CN108573992A - 显示面板、制备方法及应用该显示面板的电子装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 193
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 105
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 96
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 13
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 9
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 9
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 20
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 20
- -1 PI) Polymers 0.000 description 16
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 14
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 14
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 14
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 12
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229940098458 powder spray Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一种显示面板，包括μLED阵列基板、上基板、遮光部以及色彩转换层，所述μLED阵列基板与上基板相对设置，所述μLED阵列基板上设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED，所述遮光部位于μLED阵列基板与上基板之间且其两侧分别与μLED阵列基板及上基板接触，遮光部对应每一μLED的位置形成有贯穿遮光部的所述两侧的容置孔，使每一μLED容置于一容置孔中，所述遮光部不透光，所述色彩转换层设置于所述上基板朝向μLED阵列基板的表面，色彩转换层包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔内，且位于同一容置孔中的μLED与色彩转换单元间隔设置，所述色彩转换层含有量子点材料。本发明还提供该显示面板的制备方法及应用该显示面板的电子装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板、该显示面板的制备方法及应用该显示面板的电子装置。
背景技术
微发光二极管(Micro-LED或μLED)显示器是一种以在一个基板上集成的高密度微小尺寸的μLED阵列作为显示像素来实现图像显示的显示器，同大尺寸的户外LED显示屏一样，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，μLED显示器和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器一样属于自发光显示器，但μLED显示器相比OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点。本文所述的μLED一般是指尺寸小于200微米的LED。
μLED显示器目前有两种主要结构，一种为在有源矩阵背板上通过巨量移转(masstransfer)红色(R)、绿色(G)及蓝色(B)μLED，通过红色(R)、绿色(G)及蓝色(B)μLED直接获得全彩效果；另一种结构为在有源矩阵背板上形成单色(通常为蓝色)μLED，同时设置色彩转换层将蓝光转换得到全彩效果。对于第一种结构，由于巨量移转技术难度大，导致该结构的使用受到一定限制。针对单色μLED与色彩转换层配合的结构，一种现有的色彩转换层是采用荧光粉与粘胶混合，而荧光粉与胶混合的技术方案，由于荧光粉致密度不足且位置散布不均，其光学均匀度与可靠度都不理想。荧光粉常用尺寸为5～15um，无法应用于高分辨率显示器，仅能用于背光模块或低分辨率的显示器。
