CN108558305A - 挤涂施工的无机瓷砖填缝剂及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂及其制备方法，为单组分填缝剂或双组分填缝剂，单组分填缝剂包括：无机粉体胶凝材料、骨料、可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；双组分填缝剂由粉体材料和胶液材料组成，其中，所述粉体材料包括：无机粉体胶凝材料、骨料、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；胶液材料包括：水、聚合物乳液、防腐剂、消泡剂、润湿剂和触变剂。该填缝剂通过加入无机粉体胶凝材料与其他材料配合，可实现不同凝结时间，对瓷砖的装饰和保护性能优异，便于清理，价格与彩色勾缝剂持平，但是便于施工，该填缝剂性价比高、市场广阔、便于施工和清理。

Description

挤涂施工的无机瓷砖填缝剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及建材的填缝剂领域，尤其涉及一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂及其制备方法。

背景技术

由于瓷砖的热胀冷缩的特性、瓷砖尺寸和工人施工存在误差等原因，所以在铺贴瓷砖的需要留有缝隙。但是瓷砖之间的缝隙不做处理的话直接影响装饰效果，同时外界的水会顺着瓷砖缝隙进入瓷砖和瓷砖层以里(瓷砖粘结剂、保温抗裂层或基层墙体等)引起瓷砖自身的发霉和影响建材产品的使用寿命。所以现代装修必须要靠瓷砖填缝来起到装饰效、保护瓷砖和其内部材料的作用，填缝材料也就顺理成章地成为目前墙面地面瓷砖安装必不可少的部分。

目前市场上的墙面填缝材料主要是以下两种：(1)一种是主要靠抹涂施工的瓷砖彩色勾缝剂：无机材料，主要是抹涂施工，施工工艺比较复杂。(2)另一种是挤涂施工的聚合物彩色美缝剂：由高科技新型聚合物和高档颜料构成，施工工艺简单，但价格昂贵，很少能买到。其中，瓷砖彩色勾缝剂的粘结强度高、不易脱落、防霉、颜色多样、由于是无机材料构成所以材料性价比高。施工方式主要是抹涂，清理干净瓷砖缝隙后将配置好的填缝剂沿瓷砖的对角线方向均匀的挤压到预留缝隙当中，小心刮去多余的浆料，待浆料初步固化后用微湿海绵将瓷砖上多余的勾缝剂进一步按压填缝，以致填缝密实，表面光滑。勾缝剂干后再用微湿海绵进行彻底清理。聚合物彩色美缝剂的粘结强度更高、防霉。施工方式为挤涂施工，在没有污垢的瓷砖缝隙两边贴上美纹纸，用打胶枪将美缝剂挤涂在瓷砖缝隙后用刮板等将其刮平，用海绵清理掉多余的美缝剂后撕掉美纹纸即可，操作流程简便，材料耗量小。

但上述的瓷砖彩色勾缝剂抹涂施工需要在填缝完成后及时修补坏缝空缝和清洗瓷砖上残留的填缝剂，工艺相对比较复杂而且容易造成物料浪费，操作稍有不当可能会影响填缝效果；聚合物彩色美缝剂虽然施工流程简单，但是由于它主要是高科技新型聚合物和高档颜料构成，所以材料成本很高而且耐酸碱性相对较差，防火性能差，施工时沾到瓷砖上不及时清理的话也许会永久附着在瓷砖上影响装饰外观，现在市场占有率现在还很小，这些都是它的弊端。

发明内容

基于现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂及其制备方法，挤涂式使用，便于施工，而且能对瓷砖进行保护。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明实施方式提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，该填缝剂为单组分填缝剂，包括：无机粉体胶凝材料、骨料、可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；其中，

所述无机粉体胶凝材料和骨料的总重量为100％，所述无机粉体胶凝材料的用量为：20％～50％、所述骨料用量为：50％～80％；

其他组分的用量按占所述无机粉体胶凝材料和所述骨料的总重量百分比计为：

本发明实施方式还提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂的制备方法，用于制备本发明所述的单组分填缝剂，包括以下步骤：

采用本发明所述单组分填缝剂的配方取各组分；

在搅拌设备中首先加入无机粉体胶凝材料，再加入可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后制成单组分无机瓷砖填缝剂。

本发明实施方式提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，该填缝剂为由粉体材料和胶液材料组成的双组分填缝剂，其中，所述粉体材料包括：无机粉体胶凝材料、骨料、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；其中，

所述无机粉体胶凝材料和骨料的总重量为100％，所述无机粉体胶凝材料的用量为：20％～50％、所述骨料用量为：50％～80％；

其他组分的用量按占所述无机粉体胶凝材料和所述骨料的总重量百分比计为：

所述胶液材料包括：水、聚合物乳液、防腐剂、消泡剂、润湿剂和触变剂；其中，所述水和聚合物乳液的总重量为100％，所述水的用量为：60％～90％、所述聚合物乳液用量为：10％～40％；

