装部61卡合进所述第二容纳槽52内，安装部61和第二容纳槽52相互卡合紧密连接。
以上实施方式中，先说了将金属焊接部件焊接到器械上的步骤，后介绍了将安装外壳和标签组合的步骤，但是本发明的安装方式并不局限于此，先将安装外壳和标签组合，再将金属焊接部件焊接到器械上同样可以。
图4为安装完成后的示意图，安装组件被稳固的安装在手术器械80上，射频标签70被安装外壳50所包裹。本发明实施例一还提供安装有如上所述的射频安装组件的器械。本发明实施例一提供的安装组件及器械，因内置的射频标签，体积小、读取性能好，非常适合安装在器械上以进行器械的追踪管理。并且，本发明提供的安装组件结构简单，安装方法稳定性好，也非常适用于器械。
在实施例一的附图中，金属焊接部件60的安装部61的形状为长条状，在其他实施方式中，安装部61还可以为其他形状，比如柱状。
实施例一以射频标签安装组件安装在手术器械上为例进行说明，但是，本发明上述实施例中的器械并不限于手术器械，比如还可以是植入物、植入物的替代品、假体、工具，以及与工业、计算机、铁路、汽车、船舶、航空等相关的希望被标记以便确保其识别及可追踪的任何物体。
同时，需要说明的是，在本发明的实施例一中，射频标签安装组件的整体外形形状为长方体，但是本发明并不限定射频标签安装组件的形状，可以为长方体，其也可以是正方体、圆柱体或者不规则立体结构。换句话说，安装外壳与金属焊接单元的形状可以是任意形状，只要保证二者能够相互扣合即可。
本发明实施例一提供的射频标签安装组件还包括一射频标签，请参考图5，为实施例一提供的射频标签70的示意图。射频标签70包括绝缘基底71，该绝缘基底可以是陶瓷基底，设置于绝缘基底71正面的驱动芯片72和匹配电路73。
射频标签读距的好坏是由三大主要因素决定，第一，驱动芯片的灵敏度高低；第二，天线的增益大小；第三，天线与驱动芯片的匹配程度。而针对同一种天线形式，天线的增益的大小是与天线的尺寸大小、厚度、天线材料的损耗因子相关联。天线材料的损耗因子越大，天线增益越小，反之亦然。针对高介电常数的小型射频标签，因为介电常数较高，而高介电常数的生产技术尚不成熟，而导致高介电常数的射频标签频率波动较大，稳定性不够。其次，针对同一种材料，绝缘基底的损耗因子是随着介电常数升高而减小的，因此绝缘基底的介电常数越高，能够实现的天线的增益越小，因此读距越近。本发明实施例提供的射频标签，在绝缘基底上设置匹配电路，可降低绝缘基底的介电常数，因此本发明实施例一提供的低介电常数的绝缘基底，由于低介电常数的绝缘基底比高介电常数常数的绝缘基底损耗因子小，从而使得同等尺寸低介电常数的天线比高介电常数天线增益大，最终使得同等尺寸低介电常数天线读距大于高介电常数。实际对比，读距性能提升30％-40％。
请参考图1，对应该驱动芯片72和匹配电路73，安装外壳50的第一容纳槽51的底部还设置有一第三容纳槽53。该第三容纳槽53的底面积小于第一容纳槽51的底面积，第三容纳槽53用于容纳射频标签70的驱动芯片72和匹配电路73。在安装该射频标签组件时，将射频标签70放置于第一容纳槽51内时，将射频标签70的正面朝向第三容纳槽51一侧放置，将驱动芯片72和匹配电路73放置在该第三容纳槽53内。
在本发明提供的实施例一中，射频标签包括匹配电路，可以提高整个射频安装组件的读取性能，同时，射频安装组件包括容纳匹配电路和驱动芯片的第三容纳槽，射频标签及匹配电路不会损坏，保证安装精度和可靠性。
实施例二
本发明实施例二提供的射频标签安装组件包括一射频标签，请参考图6和图7，图6为本发明二实施例提供的射频标签的示意图，图7为图6所示射频标签各主要面的示意图。射频标签10包括绝缘基底11，绝缘基底11包括设置于其相对两个侧面的安装卡槽121、122，安装卡槽121、122为半圆柱形，用于后续和其他安装组件匹配以安装到手术器械上；设置于绝缘基底11正面的驱动芯片13、匹配电路14、第一天线面15和第二天线面16，驱动芯片13分别和第一天线面15及第二天线面16电性连接，匹配电路14电性连接至驱动芯片13；设置于绝缘基底11背面的第三天线面17；设置于绝缘基底11侧面的第一连接线18和第二连接线19，第一连接线18连接第一天线面15和第三天线面17，第二连接线19连接第二天线面16和第三天线面17。