另一种色彩转换层是利用量子点进行色彩转换。量子点，又称纳米晶，一般为球形或类球形，是由半导体材料(通常由IIB～ⅥA或IIIA～VA元素组成)制成的、直径2～20nm的纳米粒子。量子点的激发光谱宽且连续分布，并且量子点的发射光谱窄而对称，颜色可调，光化学稳定性高。量子点的发射光谱可以通过改变量子点的尺寸大小来控制，并且光谱覆盖整个可见光区域。利用量子点作为色彩转换层时是将量子点材料的粉末喷涂于μLED外表面，量子点材料与μLED直接接触，μLED发出的热量直接传递至量子点材料，致使量子点材料因高温光而变质，进而使显示面板的显示质量下降。量子点材料不仅会因高温而被破坏，还会因水、氧的腐蚀而被破坏。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示面板，显示面板具有较高的使用寿命。
另，还提供一种该显示面板的制备方法及一种应用该显示面板的电子装置。
一种显示面板，包括μLED阵列基板、上基板、遮光部以及色彩转换层，所述μLED阵列基板与所述上基板相对设置，所述μLED阵列基板上设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED，所述遮光部位于μLED阵列基板与上基板之间且其两侧分别与μLED阵列基板及上基板接触，遮光部对应每一μLED的位置形成有贯穿遮光部的所述两侧的容置孔，使每一μLED容置于一容置孔中，所述遮光部不透光，所述色彩转换层设置于所述上基板朝向μLED阵列基板的表面，色彩转换层包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔内，且位于同一容置孔中的μLED与色彩转换单元间隔设置，所述色彩转换层含有量子点材料。
一种显示面板的制备方法，包括：
提供一透光的上基板，在上基板表面形成遮光部，该遮光部由不透光材料形成，该遮光部形成有多个贯穿该遮光部的容置孔；
在该上基板形成有该遮光部的表面形成色彩转换层，所述色彩转换层包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔内；
提供一μLED阵列基板，该μLED阵列基板设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED；
将所述上基板与所述μLED阵列基板对接，使所述遮光部位于μLED阵列基板与上基板之间且其两侧分别与μLED阵列基板及上基板接触，使每一μLED容置于一容置孔中。
一种电子装置，该电子装置包括本体及设置于该本体内的显示面板。
本发明的显示面板中，量子点材料置于密闭空间中，封装完成之后，水、氧将难以进入密闭空间中，有效避免量子点材料被水、氧所腐蚀。且，量子点材料与LED不直接接触，LED发出的热量不会直接传递至量子点材料造成量子点材料变质。
附图说明
图1为本发明第一实施例的显示面板的平面示意图。
图2为图1沿II-II的剖视图。
图3为本发明第二实施例的显示面板的截面示意图。
图4为应用本发明较佳实施例的显示面板的电子装置示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可以参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或者相似的元件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所覆盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其实际尺寸按比例进行绘制。
下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。
第一实施例
请参考图1与图2，图1所示为本发明第一实施例的显示面板的平面示意图，图2所示为图1的显示面板沿着剖视线II-II的剖视示意图。
本实施例的显示面板10包括μLED阵列基板12、上基板13、遮光部15以及色彩转换层16。
如图2所示，μLED阵列基板12与上基板13相对设置，μLED阵列基板12上设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED 123，遮光部15位于上基板13与μLED阵列基板12之间且其两侧分别与μLED阵列基板12及上基板13接触，遮光部15具有一定的厚度，且遮光部15对应每一μLED 123的位置形成有贯穿遮光部15的所述两侧的容置孔151，使每一μLED 123容置于一容置孔151中，所述遮光部15不透光。色彩转换层16形成于上基板13朝向μLED阵列基板12的表面，色彩转换层16包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔151内，且位于同一容置孔中的μLED 123与色彩转换单元间隔设置。μLED阵列基板12用于发出光线以作为显示面板10的显示光源，色彩转换层16内含有量子点材料，其可对μLED阵列基板12发出的光线的颜色进行转换以获得显示所需的色彩，遮光部15可遮蔽μLED阵列基板12发出的向某些特定方向传播的光线。
