CN108575047B - 一种用于触摸屏的fpc线路板 - Google Patents
一种用于触摸屏的fpc线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108575047B CN108575047B CN201810575478.5A CN201810575478A CN108575047B CN 108575047 B CN108575047 B CN 108575047B CN 201810575478 A CN201810575478 A CN 201810575478A CN 108575047 B CN108575047 B CN 108575047B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fpc
- fpc body
- extension part
- extension
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于触摸屏的FPC线路板,包括FPC本体,所述FPC本体的一侧向外延伸形成第一延伸部,FPC本体上设有连接部,FPC本体上位于连接部的同一侧向外延伸形成第二延伸部,第一延伸部的末端设有金手指,第二延伸部的中部电连接有触摸芯片,连接部的末端设有连接端子,在FPC本体上靠近第一延伸部的位置开设有定位孔,所述FPC本体采用聚酰亚胺覆铜板作为基层,在基层的上下两面设置有覆盖层,并且在位于第二延伸部的基层上表面的覆盖层之上还设有一层铜箔层。本FPC线路板的结构简单,与触摸屏显示器的连接强度高且柔韧性好。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域,尤其涉及一种用于触摸屏的FPC线路板。
背景技术
FPC指可挠性印刷电路板,是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT的英文缩写,它具有轻、薄、短、小的特点,作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中。触摸屏显示器主要由触摸屏和显示屏组成,随着有触摸功能的触摸屏显示器的普及应用,用户对显示效果的要求也越来越高。现有技术中使用触摸屏显示器的产品,需要在显示屏FPC上增加一个触控芯片,为保证SMT后的产品质量,在触控芯片的背面要增加不锈钢补强板。当显示屏FPC弯折到背光模块背面时,补强板会接触到背光模块的反射膜,存在补强板损伤、压伤膜材而导致显示屏显示白团的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、连接强度高且使用性能佳的触摸屏用FPC线路板。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为,一种用于触摸屏的FPC线路板,包括FPC本体,所述FPC本体的一侧向外延伸形成第一延伸部,FPC本体上设有连接部,FPC本体上位于连接部的同一侧向外延伸形成第二延伸部,第一延伸部的末端设有金手指,第二延伸部的中部电连接有触摸芯片,连接部的末端设有连接端子,在FPC本体上靠近第一延伸部的位置开设有定位孔,所述FPC本体采用聚酰亚胺覆铜板作为基层,在基层的上下两面设置有覆盖层,并且在位于第二延伸部的基层上表面的覆盖层之上还设有一层铜箔层。
作为本发明的一种改进,所述FPC本体、连接部、第一延伸部和第二延伸部的基层为覆铜板一体成型制成。
作为本发明的一种改进,所述铜箔层采用高纯度、结构非常均匀的压延铜箔材料制作而成,并且铜箔层的晶向平行于线路走向。
作为本发明的一种改进,在FPC本体和第一延伸部之间以及FPC本体和第二延伸部之间的过渡连接部均采用圆弧形过渡。
作为本发明的一种改进,在FPC本体和第一延伸部之间的过渡连接部为窄长条状,该过渡连接部的长度与金手指的长度保持一致。
作为本发明的一种改进,所述第二延伸部的形状为矩形。
作为本发明的一种改进,所述连接部的形状为L形,连接部的长度大于FPC本体的长度。
相对于现有技术,本发明的整体结构设计巧妙,结构简单,体积紧凑,占用空间小,由于线路板的FPC主体设置连接部、第一延伸部和第二延伸部,并将触摸芯片设置于第二延伸部上,省去了用于安装触摸芯片的副FPC,节省物料和成本的同时也提高了安装效率,并且易于触摸屏显示器产品的线路布局,FPC主体上定位孔的设置进一步增强了FPC线路板的连接强度,此外,第二延伸部的层结构设计可有效保证弯折挠曲性,同时也可避免显示屏显示白团的缺陷。
附图说明
图1为本发明所提出的FPC线路板的结构示意图。
图2为本发明所提出的FPC线路板的第二延伸部截面结构示意图。
图中:1-FPC本体,2-第一延伸部,3-第二延伸部,4-连接部,5-金手指,6-触摸芯片,7-连接端子,8-定位孔,9-基层,10-覆盖层,11-铜箔层。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解和认识,下面结合附图对本发明作进一步描述和介绍。
如图1和2所示,一种用于触摸屏的FPC线路板,包括FPC本体1,所述FPC本体1的一侧向外延伸形成第一延伸部2,FPC本体1上设有连接部4,FPC本体1上位于连接部4的同一侧向外延伸形成第二延伸部3,第一延伸部2的末端设有金手指5,第二延伸部3的中部电连接有触摸芯片6,连接部4的末端设有连接端子7,在FPC本体1上靠近第一延伸部2的位置开设有定位孔8,所述FPC本体1采用聚酰亚胺覆铜板作为基层9,在基层9的上下两面设置有覆盖层10,并且在位于第二延伸部3的基层9上表面的覆盖层10之上还设有一层铜箔层11。
其中,所述FPC本体1、连接部4、第一延伸部2和第二延伸部3的基层9为覆铜板一体成型制成。