由于安装卡槽121、122的存在，射频标签10为非常规形状的异形形状，但相比于为未设置安装卡槽121、122的长方体形状的射频标签，天线面的电长度并未变化，也就是说射频标签的读取性能并未变化。天线面的电长度是指从天线的一端到另一端的长度。因为射频标签10设置安装卡槽121、122的两个侧面并未设置天线面，并且安装卡槽121、122所在位置只占该两个侧面的部分体积，并未将射频标签10的长度方向减小，因此不影响射频标签正面和背面的天线面的长度，也就不影响天线面的电长度。但是设置安装卡槽121、122，可以在安装卡槽121、122的空间内设置容纳金属焊接部的空间，从而将整个射频安装组件的体积减小。
在图6、图7所示结构中，射频标签10的形状为在长方体上左右两个侧边除去半圆柱状的安装卡槽的结构。但本发明并不局限于此，在其他实施方式中，如图8(a)所示，安装卡槽121a、122a的结构可以为长方体空间,如图8(b)所示，安装卡槽121b、122b的结构可以为正方体空间，如图8(c)所示，安装卡槽121c、122c的结构可以为三角体空间。如图8(a)至8(c)，各射频标签的电长度H都是从绝缘基底的一侧到另一侧，均不受安装卡槽的影响。
另外，射频标签的绝缘基底可以为图6、7所示的长方体带有安装卡槽状，还可以为正方体带有安装卡槽状，或者为圆柱体带有安装卡槽状等。
在图6、图7所示结构中，匹配电路为和驱动芯片13并联的电容器14，其通过焊接的方式连接于天线面，具体的，电容器14是通过第一天线面15、第二天线面16和驱动芯片13并联。在其他实施方式中，如图9所示，匹配电路还可以为和驱动芯片13串联的电感元件141，电感元件141还可以和天线20串联连接。在其他实施方式中，匹配电路还可以包括和驱动芯片并联的电容器及和驱动芯片串联的电感元件，电容器、电感元件都可以通过焊接的方式和驱动芯片及天线电性连接。
本发明实施例二提供的射频标签，因为体积小、读取性能好，非常适合安装在器械上，以进行器械的追踪管理。本发明实施例二提供的射频标签安装组件还包括安装外壳和金属焊接部件，请参考图10、图11和图12，图10为安装外壳安装面的示意图，图11为安装外壳安装面的透视示意图，图12为安装外壳背面的透视示意图，所述安装面为安装外壳和器械接触的一面，所述背面为安装面的相对一面。安装外壳30包括用于放置射频标签的第一容纳槽31，以及用于放置金属焊接部件的第二容纳槽32，第二容纳槽32设置于第一容纳槽31相对的两个侧面。第一容纳槽31的相对两侧具有向第一容纳槽31的中心方向凹陷的内凹结构，第二容纳槽32设置于该内凹结构内，金属焊接部件放置于第二容纳槽32内并和第二容纳槽32的内侧壁卡合。
请结合图6、图7、图10、图11和图12，射频标签10放置于第一容纳槽31内，并且安装卡槽121、122和第二容纳槽32的外侧壁卡合。在实施例二中，金属焊接部件的形状为圆柱体，并且其和第二容纳槽32的形状相匹配，金属焊接部件放置于第二容纳槽32内并和第二容纳槽32的内侧壁卡合。将射频标签10设置为安装外壳侧壁相契合的形状，可以将用于容纳金属焊接部件的第二容纳槽32设置在安装卡槽121、122的空间内，在长度方向上，第二容纳槽32不再单独占用空间，减小了整个射频安装组件的体积；并且射频标签还可以更为稳固的安装在安装外壳中。
以上实施二的附图并不是对本发明射频标签及安装外壳的形状的限定或者全部形状的列举，相比于现有技术中，射频标签是圆柱体或者长方体、正方体的常规形状，本发明提供的射频标签设置有安装卡槽，以提供和第二容纳槽外壁相卡合的形状。在图6、7中，安装卡槽121、122设置为半圆柱形，是因为图10、图11、图12所示结构中，第二容纳槽32的内部形状为圆柱体以配合同为圆柱体的金属焊接部件；在其他实施方式中，如果金属焊接部件为其他形状，比如柱体、截面为多边形的柱状等，第二容纳槽也会匹配金属焊接部件的形状设置，则第二容纳槽的外侧壁也会是相应的形状，同样需要设置射频标签的安装卡槽为匹配的形状。再者，在图6、图7中，安装卡槽数量为2个，为左右对称的安装卡槽121、122，同样是为了对应金属焊接部件的数量。如果在其他实施方式中，金属焊接部件的数量为其他，比如4个，设置安装卡槽的数量为4个。
