CN108539336A - 带宽可独立控制的hmsiw双模双频带滤波器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器。本发明利用双层HMSIW腔交错折叠方式,通过垂直耦合方式构成双频带滤波器;利用HMSIW腔的TE101和TE201模同时工作,两个腔的TE101模构成第一通带,两个腔的TE201模构成第二个通带;中间层有6个耦合槽,改变耦合槽的大小可以控制两个通带的耦合强度;输入输出馈线分别加载在上层金属面和下层金属面。通过引入HMSIW双模工作和利用双层板叠加的方式迎合了现代多标准射频***对于小型化的要求并解决了传统双频带滤波器尺寸大、设计复杂的问题。
Description
技术领域
本发明属于电子信息技术领域,具体为一种双层板的半模基片集成波导(HMSIW)双模双频带滤波器,是一种带宽可独立控制、小型化的HMSIW双频带射频滤波器。
背景技术
随着无线通信的快速发展,对双频带和多频带滤波器的需求越来越大,需要滤波器具有体积小,损耗低,频率选择性高,灵活性高的特点。新兴的基板集成波导(SIW)技术,由于低成本,低轮廓,相对高Q值,高功率处理能力和高密度集成的优点,代表了现代无线通信***非常有希望的候选者,为微波和毫米波应用提供了有吸引力的平台。
在过去几年中,已经基于SIW结构进行了多种技术的研究和开发,以实现双频带或多频带BPF。(1)一种实现方法是在一个滤波器电路中单独合成两个单频带BPF,然后与专门设计的匹配网络并联,形成一个双频带滤波器,导致电路尺寸较大。(2)另一种方法是通过在SIW表面上加载不同类型的互补***环谐振器(CSRR)分别产生在SIW截止频率之下传播的多个通带。然而,由于缺乏设计自由度,这种多频带BPF通常难以实现更高阶的响应。并且由于表面的槽结构导致滤波器的辐射损耗增加,降低了滤波器的性能。(3)此外,带阻谐振器通过一个反相器与带通谐振器耦合,以实现双带或多带滤波响应。然而,这种技术仅适用于具有彼此相邻的通带的那些BPF,并且滤波器的尺寸比较大。减小双频带SIW滤波器尺寸的有效设计技术是充分利用谐振腔中的基模和高阶模式。两个相邻SIW腔通过开窗磁耦合可以实现双模双频带滤波器,但是两个通带带宽不能独立控制。为了进一步的减小SIW双频带滤波器的尺寸,大家趋向于设计HMSIW双频带滤波器,或是采用多层板的方法,但是如何控制HMSIW双频带滤波器的通带带宽独立控制依然是个问题。目前基于HMSIW双模双频带滤波器是比较少的,具有两个带宽可独立控制的小型化的双频带SIW滤波器更是及其少的。为了满足现代多标准无线通信的发展,研究具有带宽可独立控制,小型化的SIW双频带滤波器具有迫切需求。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种双层折叠的带宽可独立控制的半模基片集成波导(HMSIW)结构的双模双频带滤波器。
本发明利用半模基片集成波导中的TE101和TE201模式同时工作,通过垂直混合电磁耦合方式形成两个通带,可以独立的控制两个通带的带宽,采用折叠双层HMSIW结构大大减小了双频带滤波器的尺寸,符合现代无线通信***对于小型化、多频带的要求。
本发明滤波器主要包括两个HMSIW谐振腔,输入输出馈线,以及六个耦合槽。
所述的滤波器主要由上下叠加的两层介质板构成,上层介质板的上表面铺设有第一金属层及输入馈线,下层介质板的下表面铺设有第二金属层及输出馈线,上下介质板间设有中间金属层;
所述的下层介质板设有贯穿介质板的若干周期性分布第二金属柱,这些金属柱围合成“匚”结构;上层介质板设有贯穿介质板的若干周期性分布第一金属柱,这些金属柱围合的结构为第二金属柱围合结构水平翻转后的结构,大小尺寸相同;且呈“匚”结构水平翻转后的若干第一金属柱两臂与呈“匚”结构的若干第二金属柱两臂位置重合,即重合部分的第一金属柱、第二金属柱上下设置;