其他组分的用量按占所述水和聚合物乳液的总重量百分比计为：

本发明实施方式还提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂的制备方法，用于制备本发明所述的双组分填缝剂，包括以下步骤：

采用本发明所述双组分填缝剂的配方分别取粉体材料和胶液材料的各组分；

制备粉体材料：

在搅拌设备中先加入无机粉体胶凝材料，再加入增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂，最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后即制得粉体材料；

制备胶液材料：

在搅拌设备中先加入水，用500～600转/分的中速搅拌，在搅拌状态下加入聚合物乳液、消泡剂、润湿剂和触变剂，混合搅拌15分钟后再加入防腐剂，将转速调到700～800转/分的高速状态，继续搅拌15分钟至分散均匀后即制得胶液材料。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的挤涂施工的无机瓷砖填缝剂及其制备方法，其有益效果为：

通过加入无机粉体胶凝材料与特定比例的其他组分配合，可实现不同的凝结时间，使用者可根据施工速度选择不同凝结时间的材料，对瓷砖的装饰和保护性能优异，便于清理，价格和彩色勾缝剂处于同一水平，但是便于施工，填缝剂所要的原材料普通易得，成本低。该填缝剂性价比高、市场广阔、便于施工和清理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本发明实施例提供的单组分填缝剂的制备流程图；

图2为本发明实施例提供的双组分填缝剂的粉体材料的制备流程图；

图3为本发明实施例提供的双组分填缝剂的胶液材料的制备流程图；

图4为本发明实施例提供的填缝剂的施工流程图。

具体实施方式

下面结合本发明的具体内容，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。本发明实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

本发明实施例提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，，该填缝剂为单组分填缝剂，包括：无机粉体胶凝材料、骨料、可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；其中，

无机粉体胶凝材料和骨料的总重量为100％，无机粉体胶凝材料的用量为：20％～50％、骨料用量为：50％～80％；

其他组分的用量按占无机粉体胶凝材料和骨料的总重量百分比计为：

上述无机瓷砖填缝剂还包括：

按占无机粉体胶凝材料和骨料的总重量百分比计的：无机颜料0.1％～2％和缓凝剂0.1％～0.3％。

上述单组分填缝剂中，无机粉体胶凝材料采用普通硅酸盐水泥；

骨料选用水洗砂；

保水剂选用纤维素；

抗裂剂选用木素。

如图1所示，本发明实施例还提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂的制备方法，用于制备上述的单组分填缝剂，包括以下步骤：

采用上述单组分填缝剂的配方取各组分；

在搅拌设备中首先加入无机粉体胶凝材料，再加入可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后制成单组分无机瓷砖填缝剂。

上述方法的再加入可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂的步骤中，还包括：

同时加入无机颜料和缓凝剂。

本发明实施例进一步提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，该填缝剂为由粉体材料和胶液材料组成的双组分填缝剂，其中，粉体材料包括：无机粉体胶凝材料、骨料、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；其中，

无机粉体胶凝材料和骨料的总重量为100％，无机粉体胶凝材料的用量为：20％～50％、骨料用量为：50％～80％；

其他组分的用量按占无机粉体胶凝材料和骨料的总重量百分比计为：

胶液材料包括：水、聚合物乳液、防腐剂、消泡剂、润湿剂和触变剂；其中，水和聚合物乳液的总重量为100％，水的用量为：60％～90％、聚合物乳液用量为：10％～40％；

其他组分的用量按占水和聚合物乳液的总重量百分比计为：

上述的双组分填缝剂中，粉体材料还包括：按占无机粉体胶凝材料和骨料的总重量百分比计的缓凝剂 0.1％～0.3％；

胶液材料还包括：按占水和聚合物乳液总重量百分比计的色浆 0.1％～5％。

上述粉体材料中，

无机粉体胶凝材料采用普通硅酸盐水泥；

骨料选用水洗砂；

保水剂选用纤维素；

抗裂剂选用木素；

胶液材料中的聚合物乳液采用：丙烯酸乳液。

本发明实施例进一步还提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂的制备方法，用于制备上述的双组分填缝剂，包括以下步骤：

采用上述双组分填缝剂的配方分别取粉体材料和胶液材料的各组分；

制备粉体材料：

在搅拌设备中先加入无机粉体胶凝材料，再加入增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂，最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后即制得粉体材料；

制备胶液材料：

在搅拌设备中先加入水，用500～600转/分的中速搅拌，在搅拌状态下加入聚合物乳液、消泡剂、润湿剂和触变剂，混合搅拌15分钟后再加入防腐剂，将转速调到700～800转/分的高速状态，继续搅拌15分钟至分散均匀后即制得胶液材料。