第一容纳槽31的底部还设置有一用于放置射频标签驱动芯片13及匹配电路14的第三容纳槽33，第三容纳槽33的底面积小于第一容纳槽31的底面积。射频标签的正面朝向第三容纳槽33一侧放置在第一容纳槽33内，驱动芯片13和匹配电路14放置在第三容纳槽33内，安装外壳的该种结构可以更好的契合射频标签的形状，可以防止射频标签损坏或者变相、脱落等。
安装外壳的材质可以为聚醚醚酮，采用聚醚醚酮也能够符合ISO-10993生物相容性标准，如将安装组件安装在手术器械上时，可以符合安全使用的要求。但本发明提供的安装组件还可以安装到其他器械上，如工具器械等，可根据安装对象选择其他材料。
使用以上射频标签安装组件，可以高效、可靠的将射频标签安装于器械上。以下以将射频标签安装组件安装在手术器械上为例，说明射频标签安装组件的安装方法。请参考图13，提供一手术器械40，提供金属焊接部件41，将金属焊接部件41焊接在该手术器械40上。可选地，使用电阻焊的方式将金属焊接部件41焊接在手术器械40上。
在一种实施方式中，请参考图14和图15，将金属焊接部件41焊接在手术器械40上时，使用一定位装置42。图14为使用定位装置的示意图，图15为定位装置的透视图。定位装置42有两个定位孔43，并且还对应第二容纳槽的位置，定位孔43对应金属焊接部件41，将定位装置42放置在手术器械40上，然后将金属焊接部件41放入定位装置42的定位孔43中，此时金属焊接部件41的位置刚好和安装外壳的第二容纳槽位置对应，可以确保安装的位置精确。将定位孔43和金属焊接部件41配合放置到手术器械40上后，使用电阻焊的方式将金属焊接部件41焊接到手术器械40上，然后将定位装置42去掉，金属焊接部件41就已经被精确的焊接到手术器械40上的特定位置。可选地，该定位装置的42的材料可以为陶瓷，陶瓷具有耐高温的特性，可承受电阻焊的温度。另外，可选地，该定位装置的42的定位孔43的深度大于金属焊接部件41的高度，在电阻焊工艺中，焊头可以进入定位孔43内，确保焊接的位置精确。
请参考图16，是安装外壳30和射频标签10组合的示意图。提供安装外壳30，安装外壳30包括放置射频标签的第一容纳槽31，以及放置金属焊接部件42的第二容纳槽32，第二容纳槽32设置于第一容纳槽31相对的两个侧面。该第一容纳槽31的相对两个侧面具有向第一容纳槽31的中心方向凹陷的内凹结构，第二容纳槽32设置于该内凹结构内。提供射频标签10，射频标签10包括一绝缘基底，绝缘基底包括设置于其相对两个侧面的安装卡槽121、122。将射频标签10放置于第一容纳槽31内，安装卡槽121、122和第二容纳槽32的外壁卡合。这样，射频标签10就被安装到安装外壳30内，两者的形状相互吻合并且紧密结合不能相互移动。射频标签10还包括设置在其正面的驱动芯片13和匹配电路14，第一容纳槽31的底部还设置有一用于放置射频标签10的驱动芯片13及匹配电路的第三容纳槽。射频标签10的正面朝向第三容纳槽一侧放置在第一容纳槽31内，驱动芯片13和匹配电路放置在第三容纳槽内。
参考图17a和17b是将安装外壳和金属焊接部件组合的示意图，图17a是安装外壳方向一侧示意图，图17b是金属焊接部件方向一侧示意图。将卡合有射频标签10的安装外壳30和金属焊接部件41对接，将金属焊接部件41卡合进第二容纳槽32。金属焊接部件卡41和第二容纳槽32的尺寸紧密吻合，金属焊接部件卡41卡合进第二容纳槽32内两者不能脱离分开。
图18为安装完成后的示意图，射频标签安装组件被稳固的安装在手术器械40上，射频标签10被安装外壳30所包裹。
在实施例二中，金属焊接部件的形状为两个单独的圆柱体，在其他实施方式中，金属焊接部件还可以设置为包括焊接部和安装部的结构，焊接部和安装部的相互连接，焊接部用于和手术器械焊接连接，安装部的用于向第二容纳槽内延伸将安装部设置于第二容纳槽内，具体可参考实施例一的附图和描述部分。
本发明提供的射频标签安装组件，因体积小、读取性能好、结构简单，安装稳定性好，非常适合安装在手术器械上以进行手术器械的追踪管理。
本发明实施例二还提供安装有上述射频标签安装组件的手术器械，该手术器械可以通过安装于其上的射频标签被识别和追踪，追踪手术器械的消毒，洗涤，清洁，干燥，检查，包装及杀菌过程的履历，确保手术器械使用前按照正常流程处理过，避免传染源在病人之间相互传播。另外，在手术完成前，还可以通过识别人体内是否有手术器械的射频标签信号，确保手术器械不会遗留人体造成医疗事故。相比于人工清点的方式，通过射频标签可数据化追踪手术器械的使用情况，提高手术器械管理效率，如库存的评估，器械的修理和替换的管理等。
本发明上述实施例中的器械并不限于手术器械，比如还可以是植入物、植入物的替代品、假体、工具，以及与工业、计算机、铁路、汽车、船舶、航空等相关的希望被标记以便确保其识别及可追踪的任何物体。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (12)
1.一种射频标签安装组件，其特征在于，包括：金属焊接部件和安装外壳；所述安装外壳包括用于容纳射频标签的第一容纳槽，以及用于容纳所述金属焊接部件的第二容纳槽，所述第二容纳槽设置于所述第一容纳槽两个相对的侧面；所述第一容纳槽的底部还设置用于容纳射频标签的驱动芯片及匹配电路的第三容纳槽，所述第三容纳槽的底面积小于所述第一容纳槽的底面积，其中所述第一容纳槽的所述相对两侧面具有向所述第一容纳槽的中心方向凹陷的内凹结构，所述第二容纳槽设置于所述内凹结构内；以及
射频标签，所述射频标签包括：
绝缘基底，所述射频标签还包括设置在所述绝缘基底正面的驱动芯片和匹配电路，所述驱动芯片和匹配电路放置在所述第三容纳槽内；
设置于所述绝缘基底正面的第一天线面和第二天线面，所述驱动芯片分别和所述第一天线面及第二天线面电性连接，所述匹配电路电性连接至所述驱动芯片；
设置于所述绝缘基底背面的第三天线面；以及
设置于所述绝缘基底侧面的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线连接所述第一天线面和第三天线面，所述第二连接线连接所述第二天线面和第三天线面，
其中与所述第一容纳槽的相对两侧面相对应的所述绝缘基底的相对两侧面具有安装卡槽，所述第一天线面和所述第二天线面在与所述绝缘基底的所述安装卡槽重合的位置处具有与所述安装卡槽重叠的凹槽，所述安装卡槽的形状与所述第一容纳槽的所述内凹结构的形状相对应使得所述安装卡槽与所述第二容纳槽的外壁卡合，其中所述凹槽被形状设计成不改变所述第一天线面和所述第二天线面的电长度。
2.如权利要求1所述的射频标签安装组件，其特征在于，所述金属焊接部件为条状或者柱状结构，并且所述金属焊接部件的数量和所述第二容纳槽的数量相同。
3.如权利要求2所述的射频标签安装组件，其特征在于，所述金属焊接部件的一侧用于和一器械焊接连接，所述金属焊接部的另一侧用于向所述第二容纳槽内延伸将所述金属焊接部安装在所述第二容纳槽内。
4.如权利要求1所述的射频标签安装组件，其特征在于，所述金属焊接部包括焊接部和安装部，所述焊接部和所述安装部相互连接，并且所述安装部的数量和所述第二容纳槽的数量相同。
5.如权利要求4所述的射频标签安装组件，其特征在于，所述焊接部用于和一器械焊接连接，所述安装部用于向所述第二容纳槽内延伸将所述安装部安装于所述第二容纳槽内。
6.如权利要求1所述的射频标签安装组件，其特征在于，所述匹配电路包括和所述驱动芯片并联的电容器。
7.如权利要求1所述的射频标签安装组件，其特征在于，所述匹配电路包括和所述驱动芯片串联的电感元件。
8.一种器械，其特征在于，包括：器械本体；以及如权利要求1至7任一所述的射频标签安装组件，所述射频标签安装组件安装在所述器械本体上。
9.一种将射频标签安装组件安装于器械上的方法，其特征在于，包括：
提供器械；
提供金属焊接部件，将所述金属焊接部件焊接在所述器械上；
提供安装外壳，所述安装外壳包括用于容纳射频标签的第一容纳槽，以及用于容纳所述金属焊接部件的第二容纳槽，所述第二容纳槽设置于所述第一容纳槽相对的两个相对的侧面，所述第一容纳槽的底部还包括用于容纳射频标签的驱动芯片及匹配电路的第三容纳槽，所述第三容纳槽的底面积小于所述第一容纳槽的底面积，其中所述第一容纳槽的所述相对两侧面具有向所述第一容纳槽的中心方向凹陷的内凹结构，所述第二容纳槽设置于所述内凹结构内；
提供射频标签，将所述射频标签的正面朝向所述第三容纳槽一侧放置，将所述射频标签放置于所述第一容纳槽内，并将所述驱动芯片和匹配电路放置于所述第三容纳槽内，将所述射频标签和所述安装外壳相互卡合；
将卡合有所述射频标签的安装外壳和所述金属焊接部件对接，将所述金属焊接部件卡合进所述第二容纳槽内，其中
所述射频标签包括：
绝缘基底，所述射频标签还包括设置在所述绝缘基底正面的驱动芯片和匹配电路，所述驱动芯片和匹配电路放置在所述第三容纳槽内；
设置于所述绝缘基底正面的第一天线面和第二天线面，所述驱动芯片分别和所述第一天线面及第二天线面电性连接，所述匹配电路电性连接至所述驱动芯片；
设置于所述绝缘基底背面的第三天线面；以及
设置于所述绝缘基底侧面的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线连接所述第一天线面和第三天线面，所述第二连接线连接所述第二天线面和第三天线面，
其中与所述第一容纳槽的相对两侧面相对应的所述绝缘基底的相对两侧面具有安装卡槽，所述第一天线面和所述第二天线面在与所述绝缘基底的所述安装卡槽重合的位置处具有与所述安装卡槽重叠的凹槽，所述安装卡槽的形状与所述第一容纳槽的所述内凹结构的形状相对应使得所述安装卡槽与所述第二容纳槽的外壁卡合，其中所述凹槽被形状设计成不改变所述第一天线面和所述第二天线面的电长度。
10.如权利要求9所述的将射频标签安装组件安装于器械上的方法，其特征在于，所述金属焊接部件为条状或者柱状的结构，将所述金属焊接部件焊接在所述器械上时，使用一定位装置，将所述金属焊接部件的位置限定为对应所述第二容纳槽的位置。
11.如权利要求10所述的将射频标签安装组件安装于器械上的方法，其特征在于，所述定位装置包括对应所述第二容纳槽位置的定位孔，将所述定位装置放置在所述器械上，然后将所述金属焊接部件放入所述定位孔中，再将所述金属焊接部件焊接在所述器械上。
12.如权利要求10所述的将射频标签安装组件安装于器械上的方法，其特征在于，所述金属焊接部件包括焊接部和安装部，所述焊接部和所述安装部相互连接；将所述焊接部焊接到在所述器械上；将所述安装部向所述第二容纳槽内延伸并将所述安装部安装于所述第二容纳槽内。
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Legal Events
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Effective date of registration: 20201102 Address after: 226010 east side of the fourth floor of building 4, No.9, Xindong Road, Nantong Economic and Technological Development Zone, Jiangsu Province Applicant after: Saifei Information Technology (Nantong) Co.,Ltd. Address before: 200336 21 21 Tianshan Road, Changning District, Shanghai (Room 403, building 3) Applicant before: XERAFY (SHANGHAI) Co.,Ltd. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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