遮光部15、上基板13以及μLED阵列基板12配合使容置孔151被密封形成为一密闭空间。
μLED阵列基板12包括底板121以及设置于底板121朝向上基板13的表面的所述μLED 123，每一μLED123位于一容置孔151中。在本实施例中，μLED 123可以为含有氮化镓(GaN)的微型发光二极管，氮化镓微型发光二极管发出蓝色波段的光线。
底板121的材料可以为无机物，如二氧化硅(SiO2)；底板121的材料还可以为有机物，如，聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acidglycol ester，PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)。底板121可以为柔性材料或非柔性材料，在本实施例中，底板121为非柔性材料，底板121为PMMA，其具有较好的刚性，使μLED阵列基板12不易变形，以保证容置孔151的结构相对稳定且保持密封。在其他实施例中，底板121也可以为柔性材料(如PC、PMMA、PI或PEN)，对应的，上基板13应为柔性材料，遮光部15也应具备较好的可形变能力，以使容置孔151在显示面板10发生弯曲、绕折等形变时不至于丧失其密封性。
由μLED阵列基板12发出的光需穿透上基板13后被使用者观察到，因此，上基板13为透明材料，其具有较好的透光性；上基板13为色彩转换层16及遮光部15的承载体，上基板13可以为柔性材料或非柔性材料。在本实施例中，上基板13与底板121均为非柔性材料，均具有较好的刚性，使得显示面板10承受外力而产生扭曲、弯折等形变倾向时不易发生形变或形变程度较小，以保证容置孔151的结构相对稳定并使其保持密封；对应的，上基板13的材料可以为无机物，如二氧化硅(SiO2)，上基板13的材料还可以为有机物，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)。在其他实施例中，上基板13与底板121均为柔性材料，以使容置孔151在显示面板10发生弯曲、绕折等形变时不至于丧失其密封性；上基板13可以为光学膜片，上基板13的材料可以为有机物，如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acidglycol ester，PEN)。
可以理解的，上基板13及底板121的材料可以根据实际需要选择，但在选择上基板13及底板121的材料时应充分考虑材料搭配对于容置孔151密封性的影响，应尽量保证容置孔151的密封性不被破坏，以避免水、氧进入容置孔151内对量子点材料造成破坏。
上基板13包括朝向μLED阵列基板12的第一表面131，遮光部15设置于第一表面131。遮光部15具有一定的厚度，该厚度至少使得设置于容置孔151内的色彩转换层16与μLED 123不接触。所述遮光部15可以为一图案化的黑矩阵层或者黑色光致抗蚀刻剂层，遮光部15可以通过印刷、化学蚀刻、激光蚀刻等工艺制作。
将相对设置的上基板13与μLED阵列基板12压合，使遮光部15远离上基板13的一侧与μLED阵列基板12通过粘胶11粘结，每个容置孔151定义一个子像素190，每个子像素内至少存在一个μ.LED 123，该μLED 123发出的光线的部分穿透上基板13，另一部分被遮光部15或μLED阵列基板12遮挡、吸收或反射。在本实施例中，每个容置孔151内仅设置有一个μLED123，在其他实施例中，每个容置孔151内可存在两个及以上的μLED 123，可根据显示面板10的亮度需求调节容置孔151内的μLED 123的数量。
子像素190包括三种颜色不同的红色子像素191、绿色子像素192以及蓝色子像素193，红色子像素191及绿色子像素192对应的容置孔151内还设置有色彩转换单元，色彩转换单元设置于第一表面131位于容置孔151内的部分上。色彩转换层16包括红色色彩转换单元161以及绿色色彩转换单元162，红色色彩转换单元161对应红色子像素191设置，绿色色彩转换单元162对应绿色子像素192设置。色彩转换层16可通过将量子点材料涂布、喷涂于第一表面131形成；红色色彩转换单元161内的量子点材料主要为直径7nm的量子点材料，μLED 123发出的光穿过上基板13时，被红色色彩转换单元161内的量子点材料转化为红色波段的光线；绿色色彩转换单元162内的量子点材料主要为直径3nm的量子点材料，μLED 123发出的光穿过上基板13时，被绿色色彩转换单元162内的量子点材料转化为绿色波段的光线；蓝色子像素193对应的容置孔151内未设置色彩转换层16，发蓝光的μLED 123发出的蓝光直接穿透上基板13。显示面板10包括多个像素17，一个像素17由多个子像素19构成，每个子像素19至少包括一个红色子像素191、一个绿色子像素192以及一个蓝色子像素193。氮化镓微型发光二极管发出蓝色的光，相较于传统的白光μLED 123，白光为多种不同频率的光混合后形成，量子点材料对于白光的利用率低于量子点材料对单色蓝光的利用率。