上述制备方法中，制备粉体材料的再加入增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂中，还包括：同时加入缓凝剂；

制备胶液材料的在搅拌状态下加入聚合物乳液、消泡剂、润湿剂和触变剂步骤中，还包括：同时加入色浆。

下面对本发明实施例具体作进一步地详细描述。

实施例一

本实施例提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，该填缝剂为单组分填缝剂，包括以下组分，其中无机粉体胶凝材料和骨料按重量百分比计为100％，无机粉体胶凝材料的用量为30％和骨料的用量为70％；

其他组分的用量按占无机粉体胶凝材料和骨料的总重量的百分比计为：

上述组分中，无机粉体胶凝材料选用普通硅酸盐42.5水泥；

骨料选用水洗砂；

保水剂选用纤维素；

抗裂剂选用木素。

上述单组分填缝剂的制备方法包括：在搅拌设备中首先加入无机粉体胶凝材料，再加入可再分散乳胶粉、无机颜料、增稠剂、保水剂、抗裂剂、憎水剂、缓凝剂等，最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后制成单组分无机瓷砖填缝剂。

实施例二

本实施例提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，该填缝剂为由粉体材料和胶液材料组成的双组分填缝剂，其中，所述粉体材料中，无机粉体胶凝材料和骨料的总重量为100％，无机粉体胶凝材料的用量为：30％、骨料用量为：70％；

其他组分的用量按占无机粉体胶凝材料和骨料的总重量百分比计为：

上述粉体材料中，无机粉体胶凝材料选用普通硅酸盐42.5水泥；

骨料选用水洗砂；

保水剂选用纤维素；

抗裂剂选用木素。

所述胶液材料中，水和聚合物乳液的总重量为100％，水的用量为：70％、聚合物乳液用量为：30％；

其他组分的用量按占水和聚合物乳液的总重量百分比计为：

该双组分填缝剂的制备方法包括：

制备粉体材料：

按上述粉体材料的配方取各组分，在搅拌设备中首先加入无机粉体胶凝材料，再加入增稠剂、保水剂、抗裂剂、憎水剂和缓凝剂，最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后即制成粉体材料；

制备胶液材料：

按上述胶液材料的配方取各组分，在搅拌设备中首先加入水，中速(500～600转/分)搅拌，在搅拌状态下加入色浆、聚合物乳液、消泡剂、润湿剂、触变剂等，混合搅拌15分钟后再加入防腐剂，将转速调到高速(700～800转/分)继续搅拌15分钟至分散均匀后即制成胶液材料。

实施例三

本实施例提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，该填缝剂为单组分填缝剂，包括以下组分，其中无机粉体胶凝材料和骨料按重量百分比计为100％，无机粉体胶凝材料的用量为40％和骨料的用量为60％；

其他组分的用量按占无机粉体胶凝材料和骨料的总重量百分比计为：

上述单组分填缝剂中，所述

无机粉体胶凝材料选用普通硅酸盐42.5水泥；

骨料选用水洗砂；

保水剂选用纤维素

抗裂剂选用木素。

上述单组分填缝剂的制备方法为：在搅拌设备中首先加入无机粉体胶凝材料，再加入可再分散乳胶粉、无机颜料、增稠剂、保水剂、抗裂剂、憎水剂和缓凝剂，最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后即制成单组分填缝剂。

实施例四

本实施例提供一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，该填缝剂为由粉体材料和胶液材料组成的双组分填缝剂，其中，所述粉体材料中，无机粉体胶凝材料和骨料的总重量为100％，无机粉体胶凝材料的用量为：40％、骨料用量为：60％；

其他组分的用量按占无机粉体胶凝材料和骨料的总重量百分比计为：

上述粉体材料中，无机粉体胶凝材料选用普通硅酸盐42.5水泥；

骨料选用水洗砂；

保水剂选用纤维素

抗裂剂选用木素。

所述胶液材料中，水和聚合物乳液的总重量为100％，水的用量为：65％、聚合物乳液用量为：35％；

其他组分的用量按占水和聚合物乳液的总重量百分比计为：

上述双组分填缝剂的制备方法为：

制备粉体材料：

按粉体材料配方取各组分，在搅拌设备中首先加入无机粉体胶凝材料，再加入增稠剂、保水剂、抗裂剂、憎水剂、缓凝剂等，最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后制成双组分无机瓷砖填缝剂粉体材料。

制备胶液材料：

按胶液材料配方取各组分，在搅拌设备中首先加入水，中速(500～600转/分)搅拌，在搅拌状态下加入色浆、聚合物乳液、消泡剂、润湿剂、触变剂等，混合搅拌15分钟后再加入防腐剂，将转速调到高速(700～800转/分)继续搅拌15分钟至分散均匀后制成双组分无机瓷砖填缝剂胶液材料。