上述第一、二金属柱同时分别贯穿第一、二金属层;
上层介质板、第一金属层、若干第一金属柱、中间金属层构成了第一个HMSIW谐振腔;下层介质板、第二金属层、若干第二金属柱、中间金属层构成了第二个HMSIW谐振腔。
所述的中间金属层设有两列耦合槽,每列设有三个耦合槽;左侧第一列耦合槽从上至下命名为第一至三耦合槽,右侧第一列耦合槽从上至下命名为第四至六耦合槽;位于队列中间位置的第二、第五耦合槽分别设置在第一、二HMSIW谐振腔的TE101模式电场最强的位置;第一、三耦合槽设置在第一HMSIW谐振腔的TE201模式电场最强的位置,第四、六耦合槽设置在第二HMSIW谐振腔的TE201模式电场最强的位置;
所述的耦合槽形状不做限定,可以是半圆形、圆形等等。
所述的输入馈线、输出馈线分别位于第一、二HMSIW谐振腔的虚拟磁壁侧。
所述的输入馈线与第一HMSIW谐振腔的虚拟磁壁中间位置的最短距离ti,影响输入端的外部耦合系数;输出馈线与第二HMSIW谐振腔的虚拟磁壁中间位置的最短距离to,影响输出端的外部耦合系数;
第一、二HMSIW谐振腔的大小决定TE101、TE201模式的谐振频率;第一、二金属柱的直径d满足条件:d<0.2λ,其中λ是谐振模式波长,相邻金属柱间的距离P需满足条件P<2*d,以防止谐振腔电磁能量泄露;
第二、五耦合槽的尺寸面积主要影响TE101模式的耦合强度,第一、三、四、六耦合槽的尺寸面积主要影响TE201模式的耦合强度;
进一步地,双频带滤波器采用双层PCB板叠加工艺或LTCC工艺。
当HMSIW谐振腔的TE101和TE201模式同时工作,两个HMSIW谐振腔的TE101模式构成第一个通带,两个HMSIW腔的TE201模式构成第二个通带。
工作过程:
所述的滤波器存在两个HMSIW谐振腔,每个谐振腔的TE101和TE201模式同时工作,两个谐振腔以上下叠加的方式,通过垂直混合电磁耦合形成双频带滤波器,两个谐振腔的TE101模式构成第一通带,两个谐振腔的TE201模式构成第二通带,垂直耦合是通过中间金属层的耦合槽实现,改变耦合槽的大小可以改变混合电磁耦合强度,中间金属层的第二、五耦合槽主要控制第一个通带的耦合强度,中间金属层的第一、三、四、六耦合槽主要控制第二个通带的耦合强度,通带带宽可独立控制。
本发明的有益效果如下:
本发明创新性的将HMSIW交错折叠,利用HMSIW的双模式同时工作,通过中间金属层的不同位置开耦合槽形成双频带滤波器,所述的双频带滤波器的两个通带带宽可独立控制,设计的滤波器的尺寸大大减小,并且制造工艺要求低。
附图说明
图1为本发明的结构示意图,包括三层金属层的结构图,其中图(a)是顶层(上介质板的上表面),图(b)是中间层(上介质板与下介质板的中间层),图(c)是底层(下介质板的下表面);
图2为本发明结构的侧视图;
图3为本发明滤波器的S参数仿真曲线;
其中1为第一金属柱,2为输入馈线,3为第一金属层,ti为输入馈线与第一HMSIW谐振腔的虚拟磁壁中间位置的最短距离,4-9分别为第一至六耦合槽,10为中间金属层,11为第二金属层,12为输出馈线,13为上介质板,14为下介质板,15为第二金属柱,to为输出馈线与第二HMSIW谐振腔的虚拟磁壁中间位置的距离,d是金属柱的直径,P是相邻金属柱之间的距离,h是介质板的厚度,a、b是HMSIW谐振腔的长、宽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步说明