该显示面板10还包括密封胶14，涂布于显示面板10外侧壁，其覆盖遮光部15与μLED阵列基板12和上基板13之间的连接缝隙，以提高显示面板10的密封性。
该显示面板10还包括有源矩阵基板18，该有源矩阵基板18上包括多个呈阵列排布的薄膜晶体管181(thin film transistor,TFT)，该多个TFT 181用于控制所述μLED 123的开启与关闭，每个μLED 123至少对应设置有一个TFT 181。
μLED 123以及色彩转换层16之间不接触，μLED 123在发光的同时也会发热，而色彩转换层16中的量子点材料受高温影响会发生变质，并直接造成显示面板10显示效果的下降。容置孔151内的填充物的导热系数比底板121的导热系数小。在本实施例中，容置孔151中的填充物为空气，空气的平均导热系数为0.026W/mK，本实施例的底板121材质为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)，PMMA的导热系数为0.2W/mK，PMMA的导热系数远大于空气的导热系数。μLED 123工作时发出的热量将优先通过与其接触的材料中导热系数大的材料进行传递，μLED 123同时与底板121及容置孔151中填充的空气接触，由于底板121的导热系数远大于空气的导热系数，而色彩转换层16与μLED 123被空气隔绝而不直接接触，因此，μLED 123产生的热量优先通过底板121导出，仅有少量的热量通过空气传导至色彩转换层16，使色彩转换层16中的量子点材料避免因高温而被破坏。在其他实施例中，容置孔151内也可填充导热系数小于底板121材料导热系数的光学胶。
提供本发明第一实施例的显示面板的制作方法。
步骤S11：提供一透光的上基板13，在所述上基板13表面形成遮光部15，该遮光部15由不透光材料形成，该遮光部15形成有多个贯穿该遮光部15的容置孔151。
具体的，所述基板具备一第一表面131，在第一表面131上形成深色不透光的光致抗蚀刻材料，所述遮光部15通过使用激光蚀刻或化学蚀刻的工艺蚀刻该光致抗蚀刻材料得到。在本实施例中，遮光部15存在多个呈矩阵排布且大小几乎一致的容置孔151，所述容置孔151贯穿遮光部15，容置孔151对应区域的光致抗蚀刻材料被去除以露出所述上基板13的第一表面131。
步骤S12：在该上基板13形成有该遮光部15的表面形成色彩转换层16，色彩转换层16包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔151内。
具体地，可通过涂布、喷撒等方式将所述色彩转换层16制备于第一表面131未被遮光部15覆盖区域的部分区域中。每一个容置孔151对应一个子像素19，所述子像素19包括至少三种不同的子像素，本实施例中，子像素19包括红色子像素191、绿色子像素192以及蓝色子像素193，色彩转换层16的色彩转换单元包括红色色彩转换单元161以及绿色色彩转换单元162，其中，红色色彩转换单元161对应红色子像素191设置，绿色色彩转换单元162对应绿色子像素192设置，对应蓝色子像素的区域未设置色彩转换层16。
步骤S13：提供一μLED阵列基板12，该μLED阵列基板12设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED 123；将所述上基板13与所述μLED阵列基板12对接，使所述遮光部15位于μLED阵列基板12与上基板13之间且其两侧分别与μLED阵列基板12及上基板13接触，使每一μLED 123容置于一容置孔151中。
具体地，还提供与该μLED阵列基板122堆叠设置的包含有多个TFT 181的薄膜晶体管阵列基板18，所述TFT 181呈矩阵排布，每一个μLED 123至少对应设置有一个TFT 181。本实施例中，该显示面板10还可以包括密封胶14，密封胶14涂布于显示面板10外侧壁，其覆盖遮光部15与μLED阵列基板12和上基板13之间的连接缝隙。
第二实施例
请参考图3，图3所示为本发明第二实施例的显示面板的结构示意图，第二实施例的显示面板的平面示意图与第一实施例的显示面板的平面示意图相同，可参考图1。
本实施例的显示面板20包括μLED阵列基板22、上基板23、遮光部25以及色彩转换层26。