上述各实施例制备的填缝剂的施工流程如图4所示，具体如下：

清除瓷砖面层与缝隙之间的灰尘、污垢等杂物，然后将本发明的无机瓷砖填缝剂与适当比例的水或者功能性胶液后即可拌制成可挤涂的膏状，装入到挤涂工具(可调节出料嘴的大小，根据瓷砖缝隙宽度和深度选择不同的出料嘴，如类似裱花袋、打胶枪等工具)中，出料嘴与基面呈45°将填缝剂挤入瓷砖缝隙，尽量打匀。根据不同的勾缝效果(平缝、凹缝、凸缝等)挤入不同用量的料，缝隙深度大于3mm或宽度大于3mm时宜分两次挤涂。最后用抹刀或刮板压实，做到填缝密实。一次施工拌料量和面积要适宜，避免造成浪费。挤涂完成，等填缝剂干燥后用微湿海绵和刮刀进行砖面清理。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，其特征在于，该填缝剂为单组分填缝剂，包括：无机粉体胶凝材料、骨料、可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；其中，

所述无机粉体胶凝材料和骨料的总重量为100％，所述无机粉体胶凝材料的用量为：20％～50％、所述骨料用量为：50％～80％；

其他组分的用量按占所述无机粉体胶凝材料和所述骨料的总重量百分比计为：

2.根据权利要求1所述的挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，其特征在于，所述单组分填缝剂还包括：

按占所述无机粉体胶凝材料和骨料的总重量百分比计的：无机颜料0.1％～2％和缓凝剂0.1％～0.3％。

3.根据权利要求1或2所述的挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，其特征在于，所述单组分填缝剂中，所述无机粉体胶凝材料采用普通硅酸盐水泥；

所述骨料选用水洗砂；

所述保水剂选用纤维素；

所述抗裂剂选用木素。

4.一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1至3任一项所述的单组分填缝剂，包括以下步骤：

采用权利要求1至3任一项所述单组分填缝剂的配方取各组分；

在搅拌设备中首先加入无机粉体胶凝材料，再加入可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后制成单组分无机瓷砖填缝剂。

5.根据权利要求4所述的挤涂施工的无机瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于，所述方法的再加入可再分散乳胶粉、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂的步骤中，还包括：

同时加入无机颜料和缓凝剂。

6.一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，其特征在于，该填缝剂为由粉体材料和胶液材料组成的双组分填缝剂，其中，所述粉体材料包括：无机粉体胶凝材料、骨料、增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂；其中，

所述无机粉体胶凝材料和骨料的总重量为100％，所述无机粉体胶凝材料的用量为：20％～50％、所述骨料用量为：50％～80％；

其他组分的用量按占所述无机粉体胶凝材料和所述骨料的总重量百分比计为：

所述胶液材料包括：水、聚合物乳液、防腐剂、消泡剂、润湿剂和触变剂；其中，所述水和聚合物乳液的总重量为100％，所述水的用量为：60％～90％、所述聚合物乳液用量为：10％～40％；

其他组分的用量按占所述水和聚合物乳液的总重量百分比计为：

7.根据权利要求6所述的挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，其特征在于，所述粉体材料还包括：按占所述无机粉体胶凝材料和所述骨料的总重量百分比计的缓凝剂0.1％～0.3％；

所述胶液材料还包括：按占所述水和聚合物乳液总重量百分比计的色浆0.1％～5％。

8.根据权利要求6或7所述的挤涂施工的无机瓷砖填缝剂，其特征在于，所述双组分填缝剂的粉体材料中，

所述无机粉体胶凝材料采用普通硅酸盐水泥；

所述骨料选用水洗砂；

所述保水剂选用纤维素；

所述抗裂剂选用木素；

所述胶液材料中的聚合物乳液采用：丙烯酸乳液。

9.一种挤涂施工的无机瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求6至8任一项所述的双组分填缝剂，包括以下步骤：

采用权利要求6至8任一项所述双组分填缝剂的配方分别取粉体材料和胶液材料的各组分；

制备粉体材料：

在搅拌设备中先加入无机粉体胶凝材料，再加入增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂，最后加入骨料，所有原料加完后继续混合搅拌20分钟后即制得粉体材料；

制备胶液材料：

在搅拌设备中先加入水，用500～600转/分的中速搅拌，在搅拌状态下加入聚合物乳液、消泡剂、润湿剂和触变剂，混合搅拌15分钟后再加入防腐剂，将转速调到700～800转/分的高速状态，继续搅拌15分钟至分散均匀后即制得胶液材料。

10.根据权利要求9所述的挤涂施工的无机瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于，所述制备粉体材料的再加入增稠剂、保水剂、抗裂剂和憎水剂中，还包括：同时加入缓凝剂；

制备胶液材料的在搅拌状态下加入聚合物乳液、消泡剂、润湿剂和触变剂步骤中，还包括：同时加入色浆。