如图1、2所示,该发明HMSIW双频带滤波器由两层PCB板叠加而成,下层介质板14设有贯穿介质板的若干周期性分布第二金属柱15,这些金属柱围合成“匚”结构;上层介质板13设有贯穿介质板的若干周期性分布第一金属柱1,这些金属柱围合的结构为第二金属柱围合结构水平翻转后的结构,大小尺寸相同;且呈“匚”结构水平翻转后的若干第一金属柱1两臂与呈“匚”结构的若干第二金属柱15两臂位置重合,第一金属柱1、第二金属柱15同时分别贯穿第一金属层3和第二金属层11。上层介质板13、第一金属层3、若干第一金属柱1、中间金属层10构成了第一个HMSIW谐振腔;下层介质板14、第二金属层11、若干第二金属柱15、中间金属层10构成了第二个HMSIW谐振腔。通过改变HMSIW腔的长宽a、b以及介质板的厚度h可以调整HMSIW谐振腔的谐振频率。
如图1、2所示,上下两层PCB板是呈“匚”结构水平翻转折叠放置的,第一HMSIW谐振腔的虚拟磁壁在左边,第二HMSIW谐振腔的虚拟磁壁在右边,这是为了将第一、二HMSIW谐振腔的电场最强的位置分开,然后通过在中间金属层10开耦合槽实现双频带滤波器的上下垂直混合电磁耦合。如图1所示,中间层金属层10设有第一至六耦合槽,即4-9半圆形槽,当然其他形状的槽,如圆形、矩形槽也可以实现耦合,这里采用半圆形槽主要是因为HMSIW的TE101和TE201模式的电场是呈半圆形分布的,其半圆圆心位置电场最强,由圆心向周边逐渐变弱。第一HMSIW谐振腔的左边虚拟磁壁的电场最强,第二HMSIW谐振腔的右边虚拟磁壁的电场最强,第二耦合槽5、第五耦合槽8分别是在第一HMSIW谐振腔和第二HMSIW谐振腔的TE101模式电场最强位置的耦合槽,通过垂直混合电磁耦合,改变第二耦合槽5、第五耦合槽8的大小主要可以控制TE101模式的耦合强度,调整第一通带的带宽。第一耦合槽4、第三耦合槽6是在第一HMSIW谐振腔的TE201模式电场最强位置的耦合槽,第四耦合槽7、第六耦合槽9是在第二HMSIW谐振腔的TE201模式的电场最强位置的耦合槽,通过垂直混合电磁耦合,改变第一耦合槽4、第三耦合槽6、第四耦合槽7和第六耦合槽9的大小主要可以控制TE201模式的耦合强度,调整第二通带的带宽。第一、二HMSIW谐振腔的TE101和TE201模式同时工作,双频带滤波器的第一通带由两个HMSIW谐振腔的TE101模式构成,第二通带由两个HMSIW谐振腔的TE201模式构成。通过调整第一至六(4-9)耦合槽的大小,双频带滤波器的两个通带带宽可以独立控制。
如图1、2所示,所述的双频带滤波器的输入馈线2加载在第一HMSIW谐振腔的虚拟磁壁侧,通过改变输入馈线2与第一HMSIW谐振腔的虚拟磁壁中间位置的最短距离ti,调整输入端的外部耦合Qe值;输出馈线12加载在第二HMSIW谐振腔的虚拟磁壁侧,通过改变输出馈线12与第二HMSIW谐振腔的虚拟磁壁中间位置的最短距离to,调整输出端的外部耦合Qe值。
表1显示了所述的滤波器的所有结构参数的具体数值。
表1滤波器结构设计参数,单位:毫米
W1 | L1 | W2 | L2 | a | b | P | d | ti | to | d1 | d2 | d3 | d4 | d5 | d6 | h |
1.2 | 8 | 1.2 | 8 | 50 | 21 | 1 | 0.6 | 7.8 | 7.8 | 9 | 8 | 9 | 9 | 8 | 9 | 0.508 |
从附图3(a)可以看出本发明的双频带滤波器***损耗小,矩形系数高,选择性好;图3(b)、(c)可以看出本发明的滤波器的两个通带带宽可以独立控制。
本发明创新性的将HMSIW交错折叠,利用HMSIW的双模式同时工作,通过中间金属层的不同位置开耦合槽形成双频带滤波器,本发明的双频带滤波器的通带带宽可独立控制,设计的滤波器尺寸大大减小,并且制造工艺要求低。
Claims (8)
1.带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器,其特征在于由上下叠加的两层介质板构成,上层介质板的上表面铺设有第一金属层及输入馈线,下层介质板的下表面铺设有第二金属层及输出馈线,上下介质板间设有中间金属层;