如图3所示，μLED阵列基板22与上基板23相对设置，μLED阵列基板22上设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED 223，遮光部25位于上基板23与μLED阵列基板22之间且其两侧分别与μLED阵列基板22及上基板23接触，遮光部25具有一定的厚度，且遮光部25对应每一μLED 223的位置形成有贯穿遮光部25的所述两侧的容置孔251，使每一μLED 223容置于一容置孔251中，所述遮光部25不透光。色彩转换层26形成于上基板23朝向μLED阵列基板22的表面，色彩转换层26包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔251内，且位于同一容置孔中的μLED 223与色彩转换单元间隔设置。μLED阵列基板22用于发出光线以作为显示面板20的显示光源，色彩转换层26内含有量子点材料，其可对μLED阵列基板22发出的光线的颜色进行转换以获得显示所需的色彩，遮光部25可遮蔽μLED阵列基板22发出的向某些特定方向传播的光线。
遮光部25、上基板23以及μLED阵列基板22配合使容置孔251被密封形成为一密闭空间。
μLED阵列基板22包括底板221以及设置于底板221朝向上基板23的表面的所述μLED 223，每一μLED 223位于一容置孔251中。在本实施例中，μLED 223可以为含有氮化镓铝(AlGaN)的微型发光二极管，氮化镓铝微型发光二极管发出紫外光。
底板221的材料可以为无机物，如二氧化硅(SiO2)；底板221的材料还可以为有机物，如，聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acidglycol ester，PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)。底板221可以为柔性材料或非柔性材料，在本实施例中，底板221为非柔性材料，底板221为PMMA，其具有较好的刚性，使μLED阵列基板22不易变形，以保证容置孔251的结构相对稳定且保持密封。在其他实施例中，底板221也可以为柔性材料(如PC、PMMA、PI或PEN)，对应的，上基板23应为柔性材料，遮光部25也应具备较好的可形变能力，以使容置孔251在显示面板20发生弯曲、绕折等形变时不至于丧失其密封性。
由μLED阵列基板22发出的光需穿透上基板23后被使用者观察到，因此，上基板23为透明材料，其具有较好的透光性；上基板23为色彩转换层26及遮光部25的承载体，上基板23可以为柔性材料或非柔性材料。在本实施例中，上基板23与底板221均为非柔性材料，均具有较好的刚性，使得显示面板20承受外力而产生扭曲、弯折等形变倾向时不易发生形变或形变程度较小，以保证容置孔251的结构相对稳定并使其保持密封；对应的，上基板23的材料可以为无机物，如二氧化硅(SiO2)，上基板23的材料还可以为有机物，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)。在其他实施例中，上基板23与底板221均为柔性材料，以使容置孔251在显示面板20发生弯曲、绕折等形变时不至于丧失其密封性；上基板23可以为光学膜片，上基板23的材料可以为有机物，如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acidglycol ester，PEN)。
可以理解的，上基板23及底板221的材料可以根据实际需要选择，但在选择上基板23及底板221的材料时应充分考虑材料搭配对于容置孔251密封性的影响，应尽量保证容置孔251的密封性不被破坏，以避免水、氧进入容置孔251内对量子点材料造成破坏。
上基板23包括朝向μLED阵列基板22的第一表面231，遮光部25设置于第一表面231。遮光部25具有一定的厚度，该厚度至少使得设置于容置孔251内的色彩转换层26与μLED 223不接触。所述遮光部25可以为一图案化的黑矩阵层或者黑色光致抗蚀刻剂层，遮光部25可以通过印刷、化学蚀刻、激光蚀刻等工艺制作。
将相对设置的上基板23与μLED阵列基板22压合，使遮光部25远离上基板23的一侧与μLED阵列基板22通过粘胶21粘结，每个容置孔251定义一个子像素290，每个子像素内至少存在一个μLED 223，该μLED 223发出的光线的部分穿透上基板23，另一部分被遮光部25或μLED阵列基板22遮挡、吸收或反射。在本实施例中，每个容置孔251内仅设置有一个μLED223，在其他实施例中，每个容置孔251内可存在两个及以上的μLED 223，可根据显示面板20的亮度需求调节容置孔251内的μLED 223的数量。