另外,所述铜箔层11采用高纯度、结构非常均匀的压延铜箔材料制作而成,并且铜箔层11的晶向平行于线路走向,有效提高了第二延伸部3的柔韧性。
在FPC本体1和第一延伸部2之间以及FPC本体1和第二延伸部3之间的过渡连接部均采用圆弧形过渡,避免线路板在组装过程中产生过渡连接部撕裂。
在FPC本体1和第一延伸部2之间的过渡连接部为窄长条状,该过渡连接部的长度与金手指5的长度保持一致,这样可便于线路板与触摸屏的屏幕连接,同时也能提高线路板与屏幕的连接稳定性。
此外,所述第二延伸部3的形状设置为矩形,与触摸芯片6的形状保持一致,有效提高触摸芯片6的安装契合度。
所述连接部4的形状为L形,连接部4的长度大于FPC本体1的长度,使得连接端子7远离FPC本体1,这样便于线路板的组装,并且也能够避免连接端子7干扰金手指5的性能。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种用于触摸屏的FPC线路板,其特征在于:包括FPC本体,所述FPC本体的一侧向外延伸形成第一延伸部,FPC本体上设有连接部,FPC本体上位于连接部的同一侧向外延伸且与所述第一延伸部相对的位置处形成第二延伸部,第一延伸部的末端设有金手指,在FPC本体和第一延伸部之间的过渡连接部为窄长条状,该过渡连接部的长度与金手指的长度保持一致,第二延伸部的中部电连接有触摸芯片,连接部的末端设有连接端子,在FPC本体上靠近第一延伸部的位置开设有定位孔,所述FPC本体采用聚酰亚胺覆铜板作为基层,在基层的上下两面设置有覆盖层,并且在位于第二延伸部的基层上表面的覆盖层之上还设有一层铜箔层,所述铜箔层采用压延铜箔材料制作而成,并且铜箔层的晶向平行于线路走向,所述FPC本体、连接部、第一延伸部和第二延伸部的基层为覆铜板一体成型制成;在FPC本体和第一延伸部之间以及FPC本体和第二延伸部之间的过渡连接部均采用圆弧形过渡,所述第二延伸部的形状为矩形,与所述触摸芯片的形状保持一致,所述连接部的形状为L形,所述连接部的长度大于所述FPC本体的长度,所述连接端子远离所述FPC本体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810575478.5A CN108575047B (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种用于触摸屏的fpc线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810575478.5A CN108575047B (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种用于触摸屏的fpc线路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108575047A CN108575047A (zh) | 2018-09-25 |
CN108575047B true CN108575047B (zh) | 2023-10-03 |
Family
ID=63573314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810575478.5A Active CN108575047B (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种用于触摸屏的fpc线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108575047B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101713874A (zh) * | 2008-10-02 | 2010-05-26 | 株式会社日立显示器 | 显示装置 |
JP2012038890A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル銅張積層板用銅箔、フレキシブル銅張積層板、フレキシブル銅張積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 |
CN204515725U (zh) * | 2015-01-27 | 2015-07-29 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板及触摸屏装置 |
CN105578723A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及移动终端 |
CN106843606A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | Smk株式会社 | 触控传感器、触控面板和电子设备 |
CN207184925U (zh) * | 2017-09-30 | 2018-04-03 | 信利光电股份有限公司 | 一种fpc线路板及触控显示模组 |
CN208353699U (zh) * | 2018-06-06 | 2019-01-08 | 江苏聚泰科技有限公司 | 一种用于触摸屏的fpc线路板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI380071B (en) * | 2008-02-04 | 2012-12-21 | Au Optronics Corp | Sensing structure of a liquid crystal display |