所述的下层介质板设有贯穿介质板的若干周期性分布第二金属柱,这些金属柱围合成“匚”结构;上层介质板设有贯穿介质板的若干周期性分布第一金属柱,这些金属柱围合的结构为第二金属柱围合结构水平翻转后的结构,大小尺寸相同;且呈“匚”结构水平翻转后的若干第一金属柱两臂与呈“匚”结构的若干第二金属柱两臂位置重合,即重合部分的第一金属柱、第二金属柱上下设置;
上述第一、二金属柱同时分别贯穿第一、二金属层;
上层介质板、第一金属层、若干第一金属柱、中间金属层构成了第一个HMSIW谐振腔;下层介质板、第二金属层、若干第二金属柱、中间金属层构成了第二个HMSIW谐振腔;
所述的中间金属层设有两列耦合槽,每列设有三个耦合槽;左侧第一列耦合槽从上至下命名为第一至三耦合槽,右侧第一列耦合槽从上至下命名为第四至六耦合槽;位于队列中间位置的第二、第五耦合槽分别设置在第一、二HMSIW谐振腔的TE101模式电场最强的位置;第一、三耦合槽设置在第一HMSIW谐振腔的TE201模式电场最强的位置,第四、六耦合槽设置在第二HMSIW谐振腔的TE201模式电场最强的位置;
所述的输入馈线、输出馈线分别位于第一、二HMSIW谐振腔的虚拟磁壁侧。
2.如权利要求1所述的带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器,其特征在于所述的输入馈线与第一HMSIW谐振腔的虚拟磁壁中间位置的最短距离ti,影响输入端的外部耦合系数;输出馈线与第二HMSIW谐振腔的虚拟磁壁中间位置的最短距离to,影响输出端的外部耦合系数。
3.如权利要求1所述的带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器,其特征在于第一、二HMSIW谐振腔的大小决定TE101、TE201模式的谐振频率。
4.如权利要求1所述的带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器,其特征在于第一、二金属柱的直径d满足条件:d<0.2λ,其中λ是谐振模式波长;相邻金属柱间的距离P需满足条件P<2*d,以防止谐振腔电磁能量泄露。
5.如权利要求1所述的带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器,其特征在于第二、五耦合槽的尺寸面积主要影响TE101模式的耦合强度,第一、三、四、六耦合槽的尺寸面积主要影响TE201模式的耦合强度。
6.如权利要求1所述的带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器,其特征在于双频带滤波器采用双层PCB板叠加工艺或LTCC工艺。
7.如权利要求1所述的带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器,其特征在于当HMSIW谐振腔的TE101和TE201模式同时工作,两个HMSIW谐振腔的TE101模式构成第一个通带,两个HMSIW腔的TE201模式构成第二个通带。
8.如权利要求1所述的带宽可独立控制的HMSIW双模双频带滤波器,其特征在于两个HMSIW谐振腔的TE101和TE201模式同时工作,两个谐振腔以上下叠加的方式,通过垂直混合电磁耦合形成双频带滤波器,两个谐振腔的TE101模式构成第一通带,两个谐振腔的TE201模式构成第二通带,垂直耦合是通过中间金属层的耦合槽实现,改变耦合槽的大小可以改变混合电磁耦合强度,中间金属层的第二、五耦合槽主要控制第一个通带的耦合强度,中间金属层的第一、三、四、六耦合槽主要控制第二个通带的耦合强度,通带带宽可独立控制。
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