子像素290包括三种颜色不同的红色子像素291、绿色子像素292以及蓝色子像素293，红色子像素291、绿色子像素292及蓝色子像素293对应的容置孔251内还设置有色彩转换单元，色彩转换单元设置于第一表面231位于容置孔251内的部分上。色彩转换层26包括红色色彩转换单元261、绿色色彩转换单元262以及蓝色色彩转换单元263，红色色彩转换单元261对应红色子像素291设置，绿色色彩转换单元262对应绿色子像素292设置，蓝色色彩转换单元263对应蓝色子像素293设置。色彩转换层26可通过将量子点材料涂布、喷涂于第一表面231形成；红色色彩转换单元261内的量子点材料主要为直径7nm的量子点材料，μLED223发出的光穿过上基板23时，被红色色彩转换单元261内的量子点材料转化为红色波段的光线；绿色色彩转换单元262内的量子点材料主要为直径3nm的量子点材料，μLED 223发出的光穿过上基板23时，被绿色色彩转换单元262内的量子点材料转化为绿色波段的光线；蓝色色彩转换单元263内的量子点材料主要为直径2nm的量子点材料，μLED 223发出的光穿过上基板23时，被蓝色色彩转换单元263内的量子点材料转化为蓝色波段的光线。显示面板20包括多个像素27，一个像素27由多个子像素29构成，每个子像素29至少包括一个红色子像素291、一个绿色子像素292以及一个蓝色子像素293。氮化镓铝微型发光二极管发出紫外光，相较于传统的白光μLED，白光为多种不同频率的光混合后形成，量子点材料对于白光的利用率低于量子点材料对单色紫外光的利用率。
该显示面板20还包括密封胶24，涂布于显示面板20外侧壁，其覆盖遮光部25与μLED阵列基板22和上基板23之间的连接缝隙，以提高显示面板20的密封性。
该显示面板20还包括有源矩阵基板28，该有源矩阵基板上包括多个呈阵列排布的薄膜晶体管281(thin film transistor,TFT)，该多个TFT 281用于控制所述μLED 223的开启与关闭，每个μLED 223至少对应设置有一个TFT 281。
μLED 223以及色彩转换层26之间不接触，μLED 223在发光的同时也会发热，而色彩转换层26中的量子点材料受高温影响会发生变质，并直接造成显示面板20显示效果的下降。容置孔251内的填充物的导热系数比底板221的导热系数小。在本实施例中，容置孔251中的填充物为空气，空气的平均导热系数为0.026W/mK，本实施例的底板221材质为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)，PMMA的导热系数为0.2W/mK，PMMA的导热系数远大于空气的导热系数。μLED 223工作时发出的热量将优先通过与其接触的材料中导热系数大的材料进行传递，μLED 223同时与底板221及容置孔251中填充的空气接触，由于底板221的导热系数远大于空气的导热系数，而色彩转换层26与μLED 223被空气隔绝而不直接接触，因此，μLED 223产生的热量优先通过底板221导出，仅有少量的热量通过空气传导至色彩转换层26，使色彩转换层26中的量子点材料避免因高温而被破坏。在其他实施例中，容置孔251内也可填充导热系数小于底板221材料导热系数的光学胶。
提供本发明第二实施例的显示面板的制作方法。
步骤S21：提供一透光的上基板23，在所述上基板23表面形成遮光部25，该遮光部25由不透光材料形成，该遮光部25形成有多个贯穿该遮光部25的容置孔251。
具体的，所述基板具备一第一表面231，在第一表面231上形成深色的光致抗蚀刻材料，所述遮光部25通过使用激光蚀刻或化学蚀刻的工艺蚀刻该光致抗蚀刻材料得到。在本实施例中，所述遮光部25具备网状图案，遮光部25存在多个呈矩阵排布且大小几乎一致的容置孔251，容置孔251对应区域的光致抗蚀刻材料被去除以露出所述上基板23的第一表面231。
步骤S22：在该上基板23形成有该遮光部25的表面形成色彩转换层26，色彩转换层26包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔251内。
具体地，可通过涂布、喷撒等方式将色彩转换层26制备于第一表面231未被遮光部25覆盖区域的部分区域中。每一个容置孔251对应一个子像素29，所述子像素29包括至少三种不同的子像素，本实施例中，子像素29包含红色子像素291、绿色子像素292及蓝色子像素293；色彩转换层26的色彩转换单元包括红色色彩转换单元261以及绿色色彩转换单元262，红色色彩转换单元261对应红色子像素291设置，绿色色彩转换单元262对应绿色子像素292设置，蓝色色彩转换单元263对应蓝色子像素293设置。
步骤S23：提供一μLED阵列基板22，该μLED阵列基板22设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED 223；将所述上基板23与所述μLED阵列基板22对接，使所述遮光部25位于μLED阵列基板22与上基板23之间且其两侧分别与μLED阵列基板22及上基板23接触，使每一μLED 223容置于一容置孔251中。
具体地，还提供与该μLED阵列基板222堆叠设置的包含有多个TFT 281的薄膜晶体管阵列基板28，所述TFT 281呈矩阵排布，每一个μLED 223至少对应设置有一个TFT 281。本实施例中，该显示面板20还可以包括密封胶24，密封胶24涂布于显示面板20外侧壁，其覆盖遮光部25与μLED阵列基板22和上基板23之间的连接缝隙。
请参阅图4，为应用本发明显示面板的电子装置1的一具体实施方式的示意图。在对本实施例的电子装置1进行描述时，相同的元件使用与之前实施方式相同的标号。在本实施例中，电子装置1为移动电话，包括本体2及设置于本体2内的显示面板，该显示面板为本发明提供的显示面板，比如可为上述实施例一中描述的显示面板10，或为实施例二中描述的显示面板20。
图4中仅以电子装置1为手机为例，在其它实施例中，该电子装置1也可为个人计算机、智能家电、工业控制器等。当该电子装置1为手机时，该显示面板20可以对应手机的正面设置。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
Claims (18)
1.一种显示面板，其特征在于：包括μLED阵列基板、上基板、遮光部以及色彩转换层，所述μLED阵列基板与所述上基板相对设置，所述μLED阵列基板上设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED，所述遮光部位于μLED阵列基板与上基板之间且其两侧分别与μLED阵列基板及上基板接触，遮光部对应每一μLED的位置形成有贯穿遮光部的所述两侧的容置孔，使每一μLED容置于一容置孔中，所述遮光部不透光，所述色彩转换层设置于所述上基板朝向μLED阵列基板的表面，色彩转换层包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔内，且位于同一容置孔中的μLED与色彩转换单元间隔设置，所述色彩转换层含有量子点材料。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述μLED阵列基板还包括一底板，所述多个μLED均设置于所述底板朝向所述上基板的表面。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于：所述遮光部形成在上基板朝向μLED阵列基板的表面，遮光部远离上基板的一侧与μLED阵列基板通过粘胶粘结，遮光部、上基板以及μLED阵列基板配合使每一容置孔被密封形成为一密闭空间，所述密闭空间内除μLED与色彩转换单元以外的空间为空或者填充有光学胶，所述底板的导热系数大于所述光学胶的导热系数。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述光学胶为亚克力光学胶，其导热系数小于等于0.2。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述多个μLED发出相同的光线。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于：所述多个μLED发出紫外光或者蓝光。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该显示面板定义有多个像素，每个像素由多个子像素构成，每个子像素包括一个所述μLED。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于：所述子像素包括三种颜色不同的红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素；所述色彩转换单元包括红色色彩转换单元以及绿色色彩转换单元，所述红色色彩转换单元内设置有红色量子点材料，所述绿色色彩转换单元内设置有绿色量子点材料；每个红色子像素包括一个与其μLED位于同一容置孔内的红色色彩转换单元，每个绿色子像素包括一个与其μLED位于同一容置孔内的绿色色彩转换单元，所述蓝色子像素中未设置色彩转换单元。
9.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于：所述色彩转换单元包括红色色彩转换单元、绿色色彩转换单元以及蓝色色彩转换单元，所述红色色彩转换单元内设置有红色量子点材料，所述绿色色彩转换单元内设置有绿色量子点材料，所述蓝色色彩转换单元内设置有蓝色量子点材料；每个红色子像素包括一个与其μLED位于同一容置孔内的红色色彩转换单元，每个绿色子像素包括一个与其μLED位于同一容置孔内的绿色色彩转换单元，每个蓝色子像素中包括一个与其μLED位于同一容置孔内的蓝色色彩转换单元。
10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述遮光部为黑矩阵或者深色光致抗蚀刻剂。
11.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述显示面板还包括一密封胶，所述密封胶涂布于所述显示面板外侧壁，其所述覆盖遮光部与μLED阵列基板和上基板之间的连接缝隙。
12.一种电子装置，该电子装置包括本体及设置于该本体内的显示面板，其特征在于：该显示面板为权利要求1-11任意一项所述的显示面板。
13.一种显示面板的制备方法，包括：
提供一透光的上基板，在上基板表面形成遮光部，该遮光部由不透光材料形成，该遮光部形成有多个贯穿该遮光部的容置孔；
在该上基板形成有该遮光部的表面形成色彩转换层，所述色彩转换层包括多个色彩转换单元，每个色彩转换单元位于一容置孔内；
提供一μLED阵列基板，该μLED阵列基板设置有多个呈阵列排布且彼此间隔设置的μLED；
将所述上基板与所述μLED阵列基板对接，使所述遮光部位于μLED阵列基板与上基板之间且其两侧分别与μLED阵列基板及上基板接触，使每一μLED容置于一容置孔中。
14.如权利要求13所述的一种显示面板的制备方法，其特征在于：所述遮光部远离所述上基板一侧与所述μLED阵列基板粘结。
15.如权利要求13所述的一种显示面板的制备方法，其特征在于：该显示面板定义有多个像素，每个像素由多个子像素构成，每个子像素包括一个所述μLED。
16.如权利要求15所述的一种显示面板的制备方法，其特征在于：所述子像素包括三种颜色不同的红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素；所述色彩转换单元包括红色色彩转换单元以及绿色色彩转换单元，所述红色色彩转换单元内设置有红色量子点材料，所述绿色色彩转换单元内设置有绿色量子点材料；每个红色子像素包括一个与其μLED位于同一容置孔内的红色色彩转换单元，每个绿色子像素包括一个与其μLED位于同一容置孔内的绿色色彩转换单元，所述蓝色子像素中未设置色彩转换单元。
17.如权利要求15所述的一种显示面板的制备方法，其特征在于：所述色彩转换单元包括红色色彩转换单元、绿色色彩转换单元以及蓝色色彩转换单元，所述红色色彩转换单元内设置有红色量子点材料，所述绿色色彩转换单元内设置有绿色量子点材料，所述蓝色色彩转换单元内设置有蓝色量子点材料；每个红色子像素包括一个与其μLED位于同一容置孔内的红色色彩转换单元，每个绿色子像素包括一个与其μLED位于同一容置孔内的绿色色彩转换单元，每个蓝色子像素中包括一个与其μLED位于同一容置孔内的蓝色色彩转换单元。
18.如权利要求13所述的一种显示面板的制备方法，其特征在于：所述显示面板还包括一密封胶，所述密封胶涂布于所述显示面板外侧壁，其所述覆盖遮光部与μLED阵列基板和上基板之间的连接缝隙。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810433451.2A CN108573992A (zh) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 显示面板、制备方法及应用该显示面板的电子装置 |
| TW107121606A TWI690074B (zh) | 2018-05-08 | 2018-06-22 | 顯示面板、製備方法及應用該顯示面板的電子裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810433451.2A CN108573992A (zh) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 显示面板、制备方法及应用该显示面板的电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108573992A true CN108573992A (zh) | 2018-09-25 |
Family
ID=63571980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810433451.2A Pending CN108573992A (zh) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 显示面板、制备方法及应用该显示面板的电子装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108573992A (zh) |
| TW (1) | TWI690074B (zh) |
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| TWI690074B (zh) | 2020-04-01 |
| TW201947757A (zh) | 2019-12-16 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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