EP3285207A1 (en) * | 2016-08-16 | 2018-02-21 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd | Input assembly and manufacturing method |
-
2018
- 2018-06-06 CN CN201810575478.5A patent/CN108575047B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101713874A (zh) * | 2008-10-02 | 2010-05-26 | 株式会社日立显示器 | 显示装置 |
JP2012038890A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル銅張積層板用銅箔、フレキシブル銅張積層板、フレキシブル銅張積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器 |
CN204515725U (zh) * | 2015-01-27 | 2015-07-29 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板及触摸屏装置 |
CN106843606A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | Smk株式会社 | 触控传感器、触控面板和电子设备 |
CN105578723A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及移动终端 |
CN207184925U (zh) * | 2017-09-30 | 2018-04-03 | 信利光电股份有限公司 | 一种fpc线路板及触控显示模组 |
CN208353699U (zh) * | 2018-06-06 | 2019-01-08 | 江苏聚泰科技有限公司 | 一种用于触摸屏的fpc线路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108575047A (zh) | 2018-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8269114B2 (en) | Flexible printed board | |
US8525035B2 (en) | Double-side-conducting flexible-circuit flat cable with cluster section | |
US8779292B2 (en) | Substrate and substrate bonding device using the same | |
JP2008112070A (ja) | 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置 | |
KR20090122872A (ko) | 배선판 모듈 및 그 배선판 모듈의 제조 방법 | |
WO2023124224A1 (zh) | 柔性电路板及电子设备 | |
CN201585196U (zh) | 柔性印刷电路板及采用该印刷电路板的连接构造 | |
JP2013008626A (ja) | 補強板付きケーブルおよび補強板 | |
JP4519709B2 (ja) | フレキシブル配線基板、電子部品搭載フレキシブル配線基板、および液晶表示装置 | |
CN201550352U (zh) | 柔性印刷电路板和采用该柔性印刷电路板的液晶显示模组 | |
CN108575047B (zh) | 一种用于触摸屏的fpc线路板 | |
CN103188869A (zh) | 柔性印刷线路板 | |
CN216351640U (zh) | 一种lcm模组 | |
CN210007990U (zh) | 一种电连接结构及电子设备 | |
CN205196083U (zh) | 柔性电路板 | |
US9006583B2 (en) | LCD module and liquid crystal display device | |
CN208353699U (zh) | 一种用于触摸屏的fpc线路板 | |
CN108922407B (zh) | 显示屏及显示装置 | |
CN202514165U (zh) | 柔性印刷线路板 | |
CN201937946U (zh) | 印制电路板 | |
CN115311949B (zh) | 绑定结构、显示模组和电子设备 | |
CN111413761A (zh) | 一种背光模组及显示装置 | |
JP2009200291A (ja) | 接続構造体,配線板モジュールおよび電子機器 | |
CN212393042U (zh) | 一种可弯折的金属基印刷电路板 | |
CN219068461U (zh) | 一种用于减少受撕扯力的柔性电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: An FPC circuit board for touch screens Granted publication date: 20231003 Pledgee: Yancheng Yandu sub branch of China Construction Bank Co.,Ltd. Pledgor: JIANGSU JUTAI TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980001289 |
|
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |